JPH0417141A - 光磁気メモリ素子及びその製造方法 - Google Patents
光磁気メモリ素子及びその製造方法Info
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- JPH0417141A JPH0417141A JP12147290A JP12147290A JPH0417141A JP H0417141 A JPH0417141 A JP H0417141A JP 12147290 A JP12147290 A JP 12147290A JP 12147290 A JP12147290 A JP 12147290A JP H0417141 A JPH0417141 A JP H0417141A
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- Japan
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- magneto
- center hub
- memory element
- optical memory
- resin layer
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、浮上型磁気ヘッドを備えた光磁気記録再生装
置用の光磁気メモリ素子及びその製造方法に関するもの
である。
置用の光磁気メモリ素子及びその製造方法に関するもの
である。
近年、いわゆるコンパクトディスク等の再生専用の光メ
モリ素子に代えて、情報の記録・再生及び消去が可能な
大容量メモリである光磁気メモリ素子の研究開発が活発
に行われ、実用化段階に至っている。最近では、より高
速、高密度での記録を実現するための方式が研究されて
おり、なかでもオーバライドと呼ばれる記録方式が注目
されている。このオーバライド方式は、情報の消去動作
を必要とせず、直接記録済の情報の書換えが行えるため
、記録に要する時間を短縮できる利点があ以下、従来の
記録方式と併せてオーバライド方式について説明する。
モリ素子に代えて、情報の記録・再生及び消去が可能な
大容量メモリである光磁気メモリ素子の研究開発が活発
に行われ、実用化段階に至っている。最近では、より高
速、高密度での記録を実現するための方式が研究されて
おり、なかでもオーバライドと呼ばれる記録方式が注目
されている。このオーバライド方式は、情報の消去動作
を必要とせず、直接記録済の情報の書換えが行えるため
、記録に要する時間を短縮できる利点があ以下、従来の
記録方式と併せてオーバライド方式について説明する。
説明を簡単にするため、記録媒体である垂直磁化膜の磁
化の向きは所定の方向、例えば、膜面と直交する方向に
おける上向きに揃っているものとする。記録を行う場合
は、記録すべき部位にレーザビームを高出力状態で照射
し、記録部位を記録媒体のキュリー温度又は磁気的補償
温度近傍或いはそれ以上の温度に上昇させる。これによ
り、記録部位の保磁力の値はほぼ0“となるので、外部
から上記膜面と直交する方向における下向きの磁界を印
加することで記録部位の磁化は下向きに反転し、記録が
行われる。
化の向きは所定の方向、例えば、膜面と直交する方向に
おける上向きに揃っているものとする。記録を行う場合
は、記録すべき部位にレーザビームを高出力状態で照射
し、記録部位を記録媒体のキュリー温度又は磁気的補償
温度近傍或いはそれ以上の温度に上昇させる。これによ
り、記録部位の保磁力の値はほぼ0“となるので、外部
から上記膜面と直交する方向における下向きの磁界を印
加することで記録部位の磁化は下向きに反転し、記録が
行われる。
情報の再生時には、昇温による磁化反転が生じない範囲
の低出力のレーザビームを照射し、磁化の向きにより偏
光面の回転方向が相違する現象に基づいて光学的に情報
を検出する。
の低出力のレーザビームを照射し、磁化の向きにより偏
光面の回転方向が相違する現象に基づいて光学的に情報
を検出する。
ところで、既に情報が書き込まれている領域に対し、新
たな情報の書込みを行う場合の書換え方式には、(i)
消去動作により記録媒体の磁化の向きを一定方向に揃え
直すことにより初期化を行った後、新たな情報を記録す
る方式と、(ii)記録媒体又は外部磁界発生装置に工
夫を加え、消去動作を介さずに直接情報の書換えを行う
オーバライド方式の2方式がある。
たな情報の書込みを行う場合の書換え方式には、(i)
消去動作により記録媒体の磁化の向きを一定方向に揃え
直すことにより初期化を行った後、新たな情報を記録す
る方式と、(ii)記録媒体又は外部磁界発生装置に工
夫を加え、消去動作を介さずに直接情報の書換えを行う
オーバライド方式の2方式がある。
その内、(i)の方式では、消去専用ヘッドを別個に設
けるか、又は磁気ヘッドが1個のみであれば、−旦消去
を行った後に記録を行うことになる。ところが、消去専
用ヘッドを設ける場合はコスト高及び装置の大型化を招
き、一方、従来多用されている如く、磁気ヘッドを1個
のみとすると、書換えに長時間を要することになる。
けるか、又は磁気ヘッドが1個のみであれば、−旦消去
を行った後に記録を行うことになる。ところが、消去専
用ヘッドを設ける場合はコスト高及び装置の大型化を招
き、一方、従来多用されている如く、磁気ヘッドを1個
のみとすると、書換えに長時間を要することになる。
一方、(ii)の方式の内、外部磁界印加装置に工夫を
加える方式、つまり、レーザビームを高出力状態に保持
し、外部磁界の向きを記録すべき情報に応じて上向きと
下向きに変調する方式は、記録媒体を従来のものから大
きく変更する必要がなく、最も有望であると思われる。
加える方式、つまり、レーザビームを高出力状態に保持
し、外部磁界の向きを記録すべき情報に応じて上向きと
下向きに変調する方式は、記録媒体を従来のものから大
きく変更する必要がなく、最も有望であると思われる。
ところで、高密度記録を行うために外部磁化の向きを非
常に高い周波数、例えば、10MHz程度でスイッチン
グする場合、外部磁界発生装置におけるコイル及びコイ
ル芯を充分に小さくする必要がある。従って、発生磁界
強度及び磁界発生領域も小さくなるので、磁気ヘッドと
記録媒体とを充分に、具体的には、数μm〜数10μm
程度の距離まで接近させねばならない。その際、記録媒
体表面に面振れ、つまり、円周方向の凹凸が存在するこ
とを考慮すると、磁気ヘッドを固定型としたのでは、上
記のような微小間隔は得られにくい。
常に高い周波数、例えば、10MHz程度でスイッチン
グする場合、外部磁界発生装置におけるコイル及びコイ
ル芯を充分に小さくする必要がある。従って、発生磁界
強度及び磁界発生領域も小さくなるので、磁気ヘッドと
記録媒体とを充分に、具体的には、数μm〜数10μm
程度の距離まで接近させねばならない。その際、記録媒
体表面に面振れ、つまり、円周方向の凹凸が存在するこ
とを考慮すると、磁気ヘッドを固定型としたのでは、上
記のような微小間隔は得られにくい。
従って、板ばね等のサスペンションにより光磁気メモリ
素子の表面側に付勢されるとともに、光磁気メモリ素子
の回転に伴って生じる空気流により光磁気メモリ素子の
表面から浮上する浮上型磁気ヘッドを採用することが考
えられる。なお、このような浮上型磁気ヘッドは既存の
ハードディスクにて採用されており、ハードディスクに
おける浮上量は、通常、サブミクロンオーダである。
素子の表面側に付勢されるとともに、光磁気メモリ素子
の回転に伴って生じる空気流により光磁気メモリ素子の
表面から浮上する浮上型磁気ヘッドを採用することが考
えられる。なお、このような浮上型磁気ヘッドは既存の
ハードディスクにて採用されており、ハードディスクに
おける浮上量は、通常、サブミクロンオーダである。
ところで、上記の浮上型磁気ヘッドを用いた光磁気記録
において、浮上型磁気ヘッドは光磁気メモリ素子の定速
回転中には光磁気メモリ素子との間に生じる空気流によ
り一定の浮上量を保つが、光磁気メモリ素子の回転開始
及び終了時並びに光磁気メモリ素子の停止中には浮上型
磁気ヘッドを何らかの方法で支持する必要がある。この
支持方法としては、(i)浮上型磁気ヘッドの支持機構
に工夫を加え、光磁気メモリ素子の停止中等に浮上型磁
気ヘッドが光磁気メモリ素子に接触しないように支持す
る方法、(ii)光磁気メモリ素子の回転の開始、終了
時及び停止中に浮上型磁気ヘッドを光磁気メモリ素子上
で摺動又は接触させる方法がある。
