JPH04164953A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH04164953A JPH04164953A JP29076690A JP29076690A JPH04164953A JP H04164953 A JPH04164953 A JP H04164953A JP 29076690 A JP29076690 A JP 29076690A JP 29076690 A JP29076690 A JP 29076690A JP H04164953 A JPH04164953 A JP H04164953A
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 22
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 claims abstract description 11
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims abstract description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 8
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 5
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 abstract description 2
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 7
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、熱伝導性か良く、耐クラ・ツク性に良好な半
導体用封止樹脂組成物に関するものである。
導体用封止樹脂組成物に関するものである。
従来より、エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂に硬化剤
等を配合し、充填材として結晶シリカや破砕タイプの溶
融シリカを用いる事が知られている。
等を配合し、充填材として結晶シリカや破砕タイプの溶
融シリカを用いる事が知られている。
しかし、最近の電子部品の急速な進歩及び、高機能化等
により、樹脂特性として、機械特性、電気特性、密着性
、耐湿性、耐クラツク性、成形性に加えて熱伝導性に優
れていることが要求されてきている。
により、樹脂特性として、機械特性、電気特性、密着性
、耐湿性、耐クラツク性、成形性に加えて熱伝導性に優
れていることが要求されてきている。
つまりＩＣの高集積化、ハイパワー化によりチップより
の発熱か大きくなり、この熱をパッケージを通して放熱
する必要がでてきた。
の発熱か大きくなり、この熱をパッケージを通して放熱
する必要がでてきた。
従来の結晶シリカ又は破砕タイプの溶融シリカきないと
いう欠点があった。
いう欠点があった。
本発明の目的は充填材として結晶シリカと球状の溶融シ
リカを併用することにより機械特性、耐クラツク性、熱
伝導性、成形性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する
ことにある。
リカを併用することにより機械特性、耐クラツク性、熱
伝導性、成形性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する
ことにある。
本発明者は、これらの問題を解決するために研究を進め
、以下の組成物を見出した。
、以下の組成物を見出した。
エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び充填材からなる
エポキシ樹脂組成物において平均粒径か５〜３０μの結
晶シリカと平均粒径か５〜４０μの球状の溶融シリカと
からなり、球状の溶融シリカの配合割合か充填材中に５
〜５０容量％となるエポキシ樹脂組成物である。
エポキシ樹脂組成物において平均粒径か５〜３０μの結
晶シリカと平均粒径か５〜４０μの球状の溶融シリカと
からなり、球状の溶融シリカの配合割合か充填材中に５
〜５０容量％となるエポキシ樹脂組成物である。
本発明において用いられるエポキシ樹脂としては、ビス
フェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂
、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹
脂等か挙げられる。
フェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂
、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹
脂等か挙げられる。
本発明に用いられる硬化剤としては、前記硬化性樹脂に
用いられる一般的硬化剤例えば無水フタル酸、無水へキ
サヒドロフタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリ
ット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸等の酸無
水物や芳香族アミン類やフェノールノボラック樹脂、ク
レゾールノボラック樹脂、各種変性フェノールノボラッ
ク樹脂等のノボラック樹脂かあり、特に限定されるもの
ではなく、２種以上併用しても良いか、前記オルソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂の硬化剤としてはノボ
