JPS6232664A - 交直両用ｌｅｄランプ - Google Patents
交直両用ｌｅｄランプInfo
- Publication number
- JPS6232664A JPS6232664A JP60172921A JP17292185A JPS6232664A JP S6232664 A JPS6232664 A JP S6232664A JP 60172921 A JP60172921 A JP 60172921A JP 17292185 A JP17292185 A JP 17292185A JP S6232664 A JPS6232664 A JP S6232664A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- rectifying means
- substrate
- emitting diodes
- rectifying
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の利用分野）
この発明は、パイロットランプに用いて好適な小型の交
直両用ＬＥＤランプに関する。
直両用ＬＥＤランプに関する。
（従来技術）
この発明者は、先の出願で基板上に発光ダイオードチッ
プと共に４個の整流ダイオードチップから成る整流回路
を設置させた、交流電源と直流電源の相方に使用できる
交直両用ＬＥＤランプを提案した。このＬＥＤランプの
整流回路は整流ダイオードチップを用いてハイブリット
ＩＣ化したもので、チップ状の整流ダイオードを用いる
ために、必ず一定以上の面積を有する基板を要する他１
．Ｌ Ｅ Ｄランプの口径の縮少化に限度があると共に
、整流ダイオードの設置及び接続作業に多大なる手間を
要するという欠点があった。
プと共に４個の整流ダイオードチップから成る整流回路
を設置させた、交流電源と直流電源の相方に使用できる
交直両用ＬＥＤランプを提案した。このＬＥＤランプの
整流回路は整流ダイオードチップを用いてハイブリット
ＩＣ化したもので、チップ状の整流ダイオードを用いる
ために、必ず一定以上の面積を有する基板を要する他１
．Ｌ Ｅ Ｄランプの口径の縮少化に限度があると共に
、整流ダイオードの設置及び接続作業に多大なる手間を
要するという欠点があった。
（技術的課題）
この発明の技術的課題は、基板上に整流回路を設けても
その大きさをさらに小型にできると共に、量産化によっ
て大幅なコストダウンを図ることのできるＬＥＤランプ
を提供せんとするにある。（技術的手段） 上述した技術的課題を達成するためにこの発明は、ＬＥ
Ｄランプを、基板上に単数または複数の発光ダイオード
と整流手段を設置させ、その上面を被覆材で覆うと共に
、前記整流手段をモノシリツクＩＣ化させた整流回路素
子で構成したものである。
その大きさをさらに小型にできると共に、量産化によっ
て大幅なコストダウンを図ることのできるＬＥＤランプ
を提供せんとするにある。（技術的手段） 上述した技術的課題を達成するためにこの発明は、ＬＥ
Ｄランプを、基板上に単数または複数の発光ダイオード
と整流手段を設置させ、その上面を被覆材で覆うと共に
、前記整流手段をモノシリツクＩＣ化させた整流回路素
子で構成したものである。
（実施例）
図面に依れば、第１図乃至第３図において、反射鏡１を
設けた金属製の筒体２の中央部より下方には、絶縁リン
グ３を介して口金４が取り付けられており、口金４内部
には安定抵抗５が収納されている。反射鏡ｌの内底部に
は、例えばセラミック製の円盤状を呈した基板６が設置
され、この基板６上には例えば４個の発光ダイオード７
．７・・拳とモノシリツクＩＣ化された整流回路素子か
ら成る整流手段８が設置されると共に、その上面を例え
ばエポキシ樹脂等の被覆材９で覆っである。基板６には
さらに安定抵抗５を介して口金端子１０と接続するリー
ド線１１ａ及び口金４と接続するリード線１１ｂが各々
取り付けられている。
設けた金属製の筒体２の中央部より下方には、絶縁リン
グ３を介して口金４が取り付けられており、口金４内部
には安定抵抗５が収納されている。反射鏡ｌの内底部に
は、例えばセラミック製の円盤状を呈した基板６が設置
され、この基板６上には例えば４個の発光ダイオード７
．７・・拳とモノシリツクＩＣ化された整流回路素子か
ら成る整流手段８が設置されると共に、その上面を例え
ばエポキシ樹脂等の被覆材９で覆っである。基板６には
さらに安定抵抗５を介して口金端子１０と接続するリー
ド線１１ａ及び口金４と接続するリード線１１ｂが各々
取り付けられている。
発光ダイオードチップ７は、ＧａＡｓ系、ＧａＰ系。
ＧａＡｓＰ ＧａＡｌＡｓ系等の公知のものであるが、
モノシリツクＩＣ化された整流回路素子から成る整流手
段８は、第４図に示したように、シリコン基板１２−■
−に、例えばアイソレーションにより酸化シリコン５ｉ
Ｏｚによる絶縁層１３ａ 、 １３ｂを縦、横方向に形
成させ、このようにして出来た各アイランドにｎ形１４
ａとＰ形１４ｂのシリコン層を形成させることによって
整流ダイオード１４．１４・・・を形成させたものであ
り、このような整流ダイオード１４．１４を第５図に示
したように４個ブリッジ型に接続させることにより、余
波整流回路１５を構成させたものである。
モノシリツクＩＣ化された整流回路素子から成る整流手
段８は、第４図に示したように、シリコン基板１２−■
−に、例えばアイソレーションにより酸化シリコン５ｉ
Ｏｚによる絶縁層１３ａ 、 １３ｂを縦、横方向に形
成させ、このようにして出来た各アイランドにｎ形１４
ａとＰ形１４ｂのシリコン層を形成させることによって
整流ダイオード１４．１４・・・を形成させたものであ
り、このような整流ダイオード１４．１４を第５図に示
したように４個ブリッジ型に接続させることにより、余
波整流回路１５を構成させたものである。
そして、この余波整流回路１５へは、とくに第５図に示
したように基板６上に設けた発光ダイオード７．７ｅφ
・が直列で接続されている。
したように基板６上に設けた発光ダイオード７．７ｅφ
・が直列で接続されている。
実際の実施例としては、モノシリツクＩＣ化させた整流
回路素子を１．２■／■角とし１発光ダイオー′ドを０
．３ｍ／＊角として場合、口径４．５中の筒体内に基板
ごと収装できた。
回路素子を１．２■／■角とし１発光ダイオー′ドを０
．３ｍ／＊角として場合、口径４．５中の筒体内に基板
ごと収装できた。
尚、リード線１１ａ 、 ｌｌｂと整流手段８．及び整
流手段８と発光ダイオード７．７・・・間の接続は、図