において、浮上型磁気ヘッドは光磁気メモリ素子の定速
回転中には光磁気メモリ素子との間に生じる空気流によ
り一定の浮上量を保つが、光磁気メモリ素子の回転開始
及び終了時並びに光磁気メモリ素子の停止中には浮上型
磁気ヘッドを何らかの方法で支持する必要がある。この
支持方法としては、(i)浮上型磁気ヘッドの支持機構
に工夫を加え、光磁気メモリ素子の停止中等に浮上型磁
気ヘッドが光磁気メモリ素子に接触しないように支持す
る方法、(ii)光磁気メモリ素子の回転の開始、終了
時及び停止中に浮上型磁気ヘッドを光磁気メモリ素子上
で摺動又は接触させる方法がある。
その内、(i)の方法は、支持機構がかなり複雑となる
問題がある。一方、(ii)の方法はハードディスクの
分野では一般的であり、C35(:+ツタクト・スター
ト、アンド・ストッカ方式と呼ばれている。 このC3
S方式では、まず、光磁気メモリ素子の表面の耐摺動性
が極めて重要になる。既存のハードディスクにおいては
、この耐摺動性に優れた潤滑層を記録媒体上に形成して
いる。潤滑層は、例えば、液体潤滑剤であるフッ素系潤
滑油(主にパーフルオロポリエーテル)、固体潤滑剤で
あるPTFE(ポリテトラ刀財ロエチレン)等を塗布す
ることで形成される。
問題がある。一方、(ii)の方法はハードディスクの
分野では一般的であり、C35(:+ツタクト・スター
ト、アンド・ストッカ方式と呼ばれている。 このC3
S方式では、まず、光磁気メモリ素子の表面の耐摺動性
が極めて重要になる。既存のハードディスクにおいては
、この耐摺動性に優れた潤滑層を記録媒体上に形成して
いる。潤滑層は、例えば、液体潤滑剤であるフッ素系潤
滑油(主にパーフルオロポリエーテル)、固体潤滑剤で
あるPTFE(ポリテトラ刀財ロエチレン)等を塗布す
ることで形成される。
又、C8S方式においては、回転の開始及び終了時、つ
まり、浮上型磁気ヘッドの摺動時のヘッドクラッシュに
よる情報破壊を防止する必要がある。このため、ハード
ディスクにおいては、通常1.記録領域より内周側に設
定されたC8S専用の領域で浮上型磁気ヘッドの摺動・
接触が行われている。なお、光磁気記録再生装置におい
ても浮上型磁気ヘッドは記録領域以外の領域で慴動させ
るのが好ましいと思われる。
まり、浮上型磁気ヘッドの摺動時のヘッドクラッシュに
よる情報破壊を防止する必要がある。このため、ハード
ディスクにおいては、通常1.記録領域より内周側に設
定されたC8S専用の領域で浮上型磁気ヘッドの摺動・
接触が行われている。なお、光磁気記録再生装置におい
ても浮上型磁気ヘッドは記録領域以外の領域で慴動させ
るのが好ましいと思われる。
ところで、従来提案されている光磁気メモリ素子は、例
えば、第5図(a) (b)に示すように、透光性基板
1、記録媒体層2、保護樹脂層3及びセンタハブ4を含
む構成である。
えば、第5図(a) (b)に示すように、透光性基板
1、記録媒体層2、保護樹脂層3及びセンタハブ4を含
む構成である。
透光性基板1としては、射出整形による量産が可能なポ
リカーボネイトが多く用いられ、この透光性基板1には
情報の記録再生に使用する光ビームを所定位置に案内す
るためのトラック及び番地情報が記録されたガイドトラ
ック及びガイド番地溝1aが形成されている。なお、ガ
イドトラック及びガイド番地溝1aは射出整形時に、成
形金型(図示せず)内に設けられたスタンパにより透光
性基板1の成形と同時に形成される。この際に、金型内
にスタンバを固定する部材、いわゆる、スタンバ押えに
よってスタンパ押え溝1bも副次的に形成される。
リカーボネイトが多く用いられ、この透光性基板1には
情報の記録再生に使用する光ビームを所定位置に案内す
るためのトラック及び番地情報が記録されたガイドトラ
ック及びガイド番地溝1aが形成されている。なお、ガ
イドトラック及びガイド番地溝1aは射出整形時に、成
形金型(図示せず)内に設けられたスタンパにより透光
性基板1の成形と同時に形成される。この際に、金型内
にスタンバを固定する部材、いわゆる、スタンバ押えに
よってスタンパ押え溝1bも副次的に形成される。
記録媒体層2はガイドトラック及びガイド番地溝1aを
覆う状態で形成され、例えば、透光性基板1側から順次
、第1の透明誘電体膜、光磁気記録媒体である希土類遷
移金属合金薄膜、第2の透明誘電体膜及び反射膜が積層
された多層構造をなしている(図では単に1層として示
す)。
覆う状態で形成され、例えば、透光性基板1側から順次
、第1の透明誘電体膜、光磁気記録媒体である希土類遷
移金属合金薄膜、第2の透明誘電体膜及び反射膜が積層
された多層構造をなしている(図では単に1層として示
す)。
保護樹脂層3は記録媒体層2に損傷及び塵埃等が付くの
を防止するとともに、酸化を防止する役割を果たすもの
である。保護樹脂層3の材料としては、耐水性、耐環境
性に優れており、かつ、作業性、プロセス時間等の点で
も有利な紫外線硬化型樹脂が多用されている。保護樹脂
層3は主にスピンコード法により形成される。その際、
上記紫外線硬化型樹脂は、例えば、スタンパ押え溝1b
の外側エツジ部に滴下させて記録媒体層2を覆う状態で
スピンコード法により塗布した後、紫外線を照射して硬
化させる。
を防止するとともに、酸化を防止する役割を果たすもの
である。保護樹脂層3の材料としては、耐水性、耐環境
性に優れており、かつ、作業性、プロセス時間等の点で
も有利な紫外線硬化型樹脂が多用されている。保護樹脂
層3は主にスピンコード法により形成される。その際、
上記紫外線硬化型樹脂は、例えば、スタンパ押え溝1b
の外側エツジ部に滴下させて記録媒体層2を覆う状態で
スピンコード法により塗布した後、紫外線を照射して硬
化させる。
センタハブ4は透光性基板1の中央に設けられた穴1c
の中心と、ガイドトラック及びガイド番地溝1aとの間
に通常若干の偏心があるので、これを吸収しつつ、光磁
気メモリ素子を記録再生装置の回転スピンドルに装着す
るための治具である。
の中心と、ガイドトラック及びガイド番地溝1aとの間
に通常若干の偏心があるので、これを吸収しつつ、光磁
気メモリ素子を記録再生装置の回転スピンドルに装着す
るための治具である。
センタハブ4には記録再生装置の回転スピンドル5(第
6図(b)参照)に装着するためのガイド穴4aが設け
られる。センタハブ4の材料としては、回転スピンドル
5に対し、マグネット装着が多用されるため、5US4
30等のステンレス鋼が用いられる。
6図(b)参照)に装着するためのガイド穴4aが設け
られる。センタハブ4の材料としては、回転スピンドル
5に対し、マグネット装着が多用されるため、5US4
30等のステンレス鋼が用いられる。
又、センタハブ4の形状としては、第5図(b)のよう
に、上端部に外向きフランジ4bが形成されたものが多
用され、外向きフランジ4bが透光性基板1における記
録媒体層2の形成された表面に適宜の接着剤、例えば、
エポキシ系接着剤、シリコーン系接着剤、紫外線硬化型
樹脂又は両面テープ等により取り付けられている。
に、上端部に外向きフランジ4bが形成されたものが多
用され、外向きフランジ4bが透光性基板1における記
録媒体層2の形成された表面に適宜の接着剤、例えば、
エポキシ系接着剤、シリコーン系接着剤、紫外線硬化型
樹脂又は両面テープ等により取り付けられている。
上記の光磁気メモリ素子に対し、C3S方式で記録再生
を行う記録再生装置を第6図(a) (b)に示す。
を行う記録再生装置を第6図(a) (b)に示す。
回転スピンドル5上に第5図(a)(b)の光磁気メモ
リ素子がマグネット装着され、この光磁気メモリ素子の
図中上側に浮上型磁気ヘッド6が配置されている。浮上
型磁気ヘッド6は板ばねからなるサスペンション7の突
出端一部により支持され、サスペンション7の基端部は
支持ベース8に接続されている。浮上型磁気ヘッド6は
、光磁気メモリ素子上で71動するスライダ6aと、コ
イル及びコイル芯(具体的に図示せず)からなる磁界発
生部材6bとを備えている。
リ素子がマグネット装着され、この光磁気メモリ素子の
図中上側に浮上型磁気ヘッド6が配置されている。浮上
型磁気ヘッド6は板ばねからなるサスペンション7の突
出端一部により支持され、サスペンション7の基端部は
支持ベース8に接続されている。浮上型磁気ヘッド6は
、光磁気メモリ素子上で71動するスライダ6aと、コ
イル及びコイル芯(具体的に図示せず)からなる磁界発
生部材6bとを備えている。
一方、光磁気メモリ素子の図中下側に光学系ユニットを