ラック型樹脂、中でもフェノールノボラック樹脂かコス
ト、作業性信頼性等の点て好ましい。
用いられる一般的硬化剤例えば無水フタル酸、無水へキ
サヒドロフタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリ
ット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸等の酸無
水物や芳香族アミン類やフェノールノボラック樹脂、ク
レゾールノボラック樹脂、各種変性フェノールノボラッ
ク樹脂等のノボラック樹脂かあり、特に限定されるもの
ではなく、２種以上併用しても良いか、前記オルソクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂の硬化剤としてはノボ
ラック型樹脂、中でもフェノールノボラック樹脂かコス
ト、作業性信頼性等の点て好ましい。
又、エポキシ樹脂とフェノールノボラック樹脂の配合比
はエポキシ当量ｌに対しフェノールノボラック樹脂の水
酸基当量が０．５〜１．２当量か好ましくこの範囲外で
は硬化特性に不良を来たす。また、硬化促進剤としては
、２−メチルイミダゾール、ベンジルジメチルアミン（
ＢＤＭＡ）、トリフェニルホスフィン等を挙げることが
できる。
はエポキシ当量ｌに対しフェノールノボラック樹脂の水
酸基当量が０．５〜１．２当量か好ましくこの範囲外で
は硬化特性に不良を来たす。また、硬化促進剤としては
、２−メチルイミダゾール、ベンジルジメチルアミン（
ＢＤＭＡ）、トリフェニルホスフィン等を挙げることが
できる。
本発明に使用する充填材としては、平均粒径が５〜３０
μの結晶シリカと平均粒径か５〜４０μの球状の溶融シ
リカを混合して使用する。
μの結晶シリカと平均粒径か５〜４０μの球状の溶融シ
リカを混合して使用する。
結晶シリカの平均粒径が５μ未満の場合は成形材料化し
た場合、成形材料の粘度か上りすぎ、ワイヤー流れや未
充填不良の原因となり好ましくない。
た場合、成形材料の粘度か上りすぎ、ワイヤー流れや未
充填不良の原因となり好ましくない。
一方、平均粒径か３０μを越えた場合は、ゲートの狭い
金型ては流動性か低下し、成形性劣化の原因になり好ま
しくない。
金型ては流動性か低下し、成形性劣化の原因になり好ま
しくない。
同様に球状シリカの場合も平均粒径か５μ未満になると
成形材料の粘度が上り、ワイヤー流れ等の成形不良の原
因となり好ましくない。
成形材料の粘度が上り、ワイヤー流れ等の成形不良の原
因となり好ましくない。
平均粒径か４０μを越えるとゲートの狭い金型等では流
動性低下の原因となり成形性上好ましくない。球状の混
合比率か５０容量％を越えると樹脂のパリか多くなり成
形上好ましくない。一方、５容量％未渦の場合は球状の
特性がうまく引き出せず好ましくない結果となる。
動性低下の原因となり成形性上好ましくない。球状の混
合比率か５０容量％を越えると樹脂のパリか多くなり成
形上好ましくない。一方、５容量％未渦の場合は球状の
特性がうまく引き出せず好ましくない結果となる。
上記の混合率で配合すると熱伝導率を結晶シリカのレベ
ルに維持し、熱膨張率を溶融シリカなみに小さくおさえ
ることができると共に、流動性か向上するため成形性も
優れたものとなる。
ルに維持し、熱膨張率を溶融シリカなみに小さくおさえ
ることができると共に、流動性か向上するため成形性も
優れたものとなる。
本発明の組成物は上記のものの他、必要に応じて、シラ
ンカップリング剤、離型剤、着色剤、難−燃剤なとを配
合し、混合混練しエポキシ樹脂組成物とする。
ンカップリング剤、離型剤、着色剤、難−燃剤なとを配
合し、混合混練しエポキシ樹脂組成物とする。
以下に本発明を実施例で説明する。
実施例１
クレゾールノボラック型エポキン樹脂（エポキシ当量２
００、軟化点６５°Ｃ）１００重量部、フェノ− ヘルツボラック樹脂（ＯＨ当ｊｉ１０４、軟化点１０５
°Ｃ）５０重量部、ＢＤＭＡ （ベンジルジメチルアミ
ン）２重量部、充填材として結晶ソリ力（平均粒径１５
μ）と粒状の溶融シリカ（平均粒径２０μ）とを混合し
た合計か７００重量部のものを第１表に示す割合で配合
し７０〜１００℃の混線機で混合した後冷却して粉砕し
成形材料を得た。得られた成形材料についてはスバラル
フロー、熱膨張係数、熱伝導率、耐クラツク性を評価し
た。評価結果を第１表に示す。
００、軟化点６５°Ｃ）１００重量部、フェノ− ヘルツボラック樹脂（ＯＨ当ｊｉ１０４、軟化点１０５
°Ｃ）５０重量部、ＢＤＭＡ （ベンジルジメチルアミ
ン）２重量部、充填材として結晶ソリ力（平均粒径１５
μ）と粒状の溶融シリカ（平均粒径２０μ）とを混合し
た合計か７００重量部のものを第１表に示す割合で配合
し７０〜１００℃の混線機で混合した後冷却して粉砕し
成形材料を得た。得られた成形材料についてはスバラル
フロー、熱膨張係数、熱伝導率、耐クラツク性を評価し
た。評価結果を第１表に示す。
実施例２、比較例１〜３
第１表に示した充填材の配合割合、種類を変えた以外は
実施例１と同一とし同様にして成形材料を得、評価した
。評価結果を第１表に示す。
実施例１と同一とし同様にして成形材料を得、評価した
。評価結果を第１表に示す。
※１ パッケージ １６ｐｉｎ ＤＩＰチップ
３．５ Ｘ ３． Ｏｍｍ硬化時間 −！−１７５
°Ｃ１３分ポストキュア １７５℃、８時間 パッケージクラックの温度条件 一６５°Ｃ（１５分） １５０’Ｃ（１５分）※２
スパイラルフロー 渦巻き状の金型て型温１７５±２℃、圧カフ０：２ ｋ
ｇ ／ ｃｍ２て硬化して、成形された連続スパイラル
の先端までの長さ。
３．５ Ｘ ３． Ｏｍｍ硬化時間 −！−１７５
