JPH04167541A - 基板の位置決め方法とその装置 - Google Patents
基板の位置決め方法とその装置Info
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- JPH04167541A JPH04167541A JP2294614A JP29461490A JPH04167541A JP H04167541 A JPH04167541 A JP H04167541A JP 2294614 A JP2294614 A JP 2294614A JP 29461490 A JP29461490 A JP 29461490A JP H04167541 A JPH04167541 A JP H04167541A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
基板、半導体ウェーハ等の基板の位置決め方法とその装
置に関し、 基板の表面を損傷することなく予め設定した位置に合わ
せる基板の位置決め方法とその装置の提供を目的とし、 基板を予め設定８した位置に合わせる基板の位置決め方
法に於いて、下面を支持されて水平方向に自在に滑動可
能な基板を、下方に向かって収斂するテーパ状をした滑
らかな案内面内を鉛直方向に下降させ、 〜 案内面に基板の外周縁を当接させて、基板を水平方向に
滑動させて案内面に倣わせて位置決めするように構成す
る。
置に関し、 基板の表面を損傷することなく予め設定した位置に合わ
せる基板の位置決め方法とその装置の提供を目的とし、 基板を予め設定８した位置に合わせる基板の位置決め方
法に於いて、下面を支持されて水平方向に自在に滑動可
能な基板を、下方に向かって収斂するテーパ状をした滑
らかな案内面内を鉛直方向に下降させ、 〜 案内面に基板の外周縁を当接させて、基板を水平方向に
滑動させて案内面に倣わせて位置決めするように構成す
る。
また、基板を予め設定した位置に合わせる基板の位置決
め装置に就いては、下方に向かって収斂するテーバ状を
した滑らかな案内面を有する基板位置決め台と、 基板位置決め台の底面を貫通して設けた摺動孔を鉛直方
向に摺動自在に貫通し、滑らかな先端で基板の下面を支
持する支持棒と、 支持棒を鉛直方向に移動する支持棒移動手段とを含んで
構成する。
め装置に就いては、下方に向かって収斂するテーバ状を
した滑らかな案内面を有する基板位置決め台と、 基板位置決め台の底面を貫通して設けた摺動孔を鉛直方
向に摺動自在に貫通し、滑らかな先端で基板の下面を支
持する支持棒と、 支持棒を鉛直方向に移動する支持棒移動手段とを含んで
構成する。
ｒ産業上の利用分野〕
本発明は、半導体ウェー八等の基板の位置決め方法、特
に基板の表面を損傷することなく予め設定した位置に合
わせる基板の位置決め方法とその装置に間する。
に基板の表面を損傷することなく予め設定した位置に合
わせる基板の位置決め方法とその装置に間する。
半導体装置のウェーハブロセス工程で点在して配置した
装置間の半導体ウェーハの移動は、通常搬送コンベヤ等
により行っている。
装置間の半導体ウェーハの移動は、通常搬送コンベヤ等
により行っている。
そして、搬送コンベヤにより搬送された半導体ウェーハ
は、搬送中の振動等により搬送コンベヤトをランダムに
移動して位置ずれを起こしているのが普通である。
は、搬送中の振動等により搬送コンベヤトをランダムに
移動して位置ずれを起こしているのが普通である。
したがって、かかる状態で搬送された半導体うニームは
、予め定めた位置に位置決めされた後に装置にセットさ
れるのが一般的である。
、予め定めた位置に位置決めされた後に装置にセットさ
れるのが一般的である。
次に、従来の位置決め方法とその治具を第３図を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
第３図は、従来の半導体ウェーハの位置決め方法とその
治具を説明するための図で、同図（ａ）は位置決め治具
の平面図、同図（ｂ）は位置決め治具のＡ−Ａ線断面図
、同図（ｃ）は半導体ウェーへの位置決め方法を模式的
に示す側断面図である。
治具を説明するための図で、同図（ａ）は位置決め治具
の平面図、同図（ｂ）は位置決め治具のＡ−Ａ線断面図
、同図（ｃ）は半導体ウェーへの位置決め方法を模式的
に示す側断面図である。
すなわち、従来の位置決め治具２０は、同図（ａ）及び
同図（ｂ）に示すように厚い平板、例えば摩擦係数の小
さいポリテトラフロロエチレン（通称、テフロン）板に
、その表面を厚さ方向に途中まで４鉢状に穿孔して案内
穴２０ａだけを設けて形成したものである。