示してないが例えば極細の金線等によるのであり、筒体
２は放熱効果を上げるため、熱電導率の良い銅やアルミ
ニウム酸のものを用いている０反射鏡の上部には必要に
応じてカバー等が被せられても良い。
流手段８と発光ダイオード７．７・・・間の接続は、図
示してないが例えば極細の金線等によるのであり、筒体
２は放熱効果を上げるため、熱電導率の良い銅やアルミ
ニウム酸のものを用いている０反射鏡の上部には必要に
応じてカバー等が被せられても良い。
この発明は以上のように構成したので、交流電源に直接
接続させても、整流手段８によって整流され、順方向電
圧が発光ダイオード７．７・・・に印加されるのであり
、ｐ−ｎ接合部での少数キャリアの注入と、これに続く
発光再結合現象により高い輝度の可視光が放出され反射
鏡ｌを介して前方へ放射されることになる。
接続させても、整流手段８によって整流され、順方向電
圧が発光ダイオード７．７・・・に印加されるのであり
、ｐ−ｎ接合部での少数キャリアの注入と、これに続く
発光再結合現象により高い輝度の可視光が放出され反射
鏡ｌを介して前方へ放射されることになる。
発光ダイオード７．７・Φ・は実施例では４個のものを
直列接続したものを示したがそれ以下、或いはそれ以上
であって良いことは勿論であり、接続は並列であっても
良い。整流手段８の設置位置はとくに限定はなく、一つ
の発光ダイオード７にとくに隣接して設置しても良い。
直列接続したものを示したがそれ以下、或いはそれ以上
であって良いことは勿論であり、接続は並列であっても
良い。整流手段８の設置位置はとくに限定はなく、一つ
の発光ダイオード７にとくに隣接して設置しても良い。
また、実施例では整流手段８は４個の整流ダイオード１
４．１４を用いているがこの数にはとくに限定はなく、
その他の公知の整流手段に代えることができる。
４．１４を用いているがこの数にはとくに限定はなく、
その他の公知の整流手段に代えることができる。
また、電源と整流手段８との間には、安定抵抗５を介在
させであるので、この安定抵抗５により過大な電圧が各
整流ダイオード７．７・・・に印加されるのを防止でき
るものである。
させであるので、この安定抵抗５により過大な電圧が各
整流ダイオード７．７・・・に印加されるのを防止でき
るものである。
当然のことながらこの発明に係るＬＥＤランプは、直流
電源にそのまま接続できることは言うまでもない。
電源にそのまま接続できることは言うまでもない。
以上詳細に説明したようにこの発明は、基板」−におけ
る整流手段の設置場所に限定がなくなると共に、交流と
直流のどちらの電源にも接続できるＬＥＤランプを極め
て小型にすることができ、その上従来のものに勝るとも
劣らない高い輝度の可視光を放射できるという作用効果
を奏し得る。
る整流手段の設置場所に限定がなくなると共に、交流と
直流のどちらの電源にも接続できるＬＥＤランプを極め
て小型にすることができ、その上従来のものに勝るとも
劣らない高い輝度の可視光を放射できるという作用効果
を奏し得る。
第１図はこの発明に係るＬＥＤランプの縦断面図、第２
図は量拡大平面図、第３図は同拡大断面図、第４図は整
流回路素子の断面図、第５図は回路図である。 ６・・・基板 ７，７・・発光ダイオード８００
．整流手段 １２−−−シリコン基板１３ａ 、 １
３ｂ絶縁層 １４．１４・・整流ダイオード１５・・
・全波整流回路
図は量拡大平面図、第３図は同拡大断面図、第４図は整
流回路素子の断面図、第５図は回路図である。 ６・・・基板 ７，７・・発光ダイオード８００
．整流手段 １２−−−シリコン基板１３ａ 、 １
３ｂ絶縁層 １４．１４・・整流ダイオード１５・・
・全波整流回路
Claims (1)
- 基板上に設置した単数または複数の発光ダイオードと、
整流手段とを有し、前記基板の上面を被覆材で覆うと共
に、前記整流手段をモノシリックＩＣ化した整流回路素
子で構成したことを特徴とする、交直両用ＬＥＤランプ
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60172921A JPS6232664A (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | 交直両用ｌｅｄランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60172921A JPS6232664A (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | 交直両用ｌｅｄランプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6232664A true JPS6232664A (ja) | 1987-02-12 |
Family
ID=15950822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60172921A Pending JPS6232664A (ja) | 1985-08-05 | 1985-08-05 | 交直両用ｌｅｄランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6232664A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1117135A3 (en) * | 2000-01-12 | 2007-03-21 | Oxley Developments Company Limited | Led package |
| JP2012212905A (ja) * | 2007-07-17 | 2012-11-01 | Cree Inc | 一体型定電流駆動回路を有するｌｅｄ |
| US8487321B2 (en) | 2005-12-13 | 2013-07-16 | Epistar Corporation | AC light emitting assembly and AC light emitting device |
| US8704241B2 (en) | 2005-05-13 | 2014-04-22 | Epistar Corporation | Light-emitting systems |
| US8803313B2 (en) | 2003-01-02 | 2014-08-12 | Cree, Inc. | Group III nitride based flip-chip integrated circuit and method for fabricating |
