JPH04170097A - 冷却機構 - Google Patents
冷却機構Info
- Publication number
- JPH04170097A JPH04170097A JP29648390A JP29648390A JPH04170097A JP H04170097 A JPH04170097 A JP H04170097A JP 29648390 A JP29648390 A JP 29648390A JP 29648390 A JP29648390 A JP 29648390A JP H04170097 A JPH04170097 A JP H04170097A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat exchanger
- refrigerant liquid
- calorific value
- heat generating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20236—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures by immersion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は冷却機構に関し、特に電子計算機に用いられる
ＤＣ−ＤＣコンバータの冷却方法に関する。
ＤＣ−ＤＣコンバータの冷却方法に関する。
従来技術
従来、ＤＣ−ＤＣコンバータの冷却方法としては、第２
図に示すように、伝導冷却を必要とする発熱量大の発熱
部品４が熱交換器２に密着して取付けられ、他の発熱量
大の発熱部品５や発熱量中の発熱部品６、および発熱最
小の発熱部品７が発熱量の大小にかかわらず、密閉容器
１内の冷媒液３中に浸漬されて冷却されるようになって
いた。
図に示すように、伝導冷却を必要とする発熱量大の発熱
部品４が熱交換器２に密着して取付けられ、他の発熱量
大の発熱部品５や発熱量中の発熱部品６、および発熱最
小の発熱部品７が発熱量の大小にかかわらず、密閉容器
１内の冷媒液３中に浸漬されて冷却されるようになって
いた。
このような従来のＤＣ−ＤＣコンハータノ冷却方法では
、発熱部品５〜７が発熱量の大小にかかわらず冷媒液３
中に浸漬されて冷却されるようになっていたので、熱交
換器２の能力が一定で、冷媒液３の冷却能力も一定であ
るとすると、発熱量の大きい発熱部品５に対して十分な
冷却を行えないという欠点がある。
、発熱部品５〜７が発熱量の大小にかかわらず冷媒液３
中に浸漬されて冷却されるようになっていたので、熱交
換器２の能力が一定で、冷媒液３の冷却能力も一定であ
るとすると、発熱量の大きい発熱部品５に対して十分な
冷却を行えないという欠点がある。
また、発熱部品５〜７の発熱による冷媒液３の対流も、
発熱部品５〜７が冷媒液３中に複数配置されているため
に不規則な流れとなり、冷却効率が悪化するという欠点
がある。
発熱部品５〜７が冷媒液３中に複数配置されているため
に不規則な流れとなり、冷却効率が悪化するという欠点
がある。
発明の目的
本発明は上記のような従来のものの欠点を除去すべくな
されたもので、発熱量の大きい発熱部品に対して十分な
冷却を行うことができ、冷却効率を向上させることがで
きる冷却機構の提供を目的とする。
されたもので、発熱量の大きい発熱部品に対して十分な
冷却を行うことができ、冷却効率を向上させることがで
きる冷却機構の提供を目的とする。
発明の構成
本発明による冷却機構は、密閉容器内の冷媒液に発熱部
品を浸漬し、熱交換器により冷却された前記冷媒液で前
記発熱部品を冷却する冷却機構であって、前記発熱部品
の発熱による前記冷媒液の対流で回転するファン部材と
、前記熱交換器による冷却と前記発熱部品の発熱と前記
ファン部材の回転とにより前記密閉容器内を対流する前
記冷媒液を前記発熱部品に案内する整流板とを設け、前
記熱交換器により冷却された前記冷媒液を前記ファン部
材および前記整流板により前記発熱部品に案内するよう
にしたことを特徴とする。
品を浸漬し、熱交換器により冷却された前記冷媒液で前
記発熱部品を冷却する冷却機構であって、前記発熱部品
の発熱による前記冷媒液の対流で回転するファン部材と
、前記熱交換器による冷却と前記発熱部品の発熱と前記
ファン部材の回転とにより前記密閉容器内を対流する前
記冷媒液を前記発熱部品に案内する整流板とを設け、前
記熱交換器により冷却された前記冷媒液を前記ファン部
材および前記整流板により前記発熱部品に案内するよう
にしたことを特徴とする。
実施例
次に、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例の断面図である。図において
、密閉容器１の上部には熱交換器２が配置され、密閉容
器１内はこの熱交換器２により冷却される冷媒液３で満
たされている。
、密閉容器１の上部には熱交換器２が配置され、密閉容
器１内はこの熱交換器２により冷却される冷媒液３で満
たされている。
また、密閉容器１内の中央部には発熱量大の発熱部品５
と発熱量中の発熱部品６と発熱最小の発熱部品７とが夫
々配置され、熱交換器２には伝導冷却を必要とする発熱
量大の発熱部品４が密着して取付けられている。
と発熱量中の発熱部品６と発熱最小の発熱部品７とが夫
々配置され、熱交換器２には伝導冷却を必要とする発熱
量大の発熱部品４が密着して取付けられている。
今、発熱部品５〜７が発熱を始めると、これら発熱部品
５〜７の周囲の冷媒液３が加熱され、上方向への冷媒液
３の流れが発生する。
５〜７の周囲の冷媒液３が加熱され、上方向への冷媒液
３の流れが発生する。
この冷媒液３の流れは密閉容器１内に設けられた整流板
１２によりファン９に導かれ、ファン９が冷媒液３の流
れにより回転し始める。