同図（ｂ）に示すように厚い平板、例えば摩擦係数の小
さいポリテトラフロロエチレン（通称、テフロン）板に
、その表面を厚さ方向に途中まで４鉢状に穿孔して案内
穴２０ａだけを設けて形成したものである。
なお、案内穴２０ａの最上端の開口の広さは、半導体ウ
ェーハ３０の面積より広く構成されているとともに、最
下端の開口は半導体ウェーハ３０より僅かに広く構成さ
れている。
ェーハ３０の面積より広く構成されているとともに、最
下端の開口は半導体ウェーハ３０より僅かに広く構成さ
れている。
そして、このように形成した位置決め治具２０による半
導体ウェーハ３０の基板の位置決めは、同図（ｃ）に示
す如く案内穴２０ａの直上の位置に保持した半導体ウェ
ーハ３０を、矢印りで示すように案内穴２Ｏａ内に自然
落下させて行うものであった。
導体ウェーハ３０の基板の位置決めは、同図（ｃ）に示
す如く案内穴２０ａの直上の位置に保持した半導体ウェ
ーハ３０を、矢印りで示すように案内穴２Ｏａ内に自然
落下させて行うものであった。
ところが、前述したような半導体ウェーハ３０の位置決
め方法は、半導体ウェーハ３０を位置決め治具２０の案
内穴２０ａに自然落下させた際の衝撃により、半導体ウ
ェーハ３０の表面に傷が入る等の問題が間々発生してい
た。
め方法は、半導体ウェーハ３０を位置決め治具２０の案
内穴２０ａに自然落下させた際の衝撃により、半導体ウ
ェーハ３０の表面に傷が入る等の問題が間々発生してい
た。
本発明は、かかる問題を解消するためになされたもので
、その目的は基板の表面に傷を付けることなく位置決め
できる位置決め方法とその装置のキ是イ共にある。
、その目的は基板の表面に傷を付けることなく位置決め
できる位置決め方法とその装置のキ是イ共にある。
〔課題を解決するための手段］
前記目的は、第１図及び第２図に示すように下面を支持
されて水平方向に自在に滑動可能な基板３０を、下方に
向かって収斂するテーバ状をした滑らかな案内面１１ａ
内を鉛直方向に下降させ、案内面１１ａに基板３０の外
周縁を当接させ、基板３０を水平方向に滑動させて案内
面１１ａに倣わせて位置決めすることを特徴とする基板
の位置決め方法により達成される。
されて水平方向に自在に滑動可能な基板３０を、下方に
向かって収斂するテーバ状をした滑らかな案内面１１ａ
内を鉛直方向に下降させ、案内面１１ａに基板３０の外
周縁を当接させ、基板３０を水平方向に滑動させて案内
面１１ａに倣わせて位置決めすることを特徴とする基板
の位置決め方法により達成される。
また、前記目的は、第１図に示すように下方に向かって
収斂するテーバ状をした滑らかな案内面１１ａを有する
基板位置決め台１１と、基板位置決め台１１の底面をＷ
通した摺動孔１１ｂを鉛直方向に摺動自在に貫通し、滑
らかな先端で基板３０の下面を水平に支持する支持棒１
２と、支持棒１２を鉛直方向に移動する支持棒移動手段
１３とを含んでなることを特徴とする基板の位置決め装
置によっても達成される。
収斂するテーバ状をした滑らかな案内面１１ａを有する
基板位置決め台１１と、基板位置決め台１１の底面をＷ
通した摺動孔１１ｂを鉛直方向に摺動自在に貫通し、滑
らかな先端で基板３０の下面を水平に支持する支持棒１
２と、支持棒１２を鉛直方向に移動する支持棒移動手段
１３とを含んでなることを特徴とする基板の位置決め装
置によっても達成される。
本発明の基板の位置決め方法とその装置は、基板３０の
下面を支持し、基板３０を下方に向かって収斂するテー
バ状をした滑らかな案内面１１ａ内を鉛直方向に下降し
、基板３０を案内面１１ａに倣わせて位置決めするもの
である。
下面を支持し、基板３０を下方に向かって収斂するテー
バ状をした滑らかな案内面１１ａ内を鉛直方向に下降し
、基板３０を案内面１１ａに倣わせて位置決めするもの
である。
従って、基板３０は自然落下することがないために、基
板３０には全く衝撃力が加わることがない。
板３０には全く衝撃力が加わることがない。
斯くして、基板３０の表面には全く傷が入る余地はない
こととなる。
こととなる。
ｒ実 施 例〕
以下、本発明の基板の位置決め装置の一実施例について
は第１図を参照しながら、また未発明の基板の位置決め
方法の一実施例については第２図を参照しながら説明す
る。
は第１図を参照しながら、また未発明の基板の位置決め
方法の一実施例については第２図を参照しながら説明す
る。
第１図は、本発明の基板の位置決め装置の一実施例を説
明するための図で、同図（ａ）は位置決め装置の平面図
、同図（ｂ）は位置決め装置の模式的断面図である。
明するための図で、同図（ａ）は位置決め装置の平面図
、同図（ｂ）は位置決め装置の模式的断面図である。