-
1985
- 1985-08-05 JP JP60172921A patent/JPS6232664A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1117135A3 (en) * | 2000-01-12 | 2007-03-21 | Oxley Developments Company Limited | Led package |
| US8803313B2 (en) | 2003-01-02 | 2014-08-12 | Cree, Inc. | Group III nitride based flip-chip integrated circuit and method for fabricating |
| US9226383B2 (en) | 2003-01-02 | 2015-12-29 | Cree, Inc. | Group III nitride based flip-chip integrated circuit and method for fabricating |
| US8704241B2 (en) | 2005-05-13 | 2014-04-22 | Epistar Corporation | Light-emitting systems |
| US9490234B2 (en) | 2005-05-13 | 2016-11-08 | Epistar Corporation | Alternative current light-emitting systems |
| US9985074B2 (en) | 2005-05-13 | 2018-05-29 | Epistar Corporation | Light-emitting device |
| US9070573B2 (en) | 2005-10-07 | 2015-06-30 | Epistar Corporation | Light-emitting systems |
| US9093292B2 (en) | 2005-10-07 | 2015-07-28 | Epistar Corporation | Light-emitting systems |
| US8487321B2 (en) | 2005-12-13 | 2013-07-16 | Epistar Corporation | AC light emitting assembly and AC light emitting device |
| JP2012212905A (ja) * | 2007-07-17 | 2012-11-01 | Cree Inc | 一体型定電流駆動回路を有するｌｅｄ |
| US8569970B2 (en) | 2007-07-17 | 2013-10-29 | Cree, Inc. | LED with integrated constant current driver |
| US8810151B2 (en) | 2007-07-17 | 2014-08-19 | Cree, Inc. | LED with integrated constant current driver |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9425172B2 (en) | Light emitter array | |
| US8283691B2 (en) | Light emitting device package and a lighting device | |
| EP2301071B1 (en) | Light source with near field mixing | |
| US8076680B2 (en) | LED package having an array of light emitting cells coupled in series | |
| TWI603506B (zh) | 發光二極體封裝結構 | |
| US20180005999A1 (en) | Multiple pixel surface mount device package | |
| US8158996B2 (en) | Semiconductor light emitting device package | |
| US20140362582A1 (en) | Lighting device, heat transfer structure and heat transfer element | |
| US20120049214A1 (en) | Monolithic Multi-Junction Light Emitting Devices Including Multiple Groups of Light Emitting Diodes | |
| JP2004320024A (ja) | 交流発光デバイス | |
| JP2002319704A (ja) | Ｌｅｄチップ | |
| JP2018120959A (ja) | 発光装置及び照明装置 | |
| US11512817B2 (en) | Automotive LED light source with glass lens over a glass converter plate containing phosphor | |
| US20130341657A1 (en) | Light-emitting module and luminaire | |
| JP2016171147A (ja) | 発光装置および照明装置 | |
| JP5298486B2 (ja) | 光源装置及び実装部材 | |
| JP2003218397A (ja) | 半導体発光装置及びこれを用いた照明用発光装置 | |
| JP2000277808A (ja) | 光源装置およびその製造方法 | |
| CN103247738A (zh) | 发光模块 | |
| JPS6232664A (ja) | 交直両用ｌｅｄランプ | |
| JPH058689Y2 (ja) | ||
| TWI487153B (zh) | 發光二極體 | |
| KR101241447B1 (ko) | 발광 다이오드 패키지 및 그의 제조 방법 | |
| JPH0416461Y2 (ja) | ||
| JP2019016728A (ja) | 発光装置、照明装置、及び、実装基板 |