JPH0467332B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電解コンデンサの改良にかかり、
特に従来の電解コンデンサの構造を変更すること
なく、フエイスボンデイング基板に対応するリー
ドレス型の電解コンデンサに関する。

〔従来の技術〕

従来、コンデンサ素子を外装ケースに収納し、
その開口部に封口体を装着して加締めてた電解コ
ンデンサをプリント基板への表面実装に対応する
よう、リードレス化する場合、第２図に示したよ
うに、電解コンデンサ１５の外表面に外装樹脂層
１４を形成することが考えられた。

しかし、このリードレス型電解コンデンサで
は、リード１６の加工が複雑であり、外装樹脂層
１４を形成する工程も煩雑であつた。また外装樹
脂層１４の成形工程における成形温度により電気
的特性が劣化することがあり、更に外装ケースの
表面に外装樹脂層１４を成形するので小型化する
ことは困難であつた。

また、通常の電解コンデンサの構造およびその
製造方法を変更することなくプリント基板への表
面実装に対応させる手段としては、第１図に示し
たような、電解コンデンサを平坦状の絶縁板に載
置し、電解コンデンサのリードを、絶縁板に設け
た透孔を挿通させて絶縁板の底面に沿つた折り曲
げたものが提案されている。

このような構造によるリードレス型電解コンデ
ンサでは、絶縁板の底面に、リードの折り曲げよ
る略平面が形成されるため、従来の電解コンデン
サ本体の構造を変更することなく電解コンデンサ
の自立を可能とし、プリント基板への表面実装が
できるようになる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、このようなリードレス型電解コ
ンデンサの場合、電解コンデンサ本体の端面に加
締部と封口体による凹部が形成されるため、電解
コンデンサ本体と絶縁板との間隙に空間が形成れ
てしまう。そのため、半田付け工程における半田
熱により空間内の空気が膨張し、透孔を通じて絶
縁板をプリント基板から浮き上がらせ、あるいは
電解コンデンサ本体が絶縁板から離脱してしまう
ことがあつた。

また、前記空間内の空気により半田熱の熱伝導
が良好になるため、内部のコンデンサ素子の熱劣
化が促進されて電気的特性に悪影響を及ぼす場合
もあつた。

この発明の目的は、従来の電解コンデンサの構
造を変更することなくリードレス型の電解コンデ
ンサを実現することにあり、更には、プリント基
板への表面実装における耐熱性を向上させること
にある。

〔問題点を解決する手段〕

この発明は、コンデンサ素子を収納した外装ケ
ースの開口部を封口体で封止した電解コンデンサ
を、周囲から中心に向かつて徐々肉厚に形成され
た凹部を備えた略方形の絶縁板に載置するととも
に、コンデンサ素子から導いたリードを、絶縁板
に形成した少なくとも２以上の透孔を通して絶縁
板の裏面に沿つて折り曲げたことを特徴としてい
る。

〔作用〕

この発明により得られたリードレス型電解コン
デンサでは、電解コンデンサ本体のリード３が絶
縁板５の裏面に沿つて折り曲げられて自立が可能
になり、プリント基板に表面実装することができ
るようになる。

また、絶縁板５の凹部８の中央部分は、周辺部
分に比較して肉厚に形成されている。そのため、
電解コンデンサ本体と絶縁板５との間隙の空間を
少なくなるとともに、電解コンデンサ本体を絶縁
板５上に安定して載置することができるようにな
る。

〔実施例〕

以下、この発明の実施例を図面にしたがい説明
する。第３図ａは、この発明の実施例で使用する
絶縁板の外観形状を示す平面図、第３図ｂは、絶
縁板の底面図、第４図は実施例で使用する絶縁板
の断面図である。

電解コンデンサは、第１図に示した従来のもの
と同様に、コンデンサ素子１を、アルミニウム等
からなる有底筒状の外装ケース２に収納して形成
している。外装ケース２の開口部には、弾性ゴム
等からなる封口体４が配置されている。

リード３は電極箔と電気的に接続しているとと
もに、コンデンサ素子１の端面から導かれ、封口
体４を貫き、封口体４の外端面から突出する。

封口体４の外端面には、第３図ａに示したよう
な、外周部を除く中央に、円形の凹部８が形成さ
れた絶縁板５が配置される。封口体４と絶縁板５
とは、絶縁板５の凹部８の底部で対面させ、更に
凹部８の側面が外装ケース２の下側面に当接する
ようにする。