第２図は、本発明の基板の位置決め方法の一実施例をＴ
程順に説明するための模式的断面図である− なお、第２図の（ｂ）図及び（ｃ）図においては、支持
棒駆動装置と支持棒の一部の図示を割愛しであるう すなわち、第１図の（ａ）図及び（ｂ）図に示す如く未
発明の一実施例の基板の位１決め装置ＩＯは、厚い平板
、例えば摩擦係数の小さいポリテトラフロロエチレン（
通称、テフロン）板の表面を厚さ方向に途中まで播鉢状
に円形に穿孔して、内面が滑らかな案内面１１ａとなる
案内穴１１ａ゛を設けた後に、案内穴１１ａ’の底面に
当該底面を垂直に貫通した３つの摺動孔１１ｂを案内穴
１１８′の中心点Ｃを中心とする円弧線上に１２０°置
きに設けた基板位置決め台１１と、 基板位置決め台１１の摺動孔１１ｂを摺動自在に貫通す
るとともに、高さの揃った上部先端で基板、例えば半導
体ウェーハ３０の下面を面方向に滑動自在状桃で水平に
支持するポリテトラフロロエチレン製の支持棒１２と、 支持棒１２を鉛直方向に昇降する支持棒移動手段】３と
を含んで構成したものである。
程順に説明するための模式的断面図である− なお、第２図の（ｂ）図及び（ｃ）図においては、支持
棒駆動装置と支持棒の一部の図示を割愛しであるう すなわち、第１図の（ａ）図及び（ｂ）図に示す如く未
発明の一実施例の基板の位１決め装置ＩＯは、厚い平板
、例えば摩擦係数の小さいポリテトラフロロエチレン（
通称、テフロン）板の表面を厚さ方向に途中まで播鉢状
に円形に穿孔して、内面が滑らかな案内面１１ａとなる
案内穴１１ａ゛を設けた後に、案内穴１１ａ’の底面に
当該底面を垂直に貫通した３つの摺動孔１１ｂを案内穴
１１８′の中心点Ｃを中心とする円弧線上に１２０°置
きに設けた基板位置決め台１１と、 基板位置決め台１１の摺動孔１１ｂを摺動自在に貫通す
るとともに、高さの揃った上部先端で基板、例えば半導
体ウェーハ３０の下面を面方向に滑動自在状桃で水平に
支持するポリテトラフロロエチレン製の支持棒１２と、 支持棒１２を鉛直方向に昇降する支持棒移動手段】３と
を含んで構成したものである。
次に、かかる構成をした本発明の一実施例の位置決め治
具で、半導体ウェーハ３０の位置決めを行う方法を第２
図により説明する。
具で、半導体ウェーハ３０の位置決めを行う方法を第２
図により説明する。
まず、基板位置決め台１１から先端部を突き出した状態
で一時的に移動を停止している支持棒１２の先端で、ハ
ンドリングロボット （図示せず）が吸着して保持して
いる半導体ウェーハ３０を当該ハンドリングロボットか
ら受けて、半導体ウェーハ３０の下面を支持する〔同図
（ａ）参照〕。
で一時的に移動を停止している支持棒１２の先端で、ハ
ンドリングロボット （図示せず）が吸着して保持して
いる半導体ウェーハ３０を当該ハンドリングロボットか
ら受けて、半導体ウェーハ３０の下面を支持する〔同図
（ａ）参照〕。
この後、支持棒移動手段１３が支持棒１２を徐々に下降
させると、支持棒１２の先端に偏心状態で支持された半
導体ウェーハ３０の外周縁は、基板位置決め台１１の案
内穴１１ａ゛の播鉢状をした案内面１１ａに当接し、支
持棒１２の先端上を滑らかに滑動して案内面１１ａに倣
うこととなる〔同図（ｂ）参照〕。
させると、支持棒１２の先端に偏心状態で支持された半
導体ウェーハ３０の外周縁は、基板位置決め台１１の案
内穴１１ａ゛の播鉢状をした案内面１１ａに当接し、支
持棒１２の先端上を滑らかに滑動して案内面１１ａに倣
うこととなる〔同図（ｂ）参照〕。
そして、かかる状態で支持棒移動手段１３により支持棒
１２が更に下降して基板位置決め台１１の摺動孔１１ｂ
内に先端が引っ込んだ状態になると、半導体ウェーハ３
０の全外周縁は基板位置決め台１１の案内面１１ａに当
接して、半導体ウェーハ３０は案内面＋１ａに倣った状
態で正確に位置決めされることとなるｒ同図（ｃ）参照
〕。
１２が更に下降して基板位置決め台１１の摺動孔１１ｂ
内に先端が引っ込んだ状態になると、半導体ウェーハ３
０の全外周縁は基板位置決め台１１の案内面１１ａに当
接して、半導体ウェーハ３０は案内面＋１ａに倣った状
態で正確に位置決めされることとなるｒ同図（ｃ）参照
〕。
斯くして、未発明の基板の位置決め方法とその装置は、
半導体ウェーハの表面に傷を付けることなく、この半導
体ウェーハを所定位Ｗに位置決めできることとなる。
半導体ウェーハの表面に傷を付けることなく、この半導
体ウェーハを所定位Ｗに位置決めできることとなる。
〔発明の効果］
以ヒの説明から明らかなように本発明によれば、基板の
表面をｐｍ ４ｇすることなく位置決めできる位置決め
方法とその装置の提供が可能となる。
表面をｐｍ ４ｇすることなく位置決めできる位置決め
