JPH04170028A - ウェーハスクラバー装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体素子製造に用いられるウェーハスクラバ
ー装置に関し、特にウェーハ表面に付着したごみ、異物
等を除去するウェーハスクラバー装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、この種のウェーハスクラバー装置は第３図（ａ）
、（ｂ）の平面図及び側面図に示すように、純水とブラ
シの組合せにより、ウェーハ表面に付着しているごみ、
異物等を除去する構造となっていた。

すなわち、吸着ウェーハステージ２に吸着した半導体ウ
ェーハ１を半導体ウェー八回転方向６に回転させ、又、
ブラシ支持アーム１２に回転支軸されプーリー１３を介
してベルト１４で回転するブラシ１０をブラシの回転方
向１１に回転させ、ノズル８から純水９を供給して半導
体ウェーハ１の表面をスクラブする装置である。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のウェーハスクラバー装置は、ウェーハ表
面に付着しているごみ、異物等の除去を純水とブラシで
行っている為、ウェーハ表面に静電気が帯電し、ごみ、
異物等が除去されにくいという欠点と、ウェーハ表面を
ブラシで擦る為に、ブラシやごみ、異物等によりウェー
ハ表面に傷がつくという欠点があった。

上述した従来のウェーハスクラバー装置に対し、本発明
はウェーハに帯電した静電気を除去した上で、ウェーハ
表面をウェーハに非接触で吸引排気することによって、
付着したごみ、異物等をウェーハに傷をつけないで除去
するという相違点を有する。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のウェーハスクラバー装置はウェーハの静電気除
去装置を備えつけた吸着型ウェーハステージと、ウェー
ハ表面上のごみ、異物等を吸い取る吸引排気部を有して
いる。

〔実施例〕

次に本発明について′図面を参照して説明する。

第１図（ａ）は本発明の第１の実施例の平面図、第１図
（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。

ウェーハ１は、静電気除去装置１５を備えつけた吸着型
ウェーハステージ２に吸着され、一方、吸引排気部３か
らウェーハ表面に吸引力４が働き、吸引排気部３は吸引
排気部の移動方向５に移動することによってウェーハ表
面上に付着したごみ、異物等を排気７と一緒に除去する
。

第２図（ａ）は本発明の第２の実施例の平面図、第２図
（ｂ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。

ウェーハ１は静電気除去装置１５を備えつけた吸着型ウ
ェーハステージ２に吸着される。吸着型ウェーハステー
ジ２は第１の実施例と異なり、半導体ウェーハ１を回転
できるようになっている。

一方、吸引排気部３は固定である為、ウェーハ１はウェ
ーハの回転方向６に回転し、吸引排気部３よりウェーハ
表面上に付着したごみ、異物等が吸引され排気７と一緒
に除去される０本実施例によれば吸引排気部３を小形に
できる。

〔発明の効果〕

、以上説明したように本発明は、ウェーハ表面を吸引排
気することで、ウェーハ表面に付着したごみ、異物等を
除去することが可能であり、又、ウェーハ表面と非接触
の為、傷がつくということがなくウェーへの良品素子の
収率を上げる効果がある６

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明の第１の実施例を示す平面図、第
１図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線断面図、第２図（ａ
）は本発明の第２の実施例を示す平面図、第２図（ｂ）
は同図（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、第３図（ａ）は従来の
ウェーハスクラバー装置を示す平面図、第３図（ｂ）は
同図（ａ）の側面図である。 １・・・半導体ウェーハ、２・・・吸着型ウェーハステ
ージ、３・・・吸引排気部、４・・・吸引力、５・・・
吸引排気部の移動方向、６・・・半導体ウェー八回転方
向、７・・・排気、８・・・ノズル、９・・・純水、１
ｏ・・・ブラシ、１１・・・ブラシの回転方向、１２・
・・ブラシ支持アーム、１３・・・プーリー、１４・・
・ベルト、１５・・・静電気除去装置。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　半導体素子製造で用いられるウェーハスクラバー装置
   において、静電気除去装置をつけた吸着型ウェーハステ
   ージと、ウェーハ表面に付着したごみ、異物等を吸引除
   去する排気部とを有することを特徴とするウェーハスク
   ラバー装置。