JPH04168714A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH04168714A JPH04168714A JP2295964A JP29596490A JPH04168714A JP H04168714 A JPH04168714 A JP H04168714A JP 2295964 A JP2295964 A JP 2295964A JP 29596490 A JP29596490 A JP 29596490A JP H04168714 A JPH04168714 A JP H04168714A
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- insulating film
- anode lead
- lead wire
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は固体電解コンデンサの製造方法に関し、特にコ
ンデンサ素子陽極リード線と陽極引出しリード端子との
接続方法に関する。
ンデンサ素子陽極リード線と陽極引出しリード端子との
接続方法に関する。
従来の固体電解コンデンサの陽極接続方法としては、絶
縁被膜が陽極リード線に形成されたまま陽極引出しリー
ド線と抵抗溶接により接続する方法が一般的となってい
た。
縁被膜が陽極リード線に形成されたまま陽極引出しリー
ド線と抵抗溶接により接続する方法が一般的となってい
た。
上述した従来の陽極接続方法においては、陽極リード線
に形成された絶縁被膜は抵抗溶接において被溶接体が加
圧される際破壊するが、破壊状態にバラツキがある為被
溶接体間では均一な接触抵抗が得られなく、この結果被
溶接体の溶解等のバラツキが生じ、陽極接続の信頼性を
低下させるという欠点を有していた。
に形成された絶縁被膜は抵抗溶接において被溶接体が加
圧される際破壊するが、破壊状態にバラツキがある為被
溶接体間では均一な接触抵抗が得られなく、この結果被
溶接体の溶解等のバラツキが生じ、陽極接続の信頼性を
低下させるという欠点を有していた。
本発明の目的は、電気的の導電性を損なうことなく、製
造工程中の機械的ストレス及びプリント配線板等にはん
だ付けする際の熱的衝撃によるストレスに耐えうる接続
強度を有し、接続の信頼性を向上できる固体電解コンデ
ンサの製造方法を提供することにある。
造工程中の機械的ストレス及びプリント配線板等にはん
だ付けする際の熱的衝撃によるストレスに耐えうる接続
強度を有し、接続の信頼性を向上できる固体電解コンデ
ンサの製造方法を提供することにある。
本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、コンデンサ
素子陽極リード線の表面に形成された誘電体層としての
絶縁被膜の除去を行ない、しかるのち陽極リード線と陽
極引出しリード端子を接続することを特徴として構成さ
れる。
素子陽極リード線の表面に形成された誘電体層としての
絶縁被膜の除去を行ない、しかるのち陽極リード線と陽
極引出しリード端子を接続することを特徴として構成さ
れる。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図及び第２図は本発明の一実施例を説明するための
コンデンサ素子陽極リード線の絶縁被膜除去装置の縦断
面図及び横断面図である。また第５図は絶縁被膜除去後
、接続を行ない外装された樹脂モールドチップ型タンタ
ル固体電解コンデンサの断面図である。
コンデンサ素子陽極リード線の絶縁被膜除去装置の縦断
面図及び横断面図である。また第５図は絶縁被膜除去後
、接続を行ない外装された樹脂モールドチップ型タンタ
ル固体電解コンデンサの断面図である。
先ず、タンタル粉末に陽極酸化可能な陽極リード線４を
植立プレス形成した後、焼結し陽極体を形成した。この
陽極体に誘電体層として１７００人の酸化被膜を形成、
さらにその酸化被膜上に二酸化マンガン層、グラファイ
ト層、銀ペースト層を順次設はコンデンサ素子３を形成
した。形成されたコンデンサ素子３の陽極リード線４表
面に形成された絶縁被膜を除去する為、コンデンサ素子
