JPH04165689A - アウターリード付き回路基板 - Google Patents
アウターリード付き回路基板Info
- Publication number
- JPH04165689A JPH04165689A JP2290791A JP29079190A JPH04165689A JP H04165689 A JPH04165689 A JP H04165689A JP 2290791 A JP2290791 A JP 2290791A JP 29079190 A JP29079190 A JP 29079190A JP H04165689 A JPH04165689 A JP H04165689A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- outer leads
- circuit board
- circuit
- outer lead
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、特定の電子回路をモジュール化する場合など
に使用するアウターリード付き回路基板に関するもので
ある。
に使用するアウターリード付き回路基板に関するもので
ある。
従来のアウターリード付き回路基板は、図−３に示すよ
うに、所要の回路パターンを形成したプリント配線板１
１上に電子部品１２や半導体チップ１３を半田付けやワ
イヤーボンディングにより実装すると共に、マザーポー
ドと接続するためのアウターリード１４を半田付けする
ことにより構成されている。この回路基板の部品実装部
は、図示してないが樹脂、金属、セラミックなどにより
封止される。
うに、所要の回路パターンを形成したプリント配線板１
１上に電子部品１２や半導体チップ１３を半田付けやワ
イヤーボンディングにより実装すると共に、マザーポー
ドと接続するためのアウターリード１４を半田付けする
ことにより構成されている。この回路基板の部品実装部
は、図示してないが樹脂、金属、セラミックなどにより
封止される。
プリント配線板としては、ガラスエポキシ銅張り積層板
にエツチングやメツキなどの手段で回路パターンを形成
したものや、セラミックシート上に導電ペースト、絶縁
ペースト、抵抗ペーストなどを印刷し、レザートＩＪミ
ングを施したセラミック回路基板などが使用される。ま
た封止の方法もその用途により、全体をトランスファー
モールドやポツティングなどの方法で樹脂封止するもの
、金属ケースに収納してハーメチックシールするもの等
、各種の方法がある。
にエツチングやメツキなどの手段で回路パターンを形成
したものや、セラミックシート上に導電ペースト、絶縁
ペースト、抵抗ペーストなどを印刷し、レザートＩＪミ
ングを施したセラミック回路基板などが使用される。ま
た封止の方法もその用途により、全体をトランスファー
モールドやポツティングなどの方法で樹脂封止するもの
、金属ケースに収納してハーメチックシールするもの等
、各種の方法がある。
しかしいずれの方法を用いるにしても、プリント配線板
にマザーポードと接続するためのアウターリード１４を
取り付けなければならない。このアウターリードは一般
に厚さ０．２〜０．８ｍｍの金属板（銅板、ニッケルー
鉄合金板など）を打抜き加工またはエツチングして図−
４に示すような連続体１５を作り、これをプリント配線
板１１に半田付けした後、連続部分を切り離すことによ
り形成される。
にマザーポードと接続するためのアウターリード１４を
取り付けなければならない。このアウターリードは一般
に厚さ０．２〜０．８ｍｍの金属板（銅板、ニッケルー
鉄合金板など）を打抜き加工またはエツチングして図−
４に示すような連続体１５を作り、これをプリント配線
板１１に半田付けした後、連続部分を切り離すことによ
り形成される。
したがってアウターリードは図−４のような連続体１５
の状態でその形状を保持できるだけの剛性が必要であり
、あまり寸法を小さくすることができない。このことは
プリント配線板１１から出るアウターリード１４のピッ
チＰを微細化することを妨げており、その結果として、
この回路基板のマザーポード上での専有面積を大きくし
、複合回路基板の高密度化、機能回路モジュールの多ビ
ン化、多機能化を妨げることとなっている。
の状態でその形状を保持できるだけの剛性が必要であり
、あまり寸法を小さくすることができない。このことは
プリント配線板１１から出るアウターリード１４のピッ
チＰを微細化することを妨げており、その結果として、
この回路基板のマザーポード上での専有面積を大きくし
、複合回路基板の高密度化、機能回路モジュールの多ビ
ン化、多機能化を妨げることとなっている。
本発明は、上記のような従来技術の課題を解決したアウ
ターリード付き回路基板を提供するもので、その構成は
、可撓性を有するプリント回路フィルムにマザーポード
と接続するた於のアウターリードを形成し、そのプリン
ト回路フィルムのアウターリード以外の部分に補強板を
積層したことを特徴とするものである。