１２によりファン９に導かれ、ファン９が冷媒液３の流
れにより回転し始める。
発熱部品５〜７により加熱された冷媒液３はファン９を
通り抜けると、熱交換器２により冷却されて下方向への
流れとなり、整流板１２および水路１５に沿って下降す
る。
通り抜けると、熱交換器２により冷却されて下方向への
流れとなり、整流板１２および水路１５に沿って下降す
る。
このとき、熱交換器２に密着して取付けられた発熱部品
４の熱交換器２に密着している曲以外の面も、熱交換器
２で冷却された冷媒液３によって効率よく冷却される。
４の熱交換器２に密着している曲以外の面も、熱交換器
２で冷却された冷媒液３によって効率よく冷却される。
ファン９が回転すると、ファン９を保持する回転軸１０
も軸受けｌｌａ、ｌｌｂに支えられて回転し、この回転
軸１０に保持されたファン８が回転する。
も軸受けｌｌａ、ｌｌｂに支えられて回転し、この回転
軸１０に保持されたファン８が回転する。
よって、熱交換８２で冷却され、水路１５に沿って下降
した冷媒液３は整流板１３によりファン８に導かれ、フ
ァン８の回転により整流板１２゜１３で囲まれ、発熱部
品５〜７が配置された空間内に流れ込む。
した冷媒液３は整流板１３によりファン８に導かれ、フ
ァン８の回転により整流板１２゜１３で囲まれ、発熱部
品５〜７が配置された空間内に流れ込む。
ファン８の回転によりその空間内に流れ込んだ冷媒液３
は、特に冷却を必要とする発熱部品５゜６にまず接触し
、発熱部品５．６を冷却してからそれ程冷却を必要とし
ない発熱部品７を冷却する。
は、特に冷却を必要とする発熱部品５゜６にまず接触し
、発熱部品５．６を冷却してからそれ程冷却を必要とし
ない発熱部品７を冷却する。
このとき、ファン８によって押し出されてくる冷媒液３
がファン８の近傍に設けられた整流板１４に案内されて
発熱部品５の下部面に向かつて流れるので、発熱部品５
の下部面を重点的に冷却することができる。
がファン８の近傍に設けられた整流板１４に案内されて
発熱部品５の下部面に向かつて流れるので、発熱部品５
の下部面を重点的に冷却することができる。
上記のように、冷媒液３を整流板１２．１３で囲まれた
空間内−フアン９−熱交換器２−水路１５→ファン８→
整流板１２．１３で囲まれた空間内へと一方向（矢印の
方向）に循環させることで、冷媒液３と発熱部品５〜７
との熱交換の効率を上げることができるとともに、冷媒
液３が熱交換器２に規則的に接触するので、熱交換器２
と冷媒液３との熱交換の効率もあげることができる。
空間内−フアン９−熱交換器２−水路１５→ファン８→
整流板１２．１３で囲まれた空間内へと一方向（矢印の
方向）に循環させることで、冷媒液３と発熱部品５〜７
との熱交換の効率を上げることができるとともに、冷媒
液３が熱交換器２に規則的に接触するので、熱交換器２
と冷媒液３との熱交換の効率もあげることができる。
このように、発熱部品５〜７の発熱による冷媒液３の対
流で回転するファン９の回転を回転軸１０を介してファ
ン８に伝達し、ファン８および整流板１３．１４により
熱交換器２で冷却された冷媒液３を発熱部品５〜７に案
内するようにすることによって、特に冷却の必要な発熱
部品５．６に対して十分な冷却を行うことができ、冷却
効率を向上させることができる。
流で回転するファン９の回転を回転軸１０を介してファ
ン８に伝達し、ファン８および整流板１３．１４により
熱交換器２で冷却された冷媒液３を発熱部品５〜７に案
内するようにすることによって、特に冷却の必要な発熱
部品５．６に対して十分な冷却を行うことができ、冷却
効率を向上させることができる。
発明の詳細
な説明したように本発明によれば、熱交換器により冷却
された冷媒液を、発熱部品の発熱による冷媒液の対流で
回転するファン部材と整流板とにより発熱部品に案内す
るようにすることによって、発熱量の大きい発熱部品に
対して十分な冷却を行うことができ、冷却効率を向上さ
せることができるという効果がある。
された冷媒液を、発熱部品の発熱による冷媒液の対流で
回転するファン部材と整流板とにより発熱部品に案内す
るようにすることによって、発熱量の大きい発熱部品に
対して十分な冷却を行うことができ、冷却効率を向上さ
せることができるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は従来例の
断面図である。 主要部分の符号の説明 １・・・・・・密閉容器 ２・・・・・・熱交換器 ３・・・・・・冷媒液 ４〜７・・・・・・発熱部品 ８．９・・・・・・ファン １２〜１４・・・・・・整流板 １５・・・・・・水路
断面図である。 主要部分の符号の説明 １・・・・・・密閉容器 ２・・・・・・熱交換器 ３・・・・・・冷媒液 ４〜７・・・・・・発熱部品 ８．９・・・・・・ファン １２〜１４・・・・・・整流板 １５・・・・・・水路
Claims (1)
- （１）密閉容器内の冷媒液に発熱部品を浸漬し、熱交換
器により冷却された前記冷媒液で前記発熱部品を冷却す
る冷却機構であって、前記発熱部品の発熱による前記冷
媒液の対流で回転するファン部材と、前記熱交換器によ
る冷却と前記発熱部品の発熱と前記ファン部材の回転と
により前記密閉容器内を対流する前記冷媒液を前記発熱
部品に案内する整流板とを設け、前記熱交換器により冷
却された前記冷媒液を前記ファン部材および前記整流板
により前記発熱部品に案内するようにしたことを特徴と
する冷却機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29648390A JPH04170097A (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | 冷却機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29648390A JPH04170097A (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | 冷却機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04170097A true JPH04170097A (ja) | 1992-06-17 |