°Ｃ１３分ポストキュア １７５℃、８時間 パッケージクラックの温度条件 一６５°Ｃ（１５分） １５０’Ｃ（１５分）※２
スパイラルフロー 渦巻き状の金型て型温１７５±２℃、圧カフ０：２ ｋ
ｇ ／ ｃｍ２て硬化して、成形された連続スパイラル
の先端までの長さ。
※３ α１ （熱膨張係数）及びＴｇ
一定の寸法の成形品をポストキュアした後、ＴＭＡによ
り５℃／分の昇温スピードで室温から約３００°Ｃまて
電気炉中て試料を加熱し、温度−伸び曲線を記録しα１
とＴｇを求める。
り５℃／分の昇温スピードで室温から約３００°Ｃまて
電気炉中て試料を加熱し、温度−伸び曲線を記録しα１
とＴｇを求める。
※４ 熱伝導率
ＰＲＯＢ法により測定する。
厚み１５ｍｍの試験片にプローブを押し立てヒーターか
ら一定の電力を与える。ヒーターは試験片の熱伝導率に
対応して上昇する。
ら一定の電力を与える。ヒーターは試験片の熱伝導率に
対応して上昇する。
１０秒間の温度上昇を測定する。
Ｃ発明の効果〕
本発明によると熱伝導率を結晶シリカ並みのレベルに維
持したまま、熱膨張率を溶融シリカ並みに小さくおさえ
る事かできるとともに流動性か向上するため、充填性等
の成形性にも優れた成形材料か得られる。
持したまま、熱膨張率を溶融シリカ並みに小さくおさえ
る事かできるとともに流動性か向上するため、充填性等
の成形性にも優れた成形材料か得られる。
Claims (1)
- （１）エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び充填材か
らなるエポキシ樹脂組成物において、平均粒径が５〜３
０μの結晶シリカと平均粒径が５〜４０μの球状の溶融
シリカとからなり、球状の溶融シリカの配合割合が充填
材中に５〜５０容量％となることを特徴とするエポキシ
樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29076690A JP2938177B2 (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29076690A JP2938177B2 (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04164953A true JPH04164953A (ja) | 1992-06-10 |
| JP2938177B2 JP2938177B2 (ja) | 1999-08-23 |
Family
ID=17760256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29076690A Expired - Fee Related JP2938177B2 (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2938177B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07173372A (ja) * | 1993-12-20 | 1995-07-11 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JP2002338788A (ja) * | 2001-05-16 | 2002-11-27 | Mitsui Chemicals Inc | エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体素子収納中空パッケージ |
| SG103883A1 (en) * | 2002-07-29 | 2004-05-26 | Sumitomo Bakelite Singapore Pt | Epoxy resin composition |
| WO2017104727A1 (ja) * | 2015-12-16 | 2017-06-22 | 株式会社日立産機システム | 電気絶縁用樹脂組成物 |
| JP2019001841A (ja) * | 2017-06-12 | 2019-01-10 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物及び該組成物の硬化物を備える半導体装置 |
| CN111234465A (zh) * | 2020-01-16 | 2020-06-05 | 厦门稀土材料研究所 | 一种稀土改性高导热环氧复合材料及其制备方法 |
-
1990
- 1990-10-30 JP JP29076690A patent/JP2938177B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2017110089A (ja) * | 2015-12-16 | 2017-06-22 | 株式会社日立産機システム | 電気絶縁用樹脂組成物 |
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| CN111234465A (zh) * | 2020-01-16 | 2020-06-05 | 厦门稀土材料研究所 | 一种稀土改性高导热环氧复合材料及其制备方法 |
| CN111234465B (zh) * | 2020-01-16 | 2022-05-24 | 厦门稀土材料研究所 | 一种稀土改性高导热环氧复合材料及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2938177B2 (ja) | 1999-08-23 |
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