ターリード付き回路基板を提供するもので、その構成は
、可撓性を有するプリント回路フィルムにマザーポード
と接続するた於のアウターリードを形成し、そのプリン
ト回路フィルムのアウターリード以外の部分に補強板を
積層したことを特徴とするものである。
この回路基板では、アウターリードがプリント回路フィ
ルムに形成されているた約、つまりアウターリードが絶
縁フィルムによって保持されているため、アウターリー
ドのピッチを微細化しても配列状態が乱れることがない
。またプリント回路フィルムのアウターリード以外の部
分は補強板によって補強されて板状になっているた約、
従来のプリント配線板と同様に取り扱える。
ルムに形成されているた約、つまりアウターリードが絶
縁フィルムによって保持されているため、アウターリー
ドのピッチを微細化しても配列状態が乱れることがない
。またプリント回路フィルムのアウターリード以外の部
分は補強板によって補強されて板状になっているた約、
従来のプリント配線板と同様に取り扱える。
以下、本発明の実施例を図面を診照して詳細に説明する
。
。
図−１は本発明の一実施例を示す。符号２１は絶縁フィ
ルム２２の表面に所要の回路パターン２３を形成し、裏
面にアウターリード２４を形成した可撓性のあるプリン
ト回路フィルムである。回路パターン２３とアウターリ
ード２４とはスルーホール２５により導通している。こ
のプリント回路フィルム２１のアウターリード２４以外
の部分には補強板２６が接着剤２７を介して積層されて
いる。アウターリード２４の部分はプリント回路フィル
ム２１の状態であるため可撓性があり、それ以外の部分
は補強板２６で補強されているため可撓性のない板状で
ある。
ルム２２の表面に所要の回路パターン２３を形成し、裏
面にアウターリード２４を形成した可撓性のあるプリン
ト回路フィルムである。回路パターン２３とアウターリ
ード２４とはスルーホール２５により導通している。こ
のプリント回路フィルム２１のアウターリード２４以外
の部分には補強板２６が接着剤２７を介して積層されて
いる。アウターリード２４の部分はプリント回路フィル
ム２１の状態であるため可撓性があり、それ以外の部分
は補強板２６で補強されているため可撓性のない板状で
ある。
プリント回路フィルム２２は、例えばポリイミドフィル
ムを絶縁フィルムとし、その両面に銅箔を積層したフレ
キシブル銅張り積層板を用い、これに孔あけ加工、スル
ーホールメツキ、パターンエツチング、ニッケルメッキ
などを施して、回路パターン２３とアウターリード２４
を形成したものである。
ムを絶縁フィルムとし、その両面に銅箔を積層したフレ
キシブル銅張り積層板を用い、これに孔あけ加工、スル
ーホールメツキ、パターンエツチング、ニッケルメッキ
などを施して、回路パターン２３とアウターリード２４
を形成したものである。
補強板２６としては例えば放熱性とシールド効果を考慮
して板厚２ｍｒｏ程度のアルミ板を用いるとよい。補強
板２６とプリント回路フィルム２２とは接着剤２７を介
して真空プレスにより積層する。
して板厚２ｍｒｏ程度のアルミ板を用いるとよい。補強
板２６とプリント回路フィルム２２とは接着剤２７を介
して真空プレスにより積層する。
以上のように構成されたアウターリード付き回路基板２
Ｂは例えば図−２のように使用される。すなわちアウタ
ーリード付き回路基板２８上に電子部品１２や半導体チ
ップ１３などを実装し、その部分をエポキシ系の封止樹
脂２９で封止すると、機能回路モジュール３０を構成で
きる。この機能回路モジュール３０をマザーポード３１
上に設置し、アウターリード２４を７ザーボード３１の
パッド部に半田３２により半田付けする。このようにし
て機能回路モジュール３０はマザーポード３１に実装さ
れ、複合回路基板が構成される。
Ｂは例えば図−２のように使用される。すなわちアウタ
ーリード付き回路基板２８上に電子部品１２や半導体チ
ップ１３などを実装し、その部分をエポキシ系の封止樹
脂２９で封止すると、機能回路モジュール３０を構成で
きる。この機能回路モジュール３０をマザーポード３１
上に設置し、アウターリード２４を７ザーボード３１の
パッド部に半田３２により半田付けする。このようにし
て機能回路モジュール３０はマザーポード３１に実装さ
れ、複合回路基板が構成される。
以上説明したように本発明によれば、マザーポードと接
続するためのアウターリードがプリント回路フィルムに
形成されているため、アウターリードのピッチを微細化
することが可能となり、占有面積の小さい、多ビン、多
機能のモジュールを構成できるアウターリード付き回路
基板が得られる。また従来必要としていたアウターリー
ドと回路基板の半田付は接続が不要になるため、信頼性
が向上する利点もある。
続するためのアウターリードがプリント回路フィルムに
形成されているため、アウターリードのピッチを微細化
することが可能となり、占有面積の小さい、多ビン、多
機能のモジュールを構成できるアウターリード付き回路
基板が得られる。また従来必要としていたアウターリー