この絶縁板５は、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリフエニレンサルフアイド等の熱可塑性合
成樹脂からなり、凹部８の底部には、リード３が
通る透孔６が形成されている。また、絶縁板５の
裏面には、第３図ｂに示したように、透孔６から
周辺に向かう溝部１０が形成され、絶縁板５の周
辺部から、絶縁板５の側面に達している。

また、実施例において絶縁板５は、その凹部の
底部に、周辺部分付近から中央部分付近に向かう
にしたがい、徐々に肉厚になるよう凸部１３が形
成されている。この凸部１３は、電解コンデンサ
本体の封口体４の端面と当接して電解コンデンサ
本体と絶縁板５との間隙の空間の一部を占めるこ
とになる。

封口体４の外端面から突出したリード３は、絶
縁板５の凹部８の底部に設けられた透孔６を通つ
て、絶縁板５の裏面に突出する。更に、直角に折
り曲げられ、絶縁板５の裏面に設けられた溝部１
０に嵌入し、絶縁板５の裏面に略平面を形成す
る。またリード３の先端１１は、絶縁板５の側面
に沿つて折り曲げ、絶縁板５の側面に設けた溝部
に嵌入させてもよい。

この実施例において、絶縁板５の凹部８は凸部
１３が形成されているため、絶縁板５の凹部８の
中央部付近が周辺部付近に比較して肉厚となり、
この凸部１３により電解コンデンサ本体と絶縁板
５との間隙の空間が減少し、プリント基板に表面
実装して半田付けする場合でも、半田熱により空
間内の空気が膨張してもその影響を最小限に抑制
することができるようになる。

なお、この発明の実施例において、絶縁板５に
は、ポリエチレンテレフタレート、ポリフエニレ
ンサルフアイド等の熱可塑性合成樹脂を用いた
が、その他にフエノール等の熱硬化性合成樹脂を
用いてもよい。

〔発明の効果〕

以上のように、この発明は、コンデンサ素子を
収納した外装ケースの開口部を封口体で封止した
電解コンデンサを、周囲から中心に向かつて徐々
に肉厚に形成された凹部を備えた略方形の絶縁板
に載置するとともに、コンデンサ素子から導いた
リードを、絶縁板に形成した少なくとも２以上の
透孔を通して絶縁板の裏面に沿つて折り曲げたこ
とを特徴としているので、従来の電解コンデンサ
の構造をほとんど変更することなく、プリント基
板に表面実装することができる。

したがつて、この発明によるリードレス型電解
コンデンサの電気的特性は、製造工程によつて劣
化することがなく、従来の電解コンデンサの信頼
性をそのまま保持することができる。

また、絶縁板の凹部は、その中央部分が周辺部
分に比較して肉厚に形成されているため、電解コ
ンデンサ本体と絶縁板との間隙の空間が減少し、
半田熱等により空間内の空気が膨張しても、絶縁
板を浮き上がらせることはなくなる。そのため、
プリント基板上での実装状態が良好になり信頼性
が向上する。

また、絶縁板と対面する封口体の外端面とが当
接し、電解コンデンサ本体を安定した状態で載置
することができる。

以上のように、この発明は、従来の構造を変更
することなく、リードレス型の電解コンデンサを
実現する有益な発明である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来のリードレス型電解コンデンサ
を示した一部断面図、第２図は他の従来のリード
レス型電解コンデンサの構造を示した断面図であ
る。第３図ａは、この発明の実施例で使用する絶
縁板の外観形状を示す平面図、第３図ｂは、絶縁
板の底面図、第４図は実施例で使用する絶縁板の
断面図である。 １……コンデンサ素子、２……外装ケース、
３、１６……リード、４……封口体、５，１２…
…絶縁板、６……透孔、７……切欠き、８……凹
部、１０……溝部、１１……リード先端、１３…
…底面凸部、１４……外装樹脂層、１５……電解
コンデンサ、１７……端子。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ コンデンサ素子を収納した外装ケースの開口
   部を封口体で封止した電解コンデンサを、周囲か
   ら中心に向かつて徐々に肉厚に形成された凹部を
   備えた略方形の絶縁板に載置するとともに、コン
   デンサ素子から導いたリードを、絶縁板に形成し
   た少なくとも２以上の透孔を通して絶縁板の裏面
   に沿つて折り曲げたことを特徴とするリードレス
   型電解コンデンサ。