JPH0416461Y2

JPH0416461Y2 -

Info

Publication number: JPH0416461Y2
Application number: JP1982150520U
Authority: JP
Priority date: 1982-10-05
Filing date: 1982-10-05
Publication date: 1992-04-13
Also published as: JPS5956764U

Description

【考案の詳細な説明】この考案は、直流電源と交流電源のいずれでも
使用できる、LEDランプに関する。

LEDランプはもつぱら直流を用いるが、交流
電源にも接続して用いられるように、自から整流
手段を備えたものが重宝されている。この場合、
従来のものは発光素子とは別体に構成した整流回
路を備えていることから、部品点数が多くなり構
造が複雑となつて、充分なコンパクト化を図れな
いという問題がある他、発光素子に対する通電に
伴う発熱を充分に逃がすことができないことか
ら、用いる発光ダイオードチツプの数に限度があ
る、等の問題があつた。

この考案の目的は、整流手段を備えているが部
品点数を極力少なくすることによつて、構造を簡
単にし、コンパクト化を図ることができ、さらに
発光素子の放熱を充分に図ることができるように
構成することにより、複数の発光ダイオードチツ
プを、その性質を劣化させることなく用いること
ができる、LEDランプを提供せんとするにある。

以下にこの考案の一実施例を図面に基ずいて詳
細に説明する。

第１図はLEDランプの全体を示す断面図であ
る。図中符号１は口金を示し、この口金１の開口
端側には透明な樹脂やガラスからなる絶縁性の材
料で構成した管球２が取りつけられている。この
管球２は円筒部２ａと先端側の半球殻部２ｂとか
らなり、この円筒部２ａの内面には反射筒３が取
りつけられている。反射筒３は、例えばアルミニ
ウム等の熱伝導率の良い金属材料により構成され
ており、その内面は口金１側が円筒面３ａに形成
され、先端側が円錐面３ｂに形成されている。上
記反射筒３の円筒面３ａには円盤状の発光素子１
０が取りつけられている。発光素子１０からは２
本のリード線１１，１２が導出されており、一方
のリード線１１は口金１に接続され、他方のリー
ド線１２は抵抗器４を介して口金端子５に接続さ
れている。

上記発光素子１０は第２図、第３図に示すよう
に構成されている。詳述すると、符号１３は円盤
形をなすセラミツク製の基板を示す。この基板１
３の周縁部には前述した２本のリード線１１，１
２の端部が貫通するとともに、４個のSiダイオー
ドチツプ１４…が設置されている。また、基板１
３の中央部には８個の発光ダイオードチツプ１５
…が等間隔で設置されている。これらのSiダイオ
ードチツプ１４…と発光ダイオードチツプ１５…
は、電極部材１６…を介して基板１３に設置され
ている。これらのダイオードチツプ１４…，１５
…はエポキシ樹脂等からなる樹脂封じ体１７によ
り被覆されている。

発光素子１０における電気回路は、第４図に示
すように構成されている。８個の発光ダイオード
チツプ１５…は互いに直列に接続され、４個のSi
ダイオードチツプ１４…は互いに接続されてい
る。

そして、２本のリード線１１，１２は、上記全
波整流回路１８を介して発光ダイオードチツプ１
５…の直列回路に接続され、これら発光ダイオー
ドチツプ１５…に電圧を印加できるようになつて
いる。

なお、上記リード線１１，１２、各ダイオード
チツプ１４…，１５…間の接続は、図示しないが
極細の金線によつてなされる。

次に、上述したような構成を成すLEDランプ
の作用を説明する。

第４図に示すように、交流電源１９を使用した
場合、全波整流回路１８で整流されるため、発光
ダイオードチツプ１５…には、順方向電圧のみが
印加され、逆方向電圧印加による劣化、破壊を防
止できる。また、直流電源を使用できることはも
ちろんである。この場合、直流電源の極性の如何
にかかわらず使用できる。