含む光ヘッド9が配置されている。この光ヘッド9と浮
上型磁気ヘッド6は連動して光磁気メモリ素子の半径方
向に移動する必要があるため、支持ベース8が光ヘッド
9に接続されている。
含む光ヘッド9が配置されている。この光ヘッド9と浮
上型磁気ヘッド6は連動して光磁気メモリ素子の半径方
向に移動する必要があるため、支持ベース8が光ヘッド
9に接続されている。
光ヘッド9の対物レンズ9aは浮上型磁気ヘッド6の磁
界発生部材6bに対応する位置に配置されている。
界発生部材6bに対応する位置に配置されている。
上記の構成において、浮上型磁気ヘッド6がC8S方式
による摺動を行い得る範囲がどの程度であるか、仮に求
めてみると以下のようになる。
による摺動を行い得る範囲がどの程度であるか、仮に求
めてみると以下のようになる。
まず、透光性基板1が民生用としての需要が最も期待さ
れる直径3.5インチ(8,6mm)のものであるとす
ると、ガイドトラック及びガイド番地溝1aが設けられ
る記録領域は半径22〜40mm程度の範囲となる。こ
の記録領域での光磁気記録特性を確保するには、記録媒
体層2を半径r+’(第5図(a)) −20,5mm
〜半径r2+−41,5mm程度の範囲に形成するこ
とが望ましい。
れる直径3.5インチ(8,6mm)のものであるとす
ると、ガイドトラック及びガイド番地溝1aが設けられ
る記録領域は半径22〜40mm程度の範囲となる。こ
の記録領域での光磁気記録特性を確保するには、記録媒
体層2を半径r+’(第5図(a)) −20,5mm
〜半径r2+−41,5mm程度の範囲に形成するこ
とが望ましい。
又、浮上型磁気ヘッド6におけるスライダ6aのサイズ
は浮上特性等から決定されるが、上記の光磁気メモリ素
子に対しては半径方向に4mm、円周方向に5mm程度
の摺動面が必要となる。
は浮上特性等から決定されるが、上記の光磁気メモリ素
子に対しては半径方向に4mm、円周方向に5mm程度
の摺動面が必要となる。
上記の各サイズに基づいて考慮すると、光磁気メモリ素
子の記録領域より外周側で浮上型磁気ヘッド6の摺動を
行わせることは困難であり、摺動領域(CSS領域)は
必然的に記録領域より内周側となる。ここで、記録領域
の情報の破壊を避けるためには、記録領域が半径rl”
−20,5mmより外側に設けられるのであれば、CS
S jil域は半径20mmより内側に設けるのが好
ましい。
子の記録領域より外周側で浮上型磁気ヘッド6の摺動を
行わせることは困難であり、摺動領域(CSS領域)は
必然的に記録領域より内周側となる。ここで、記録領域
の情報の破壊を避けるためには、記録領域が半径rl”
−20,5mmより外側に設けられるのであれば、CS
S jil域は半径20mmより内側に設けるのが好
ましい。
次に、CSS領域が内周側にどの程度の半径位置まで取
り得るかを考慮すると、内周側での制限は回転スピンド
ル5の外周面と光ヘッド9の内周端との接触が生じない
ようにという点から決定される。
り得るかを考慮すると、内周側での制限は回転スピンド
ル5の外周面と光ヘッド9の内周端との接触が生じない
ようにという点から決定される。
回転スピンドル5の外径は、モータトルク及び、光磁気
メモリ素子を装着する際の基準面となるクランピングゾ
ーンの面積等により決定され、ここでは、はぼ21mm
(半径10.5mm)となる。一方、光ヘッド9は対物
レンズ9aを中心として光ビームのサーボを安定して行
うためのアクチュエータ(図示せず)が設けられ、又、
塵埃等から光学部品を保護するための筐体で覆われるた
め、ビーム中心から光ヘッド9の内周端までの距離は最
小でも8.5mm程度必要である。これらの寸法から回
転スピンドル5と光ヘッド9が接触しない光ビーム中心
位置(つまり、磁界発生部材6bの位置)は半径19m
mより外側となる。
メモリ素子を装着する際の基準面となるクランピングゾ
ーンの面積等により決定され、ここでは、はぼ21mm
(半径10.5mm)となる。一方、光ヘッド9は対物
レンズ9aを中心として光ビームのサーボを安定して行
うためのアクチュエータ(図示せず)が設けられ、又、
塵埃等から光学部品を保護するための筐体で覆われるた
め、ビーム中心から光ヘッド9の内周端までの距離は最
小でも8.5mm程度必要である。これらの寸法から回
転スピンドル5と光ヘッド9が接触しない光ビーム中心
位置(つまり、磁界発生部材6bの位置)は半径19m
mより外側となる。
従って、C3S動作時における磁界発生部材6bの半径
位置は半径20〜19mmの範囲となり、浮上型磁気ヘ
ッド6がC3S動作を行う領域は極めて限られた範囲に
限定される。
位置は半径20〜19mmの範囲となり、浮上型磁気ヘ
ッド6がC3S動作を行う領域は極めて限られた範囲に
限定される。
更に、透光性基板1上のスタンパ押え溝1bは、前述の
如く、スタンパを金型に固定するためのスタンパ押え部
材が透光性基板1に転写されることにより、単に副次的
に形成されるものであるから、スタンバ押え溝1bの形
成位置はあまり内周側にずらすことはできず、最も内周
側にずらしたとしてもその外周端は半径15mm前後の
位置となる(なお、スタンパ押え溝1bは溝幅は約1m
m)。
如く、スタンパを金型に固定するためのスタンパ押え部
材が透光性基板1に転写されることにより、単に副次的
に形成されるものであるから、スタンバ押え溝1bの形
成位置はあまり内周側にずらすことはできず、最も内周
側にずらしたとしてもその外周端は半径15mm前後の
位置となる(なお、スタンパ押え溝1bは溝幅は約1m
m)。
又、センタハブ4は透光性基板1に対する接着強度、平
面度の点からある程度の接着面積を確保する必要がある
ので、その直径が、例えば、28mm程度とされる。以
上のように、スタンパ押え溝1bの位置及びセンタハブ
4の接着面積等の点からもCS S W4域が制限を受
ける。
面度の点からある程度の接着面積を確保する必要がある
ので、その直径が、例えば、28mm程度とされる。以
上のように、スタンパ押え溝1bの位置及びセンタハブ
4の接着面積等の点からもCS S W4域が制限を受
ける。
以上の点からC8S動作を行い得る領域は、半径15〜
20mmの極めて狭い範囲となる。この結果、磁界発生
部材6bを含めた浮上型磁気へ・ンド6の形状に制約が
加えられることになり、浮上特性に関する自由度が小さ
くなる。
20mmの極めて狭い範囲となる。この結果、磁界発生
部材6bを含めた浮上型磁気へ・ンド6の形状に制約が
加えられることになり、浮上特性に関する自由度が小さ
くなる。
更に、記録媒体層2を保護する保護樹脂層3は、スタン
パ押え溝1bの外周エツジを基準として同心円状に形成
されるものである。ところで、浮上型磁気ヘッド6は保
護樹脂層3の表面との間で生じる空気流により浮上刃を
得るため、C8S動作時に浮上型磁気ヘッド6のスライ
ダ6a全面に対向して保護樹脂層3が存在する必要があ
る。その場合、スライダ6aの一部が保護樹脂層3より
内周側にずれ込むと、空気流の乱れにより浮上特性に悪
影響が生じる。
パ押え溝1bの外周エツジを基準として同心円状に形成
されるものである。ところで、浮上型磁気ヘッド6は保
護樹脂層3の表面との間で生じる空気流により浮上刃を
得るため、C8S動作時に浮上型磁気ヘッド6のスライ
ダ6a全面に対向して保護樹脂層3が存在する必要があ
る。その場合、スライダ6aの一部が保護樹脂層3より
内周側にずれ込むと、空気流の乱れにより浮上特性に悪
影響が生じる。
なお、スライダ6aが保護樹脂層3より内周側にずれ込
まないとしても、保護樹脂層3のエツジとスライダ6a
のエツジが極めて近接している第6図(a)(b)の構
成においても、空気流の乱れの心配があり、理想的な状
態であるとは言えない。
まないとしても、保護樹脂層3のエツジとスライダ6a
のエツジが極めて近接している第6図(a)(b)の構
成においても、空気流の乱れの心配があり、理想的な状
態であるとは言えない。
又、保護樹脂層3は極めて酸化されやすい希土類遷移金
属合金薄膜を保護するための耐水、耐湿性等の耐環境性
に主眼が置かれているために、CSS動作に対する耐慴
動性、耐磨耗性の点で充分な特性が得られず、スライダ
6aが保護樹脂層3に粘着したり、摩耗粉が生じる等の
問題がある。
属合金薄膜を保護するための耐水、耐湿性等の耐環境性
に主眼が置かれているために、CSS動作に対する耐慴
動性、耐磨耗性の点で充分な特性が得られず、スライダ