Family
ID=17834143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29648390A Pending JPH04170097A (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | 冷却機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04170097A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5832988A (en) * | 1997-08-06 | 1998-11-10 | Lucent Technologies, Inc. | Heat exchanger for outdoor equipment enclosures |
| US6119768A (en) * | 1999-04-20 | 2000-09-19 | Marconi Communications, Inc. | Outdoor equipment cabinet |
| US20140352928A1 (en) * | 2012-03-21 | 2014-12-04 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Electronic Device, and Heat Dissipation System and Heat Dissipation Method of Electronic Device |
| JP2017147881A (ja) * | 2016-02-18 | 2017-08-24 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気機器 |
| JP2017215831A (ja) * | 2016-06-01 | 2017-12-07 | 富士通株式会社 | 液浸冷却装置、液浸冷却システム、及び液浸冷却装置の制御方法 |
| CN108292152A (zh) * | 2015-12-02 | 2018-07-17 | 道恩安德地学解决方案私人有限公司 | 用于电子设备的流体冷却系统和方法 |
| US10517191B2 (en) | 2017-09-26 | 2019-12-24 | Fujitsu Limited | Liquid immersion server |
| US11116106B2 (en) * | 2019-02-14 | 2021-09-07 | Fujitsu Limited | Cooling device, cooling system, and method of cooling |
| US20220338373A1 (en) * | 2021-01-12 | 2022-10-20 | Cooler Master Co., Ltd. | Single-phase immersion cooling system and method of the same |
-
1990
- 1990-11-01 JP JP29648390A patent/JPH04170097A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5832988A (en) * | 1997-08-06 | 1998-11-10 | Lucent Technologies, Inc. | Heat exchanger for outdoor equipment enclosures |
| US6119768A (en) * | 1999-04-20 | 2000-09-19 | Marconi Communications, Inc. | Outdoor equipment cabinet |
| US20140352928A1 (en) * | 2012-03-21 | 2014-12-04 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Electronic Device, and Heat Dissipation System and Heat Dissipation Method of Electronic Device |
| EP2802197A4 (en) * | 2012-03-21 | 2015-05-20 | Huawei Tech Co Ltd | ELECTRONIC DEVICE, HEAT RADIATION SYSTEM, AND HEAT RADIATION METHOD THEREOF |
| CN108292152A (zh) * | 2015-12-02 | 2018-07-17 | 道恩安德地学解决方案私人有限公司 | 用于电子设备的流体冷却系统和方法 |
| JP2019500759A (ja) * | 2015-12-02 | 2019-01-10 | ダウンアンダー・ジオソリューションズ・ピーティーワイ・リミテッド | 電子機器用の流体冷却システムおよび方法 |
| EP3384364A4 (en) * | 2015-12-02 | 2019-08-21 | Downunder Geosolutions Pty Ltd. | LIQUID COOLING SYSTEM AND METHOD FOR ELECTRONIC EQUIPMENT |