発光ダイオードチツプ１５…は複数個あり、し
かも互いに直列接続されているので、大きな照明
効果を得ることができる。すなわち、発光ダイオ
ードチツプ１５…が並列接続されている場合、互
いに特性が相異していると、最も電圧効果の低い
発光ダイオードチツプによつて印加電圧が規制さ
れてしまい、所望する照明効果を得られないおそ
れがあるが、直列接続であれば特性が異なつて
も、このような印加電圧の規制はなされず所望す
る照明効果を得ることができる。

また、電源１９と整流回路１８との間に抵抗４
が介在されており、この抵抗４での電圧降下によ
り各整流ダイオードチツプ１４に過大な電圧が印
加されるのを防止できる。

発光ダイオードチツプ１５…から発せられた光
は、管球２を透過して外部に放射される。この
際、発光ダイオードチツプ１５…から横方向へ発
せられた光は、反射筒３の円錐面３ｂによつて反
射されて管球２の半球殻部２ｂへ向かうため、照
明効率を高めることができる。また、この反射筒
３は熱伝導率のよい金属材料で形成されているた
め、発光素子１０内で発生した熱を効率良く放出
し、熱によつて整流ダイオードチツプや発光ダイ
オードチツプの性質が劣化してしまうのを防止す
ることができるものである。

また、反射筒３を金属材料で構成した場合に
は、この反射筒３が口金１と直接に接触している
と、例えば管球２を省略した場合に、短絡や漏電
の恐れがあるが、この考案は反射筒３が絶縁性の
材料で構成した管球２を介して口金１に取りつけ
られる構成としたので、上述したような漏電や短
絡を完全に防止することができるものである。

以上詳細に説明したようにこの考案に係る
LEDランプは、直流、交流のいずれの電流でも
使用でき、１個の発光素子に発光ダイオードチツ
プと整流ダイオードチツプの双方を組み込む、所
謂、ハイブリツトICの構成としたので、部品点
数が少なく構成が簡単で、LEDランプを容易に
コンパクト化できるものである。また、この考案
によれば熱伝導性の良い金属材料で構成した反射
筒によつて発光素子内で発生した熱を外部へ効率
良く放出することができるので、多数のダイオー
ドチツプを狭い場所に集約させても発熱によつて
性質が劣化してしまうことを可及的に防止するこ
とができる他、反射筒を絶縁性の部材を介して口
金へ取り付ける構成としたので、口金の上部へ突
出している反射筒を介して短絡や漏電が起こるこ
とを防止することもできる等々の作用効果を合わ
せて奏し得る。

尚、この考案は上述した実施例に制約されず、
この考案の趣旨を逸脱したい範囲で種々の態様が
可能である。例えば発光ダイオードチツプは１個
でもよく、また複数の発光ダイオードチツプを直
列接続し、この直列回路を複数並列に接続しても
良く（並列接続）、さらに特性がほぼ等しい複数
の発光ダイオードチツプを並列接続しても良い。

【図面の簡単な説明】

図面はこの考案の一実施例を示し、第１図はこ
の考案に係るLEDランプの縦断面図、第２図は
発光素子の拡大平面図、第３図は第２図の−
線に添う拡大断面図、第４図は電気回路図であ
る。１……口金、２……管球、３……反射筒、１０
……発光素子、１１，１２……リード線、１４…
…整流ダイオードチツプ、１５……発光ダイオー
ドチツプ、１８……ブリツジ形全波整流回路。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】 (イ) 基板と、 (ロ) 上記基板上に設置される複数の発光ダイオー
ドチツプと、 (ハ) 同じく上記基板上に設置されるとともに、ブ
リツジ形全波整流回路を構成する４個の整流ダ
イオードチツプと、 (ニ) 上記基板に一端を取り付けられるとともに、
上記発光ダイオードチツプに上記整流回路を介
して電気的に接続される２本のリード線とを有し基板上を樹脂封じ体により被覆して成る
発光素子と、この発光素子を内部に収装させる熱伝導性の良
い金属材料で構成した上下開放の反射筒とを有
し、この反射筒は絶縁性の部材を介して口金の上部
に突出して取り付けられていることを特徴とす
る、LEDランプ。