6aが保護樹脂層3に粘着したり、摩耗粉が生じる等の
問題がある。
耐ta動性、耐磨耗性と耐環境性を兼ね備えた保護樹脂
は未だ開発途上である。一方、耐慴動性、耐磨耗性に優
れたフッ素系高分子材料では、充分な耐環境性が得られ
ないことが確認されている。
は未だ開発途上である。一方、耐慴動性、耐磨耗性に優
れたフッ素系高分子材料では、充分な耐環境性が得られ
ないことが確認されている。
そこで、保護樹脂層3上に更にフッ素系高分子樹脂を形
成することは容易に考えられるが、これは工数の増加、
コスト高に結び付くとともに、2種類の樹脂間の親和性
も不充分であることが懸念され、有効な方法とは言えな
い。
成することは容易に考えられるが、これは工数の増加、
コスト高に結び付くとともに、2種類の樹脂間の親和性
も不充分であることが懸念され、有効な方法とは言えな
い。
本発明に係る光磁気メモリ素子は、上記の課題を解決す
るために、基板と、基板上に形成された光磁気記録媒体
と、光磁気記録媒体を覆う保護樹脂層と、光磁気記録媒
体より内周側で基板に取り付けられたセンタハブとを有
し、浮上型磁気ヘッドを用いて情報の記録を行う光磁気
メモリ素子において、上記基板の光磁気記録媒体の形成
位置より内周側に凹状段差部が設けられ、この凹状段差
部にセンタハブが上記保護樹脂層とほぼ同一面をなすよ
うに取り付けられるとともに、センタハブ上に浮上型磁
気ヘッドの慴動・接触領域が設けられていることを特徴
とするものである。
るために、基板と、基板上に形成された光磁気記録媒体
と、光磁気記録媒体を覆う保護樹脂層と、光磁気記録媒
体より内周側で基板に取り付けられたセンタハブとを有
し、浮上型磁気ヘッドを用いて情報の記録を行う光磁気
メモリ素子において、上記基板の光磁気記録媒体の形成
位置より内周側に凹状段差部が設けられ、この凹状段差
部にセンタハブが上記保護樹脂層とほぼ同一面をなすよ
うに取り付けられるとともに、センタハブ上に浮上型磁
気ヘッドの慴動・接触領域が設けられていることを特徴
とするものである。
又、本発明に係る光磁気メモリ素子の製造方法は、上記
の光磁気メモリ素子を製造するに際して、センタハブを
基板の凹状段差部に取り付けた後に、センタハブの外周
端に密着させて保護樹脂層をセンタハブとほぼ同一面を
なすように形成するようにしたことを特徴としている。
の光磁気メモリ素子を製造するに際して、センタハブを
基板の凹状段差部に取り付けた後に、センタハブの外周
端に密着させて保護樹脂層をセンタハブとほぼ同一面を
なすように形成するようにしたことを特徴としている。
本発明の光磁気メモリ素子によれば、浮上型磁気ヘッド
の摺動・接触がセンタハブ上で行われるので、保護樹脂
層上でta動・接触が行われる場合に比して摩耗粉の発
生及びスクラッチ等の傷の発生が少なくなり、安定した
C3S動作を行うことができるようになる。更に、従来
のセンタハブの外径を必要に応じて若干大きくするのみ
で本発明の構成を実現できるので、コスト及び工数の点
で不利益は生じない。
の摺動・接触がセンタハブ上で行われるので、保護樹脂
層上でta動・接触が行われる場合に比して摩耗粉の発
生及びスクラッチ等の傷の発生が少なくなり、安定した
C3S動作を行うことができるようになる。更に、従来
のセンタハブの外径を必要に応じて若干大きくするのみ
で本発明の構成を実現できるので、コスト及び工数の点
で不利益は生じない。
又、センタハブ上には充分広いスペースが存在するので
、浮上型磁気ヘッドの形状の自由度が増し、それに伴っ
て浮上特性の設定の自由度も増すとともに、摺動中に浮
上型磁気ヘッドがセンタハブ上からはみ出る恐れはない
ので、浮上特性の安定化をも図ることができる。
、浮上型磁気ヘッドの形状の自由度が増し、それに伴っ
て浮上特性の設定の自由度も増すとともに、摺動中に浮
上型磁気ヘッドがセンタハブ上からはみ出る恐れはない
ので、浮上特性の安定化をも図ることができる。
更に、基板上に凹状段差部を設けて、この凹状段差部に
センタハブを取り付けるようにしたので、センタハブと
保護樹脂層とがほぼ同一面をなすようにすることができ
、これにより、浮上型磁気ヘッドがセンタハブと保護樹
脂層との境界部を通過する際にも、ヘッドクラッシュが
生じる恐れはなくなる。
センタハブを取り付けるようにしたので、センタハブと
保護樹脂層とがほぼ同一面をなすようにすることができ
、これにより、浮上型磁気ヘッドがセンタハブと保護樹
脂層との境界部を通過する際にも、ヘッドクラッシュが
生じる恐れはなくなる。
一方、本発明に係る光磁気メモリ素子の製造方法によれ
ば、基板上にセンタハブを取り付けた後、保護樹脂層を
形成するようにしたので、センタハブの外周端に密着さ
せて保護樹脂層が形成された光磁気メモリ素子を再現性
良(製造することができる。この光磁気メモリ素子では
、センタハブの外周端と保護樹脂層との間に間隙が生じ
ないので、浮上型磁気ヘッドがセンタハブと保護樹脂層
との境界部を通過する際にも浮上特性に変化は生じず、
ヘッドクラッシュは更に生じにくくなる。
ば、基板上にセンタハブを取り付けた後、保護樹脂層を
形成するようにしたので、センタハブの外周端に密着さ
せて保護樹脂層が形成された光磁気メモリ素子を再現性
良(製造することができる。この光磁気メモリ素子では
、センタハブの外周端と保護樹脂層との間に間隙が生じ
ないので、浮上型磁気ヘッドがセンタハブと保護樹脂層
との境界部を通過する際にも浮上特性に変化は生じず、
ヘッドクラッシュは更に生じにくくなる。
本発明の一実施例を第1図乃至第4図に基づいて説明す
れば、以下の通りである。
れば、以下の通りである。
本実施例に係る光磁気メモリ素子は、第2図(a)(b
)及び第3図(a)に示すように、透光性基板11と、
透光性基板11上に形成された光磁気記録媒体としての
記録媒体層12(図の簡略化のため第2図(b)には不
図示)と、透光性基板11を覆う保護樹脂層13と、透
光性基板11の中央に取り付けられたセンタハブ14と
を備えている。
)及び第3図(a)に示すように、透光性基板11と、
透光性基板11上に形成された光磁気記録媒体としての
記録媒体層12(図の簡略化のため第2図(b)には不
図示)と、透光性基板11を覆う保護樹脂層13と、透
光性基板11の中央に取り付けられたセンタハブ14と
を備えている。
透光性基板11はポリカーボネイト等の透光性を有する
樹脂を射出成形することで得られたもので、光ヘッド2
0(第1図(b)参照)から出射されるレーザビームを
所望の記録・再生部位に案内するためのトラック及び番
地情報が記録されているガイドトラック及びガイド番地
溝11a(第2図(b)には図示せず)が射出成形時に
同時に形成されている。
樹脂を射出成形することで得られたもので、光ヘッド2
0(第1図(b)参照)から出射されるレーザビームを
所望の記録・再生部位に案内するためのトラック及び番
地情報が記録されているガイドトラック及びガイド番地
溝11a(第2図(b)には図示せず)が射出成形時に
同時に形成されている。
更に、透光性基板11上の記録媒体層12より内周側の
センタハブ14を接着する範囲には、センタハブ14の
外向きフランジ14bの外径より若干大きい内径を有す
る凹状段差部11bが設けられている。この凹状段差部
11bは、透光性基板11を射出成形により製造する際
に、スタンパ及びスタンパ押え部材(図示せず)の形状
を工夫することにより形成される。
センタハブ14を接着する範囲には、センタハブ14の
外向きフランジ14bの外径より若干大きい内径を有す
る凹状段差部11bが設けられている。この凹状段差部
11bは、透光性基板11を射出成形により製造する際
に、スタンパ及びスタンパ押え部材(図示せず)の形状
を工夫することにより形成される。
記録媒体層12は透光性基板11上のガイドトラック及
びガイド番地溝11aを覆う状態で形成されている。記
録媒体層12は、透光性基板11側から、例えば、順次
第1の透明誘電体膜、光磁気記録媒体である希土類遷移
金属合金薄膜、第2の透明誘電体膜及び順次金属反射膜
が積層された多層構造となっている(第3図(a)には
、簡単のため単に1層として示す)。
びガイド番地溝11aを覆う状態で形成されている。記
録媒体層12は、透光性基板11側から、例えば、順次
第1の透明誘電体膜、光磁気記録媒体である希土類遷移
金属合金薄膜、第2の透明誘電体膜及び順次金属反射膜
が積層された多層構造となっている(第3図(a)には
、簡単のため単に1層として示す)。