ドと回路基板の半田付は接続が不要になるため、信頼性
が向上する利点もある。
図−１は本発明の一実施例に係るアウターリ−ド付き回
路基板の斜視図、図−２は同回路基板の使用状態を示す
断面図、図−３は従来のアウターリード付き回路基板を
示す斜視図、図−４はそれに用いるアウターリードの連
続体を示す平面図である。 １２：電子部品 １３：半導体チップ ２１ニブリント回路フィルム ２２：絶縁フィルム２３
：回路パターン ２４：アウターリード２５ニスルーホ
ール ２６：補強板 ２７：接着剤２８：アウターリー
ド付き回路基板 ２９：封止樹脂 ３０：機能回路モジュール３１；マザ
ーポード ３２：半田 図−１ Ｂ 図−２
路基板の斜視図、図−２は同回路基板の使用状態を示す
断面図、図−３は従来のアウターリード付き回路基板を
示す斜視図、図−４はそれに用いるアウターリードの連
続体を示す平面図である。 １２：電子部品 １３：半導体チップ ２１ニブリント回路フィルム ２２：絶縁フィルム２３
：回路パターン ２４：アウターリード２５ニスルーホ
ール ２６：補強板 ２７：接着剤２８：アウターリー
ド付き回路基板 ２９：封止樹脂 ３０：機能回路モジュール３１；マザ
ーポード ３２：半田 図−１ Ｂ 図−２
Claims (1)
- １．可撓性を有するプリント回路フィルムにマザーポー
ドと接続するためのアウターリードを形成し、そのプリ
ント回路フィルムのアウターリード以外の部分に補強板
を積層したことを特徴とするアウターリード付き回路基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2290791A JPH04165689A (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | アウターリード付き回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2290791A JPH04165689A (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | アウターリード付き回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04165689A true JPH04165689A (ja) | 1992-06-11 |
Family
ID=17760545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2290791A Pending JPH04165689A (ja) | 1990-10-30 | 1990-10-30 | アウターリード付き回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04165689A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5473514A (en) * | 1990-12-20 | 1995-12-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having an interconnecting circuit board |
-
1990
- 1990-10-30 JP JP2290791A patent/JPH04165689A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5473514A (en) * | 1990-12-20 | 1995-12-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having an interconnecting circuit board |
| US5613295A (en) * | 1990-12-20 | 1997-03-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having an interconnecting circuit board and method for manufacturing same |
| US5646830A (en) * | 1990-12-20 | 1997-07-08 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having an interconnecting circuit board |
| US5715147A (en) * | 1990-12-20 | 1998-02-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having an interconnecting circuit board |
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