方法とその装置の提供が可能となる。
したがって、本発明の基板の位置決め方法とその装置を
半導体装置のウェーハプロセス工程等に採用することに
より、製造ラインの円滑な稼動と半導体装置等を歩留ま
り良く製造することを可能ならしめることとなる。
半導体装置のウェーハプロセス工程等に採用することに
より、製造ラインの円滑な稼動と半導体装置等を歩留ま
り良く製造することを可能ならしめることとなる。
第１図は、本発明の基板の位置決め装置の一実施例を説
明するための図、 第２図は、本発明の基板の位置決め方法の一実施例を工
程順に説明するための模式的断面図、第３図は、従来の
半導体ウェーハの位置決め方法とその治具を説明するた
めの図である。 図において、 １０は基板の位置決め装置、 １１は基板位置決め台、 １２は支持棒、 １３は支持棒移動手段、 ２０は基板の位置決め治具、 ３０は基板（半導体ウェーハ）をそれぞれ示す。 （Ｑｌ （１１を庚１襞ＬｖｔｎｒＬ 願【ｄ謝装置３外引１−艷旙例セ銭嘲慣ｔＭ酌ｔａ （Ｑ） ！！１ ｔｈ＋の （Ｃ）聞 ｔＱ） イｔＬｆ ３月−＾ラモＭｆ平６ｂα１（ｂ
）竹！！ン欠めう台、！２杓八へ八へ判断面図（Ｃ）半
ａｎト亡７エー八−）イｔ１ ｊｈｔｉｌ ｅｅ＄ 或
ず１う＋−ＪＴイｆづｏｈｍぐし表／ｌ＋４４ウェー八
？４ｔＬｆｊ大パノ「５ゑｔ’ｉ＾右屓を直ｔθ呵丁用
め＾Ｃり第３図
明するための図、 第２図は、本発明の基板の位置決め方法の一実施例を工
程順に説明するための模式的断面図、第３図は、従来の
半導体ウェーハの位置決め方法とその治具を説明するた
めの図である。 図において、 １０は基板の位置決め装置、 １１は基板位置決め台、 １２は支持棒、 １３は支持棒移動手段、 ２０は基板の位置決め治具、 ３０は基板（半導体ウェーハ）をそれぞれ示す。 （Ｑｌ （１１を庚１襞ＬｖｔｎｒＬ 願【ｄ謝装置３外引１−艷旙例セ銭嘲慣ｔＭ酌ｔａ （Ｑ） ！！１ ｔｈ＋の （Ｃ）聞 ｔＱ） イｔＬｆ ３月−＾ラモＭｆ平６ｂα１（ｂ
）竹！！ン欠めう台、！２杓八へ八へ判断面図（Ｃ）半
ａｎト亡７エー八−）イｔ１ ｊｈｔｉｌ ｅｅ＄ 或
ず１う＋−ＪＴイｆづｏｈｍぐし表／ｌ＋４４ウェー八
？４ｔＬｆｊ大パノ「５ゑｔ’ｉ＾右屓を直ｔθ呵丁用
め＾Ｃり第３図
Claims (2)
- （１）基板を予め設定した位置に合わせる基板の位置決
め方法において、 面を支持されて水平方向に自在に滑動可能な前記基板（
３０）を、下方に向かって収斂するテーパ状をした滑ら
かな案内面（１１ａ）内を鉛直方向に下降させ、 前記案内面（１１ａ）に前記基板（３０）の外周縁を当
接させて、基板（３０）を水平方向に滑動させて案内面
（１１ａ）に倣わせて位置決めすることを特徴とする基
板の位置決め方法。 - （２）基板を予め設定した位置に合わせる基板の位置決
め装置において、 下方に向かって収斂するテーパ状をした滑らかな案内面
（１１ａ）を有する基板位置決め台（１１）と、前記基
板位置決め台（１１）の底面を貫通して設けた摺動孔（
１１ｂ）を鉛直方向に摺動自在に貫通し、滑らかな先端
で前記基板（３０）の下面を支持する支持棒（１２）と
、 前記支持棒（１２）を鉛直方向に移動する支持棒移動手
段（１３）とを含んでなることを特徴とする基板の位置
決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2294614A JPH04167541A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 基板の位置決め方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2294614A JPH04167541A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 基板の位置決め方法とその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04167541A true JPH04167541A (ja) | 1992-06-15 |
Family
ID=17810040
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2294614A Pending JPH04167541A (ja) | 1990-10-31 | 1990-10-31 | 基板の位置決め方法とその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04167541A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5885054A (en) * | 1996-01-31 | 1999-03-23 | Komatsu Electronics Metals Co. Ltd. | Carrying device for semiconductor wafers |