保護樹脂層13は記録媒体層12を覆う状態で、記録媒
体層12よりやや広い半径範囲に渡って形成され、記録
媒体層12の酸化及び損傷を防止するようになっている
。保護樹脂層13の材料としては、例えば、紫外線硬化
型樹脂が使用される。
体層12よりやや広い半径範囲に渡って形成され、記録
媒体層12の酸化及び損傷を防止するようになっている
。保護樹脂層13の材料としては、例えば、紫外線硬化
型樹脂が使用される。
センタハブ14は、透光性基板11の中央の穴11cの
中心とガイドトラック及びガイド番地溝11aとの間の
偏心を吸収しつつ光磁気メモリ素子を第1図(a)(b
)に示す記録再生装置の回転スピンドル21に装着する
ためのものである。センタハブ14上で浮上型磁気ヘッ
ド16の摺動・接触を行わせるために、センタハブ14
の外径は従来のものより大きくされている。
中心とガイドトラック及びガイド番地溝11aとの間の
偏心を吸収しつつ光磁気メモリ素子を第1図(a)(b
)に示す記録再生装置の回転スピンドル21に装着する
ためのものである。センタハブ14上で浮上型磁気ヘッ
ド16の摺動・接触を行わせるために、センタハブ14
の外径は従来のものより大きくされている。
センタハブ14の材料としては、中心のガイド穴14a
を利用し、上記回転スピンドル21にマグネット装着さ
せる必要上、及び加工性の点からステンレス鋼(SUS
430等)が使用される。
を利用し、上記回転スピンドル21にマグネット装着さ
せる必要上、及び加工性の点からステンレス鋼(SUS
430等)が使用される。
センタハブ14は、上端部に設けた外向きフランジ14
bの部位で透光性基板11の凹状段差部11b内に接着
剤層15により接着されている。
bの部位で透光性基板11の凹状段差部11b内に接着
剤層15により接着されている。
接着剤層15としては、接着強度、作業性等を考慮して
速乾性エポキシ系接着剤或いは紫外線硬化型樹脂等が使
用される。
速乾性エポキシ系接着剤或いは紫外線硬化型樹脂等が使
用される。
上記光磁気メモリ素子の各部の寸法は、例えば、透光性
基板11として外径が86mm、中央の穴11cの内径
が15mm、厚みが1.2mmのポリカーボネイト製基
板を使用する場合、ガイドトラック及びガイド番地溝1
1aを設ける領域は半径22〜40mmの範囲とする。
基板11として外径が86mm、中央の穴11cの内径
が15mm、厚みが1.2mmのポリカーボネイト製基
板を使用する場合、ガイドトラック及びガイド番地溝1
1aを設ける領域は半径22〜40mmの範囲とする。
又、記録媒体層12を形成する領域は、半径r+ (
第2図(a))−20,5mm〜半径rz =41.5
mmの範囲とする。
第2図(a))−20,5mm〜半径rz =41.5
mmの範囲とする。
浮上型磁気ヘッド16が摺動・接触(CSS)を行う領
域を半径20mmの位置より内周側とすると、センタハ
ブ14の外径は40mmとするのが好ましい。又、セン
タハブ14の板厚はマグネットによる吸着性及び機械特
性(剛性、平面特性等)等を考慮して0.3mm程度と
される。
域を半径20mmの位置より内周側とすると、センタハ
ブ14の外径は40mmとするのが好ましい。又、セン
タハブ14の板厚はマグネットによる吸着性及び機械特
性(剛性、平面特性等)等を考慮して0.3mm程度と
される。
上記の光磁気メモリ素子においては、センタハブ14と
保護樹脂層13の表面高さを同一とするか又は浮上型磁
気ヘッド16の浮上特性に悪影響を及ぼさない程度の僅
かな高さずれに留めることが重要である。
保護樹脂層13の表面高さを同一とするか又は浮上型磁
気ヘッド16の浮上特性に悪影響を及ぼさない程度の僅
かな高さずれに留めることが重要である。
すなわち、浮上型磁気ヘッド16は、光磁気メモリ素子
の回転の開始に伴ってセンタハブ14上の摺動・接触領
域(CSS領域)で摺動して浮上した後、光ヘッド20
から出射されるレーザビームと連動して光磁気メモリ素
子上を半径方向にアクセス動作するものであるが、セン
タハブ14と保護樹脂層13の境界部で大きな高さずれ
があると、ヘッドクラッシュが生じる恐れがある。
の回転の開始に伴ってセンタハブ14上の摺動・接触領
域(CSS領域)で摺動して浮上した後、光ヘッド20
から出射されるレーザビームと連動して光磁気メモリ素
子上を半径方向にアクセス動作するものであるが、セン
タハブ14と保護樹脂層13の境界部で大きな高さずれ
があると、ヘッドクラッシュが生じる恐れがある。
従って、上記のように、センタハブ14の板厚が0.3
mmであり、かつ、接着剤層15の厚みが0.05mm
前後、保護樹脂層13の厚みがO001mm(10μm
)前後であれば、凹状段差部11bの深さを0.34m
m前後として置くことにより、センタハブ14の外向き
フランジ14bと保護樹脂層13の表面高さをほぼ一致
させることができる。
mmであり、かつ、接着剤層15の厚みが0.05mm
前後、保護樹脂層13の厚みがO001mm(10μm
)前後であれば、凹状段差部11bの深さを0.34m
m前後として置くことにより、センタハブ14の外向き
フランジ14bと保護樹脂層13の表面高さをほぼ一致
させることができる。
凹状段差部11bの内径は、センタハブ14がガイドト
ラック及びガイド番地溝11aの偏心を吸収する役割を
有していることを考慮し、前述の如く、センタハブ14
の外径より若干大きくする必要がある。具体的には凹状
段差部11bの内径はセンタハブ14の外径より0.3
mm程度大きくして、40.3mm程度とすれば良い。
ラック及びガイド番地溝11aの偏心を吸収する役割を
有していることを考慮し、前述の如く、センタハブ14
の外径より若干大きくする必要がある。具体的には凹状
段差部11bの内径はセンタハブ14の外径より0.3
mm程度大きくして、40.3mm程度とすれば良い。
第1図(a)(b)に示すように、本実施例の光磁気メ
モリ素子を使用する記録再生装置は、光磁気メモリ素子
の回転の開始及び終了時並びに停止時にセンタハブ14
の外向きフランジ14b上で摺動・接触するスライダ1
6aと、スライダ16aに取り付けられた磁界発生部材
16bからなる浮上型磁気ヘッド16を備え、浮上型磁
気ヘッド16は、その基端部が支持ベース18に固定さ
れたサスペンション17により光磁気メモリ素子側に付
勢されている。
モリ素子を使用する記録再生装置は、光磁気メモリ素子
の回転の開始及び終了時並びに停止時にセンタハブ14
の外向きフランジ14b上で摺動・接触するスライダ1
6aと、スライダ16aに取り付けられた磁界発生部材
16bからなる浮上型磁気ヘッド16を備え、浮上型磁
気ヘッド16は、その基端部が支持ベース18に固定さ
れたサスペンション17により光磁気メモリ素子側に付
勢されている。
光磁気メモリ素子の下方には、磁界発生部材16bに対
応する位置に対物レンズ20aを有する光ヘッド20が
配置されている。支持ベースI8は光ヘッド20に接続
され、光ヘッド20と浮上型磁気ヘッド16が一体的に
光磁気メモリ素子の半径方向に移動するようになってい
る。
応する位置に対物レンズ20aを有する光ヘッド20が
配置されている。支持ベースI8は光ヘッド20に接続
され、光ヘッド20と浮上型磁気ヘッド16が一体的に
光磁気メモリ素子の半径方向に移動するようになってい
る。
又、光磁気メモリ素子は、センタハブI4のガイド穴1
4aの部位で回転スピンドル21により、例えば、マグ
ネット装着され、図示しないスピンドルモータにより回
転されるようになっている。
4aの部位で回転スピンドル21により、例えば、マグ
ネット装着され、図示しないスピンドルモータにより回
転されるようになっている。
上記の構成において、浮上型磁気ヘッド16のスライダ
16aは光磁気メモリ素子の回転の停止時にはセンタハ
ブ14の外向きフランジ14b上に接触している。
16aは光磁気メモリ素子の回転の停止時にはセンタハ
ブ14の外向きフランジ14b上に接触している。
記録時には光磁気メモリ素子の回転に伴って外向きフラ
ンジ14bとスライダ16aとの間で生じる空気流によ
り浮上型磁気ヘッド16が浮上する。その後、浮上型磁
気ヘッド16及び光ヘッド20を外向きフランジ14b
上から記録媒体層12上に移動させ、レーザビームの照
射及び磁界の印加により、オーバライド方式で所望の情
報を記録する。
ンジ14bとスライダ16aとの間で生じる空気流によ
り浮上型磁気ヘッド16が浮上する。その後、浮上型磁