３を上マスク板ＩＡと下マスク板ＩＢで仕切り、主噴射
ノズル２Ａと下噴射ノズル２Ｂより樹脂より成る研磨剤
を陽極リード線４に上下より吹き付け、表面に形成され
た絶縁膜の除去を行った。
植立プレス形成した後、焼結し陽極体を形成した。この
陽極体に誘電体層として１７００人の酸化被膜を形成、
さらにその酸化被膜上に二酸化マンガン層、グラファイ
ト層、銀ペースト層を順次設はコンデンサ素子３を形成
した。形成されたコンデンサ素子３の陽極リード線４表
面に形成された絶縁被膜を除去する為、コンデンサ素子
３を上マスク板ＩＡと下マスク板ＩＢで仕切り、主噴射
ノズル２Ａと下噴射ノズル２Ｂより樹脂より成る研磨剤
を陽極リード線４に上下より吹き付け、表面に形成され
た絶縁膜の除去を行った。
しかる後、第５図に示す様にコンデンサ素子３を銀粉末
とエポキシ樹脂等を混合して得た導電性接着剤７を介し
て、はんだ付は可能な陰極引出しリード端子６に接続し
た。同時に絶縁被膜除去後の陽極リード線４とはんだ付
は可能な陽極引出しリード端子５とを公知の手段で電気
的に接続した。
とエポキシ樹脂等を混合して得た導電性接着剤７を介し
て、はんだ付は可能な陰極引出しリード端子６に接続し
た。同時に絶縁被膜除去後の陽極リード線４とはんだ付
は可能な陽極引出しリード端子５とを公知の手段で電気
的に接続した。
最後に全体を絶縁性樹脂封止剤８にてモールド成形を行
なった。
なった。
第３図及び第４図は本発明の第二の実施例であるコンデ
ンサ素子陽極リード線の絶縁被膜除去装置の縦断面図及
び横断面図である。また第５図は絶縁被膜除去後、接続
を行ない外装された樹脂モールドチップ型タンタル固体
電解コンデンサの断面図である。
ンサ素子陽極リード線の絶縁被膜除去装置の縦断面図及
び横断面図である。また第５図は絶縁被膜除去後、接続
を行ない外装された樹脂モールドチップ型タンタル固体
電解コンデンサの断面図である。
第一の実施例で記述した如くコンデンサ素子３を形成し
、陽極リード線４表面に形成された絶縁被膜を除去する
為コンデンサ素子３を上マスク板ＩＡと下マスク板ＩＢ
で仕切り上やすり板２Ｃと下やすり板２Ｄを陽極リード
線４表面に接触させ、やすり板を左右に動作させること
により表面に形成された絶縁被膜の除去を行なった。
、陽極リード線４表面に形成された絶縁被膜を除去する
為コンデンサ素子３を上マスク板ＩＡと下マスク板ＩＢ
で仕切り上やすり板２Ｃと下やすり板２Ｄを陽極リード
線４表面に接触させ、やすり板を左右に動作させること
により表面に形成された絶縁被膜の除去を行なった。
しかる後第−の実施例で記述した如く陽極・陰極の接続
を行い、最後に全体を絶縁性樹脂封止剤８にてモールド
成形を行なった。
を行い、最後に全体を絶縁性樹脂封止剤８にてモールド
成形を行なった。
以上説明した第１および第２の実施例のコンデンサと従
来方法で得たコンデンサをはんだ浴を通して（２８０℃
、３０秒）実装した場合（実装数量１０，０００個）の
陽極部接続外れ不良率を比較した場合結果を第１表およ
び第６図に示す。
来方法で得たコンデンサをはんだ浴を通して（２８０℃
、３０秒）実装した場合（実装数量１０，０００個）の
陽極部接続外れ不良率を比較した場合結果を第１表およ
び第６図に示す。
第 １ 表
本発明実施品と従来品の陽極部接続外れ不良率比較図よ
り、本発明によって改善されていることがわかる。
り、本発明によって改善されていることがわかる。
以上説明したように本発明は、コンデンサ素子陽極リー
ド線表面に付いている絶縁被膜の除去を行なった後、陽
極引出しリード端子との陽極接続を行なうことにより電
気的の導電性を損なうことなく製造工程中の機械的スト
レス及びプリント配線板等にはんだ付けする際の熱的衝
撃によるストレスに耐えうる接続強度を有し、接続の信
頼性を向上できる効果がある。
ド線表面に付いている絶縁被膜の除去を行なった後、陽
極引出しリード端子との陽極接続を行なうことにより電
気的の導電性を損なうことなく製造工程中の機械的スト
レス及びプリント配線板等にはんだ付けする際の熱的衝
撃によるストレスに耐えうる接続強度を有し、接続の信
頼性を向上できる効果がある。
第１図及び第２図は本発明の第一の実施例である。コン
