JPH04165689A - Circuit board with outer lead - Google Patents
Circuit board with outer leadInfo
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- JPH04165689A JPH04165689A JP2290791A JP29079190A JPH04165689A JP H04165689 A JPH04165689 A JP H04165689A JP 2290791 A JP2290791 A JP 2290791A JP 29079190 A JP29079190 A JP 29079190A JP H04165689 A JPH04165689 A JP H04165689A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、特定の電子回路をモジュール化する場合など
に使用するアウターリード付き回路基板に関するもので
ある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a circuit board with outer leads used for modularizing a specific electronic circuit.
従来のアウターリード付き回路基板は、図−３に示すよ
うに、所要の回路パターンを形成したプリント配線板１
１上に電子部品１２や半導体チップ１３を半田付けやワ
イヤーボンディングにより実装すると共に、マザーポー
ドと接続するためのアウターリード１４を半田付けする
ことにより構成されている。この回路基板の部品実装部
は、図示してないが樹脂、金属、セラミックなどにより
封止される。A conventional circuit board with outer leads is a printed wiring board 1 on which a required circuit pattern is formed, as shown in Figure 3.
It is constructed by mounting an electronic component 12 and a semiconductor chip 13 on the board 1 by soldering or wire bonding, and by soldering an outer lead 14 for connection to a motherboard. Although not shown, the component mounting portion of this circuit board is sealed with resin, metal, ceramic, or the like.
プリント配線板としては、ガラスエポキシ銅張り積層板
にエツチングやメツキなどの手段で回路パターンを形成
したものや、セラミックシート上に導電ペースト、絶縁
ペースト、抵抗ペーストなどを印刷し、レザートＩＪミ
ングを施したセラミック回路基板などが使用される。ま
た封止の方法もその用途により、全体をトランスファー
モールドやポツティングなどの方法で樹脂封止するもの
、金属ケースに収納してハーメチックシールするもの等
、各種の方法がある。Printed wiring boards include glass epoxy copper-clad laminates with circuit patterns formed by etching or plating, and ceramic sheets printed with conductive paste, insulating paste, resistive paste, etc., and subjected to laser IJ printing. Ceramic circuit boards, etc., are used. Furthermore, there are various sealing methods depending on the purpose, such as sealing the entire body with resin using methods such as transfer molding or potting, and hermetically sealing the body by storing it in a metal case.
しかしいずれの方法を用いるにしても、プリント配線板
にマザーポードと接続するためのアウターリード１４を
取り付けなければならない。このアウターリードは一般
に厚さ０．２〜０．８ｍｍの金属板（銅板、ニッケルー
鉄合金板など）を打抜き加工またはエツチングして図−
４に示すような連続体１５を作り、これをプリント配線
板１１に半田付けした後、連続部分を切り離すことによ
り形成される。However, whichever method is used, outer leads 14 must be attached to the printed wiring board for connection to the motherboard. This outer lead is generally made by punching or etching a metal plate (copper plate, nickel-iron alloy plate, etc.) with a thickness of 0.2 to 0.8 mm.
It is formed by making a continuous body 15 as shown in 4, soldering it to the printed wiring board 11, and then cutting off the continuous part.
したがってアウターリードは図−４のような連続体１５
の状態でその形状を保持できるだけの剛性が必要であり
、あまり寸法を小さくすることができない。このことは
プリント配線板１１から出るアウターリード１４のピッ
チＰを微細化することを妨げており、その結果として、
この回路基板のマザーポード上での専有面積を大きくし
、複合回路基板の高密度化、機能回路モジュールの多ビ
ン化、多機能化を妨げることとなっている。Therefore, the outer lead is a continuum 15 as shown in Figure 4.
It must have enough rigidity to maintain its shape in this state, and its dimensions cannot be made too small. This prevents miniaturization of the pitch P of the outer leads 14 coming out from the printed wiring board 11, and as a result,
This increases the area occupied by this circuit board on the motherboard, which hinders the increase in density of the composite circuit board, the increase in the number of bins of the functional circuit module, and the increase in the number of functions.