気ヘッド16及び光ヘッド20を外向きフランジ14b
上から記録媒体層12上に移動させ、レーザビームの照
射及び磁界の印加により、オーバライド方式で所望の情
報を記録する。
記録が終了すると、再度浮上型磁気ヘッド16を外向き
フランジ14b上に移動させた後、光磁気メモリ素子の
回転速度を次第に低下させると、浮上型磁気ヘッド16
が外向きフランジ16a上で摺動した後、光磁気メモリ
素子の回転の停止に伴って外向きフランジ14b上で静
止する。
フランジ14b上に移動させた後、光磁気メモリ素子の
回転速度を次第に低下させると、浮上型磁気ヘッド16
が外向きフランジ16a上で摺動した後、光磁気メモリ
素子の回転の停止に伴って外向きフランジ14b上で静
止する。
上記の構成では、浮上型磁気ヘッド16の摺動・接触動
作が5US430等のステンレス鋼からなるセンタハブ
14上で行われるため、磨耗・摺動性の点で何ら問題は
生じず、安定したC3S動作を行うことができる。
作が5US430等のステンレス鋼からなるセンタハブ
14上で行われるため、磨耗・摺動性の点で何ら問題は
生じず、安定したC3S動作を行うことができる。
又、センタハブ14の取付けに用いられる凹状段差部1
1bは、透光性基板11の射出成形時に、スクンパ押え
部材の形状に工夫を加えるのみで形成することができる
ので、製造コスト、工数の点で従来より不利になること
はない。
1bは、透光性基板11の射出成形時に、スクンパ押え
部材の形状に工夫を加えるのみで形成することができる
ので、製造コスト、工数の点で従来より不利になること
はない。
更に、センタハブ14の材質を従来のものから変更する
必要はなく、外径のみを大きくすれば良いので、C3S
動作のために、別の部材又は潤滑層等を設ける場合に比
して、コスト、工数の点で有利である。
必要はなく、外径のみを大きくすれば良いので、C3S
動作のために、別の部材又は潤滑層等を設ける場合に比
して、コスト、工数の点で有利である。
又、第1図(a)(b)及び従来例を示す第6図(a)
(b)を比較すれば明らかなように、本実施例では、従
来より外径が大きくされた外向きフランジ14b上で浮
上型磁気ヘッド16の(1動を行うようにしているので
、摺動・接触領域を従来より大幅に広く取ることができ
る。その結果、浮上型磁気ヘッド16のスライダ16a
の形状の自由度が増すので、浮上特性(浮上量等)の設
定の自由度が増し、かつ、慴動時に浮上型磁気ヘッド1
6が、慴動領域である外向きフランジ14bからはみ出
す恐れもないので、浮上特性の安定化も図ることができ
る。
(b)を比較すれば明らかなように、本実施例では、従
来より外径が大きくされた外向きフランジ14b上で浮
上型磁気ヘッド16の(1動を行うようにしているので
、摺動・接触領域を従来より大幅に広く取ることができ
る。その結果、浮上型磁気ヘッド16のスライダ16a
の形状の自由度が増すので、浮上特性(浮上量等)の設
定の自由度が増し、かつ、慴動時に浮上型磁気ヘッド1
6が、慴動領域である外向きフランジ14bからはみ出
す恐れもないので、浮上特性の安定化も図ることができ
る。
ところで、本実施例の光磁気メモリ素子では、センタハ
ブ14の外径より凹状段差部11bの内径を若干大きく
している。例えば、上記の如く、センタハブ14の外径
より凹状段差部11bの内径を0.3mm程度大きくす
ると、外向きフランジ14bの外周面と凹状段差部11
bの内側面との間に0.15mm程度の間隙が生じる。
ブ14の外径より凹状段差部11bの内径を若干大きく
している。例えば、上記の如く、センタハブ14の外径
より凹状段差部11bの内径を0.3mm程度大きくす
ると、外向きフランジ14bの外周面と凹状段差部11
bの内側面との間に0.15mm程度の間隙が生じる。
光磁気メモリ素子の完成時にこの間隙がそのまま残って
いると、光磁気メモリ素子表面の空気流に乱れが生じ、
浮上型磁気ヘッド16の浮上特性に悪影響を及ぼす恐れ
がある。従って、光磁気メモリ素子の完成時には、上記
の間隙は存在しないことが好、ましい。
いると、光磁気メモリ素子表面の空気流に乱れが生じ、
浮上型磁気ヘッド16の浮上特性に悪影響を及ぼす恐れ
がある。従って、光磁気メモリ素子の完成時には、上記
の間隙は存在しないことが好、ましい。
ところが、本実施例の光磁気メモリ素子の製造に際して
、従来と同様に透光性基板11に記録媒体層12及び保
護樹脂層13を形成した後、センタハブ14を取り付け
るようにすると、第3図(b)に示すように、外向きフ
ランジ14bの外周面と凹状段差部11bの内側面との
間の間隙24が残る不具合がある。
、従来と同様に透光性基板11に記録媒体層12及び保
護樹脂層13を形成した後、センタハブ14を取り付け
るようにすると、第3図(b)に示すように、外向きフ
ランジ14bの外周面と凹状段差部11bの内側面との
間の間隙24が残る不具合がある。
すなわち、センタハブ14の取付は前に、透光性基板1
1にスピンコード法で保護樹脂層13を形成する場合、
保護樹脂層13の材料である液状の紫外線硬化型樹脂は
凹状段差部11bの内側面上端の角部Aを基準に滴下さ
れ、スピンナの回転により透光性基板11及び記録媒体
層12上に同心円状に拡がるが、凹状段差部11b内に
は若干の回り込みが生じる程度である。従って、上記紫
外線硬化型樹脂を硬化させて保護樹脂層13を形成した
後、センタハブ14を取り付けると、凹状段差部11b
の内側面とセンタハブ14との間に間隙24が生じるこ
とになる。
1にスピンコード法で保護樹脂層13を形成する場合、
保護樹脂層13の材料である液状の紫外線硬化型樹脂は
凹状段差部11bの内側面上端の角部Aを基準に滴下さ
れ、スピンナの回転により透光性基板11及び記録媒体
層12上に同心円状に拡がるが、凹状段差部11b内に
は若干の回り込みが生じる程度である。従って、上記紫
外線硬化型樹脂を硬化させて保護樹脂層13を形成した
後、センタハブ14を取り付けると、凹状段差部11b
の内側面とセンタハブ14との間に間隙24が生じるこ
とになる。
逆に言えば、上記の紫外線硬化型樹脂が凹状段差部11
b内に流入して凹状段差部11b内まで保護樹脂層13
が形成されると、センタハブ14の取付けの障害となる
ので、センタハブ14の取付は前に保護樹脂層13を形
成するのであれば、間隙24は不可欠である。以上のよ
うに、本実施例において、従来と同様にセンタハブ14
の取付けを保護樹脂層13の形成後に行うと、間隙24
はなくすことができない。
b内に流入して凹状段差部11b内まで保護樹脂層13
が形成されると、センタハブ14の取付けの障害となる
ので、センタハブ14の取付は前に保護樹脂層13を形
成するのであれば、間隙24は不可欠である。以上のよ
うに、本実施例において、従来と同様にセンタハブ14
の取付けを保護樹脂層13の形成後に行うと、間隙24
はなくすことができない。
そこで、本実施例では、センタハブ14を取り付けた後
、保護樹脂層13を形成することにより、両者間の間隙
をなくすようにしている。
、保護樹脂層13を形成することにより、両者間の間隙
をなくすようにしている。
すなわち、本実施例においては、光磁気メモリ素子の製
造に際し、まず、ガイドトラック及びガイド番地溝11
a及び凹状段差部11bが設けられた透光性基板11を
射出成形により得る。
造に際し、まず、ガイドトラック及びガイド番地溝11
a及び凹状段差部11bが設けられた透光性基板11を
射出成形により得る。
そして、必要に応じて、洗浄、ベイク(脱ガスのため)
等の成形前処理を行った後、スパッタリングにより、多
層膜からなる記録媒体層12を形成する。
等の成形前処理を行った後、スパッタリングにより、多
層膜からなる記録媒体層12を形成する。
次に、記録媒体層12の形成された透光性基板11の凹
状段差部11bにセンタハブ14の外向きフランジ14
bを、ガイドトラック及びガイド番地溝11aに対して
ガイド穴14aが同心となるように接着剤層15により
接着する。この状態で、外向きフランジ14bの表面は
透光性基板11に形成された記録媒体層12の表面より
若干高くなっている。
状段差部11bにセンタハブ14の外向きフランジ14
bを、ガイドトラック及びガイド番地溝11aに対して
ガイド穴14aが同心となるように接着剤層15により
接着する。この状態で、外向きフランジ14bの表面は
透光性基板11に形成された記録媒体層12の表面より
若干高くなっている。
続いて、保護樹脂層13の形成工程に移る。まず、第4