デンサ素子陽極リード線の絶縁膜を噴射ガンにより除去
する方法の縦断面図及び横断面図、第３図及び第４図は
本発明の第二の実施例であるコンデンサ素子陽極リード
線の絶縁被膜をやすり板により除去する方法の縦断面図
及び横断面図、第５図は絶縁被膜除去後、接続を行ない
外装された樹脂モールドチップ型タンタル固体電解コン
デンサの断面図、第６図は本発明実施例と従来例のはん
だ浴を通して実装した後の陽極接続外れ不良率を示した
図である。 ＩＡ・・・・・・上マスク板、ＩＢ・・・・・・下マス
ク板、２Ａ・・・・・・上噴射ノズル、２Ｂ・・・・・
・下噴射ノズル、２Ｃ・・・・・・上やすり板、２Ｄ・
・・・・・下やすり板、３・・・・・・コンデンサ素子
、４・・・・・・陽極リード線、５・・・・・・陽極引
出しリード端子、６・・・・・・陰極引出しリード端子
、７・・・・・・導電性接着剤、訃・・・・・絶縁性樹
脂封止剤。 代理人 弁理士 内 原 晋 ７一 Ｃっ −、＋ 噂 ’、Ｏｆ＞（０ く薗 り ０〈
デンサ素子陽極リード線の絶縁膜を噴射ガンにより除去
する方法の縦断面図及び横断面図、第３図及び第４図は
本発明の第二の実施例であるコンデンサ素子陽極リード
線の絶縁被膜をやすり板により除去する方法の縦断面図
及び横断面図、第５図は絶縁被膜除去後、接続を行ない
外装された樹脂モールドチップ型タンタル固体電解コン
デンサの断面図、第６図は本発明実施例と従来例のはん
だ浴を通して実装した後の陽極接続外れ不良率を示した
図である。 ＩＡ・・・・・・上マスク板、ＩＢ・・・・・・下マス
ク板、２Ａ・・・・・・上噴射ノズル、２Ｂ・・・・・
・下噴射ノズル、２Ｃ・・・・・・上やすり板、２Ｄ・
・・・・・下やすり板、３・・・・・・コンデンサ素子
、４・・・・・・陽極リード線、５・・・・・・陽極引
出しリード端子、６・・・・・・陰極引出しリード端子
、７・・・・・・導電性接着剤、訃・・・・・絶縁性樹
脂封止剤。 代理人 弁理士 内 原 晋 ７一 Ｃっ −、＋ 噂 ’、Ｏｆ＞（０ く薗 り ０〈
Claims (1)
- 固体電解コンデンサ素子の陽極リード線に陽極引出しリ
ード端子を、陰極層に陰極引出しリード端子を接続する
工程を有する固体電解コンデンサの製造方法において、
コンデンサ素子陽極リード線の表面に形成された誘電体
層としての絶縁被膜の除去を行ない、しかるのち陽極引
出しリード端子を接続することを特徴とする固体電解コ
ンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2295964A JPH04168714A (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2295964A JPH04168714A (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04168714A true JPH04168714A (ja) | 1992-06-16 |
Family
ID=17827367
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2295964A Pending JPH04168714A (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04168714A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017175012A (ja) * | 2016-03-24 | 2017-09-28 | Koa株式会社 | 面実装型抵抗器 |
-
1990
- 1990-11-01 JP JP2295964A patent/JPH04168714A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017175012A (ja) * | 2016-03-24 | 2017-09-28 | Koa株式会社 | 面実装型抵抗器 |
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