JPH04164308A - チップ型固体電解タンタルコンデンサ - Google Patents
チップ型固体電解タンタルコンデンサInfo
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- JPH04164308A JPH04164308A JP2291535A JP29153590A JPH04164308A JP H04164308 A JPH04164308 A JP H04164308A JP 2291535 A JP2291535 A JP 2291535A JP 29153590 A JP29153590 A JP 29153590A JP H04164308 A JPH04164308 A JP H04164308A
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- Japan
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- tantalum
- solid electrolytic
- foil
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は固体電解タンタルコンデンサに関し、特に並列
接続してなるチップ型固体電解タンタルコンデンサに関
する。
接続してなるチップ型固体電解タンタルコンデンサに関
する。
従来、この種のチップ型固体電解タンタルコンデンサと
しては第４図に示すように、Ｔａ線１０をタンタル焼結
体３１に植立したタンタル素子を作成し、陽極端子板５
１及び陰極端子板４１に接続し、絶縁樹脂７で外装する
という構造を有していた。
しては第４図に示すように、Ｔａ線１０をタンタル焼結
体３１に植立したタンタル素子を作成し、陽極端子板５
１及び陰極端子板４１に接続し、絶縁樹脂７で外装する
という構造を有していた。
上述した従来のチップ型固体電解タンタルコンデンサは
、Ｔａ線１０をタンタル焼結体３１に植立したタンタル
素子を１個使用している。このタンタル素子を２個以上
並列に接続した構造にすれば、たとえば１μＦのタンク
Ｊし素子さえ作っておけば、２個並列で２μＦ、３個並
列で３μＦと効率の良い生産が可能になるが、構造上非
常に複雑になるため量産が難かしく、小型化に不向きで
あるという欠点を有している。
、Ｔａ線１０をタンタル焼結体３１に植立したタンタル
素子を１個使用している。このタンタル素子を２個以上
並列に接続した構造にすれば、たとえば１μＦのタンク
Ｊし素子さえ作っておけば、２個並列で２μＦ、３個並
列で３μＦと効率の良い生産が可能になるが、構造上非
常に複雑になるため量産が難かしく、小型化に不向きで
あるという欠点を有している。
本発明の目的は、従来の欠点を除去し、より量産的で、
かつより小型の並列接続構造のチップ型固体電解タンタ
ルコンデンサを提供することにある。
かつより小型の並列接続構造のチップ型固体電解タンタ
ルコンデンサを提供することにある。
上述した従来のチップ型固体電解コンデンサに対し、本
発明はタンタル箔２にタンタル焼結体３を接続し、タン
タル焼結体３を接続した面を陽極酸化し、陰極層８を形
成し、導電性樹脂層９によりスズ箔１に接続した形のタ
ンタル素子により構成することにより、陽陰径のとり出
しが、導電性接着剤による接続だけでできるようになり
、量産がはるかに容易になる、また構造が単純になるた
め小型化しやすいという相違点を有する。
発明はタンタル箔２にタンタル焼結体３を接続し、タン
タル焼結体３を接続した面を陽極酸化し、陰極層８を形
成し、導電性樹脂層９によりスズ箔１に接続した形のタ
ンタル素子により構成することにより、陽陰径のとり出
しが、導電性接着剤による接続だけでできるようになり
、量産がはるかに容易になる、また構造が単純になるた
め小型化しやすいという相違点を有する。
Ｃ課題を解決するための手段〕
本発明のチップ型固体電解タンタルコンデンサは、タン
タル箔の片面にタンタル粉末を加圧成形し、焼結し、酸
化膜、半導体層、導体層を順次形成したタンタル素子を
２個以上並列接続した構造を有することを特徴とする。
タル箔の片面にタンタル粉末を加圧成形し、焼結し、酸
化膜、半導体層、導体層を順次形成したタンタル素子を
２個以上並列接続した構造を有することを特徴とする。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は、本発明の一実施例の縦断面図、第２図は第１図中の
タンタル素子部分の拡大図である。まず第２図に示すよ
うに５０μｍ厚のタンタル箔２にエンボス部２２を設け
、その上に巾１ｍｍ、長さ２ｍｍ、厚さ１ｍｍの大きさ
に、１２ｍｇのタンタル粉末を加圧成形し、１０−５Ｔ
ｏｒｒの真空中、１８００℃の温度で３０分間焼結を行
