JPH04107808A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH04107808A JPH04107808A JP2226208A JP22620890A JPH04107808A JP H04107808 A JPH04107808 A JP H04107808A JP 2226208 A JP2226208 A JP 2226208A JP 22620890 A JP22620890 A JP 22620890A JP H04107808 A JPH04107808 A JP H04107808A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は固体電解コンデンサの製造方法に関し、特にコ
ンデンサ素子陽極リード線と陽極引出しリード端子との
接続方法に関する７ （′従来の技術Ｊ 従来、固体電解コンデンサの陽極リード線と陽極引出し
リード端子との接続方法としてはコンデンサ素子陽極リ
ード線に誘電体層として形成された絶縁被膜が形成され
たまま陽極引出しリード端子と抵抗溶接により接続する
方法が一般的となっていた。
ンデンサ素子陽極リード線と陽極引出しリード端子との
接続方法に関する７ （′従来の技術Ｊ 従来、固体電解コンデンサの陽極リード線と陽極引出し
リード端子との接続方法としてはコンデンサ素子陽極リ
ード線に誘電体層として形成された絶縁被膜が形成され
たまま陽極引出しリード端子と抵抗溶接により接続する
方法が一般的となっていた。
上述した従来の陽極接続方法においては、陽極リード線
に形成された誘電体層としての絶縁被膜は抵抗溶接にお
いて被溶接体が加圧される際破壊するが、破壊状態にバ
ラツキが有るので被溶接体間では均一な接触抵抗が得ら
れなく、この結果被溶接体の溶解量のバラツキを生じ陽
極接続の信頼性を低下させるという欠点を有していた。
に形成された誘電体層としての絶縁被膜は抵抗溶接にお
いて被溶接体が加圧される際破壊するが、破壊状態にバ
ラツキが有るので被溶接体間では均一な接触抵抗が得ら
れなく、この結果被溶接体の溶解量のバラツキを生じ陽
極接続の信頼性を低下させるという欠点を有していた。
本発明の目的は、固体電解コンデンサの製造工程中の機
械的ストレス及びプリント配線等にはんだ付けする際の
熱的衝撃によるストレスに耐えうる接続強度を有し、接
続の信頼性を向上できる固体電解コンデンサの製造方法
を提供することにある。
械的ストレス及びプリント配線等にはんだ付けする際の
熱的衝撃によるストレスに耐えうる接続強度を有し、接
続の信頼性を向上できる固体電解コンデンサの製造方法
を提供することにある。
本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、コンデンサ
素子陽極リード線と陽極引出しリード端子との接続に際
し、素子陽極リード線の表面に形成された誘電体層とし
ての絶縁被膜を除去する工程を含み、その後にコンデン
サ素子陽極リード線と陽極引出しリード端子を接続する
という特徴を有している。
素子陽極リード線と陽極引出しリード端子との接続に際
し、素子陽極リード線の表面に形成された誘電体層とし
ての絶縁被膜を除去する工程を含み、その後にコンデン
サ素子陽極リード線と陽極引出しリード端子を接続する
という特徴を有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の一実施例であるコンデンサ素子陽極リード線
の表面に形成された誘電体層としての絶縁被膜除去方法
を説明するための概略図であり、第３図は絶縁被膜除去
後、接続を行ない外装された樹脂モールドチップ型固体
電解コンデンサの断面図である。
は本発明の一実施例であるコンデンサ素子陽極リード線
の表面に形成された誘電体層としての絶縁被膜除去方法
を説明するための概略図であり、第３図は絶縁被膜除去
後、接続を行ない外装された樹脂モールドチップ型固体
電解コンデンサの断面図である。
先ず、タンタル粉末に陽極酸化可能な陽極リード線４を
植立ブレス成形した後、焼結し陽極体を形成しな。この
陽極体に誘電体層として１７００へのタンタル酸化被膜
を形成、さらにその酸化被膜上に二酸化マンガン層、グ