図(a)に示すように、記録媒体層12(同図には図示
せず)の形成及びセンタハブ14の取付けの行われた透
光性基板11をスピンナーの回転テーブル22上に装着
する。装着は回転テーブル22に設置されたマグネット
23により行われ、必要であれば、真空チャックも同時
に行えば良い。
図(a)に示すように、記録媒体層12(同図には図示
せず)の形成及びセンタハブ14の取付けの行われた透
光性基板11をスピンナーの回転テーブル22上に装着
する。装着は回転テーブル22に設置されたマグネット
23により行われ、必要であれば、真空チャックも同時
に行えば良い。
上記の装着状態で、まず、外向きフランジ14bの外周
面と凹状段差部11bの内側面との間の間隙を埋めるた
め、紫外線硬化型樹脂13゛をセンタハブ14の外向き
フランジ14bの外周端よりやや外側の透光性基板11
上に滴下させる。紫外線硬化型樹脂13”の滴下は滴下
口を固定して置いて、回転テーブル22を緩やかに回転
させながら行っても良く、或いは、滴下口を透光性基板
11の円周方向に移動させながら滴下しても良い。
面と凹状段差部11bの内側面との間の間隙を埋めるた
め、紫外線硬化型樹脂13゛をセンタハブ14の外向き
フランジ14bの外周端よりやや外側の透光性基板11
上に滴下させる。紫外線硬化型樹脂13”の滴下は滴下
口を固定して置いて、回転テーブル22を緩やかに回転
させながら行っても良く、或いは、滴下口を透光性基板
11の円周方向に移動させながら滴下しても良い。
上記のようにして滴下された紫外線硬化型樹脂13”は
透光性基板11の外周側及び内周側に拡がるが、内周側
は第4図(a)に示すように、外向きフランジ14bの
外周面に密着し、更に、第3図(a)に示すように、硬
化後の保護樹脂層13が凹状段差部11bの内側面と外
向きフランジ14bの外周面との間の間隙にも形成され
るように、上記間隙にも流れ込む。
透光性基板11の外周側及び内周側に拡がるが、内周側
は第4図(a)に示すように、外向きフランジ14bの
外周面に密着し、更に、第3図(a)に示すように、硬
化後の保護樹脂層13が凹状段差部11bの内側面と外
向きフランジ14bの外周面との間の間隙にも形成され
るように、上記間隙にも流れ込む。
次に、回転テーブル22を所定の速度で回転させながら
紫外線硬化型樹脂13’ の滴下を続けると、紫外線硬
化型樹脂13”は外向きフランジ14bより外周側の透
光性基板11の全面を覆う(第4図(b))。
紫外線硬化型樹脂13’ の滴下を続けると、紫外線硬
化型樹脂13”は外向きフランジ14bより外周側の透
光性基板11の全面を覆う(第4図(b))。
その後、第4図(C)に示すように、上方から紫外線を
照射することにより、紫外線硬化型樹脂13”が硬化し
、保護樹脂層13が形成される。
照射することにより、紫外線硬化型樹脂13”が硬化し
、保護樹脂層13が形成される。
以上のように、本実施例の製造方法によれば、外向きフ
ランジ14bの外周面と凹状段差部IIbの内側面との
間に間隙の存在しない光磁気メモリ素子が提供できる。
ランジ14bの外周面と凹状段差部IIbの内側面との
間に間隙の存在しない光磁気メモリ素子が提供できる。
なお、上記の実施例において、センタハブ14は5US
430等のステンレス網からなるものとしたが、これは
他の金属であっても良い。但し、マグネット吸着可能な
ものが望ましい。
430等のステンレス網からなるものとしたが、これは
他の金属であっても良い。但し、マグネット吸着可能な
ものが望ましい。
又、凹状段差部11bの内側面の上端の角部A(第3図
(a))は直角形状としたが、この角部Aは、例えば、
円弧形状等、凹状段差部11bの内側面と外向きフラン
ジ14bとの間の間隙に紫外線硬化型樹脂13”が流入
しやすい他の形状としても良い。
(a))は直角形状としたが、この角部Aは、例えば、
円弧形状等、凹状段差部11bの内側面と外向きフラン
ジ14bとの間の間隙に紫外線硬化型樹脂13”が流入
しやすい他の形状としても良い。
更に、上記した光磁気メモリ素子の製造方法においては
、透光性基板11上に記録媒体層12を形成した後、セ
ンタハブ14の取付けを行うようにしたが、透光性基板
11にセンタハブ14を取り付けた後、記録媒体層12
及び保護樹脂層13の形成を行うようにしても良い。
、透光性基板11上に記録媒体層12を形成した後、セ
ンタハブ14の取付けを行うようにしたが、透光性基板
11にセンタハブ14を取り付けた後、記録媒体層12
及び保護樹脂層13の形成を行うようにしても良い。
又、透光性基板11は、センタハブ14の取付は用の凹
状段差部11bが設けられている限り、ポリカーボネイ
ト以外にアクリル、エポキシ等の透光性樹脂から形成さ
れていても良い。更に、センタハブ14の接着は、所定
の接着強度、信頼性が満足される限り、両面テープ等で
行われていても良い。
状段差部11bが設けられている限り、ポリカーボネイ
ト以外にアクリル、エポキシ等の透光性樹脂から形成さ
れていても良い。更に、センタハブ14の接着は、所定
の接着強度、信頼性が満足される限り、両面テープ等で
行われていても良い。
本発明に係る光磁気メモリ素子は、以上のように、基板
の光磁気記録媒体の形成位置より内周側に凹状段差部が
設けられ、この凹状段差部にセンタハブが保護樹脂層と
ほぼ同一面をなすように取り付けられるとともに、セン
タハブ上に浮上型磁気ヘッドの慴動・接触領域が設けら
れている構成である。
の光磁気記録媒体の形成位置より内周側に凹状段差部が
設けられ、この凹状段差部にセンタハブが保護樹脂層と
ほぼ同一面をなすように取り付けられるとともに、セン
タハブ上に浮上型磁気ヘッドの慴動・接触領域が設けら
れている構成である。
これにより、浮上型磁気ヘッドの摺動・接触がセンタハ
ブ上で行われるので、保護樹脂層上で摺動・接触が行わ
れる場合に比して摩耗粉の発生及びスクラッチ等の傷の
発生が少なくなり、安定したC3S動作を行うことがで
きるようになる。又、従来のセンタハブの外径を必要に
応じて若干大きくするのみで本発明の構成を実現できる
ので、コスト及び工数の点で不利益は生しない。
ブ上で行われるので、保護樹脂層上で摺動・接触が行わ
れる場合に比して摩耗粉の発生及びスクラッチ等の傷の
発生が少なくなり、安定したC3S動作を行うことがで
きるようになる。又、従来のセンタハブの外径を必要に
応じて若干大きくするのみで本発明の構成を実現できる
ので、コスト及び工数の点で不利益は生しない。
又、センタハブ上には充分広いスペースが存在するので
、浮上型磁気ヘッドの形状の自由度が増し、それに伴っ
て浮上特性の設定の自由度も増すとともに、12動中に
浮上型磁気ヘッドが、摺動領域であるセンタハブ上から
はみ出る恐れはないので、浮上特性の安定化をも図るこ
とができる。
、浮上型磁気ヘッドの形状の自由度が増し、それに伴っ
て浮上特性の設定の自由度も増すとともに、12動中に
浮上型磁気ヘッドが、摺動領域であるセンタハブ上から
はみ出る恐れはないので、浮上特性の安定化をも図るこ
とができる。
更に、基板上に凹状段差部を設けて、この凹状段差部に
センタハブを取り付けるようにしたので、センタハブと
保護樹脂層とがほぼ同一面をなすようにすることができ
、これにより、浮上型磁気ヘッドがセンタハブと保護樹
脂層との境界部を通過する際にも、ヘッドクラッシュが
生じる恐れはなくなる。
センタハブを取り付けるようにしたので、センタハブと
保護樹脂層とがほぼ同一面をなすようにすることができ
、これにより、浮上型磁気ヘッドがセンタハブと保護樹
脂層との境界部を通過する際にも、ヘッドクラッシュが
生じる恐れはなくなる。
又、本発明に係る光磁気メモリ素子の製造方法は、上記
の光磁気メモリ素子を製造するに際して、センタハブを
基板の凹状段差部に取り付けた後に、センタハブの外周
端に密着させて保護樹脂層をセンタハブとほぼ同一面を
なすように形成するようにした構成である。
の光磁気メモリ素子を製造するに際して、センタハブを
基板の凹状段差部に取り付けた後に、センタハブの外周
端に密着させて保護樹脂層をセンタハブとほぼ同一面を
なすように形成するようにした構成である。
これにより、センタハブの外周端に密着させて保護樹脂
層が形成された光磁気メモリ素子を再現性良く製造する
ことができる。この光磁気メモリ素子では、センタハブ
の外周端と保護樹脂層との間に間隙が生じないので、浮
上型磁気ヘッドがセンタハブと保護樹脂層との境界部を