| US11026344B2 (en) | 2015-12-02 | 2021-06-01 | Downunder Geosolutions Pty Ltd. | Fluid conditioner for cooling fluid in a tank holding computers and/or other electronics equipment, a cooling system incorporating such a fluid conditioner, and a method of cooling fluid in a tank holding computers and/or other electronics equipment |
| JP2017147881A (ja) * | 2016-02-18 | 2017-08-24 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 電気機器 |
| JP2017215831A (ja) * | 2016-06-01 | 2017-12-07 | 富士通株式会社 | 液浸冷却装置、液浸冷却システム、及び液浸冷却装置の制御方法 |
| US10111367B2 (en) | 2016-06-01 | 2018-10-23 | Fujitsu Limited | Liquid immersion cooling apparatus, liquid immersion cooling system, and control method of liquid immersion cooling apparatus |
| US10517191B2 (en) | 2017-09-26 | 2019-12-24 | Fujitsu Limited | Liquid immersion server |
| US11116106B2 (en) * | 2019-02-14 | 2021-09-07 | Fujitsu Limited | Cooling device, cooling system, and method of cooling |
| US20220338373A1 (en) * | 2021-01-12 | 2022-10-20 | Cooler Master Co., Ltd. | Single-phase immersion cooling system and method of the same |
| US12402272B2 (en) * | 2021-01-12 | 2025-08-26 | Cooler Master Co., Ltd. | Single-phase immersion cooling system and method of the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6226994B1 (en) | Thermoelectric element and thermoelectric cooling or heating device provided with the same | |
| JP2020205025A (ja) | 液浸冷却モジュールおよびそれを有する電子装置 | |
| JP2010130011A (ja) | 電子機器を冷却するための方法及び装置 | |
| US12279397B2 (en) | Cold plate | |
| US20180066663A1 (en) | Cooling using coolant-driven fans | |
| JP2007032869A (ja) | 冷却装置および冷却方法 | |
| CN209921094U (zh) | 一种直流充电桩风冷散热系统 | |
| CN109729704A (zh) | 一种多介质液冷散热系统 | |
| CN216905720U (zh) | 一种冷却装置和电子设备 | |
| CN116301258A (zh) | 一种芯片测试用控温及散热系统 | |
| JP2002353668A (ja) | 電子部品冷却装置および電子部品冷却システム | |
| CN210154125U (zh) | 风冷循环饮用液体半导体制冷系统及制冷设备 | |
| JPH09213849A (ja) | 液冷用ヒートシンクの冷却装置 | |
| CN119967764A (zh) | 一种基于压电风扇的强化浸没冷却散热方法及装置 | |
| JPS63192256A (ja) | 集積回路の冷却構造 | |
| CN214281969U (zh) | 水冷散热系统 | |
| Hsu et al. | A novel design for improving heat dissipation capacity of single-phase immersion cooling system with the perturbation mechamism | |
| EP2945220B1 (en) | System for uniformly distributing temperature across batteries | |
| CN211015379U (zh) | 一种计算机水冷散热装置 | |
| US20050047085A1 (en) | High performance cooling systems | |
| JP2746938B2 (ja) | 電源回路基板用冷却装置 | |
| CN223091081U (zh) | 一种光伏高压并网柜水冷换热器 | |
| CN113093879B (zh) | 一种用于两相浸没式液冷的刀片式服务器散热盖板 | |
| CN218273301U (zh) | 基于特斯拉涡轮机原理和液态金属的多热源电子散热装置 | |
| CN219318678U (zh) | 一种滴定仪器散热装置 |