ラファイト層２銀ペースト層を順次膜はコンデンサ素子
３を形成した。形成されたコンデンサ素子３の陽極リー
ド線４の表面に形成された誘電体層としての絶縁被膜を
除去する為、コンデンサ素子３をマスク板１で仕切り噴
射ノズル２より樹脂・ガラス玉の混合された研磨剤を陽
極リード線４に吹き付け、表面に形成された誘電体層と
しての絶縁被膜の除去を行なった。
植立ブレス成形した後、焼結し陽極体を形成しな。この
陽極体に誘電体層として１７００へのタンタル酸化被膜
を形成、さらにその酸化被膜上に二酸化マンガン層、グ
ラファイト層２銀ペースト層を順次膜はコンデンサ素子
３を形成した。形成されたコンデンサ素子３の陽極リー
ド線４の表面に形成された誘電体層としての絶縁被膜を
除去する為、コンデンサ素子３をマスク板１で仕切り噴
射ノズル２より樹脂・ガラス玉の混合された研磨剤を陽
極リード線４に吹き付け、表面に形成された誘電体層と
しての絶縁被膜の除去を行なった。
しかる後、第３図に示す様にコンデンサ素子３を銀粉末
とエポキシ樹脂等を混合して得た導電性接着剤７を介し
てはんだ付は可能な陰極引出しリード端子６に接続した
。同時に絶縁被膜除去後の陽極リード線４とはんだ付は
可能な陽極引出しリード端子５とを抵抗溶接により接続
しな。その後、全体を絶縁性樹脂封止剤８にてモールド
成形を行なった。
とエポキシ樹脂等を混合して得た導電性接着剤７を介し
てはんだ付は可能な陰極引出しリード端子６に接続した
。同時に絶縁被膜除去後の陽極リード線４とはんだ付は
可能な陽極引出しリード端子５とを抵抗溶接により接続
しな。その後、全体を絶縁性樹脂封止剤８にてモールド
成形を行なった。
この様にして得たコンデンサと従来方法で得たコンデン
サをはんだ浴を通して実装試＠（＋件＝２８０°Ｃ３０
秒開漫涜、試料数−１０，０００個／方法）を行ない、
陽極部接続外れ不良率を比較した結果を第１表に示す。
サをはんだ浴を通して実装試＠（＋件＝２８０°Ｃ３０
秒開漫涜、試料数−１０，０００個／方法）を行ない、
陽極部接続外れ不良率を比較した結果を第１表に示す。
本発明の実施例により製造された製品と従来方法により
製造された製品の陽極部接続外れ不良率比較より本発明
方法によって製造された製品は陽極接続外れが改善され
ていることがわかる。
製造された製品の陽極部接続外れ不良率比較より本発明
方法によって製造された製品は陽極接続外れが改善され
ていることがわかる。
尚、上述した研磨剤の材質は絶縁被膜除去が可能であれ
ば樹脂又はガラス玉の単一材質で行なうことも可である
ことは言うまでもない。
ば樹脂又はガラス玉の単一材質で行なうことも可である
ことは言うまでもない。
第２図は本発明の実施例２であるコンデンサ素子陽極リ
ード線の表面に形成された誘電体層としての絶縁被膜除
去方法を説明するための概略図であり、第３図は絶縁被
膜除去後、接続を行ない外装された樹脂モールドチップ
型置＃−電解コンデンサの断面図である。
ード線の表面に形成された誘電体層としての絶縁被膜除
去方法を説明するための概略図であり、第３図は絶縁被
膜除去後、接続を行ない外装された樹脂モールドチップ
型置＃−電解コンデンサの断面図である。
先ず、前述の第１の実施例の如くコンデンサ素子３を形
成した。形成されたコンデンサ素子３の陽極リード線４
表面に形成された誘電体層としての絶縁被膜を除去する
為、コンデンサ素子３をマスク板１で仕切り、やすりに
て陽極リード線４表面に形成された誘電体層としての絶
縁被膜の除去を行なった。
成した。形成されたコンデンサ素子３の陽極リード線４
表面に形成された誘電体層としての絶縁被膜を除去する
為、コンデンサ素子３をマスク板１で仕切り、やすりに
て陽極リード線４表面に形成された誘電体層としての絶
縁被膜の除去を行なった。
しかる後、前述の実施例の如くコンデンサ素子３と陰極
引出しリード端子６に接続し、同時に絶縁被膜除去後の
ｇＩ極リード線４と陽極引出しリード端子５とを接続し
た。その後、全体を絶縁性樹脂封止剤８にてモールド成
形を行なった。
引出しリード端子６に接続し、同時に絶縁被膜除去後の
ｇＩ極リード線４と陽極引出しリード端子５とを接続し
た。その後、全体を絶縁性樹脂封止剤８にてモールド成
形を行なった。