本発明は、上記のような従来技術の課題を解決したアウ
ターリード付き回路基板を提供するもので、その構成は
、可撓性を有するプリント回路フィルムにマザーポード
と接続するた於のアウターリードを形成し、そのプリン
ト回路フィルムのアウターリード以外の部分に補強板を
積層したことを特徴とするものである。The present invention provides a circuit board with outer leads that solves the problems of the prior art as described above, and the structure is such that outer leads for connecting to a motherboard are formed on a flexible printed circuit film. However, the printed circuit film is characterized in that a reinforcing plate is laminated on a portion of the printed circuit film other than the outer leads.
この回路基板では、アウターリードがプリント回路フィ
ルムに形成されているた約、つまりアウターリードが絶
縁フィルムによって保持されているため、アウターリー
ドのピッチを微細化しても配列状態が乱れることがない
。またプリント回路フィルムのアウターリード以外の部
分は補強板によって補強されて板状になっているた約、
従来のプリント配線板と同様に取り扱える。In this circuit board, since the outer leads are formed on the printed circuit film, that is, the outer leads are held by the insulating film, the arrangement state will not be disturbed even if the pitch of the outer leads is made finer. Also, the parts of the printed circuit film other than the outer leads are reinforced with reinforcing plates to form a plate shape.
It can be handled in the same way as a conventional printed wiring board.
以下、本発明の実施例を図面を診照して詳細に説明する
。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図−１は本発明の一実施例を示す。符号２１は絶縁フィ
ルム２２の表面に所要の回路パターン２３を形成し、裏
面にアウターリード２４を形成した可撓性のあるプリン
ト回路フィルムである。回路パターン２３とアウターリ
ード２４とはスルーホール２５により導通している。こ
のプリント回路フィルム２１のアウターリード２４以外
の部分には補強板２６が接着剤２７を介して積層されて
いる。アウターリード２４の部分はプリント回路フィル
ム２１の状態であるため可撓性があり、それ以外の部分
は補強板２６で補強されているため可撓性のない板状で
ある。FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. Reference numeral 21 is a flexible printed circuit film having a required circuit pattern 23 formed on the front surface of an insulating film 22 and outer leads 24 formed on the back surface. The circuit pattern 23 and the outer lead 24 are electrically connected through a through hole 25. A reinforcing plate 26 is laminated on a portion of the printed circuit film 21 other than the outer leads 24 via an adhesive 27. Since the outer lead 24 is in the state of the printed circuit film 21, it is flexible, and the other parts are reinforced with the reinforcing plate 26, so they are in the form of a non-flexible plate.
プリント回路フィルム２２は、例えばポリイミドフィル
ムを絶縁フィルムとし、その両面に銅箔を積層したフレ
キシブル銅張り積層板を用い、これに孔あけ加工、スル
ーホールメツキ、パターンエツチング、ニッケルメッキ
などを施して、回路パターン２３とアウターリード２４
を形成したものである。The printed circuit film 22 is, for example, a flexible copper-clad laminate in which polyimide film is used as an insulating film and copper foil is laminated on both sides, and this is subjected to drilling, through-hole plating, pattern etching, nickel plating, etc. Circuit pattern 23 and outer lead 24
was formed.
補強板２６としては例えば放熱性とシールド効果を考慮
して板厚２ｍｒｏ程度のアルミ板を用いるとよい。補強
板２６とプリント回路フィルム２２とは接着剤２７を介
して真空プレスにより積層する。As the reinforcing plate 26, for example, an aluminum plate having a thickness of about 2 mRO may be used in consideration of heat dissipation and shielding effect. The reinforcing plate 26 and the printed circuit film 22 are laminated with an adhesive 27 in between by vacuum pressing.