ない、タンタル箔２が溶着したタンタル焼結体３を得た
。
は、本発明の一実施例の縦断面図、第２図は第１図中の
タンタル素子部分の拡大図である。まず第２図に示すよ
うに５０μｍ厚のタンタル箔２にエンボス部２２を設け
、その上に巾１ｍｍ、長さ２ｍｍ、厚さ１ｍｍの大きさ
に、１２ｍｇのタンタル粉末を加圧成形し、１０−５Ｔ
ｏｒｒの真空中、１８００℃の温度で３０分間焼結を行
ない、タンタル箔２が溶着したタンタル焼結体３を得た
。
次に、タンタル箔２のタンタル焼結体３との溶着面及び
タンタル焼結体３を９０℃の０．１％リン酸水溶液中に
浸漬し、タンタル箔２のタンタル焼結体３が溶着してい
ない面を陽極とし、１００Ｖまで陽極酸化を行なった。
タンタル焼結体３を９０℃の０．１％リン酸水溶液中に
浸漬し、タンタル箔２のタンタル焼結体３が溶着してい
ない面を陽極とし、１００Ｖまで陽極酸化を行なった。
次に、タンタル箔２のタンタル焼結体３との溶着面及び
タンタル焼結体３を硝酸マンガン液に浸漬し、３００℃
で５分間熱分解を行なって二酸化マンガン層を形成し、
グラフディト層、銀ペースト層を順次形成して、定格３
５Ｖ・１μＦのタンタル素子を形成した。
タンタル焼結体３を硝酸マンガン液に浸漬し、３００℃
で５分間熱分解を行なって二酸化マンガン層を形成し、
グラフディト層、銀ペースト層を順次形成して、定格３
５Ｖ・１μＦのタンタル素子を形成した。
次に、定格３５Ｖ・１μＦのタンタル素子を第１図に示
すように、平面に置き陰極層側に５０μｍ厚のスズ箔１
を接続した。スズ箔１との接続は第２図に示すように導
電性樹脂層９による。スズ箔１上に絶縁板６をのせその
上にもう１個の定格３５Ｖ・１μＦのタンタル素子をタ
ンタル箔２が下になるようにしてのせ、さらに陰極層側
に５０μｍ厚のスズ箔１を接続した。２個のタンタル素
子のタンタル箔２は右側を上に折り、陽極端子板５に接
続し、スズ箔ｌは左側を上に折り、陰極端子板４に接続
し、絶縁樹脂７で外装して、２μＦのタンタルコンデン
サを作成した。
すように、平面に置き陰極層側に５０μｍ厚のスズ箔１
を接続した。スズ箔１との接続は第２図に示すように導
電性樹脂層９による。スズ箔１上に絶縁板６をのせその
上にもう１個の定格３５Ｖ・１μＦのタンタル素子をタ
ンタル箔２が下になるようにしてのせ、さらに陰極層側
に５０μｍ厚のスズ箔１を接続した。２個のタンタル素
子のタンタル箔２は右側を上に折り、陽極端子板５に接
続し、スズ箔ｌは左側を上に折り、陰極端子板４に接続
し、絶縁樹脂７で外装して、２μＦのタンタルコンデン
サを作成した。
第３図は本発明の実施例２の縦断面図である。
この実施例では、第２図のタンタル素子を金属板２１上
に並べ、陰極層側に金属板１１を接続した構造にするこ
とにより、実施例１と比ベコンデンサ本体が底面積は大
きくなるが、厚くならないという利点がある。
に並べ、陰極層側に金属板１１を接続した構造にするこ
とにより、実施例１と比ベコンデンサ本体が底面積は大
きくなるが、厚くならないという利点がある。
以上説明したように本発明は、タンタル箔にタンタル焼
結体を接続した構造のタンタル素子を使用することによ
り、より量産的に、またより小型の並列接続構造のチッ
プ型固体電解コンデンサを得ることができる効果がある
。
結体を接続した構造のタンタル素子を使用することによ
り、より量産的に、またより小型の並列接続構造のチッ
プ型固体電解コンデンサを得ることができる効果がある
。
第１図は本発明のチップ型固体電解タンタルコンデンサ
の縦断面図、第２図は、第１図中のタンタル素子部の拡
大図、第３図は本発明の実施例２の縦断面図、第４図は
従来例の縦断面図である。 １・・・スズ箔、２・・・タンタル箔、３・・・タンタ
ル焼結体、４゛・・・陰極端子板、５・・・陽極端子板
、６・・・絶縁板、７・・・絶縁樹脂、８・・・陰極層
、９・・・導電性樹脂層、１０・・・タンタル線、１１
・・・金属板、２１・・・金属板、３１・・・タンタル
焼結体、４１・・・陰極端子板、５１・・・陽極端子板
、２２・・・エンボス部。
の縦断面図、第２図は、第１図中のタンタル素子部の拡
大図、第３図は本発明の実施例２の縦断面図、第４図は
従来例の縦断面図である。 １・・・スズ箔、２・・・タンタル箔、３・・・タンタ
ル焼結体、４゛・・・陰極端子板、５・・・陽極端子板
、６・・・絶縁板、７・・・絶縁樹脂、８・・・陰極層
、９・・・導電性樹脂層、１０・・・タンタル線、１１
・・・金属板、２１・・・金属板、３１・・・タンタル
焼結体、４１・・・陰極端子板、５１・・・陽極端子板
、２２・・・エンボス部。
Claims (3)
- １．タンタル箔の片面にタンタル粉末を加圧成形し焼結
を行ない、酸化膜，半導体層，導体層を順次形成して成
るタンタル素子を２個以上並列接続した構造を有するこ