この棟にして得たコンデンサと従来方法で得たコンデン
サをはんだ浴を通して実装試験（条件２８０°Ｃ３０秒
間浸漬、試料数−１０，０００個／方法）を行ない、陽
極部接続外れ不良率を比較した結果を第２表に示す。
サをはんだ浴を通して実装試験（条件２８０°Ｃ３０秒
間浸漬、試料数−１０，０００個／方法）を行ない、陽
極部接続外れ不良率を比較した結果を第２表に示す。
第２表
本発明実施例により製造された製品と従来方法製品の陽
極部接続外れ不良率比較より本発明によって陽極接続外
れが改善されていることがわかる。
極部接続外れ不良率比較より本発明によって陽極接続外
れが改善されていることがわかる。
〔発明の効果〕
以上説明した様に本発明は、コンデンサ素子陽極リード
線表面に形成された誘電体層である絶縁被膜の除去を行
なった後、陽極引出しリード端子との接続を行なうこと
により、製造工程中の機械的ストレス及びプリント配線
板等にはんだ付けする際の熱的衝撃によるストレスに耐
えうる接続強度を有し、接続の信頼性を向上できる効果
がある。
線表面に形成された誘電体層である絶縁被膜の除去を行
なった後、陽極引出しリード端子との接続を行なうこと
により、製造工程中の機械的ストレス及びプリント配線
板等にはんだ付けする際の熱的衝撃によるストレスに耐
えうる接続強度を有し、接続の信頼性を向上できる効果
がある。
第１図は本発明の第１の実施例である噴射ノズルによる
コンデンサ素子陽極リード線の絶縁被膜除去方法を示す
概略図、第２図は本発明の第２の実施例であるやすりに
よるコンデンサ素子陽極リード線の絶縁被膜除去方法を
示す概略図、第３図は絶縁被膜除去後、接続を行ない外
装された樹脂モールドチップ型タンタル固体電解コンデ
ンサの断面図である。
コンデンサ素子陽極リード線の絶縁被膜除去方法を示す
概略図、第２図は本発明の第２の実施例であるやすりに
よるコンデンサ素子陽極リード線の絶縁被膜除去方法を
示す概略図、第３図は絶縁被膜除去後、接続を行ない外
装された樹脂モールドチップ型タンタル固体電解コンデ
ンサの断面図である。
１・・・マスク板、２・・・噴射ノズル、３・・・コン
デンサ素子、４・・・陽極リード線、５・・・陽極引出
しリード端子、６・・・陰極引出しリード端子、７・・
・導電性接着剤、８・・・絶縁性樹脂封止剤、９・・・
やすり。
デンサ素子、４・・・陽極リード線、５・・・陽極引出
しリード端子、６・・・陰極引出しリード端子、７・・
・導電性接着剤、８・・・絶縁性樹脂封止剤、９・・・
やすり。
Claims (1)
- 固体電解コンデンサ素子より陽極引出しリード端子及
び陰極引出しリード端子を接続・導出し、樹脂により成
形する固体電解コンデンサの製造方法において、コンデ
ンサ素子陽極リード線の表面に形成された誘電体層とし
ての絶縁被膜を除去する工程と、しかる後コンデンサ素
子陽極リード線と陽極引出しリード端子と接続する工程
とを含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2226208A JPH04107808A (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2226208A JPH04107808A (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04107808A true JPH04107808A (ja) | 1992-04-09 |
Family
ID=16841593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2226208A Pending JPH04107808A (ja) | 1990-08-28 | 1990-08-28 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04107808A (ja) |
-
1990
- 1990-08-28 JP JP2226208A patent/JPH04107808A/ja active Pending
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