| US6183189B1 (en) * | 1998-11-27 | 2001-02-06 | Chartered Semiconductor Manufacturing, Ltd. | Self aligning wafer chuck design for wafer processing tools |
| WO2007114331A1 (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-11 | Miraial Co., Ltd. | 薄板収納容器 |
| JP2007281053A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Miraial Kk | 薄板収納容器 |
| JP2009206315A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Chugai Ro Co Ltd | テーブルへの基板搭載装置 |
| WO2014087762A1 (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | リソテックジャパン株式会社 | 昇降装置および小型製造装置 |
| CN107735857A (zh) * | 2015-06-05 | 2018-02-23 | 应用材料公司 | 基座定位及旋转设备及使用方法 |
| JP2021135257A (ja) * | 2020-02-28 | 2021-09-13 | 株式会社ミツトヨ | ワーク設置治具 |
-
1990
- 1990-10-31 JP JP2294614A patent/JPH04167541A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5885054A (en) * | 1996-01-31 | 1999-03-23 | Komatsu Electronics Metals Co. Ltd. | Carrying device for semiconductor wafers |
| US6183189B1 (en) * | 1998-11-27 | 2001-02-06 | Chartered Semiconductor Manufacturing, Ltd. | Self aligning wafer chuck design for wafer processing tools |
| SG81267A1 (en) * | 1998-11-27 | 2001-06-19 | Chartered Semiconductor Mfg | Self aligning wafer chuck design for wafer processing tools |
| WO2007114331A1 (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-11 | Miraial Co., Ltd. | 薄板収納容器 |
| JP2007281053A (ja) * | 2006-04-04 | 2007-10-25 | Miraial Kk | 薄板収納容器 |
| JP2009206315A (ja) * | 2008-02-28 | 2009-09-10 | Chugai Ro Co Ltd | テーブルへの基板搭載装置 |
| WO2014087762A1 (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | リソテックジャパン株式会社 | 昇降装置および小型製造装置 |
| CN107735857A (zh) * | 2015-06-05 | 2018-02-23 | 应用材料公司 | 基座定位及旋转设备及使用方法 |
| CN107735857B (zh) * | 2015-06-05 | 2022-01-11 | 应用材料公司 | 基座定位及旋转设备及使用方法 |
| JP2021135257A (ja) * | 2020-02-28 | 2021-09-13 | 株式会社ミツトヨ | ワーク設置治具 |
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