とを特徴とするチップ型固体電解タンタルコンデンサ。 - ２．複数個のタンタル素子の陰極層にスズ箔を接続し、
該スズ箔を陰極端子板に接続し、タンタル箔の未酸化部
分を陽極端子にそれぞれ接続し並列接続を構成したこと
を特徴とする請求項１記載のチップ型固体電解タンタル
コンデンサ。 - ３．複数個のタンタル素子を下部金属上に並べてタンタ
ル箔と金属板と接続し、陰極層に接続したスズ箔は上部
金属板に接続し並列接続を構成したことを特徴とする請
求項１記載のチップ型固体電解タンタルコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2291535A JPH04164308A (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | チップ型固体電解タンタルコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2291535A JPH04164308A (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | チップ型固体電解タンタルコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04164308A true JPH04164308A (ja) | 1992-06-10 |
Family
ID=17770163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2291535A Pending JPH04164308A (ja) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | チップ型固体電解タンタルコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04164308A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6351371B1 (en) | 1999-04-16 | 2002-02-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electrode for electrolytic capacitor |
| US20190252127A1 (en) * | 2018-02-12 | 2019-08-15 | Avx Corporation | Solid Electrolytic Capacitor for a Tantalum Embedded Microchip |
| JPWO2023189736A1 (ja) * | 2022-03-28 | 2023-10-05 |
-
1990
- 1990-10-29 JP JP2291535A patent/JPH04164308A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6351371B1 (en) | 1999-04-16 | 2002-02-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electrode for electrolytic capacitor |
| US6464739B2 (en) | 1999-04-16 | 2002-10-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electrode for electrolytic capacitor and process of producing the same |
| US20190252127A1 (en) * | 2018-02-12 | 2019-08-15 | Avx Corporation | Solid Electrolytic Capacitor for a Tantalum Embedded Microchip |
| US11257629B2 (en) * | 2018-02-12 | 2022-02-22 | KYOCERA AVX Components Corporation | Solid electrolytic capacitor for a tantalum embedded microchip |
| JPWO2023189736A1 (ja) * | 2022-03-28 | 2023-10-05 | ||
| WO2023189736A1 (ja) * | 2022-03-28 | 2023-10-05 | 株式会社村田製作所 | 電解コンデンサ |
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