通過する際にも浮上特性に変化は生じず、ヘッドクラッ
シュが更に生しにくくなるという効果を奏する。
層が形成された光磁気メモリ素子を再現性良く製造する
ことができる。この光磁気メモリ素子では、センタハブ
の外周端と保護樹脂層との間に間隙が生じないので、浮
上型磁気ヘッドがセンタハブと保護樹脂層との境界部を
通過する際にも浮上特性に変化は生じず、ヘッドクラッ
シュが更に生しにくくなるという効果を奏する。
第1図乃至第4図は本発明の一実施例を示すものである
。 第1図(a)は光磁気メモリ素子及び記録再生装置を示
す概略平面図である。 同図ら)は同概略縦断面図である。 第2図(a)は光磁気メモリ素子を示す概略平面図であ
る。 同図(b)は同概略縦断面図である。 第3図(a)は第2図(a)の部分拡大図である。 同図(b)は本発明の光磁気メモリ素子を従来の製造手
順で製造した場合の同部分拡大図である。 第4図(a)〜(C)はそれぞれ保護樹脂層の形成手順
を示す概略縦断面図である。 第5図及び第6図は従来例を示すものである。 第5図(a)は光磁気メモリ素子を示す概略平面図であ
る。 同図(b)は同概略縦断面図である。 第6図(a)は光磁気メモリ素子及び記録再生装置を示
す概略平面図である。 同図(b)は同概略縦断面図である。 11は透光性基板、llbは凹状段差部、12は記録媒
体層(光磁気記録媒体)、13は保護樹脂層、14はセ
ンタハブ、16は浮上型磁気ヘッドである。 特許出願人 シャープ 株式会社2【 第 図(a) 第 図(b) 第 図(a)
。 第1図(a)は光磁気メモリ素子及び記録再生装置を示
す概略平面図である。 同図ら)は同概略縦断面図である。 第2図(a)は光磁気メモリ素子を示す概略平面図であ
る。 同図(b)は同概略縦断面図である。 第3図(a)は第2図(a)の部分拡大図である。 同図(b)は本発明の光磁気メモリ素子を従来の製造手
順で製造した場合の同部分拡大図である。 第4図(a)〜(C)はそれぞれ保護樹脂層の形成手順
を示す概略縦断面図である。 第5図及び第6図は従来例を示すものである。 第5図(a)は光磁気メモリ素子を示す概略平面図であ
る。 同図(b)は同概略縦断面図である。 第6図(a)は光磁気メモリ素子及び記録再生装置を示
す概略平面図である。 同図(b)は同概略縦断面図である。 11は透光性基板、llbは凹状段差部、12は記録媒
体層(光磁気記録媒体)、13は保護樹脂層、14はセ
ンタハブ、16は浮上型磁気ヘッドである。 特許出願人 シャープ 株式会社2【 第 図(a) 第 図(b) 第 図(a)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、基板と、基板上に形成された光磁気記録媒体と、光
磁気記録媒体を覆う保護樹脂層と、光磁気記録媒体より
内周側で基板に取り付けられたセンタハブとを有し、浮
上型磁気ヘッドを用いて情報の記録を行う光磁気メモリ
素子において、上記基板における光磁気記録媒体の形成
位置より内周側に凹状段差部が設けられ、この凹状段差
部にセンタハブが上記保護樹脂層とほぼ同一面をなすよ
うに取り付けられるとともに、センタハブ上に浮上型磁
気ヘッドの摺動・接触領域が設けられていることを特徴
とする光磁気メモリ素子。 2、請求項第1項に記載の光磁気メモリ素子の製造方法
において、 センタハブを基板の凹状段差部に取り付けた後に、セン
タハブの外周端に密着させてセンタハブとほぼ同一面を
なすように保護樹脂層を形成するようにしたことを特徴
とする光磁気メモリ素子の製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2121472A JP2522585B2 (ja) | 1990-05-10 | 1990-05-10 | 光磁気メモリ素子及びその製造方法 |
| US07/694,990 US5353278A (en) | 1990-05-08 | 1991-05-02 | Magneto-optical disk and method of manufacturing the same |
| CA002041680A CA2041680C (en) | 1990-05-08 | 1991-05-02 | Magneto-optical disk and method of manufacturing the same |
| EP91304086A EP0456452B1 (en) | 1990-05-08 | 1991-05-07 | Magneto-optical disk and method of manufacturing the same |
| DE69127994T DE69127994T2 (de) | 1990-05-08 | 1991-05-07 | Magnetooptische Scheibe und Verfahren zur Herstellung dergleichen |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2121472A JP2522585B2 (ja) | 1990-05-10 | 1990-05-10 | 光磁気メモリ素子及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0417141A true JPH0417141A (ja) | 1992-01-21 |
| JP2522585B2 JP2522585B2 (ja) | 1996-08-07 |
Family
ID=14812000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2121472A Expired - Lifetime JP2522585B2 (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-10 | 光磁気メモリ素子及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2522585B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5577382A (en) * | 1994-06-30 | 1996-11-26 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Exhaust purification device of internal combustion engine |
| US5889196A (en) * | 1996-01-05 | 1999-03-30 | Hitachi, Ltd. | Gas composition sensor and method for separately detecting components of exhaust gas to diagnose catalytic converter performance |
-
1990
- 1990-05-10 JP JP2121472A patent/JP2522585B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5577382A (en) * | 1994-06-30 | 1996-11-26 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Exhaust purification device of internal combustion engine |
| US5889196A (en) * | 1996-01-05 | 1999-03-30 | Hitachi, Ltd. | Gas composition sensor and method for separately detecting components of exhaust gas to diagnose catalytic converter performance |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2522585B2 (ja) | 1996-08-07 |
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Legal Events
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