以上のように構成されたアウターリード付き回路基板２
Ｂは例えば図−２のように使用される。すなわちアウタ
ーリード付き回路基板２８上に電子部品１２や半導体チ
ップ１３などを実装し、その部分をエポキシ系の封止樹
脂２９で封止すると、機能回路モジュール３０を構成で
きる。この機能回路モジュール３０をマザーポード３１
上に設置し、アウターリード２４を７ザーボード３１の
パッド部に半田３２により半田付けする。このようにし
て機能回路モジュール３０はマザーポード３１に実装さ
れ、複合回路基板が構成される。Circuit board 2 with outer leads configured as above
B is used, for example, as shown in Figure 2. That is, the functional circuit module 30 can be constructed by mounting the electronic components 12, the semiconductor chip 13, etc. on the circuit board 28 with outer leads and sealing the parts with an epoxy sealing resin 29. This functional circuit module 30 is connected to the motherboard 31
The outer leads 24 are soldered to the pad portions of the seven-layer board 31 using solder 32. In this way, the functional circuit module 30 is mounted on the motherboard 31, and a composite circuit board is constructed.
以上説明したように本発明によれば、マザーポードと接
続するためのアウターリードがプリント回路フィルムに
形成されているため、アウターリードのピッチを微細化
することが可能となり、占有面積の小さい、多ビン、多
機能のモジュールを構成できるアウターリード付き回路
基板が得られる。また従来必要としていたアウターリー
ドと回路基板の半田付は接続が不要になるため、信頼性
が向上する利点もある。As explained above, according to the present invention, since the outer leads for connection with the motherboard are formed on the printed circuit film, it is possible to miniaturize the pitch of the outer leads, and it is possible to realize a multi-bin board with a small footprint. , a circuit board with outer leads that can constitute a multifunctional module is obtained. Additionally, there is no need to solder the outer leads to the circuit board, which was required in the past, resulting in improved reliability.
図−１は本発明の一実施例に係るアウターリ−ド付き回
路基板の斜視図、図−２は同回路基板の使用状態を示す
断面図、図−３は従来のアウターリード付き回路基板を
示す斜視図、図−４はそれに用いるアウターリードの連
続体を示す平面図である。
１２：電子部品 １３：半導体チップ
２１ニブリント回路フィルム ２２：絶縁フィルム２３
：回路パターン ２４：アウターリード２５ニスルーホ
ール ２６：補強板 ２７：接着剤２８：アウターリー
ド付き回路基板
２９：封止樹脂 ３０：機能回路モジュール３１；マザ
ーポード ３２：半田
図−１
Ｂ
図−２Figure 1 is a perspective view of a circuit board with outer leads according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a sectional view showing how the circuit board is used, and Figure 3 shows a conventional circuit board with outer leads. FIG. 4 is a perspective view and a plan view showing a continuous body of outer leads used therein. 12: Electronic components 13: Semiconductor chip 21 Niblint circuit film 22: Insulating film 23
: Circuit pattern 24: Outer lead 25 varnish through hole 26: Reinforcement plate 27: Adhesive 28: Circuit board with outer lead 29: Sealing resin 30: Functional circuit module 31; Motherboard 32: Solder diagram-1 B Figure-2
Claims (1)
ドと接続するためのアウターリードを形成し、そのプリ
ント回路フィルムのアウターリード以外の部分に補強板
を積層したことを特徴とするアウターリード付き回路基
板。1. A circuit board with outer leads, characterized in that outer leads for connection to a motherboard are formed on a flexible printed circuit film, and a reinforcing plate is laminated on a portion of the printed circuit film other than the outer leads.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2290791A JPH04165689A (en) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | Circuit board with outer lead |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2290791A JPH04165689A (en) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | Circuit board with outer lead |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04165689A true JPH04165689A (en) | 1992-06-11 |
Family
ID=17760545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2290791A Pending JPH04165689A (en) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | Circuit board with outer lead |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04165689A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5473514A (en) * | 1990-12-20 | 1995-12-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having an interconnecting circuit board |
-
1990
- 1990-10-30 JP JP2290791A patent/JPH04165689A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5473514A (en) * | 1990-12-20 | 1995-12-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having an interconnecting circuit board |
| US5613295A (en) * | 1990-12-20 | 1997-03-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having an interconnecting circuit board and method for manufacturing same |
| US5646830A (en) * | 1990-12-20 | 1997-07-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having an interconnecting circuit board |
| US5715147A (en) * | 1990-12-20 | 1998-02-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having an interconnecting circuit board |
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