JPH0471232A - 洗浄装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体基板上の付着物除去を行う洗浄装置に
関する。

〔従来の技術〕

従来、この種の洗浄装置は、種々、開発されているが一
般的な安価である水洗式洗浄装置が広く使用されている
。

第２図は従来の洗浄装置の一例の概略を示す図である。

この洗浄装置は、同図に示すように、半導体基板１を吸
着保持し、回転させる真空吸着回転軸２と、この回転軸
２を回転するモータ３と、半導体基板１上に純水を噴出
させる噴出ノズル４と、半導体基板１上を拭き取る回転
ブラシ５とを有している。

この洗浄装置で、半導体基板１のごみを除去する場合は
、まず、半導体基板１を真空吸着回転軸２に搭載し、図
示していない真空ポンプを作動させ、半導体基板１をこ
の真空吸着回転軸２に保持させる。次に、モータ３を起
動させ、真空吸着回転軸２を回転させ、回転している半
導体基板１の上から、噴出ノズル４で純水を滴下する。

これと同時に、回転ブラシ５を回転させ、半導体基板１
に接触しながら、付着したごみを除去していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上述した従来の洗浄装置では、半導体基
板上から除去し−た付着物が、回転ブラシに付着したま
ま、再び回転し、半導体基板に接触するので、半導体基
板に再付着するという問題点がある。

本発明の目的は、かかる問題を解消する洗浄装置を提供
することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の洗浄装置は、半導体基板を真空吸着し、これを
回転運動させる真空吸着回転軸と、前」己半導体基板表
面上に純水を滴下する噴出ノズルと、前記半導体基板の
表面を拭き取る回転ブラシとを有する洗浄装置において
、前記回転ブラシの前記半導体基板側と反対側に配置さ
れる吸引ダクトを備え構成される。

〔実施例〕

次に本発明の一実施例について図面を用いて説明する。

第１図は本発明の一実施例の概略を示す洗浄装置の図で
ある。この洗浄装置は、同図に示すように、回転ブラシ
５の半導体基板１と反対側に吸引ダクト６と、この吸引
ダクトより空気を排気するポンプ７とを設けたことであ
る。それ以外は従来と同じである。

この洗浄装置の動作は、まず、半導体基板１を、真空吸
着する。次に、真空吸着回転軸２をモータ３により回転
する。次に、噴出ノズル４より純水を噴出させ、半導体
基板１上の付着物を洗い流す。これと同時に回転ブラシ
５を回転し、付着物を除去する。次に、吸引ダクト６に
より半導体基板１から回転ブラシ５に付着した付着物を
吸引する。

このように、半導体基板１より除去した付着物が、−度
、回転ブラシ５に付着するが、半導体基板側と反対側で
付着物を吸引するので、再び、半導体基板に付着するこ
とが無くなった。また、第１図に示していないが、半導
体基板と反対側で、回転ブラシ５より付着が取り易いよ
うに、例えば、吸引ダクト６の吸引方向と直角方向に回
転ブラシ５のはけ部に熱風を吹付けるブロアを設けて、
純水の表面張力でごみの付着力を弱め、ごみの離脱を促
進させた。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、回転ブラシの半導体基板
側と反対側に吸引ダクトを設けることによって、半導体
基板より除去され、回転ブラシ５に付着したごみが、剥
離し、吸引されるので、ごみの再付着することなく、よ
り洗浄度の高い洗浄装置が得られるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の概略を示す洗浄装置の図、
第２図は従来の洗浄装置の一例の概略を示す図である。 １・・・半導体基板、２・・・真空吸着回転軸、３・・
・モータ、４・・・噴出ノズル、５・・・回転ブラシ、
６・・・吸引ダクト、７・・・ポンプ。 晃　　１　　口

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　半導体基板を真空吸着し、これを回転運動させる真空
   吸着回転軸と、前記半導体基板表面上に純水を滴下する
   噴出ノズルと、前記半導体基板の表面を拭き取る回転ブ
   ラシとを有する洗浄装置において、前記回転ブラシの前
   記半導体基板側と反対側に配置される吸引ダクトを備え
   ることを特徴とする洗浄装置。