JPH04173117A - 半導体樹脂封止金型のクリーニング法 - Google Patents
半導体樹脂封止金型のクリーニング法Info
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- JPH04173117A JPH04173117A JP29867890A JP29867890A JPH04173117A JP H04173117 A JPH04173117 A JP H04173117A JP 29867890 A JP29867890 A JP 29867890A JP 29867890 A JP29867890 A JP 29867890A JP H04173117 A JPH04173117 A JP H04173117A
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- Japan
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- cleaning
- mold
- resin
- sheet
- cleaning sheet
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1753—Cleaning or purging, e.g. of the injection unit
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/70—Maintenance
- B29C33/72—Cleaning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体樹脂封止金型のクリ−ユング法に関す
るものである。
るものである。
第４図、第５図は従来の半導体樹脂封止金型のクリーニ
ング法を示す平面図で、第４図はクリーニング樹脂によ
る成形前、第５図は成形後の状態である。図において、
ｉｆは金型で、この金型ＩＩ＋はキャビティ）２）、ラ
ンナー（３１，ゲート（４）、ポット（５１で構成され
ている。（６１はクリーニング樹脂を成形する場合に使
用する工０１Ｊ−ドフレーム、（７１はキャビティ！２
１ Ｋより成形されたパッケージ、（８）は上下台型金
位置決めするガイドブロックである。
ング法を示す平面図で、第４図はクリーニング樹脂によ
る成形前、第５図は成形後の状態である。図において、
ｉｆは金型で、この金型ＩＩ＋はキャビティ）２）、ラ
ンナー（３１，ゲート（４）、ポット（５１で構成され
ている。（６１はクリーニング樹脂を成形する場合に使
用する工０１Ｊ−ドフレーム、（７１はキャビティ！２
１ Ｋより成形されたパッケージ、（８）は上下台型金
位置決めするガイドブロックである。
次に動作について説明する。
まず、工Ｃリードフレーム（６）トクリ一二ｙ りａｔ
脂を金型（１１にセットし、金型＋１１の型締めを行な
う。次にポット−６１にセットされたクリーニング樹脂
は溶融加圧され、ランナー・３１、ゲート（４１を通り
キャビティ（２）に注入される。
脂を金型（１１にセットし、金型＋１１の型締めを行な
う。次にポット−６１にセットされたクリーニング樹脂
は溶融加圧され、ランナー・３１、ゲート（４１を通り
キャビティ（２）に注入される。
ｍＭ硬硬化合金型開き成形品を取り出す。
従来の半導体樹脂封止金型のクリーニング法は以上のよ
うに構成されていたので、商価なＩＣリードフレームを
使用しなければならず作業においても、工Ｃリードフレ
ームのセット、成形品の取り出しに１時間全便し、また
、クリーニング樹脂は通常の成形樹脂に比べばりの光学
が多く、金型面にしみ出しやすく、その除去作業も困難
であるという問題点があった。
うに構成されていたので、商価なＩＣリードフレームを
使用しなければならず作業においても、工Ｃリードフレ
ームのセット、成形品の取り出しに１時間全便し、また
、クリーニング樹脂は通常の成形樹脂に比べばりの光学
が多く、金型面にしみ出しやすく、その除去作業も困難
であるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、安価で作業性の良い半導体樹脂封止金型のク
リーニング法を得ること全目的とする。
たもので、安価で作業性の良い半導体樹脂封止金型のク
リーニング法を得ること全目的とする。
この発８Ａに係る半導体樹脂封止金型のクリーニング法
は、ＩＣリードフレームに替わる半導体樹脂封止金型の
クリーニング用シート全使用したものである。
は、ＩＣリードフレームに替わる半導体樹脂封止金型の
クリーニング用シート全使用したものである。
この発明における半導体樹脂封止金型のクリーニング用
シートに、ＩＣリードフレームに比べ安価に供給でき、
金型へのセット、取り出し作業も容易になり、またクリ
ーニング用シートに弾力性を有していることにより、金
型締付けの型当り全良好にし、ばりの発生を皆無にする
。
シートに、ＩＣリードフレームに比べ安価に供給でき、
金型へのセット、取り出し作業も容易になり、またクリ
ーニング用シートに弾力性を有していることにより、金
型締付けの型当り全良好にし、ばりの発生を皆無にする
。
以下、この発明の一実施例ケ図ＶＣついて説明する。
第１図は樹脂封止舎型上に、クリーニング用シートヲ塔
載した平面図、第２図はクリーニング樹脂による成形後
の平面図、第３図はクリーニング榴脂による成形後の断
面図に示ｔ０図ＶＣおいて、）ｌ；は金型、１２１はキ
ャビティ、（３）はランナー、（４）はゲート１．５１
はポット、（７）はパッケージ、（８）はガイドプロッ
タ、（９）はクリーニング用シート、 ＋１０＋はクリ
ーニング樹脂を通過させるための穴、ｄυはクリーニン
グ用シート（９）と金型＋１１を位置決めする穴、（＋
匂はクリーニング用樹脂、（Ｉ３１はクリーニング用倒
脂［１２１加圧注入するプランジャーである。
載した平面図、第２図はクリーニング樹脂による成形後
の平面図、第３図はクリーニング榴脂による成形後の断
面図に示ｔ０図ＶＣおいて、）ｌ；は金型、１２１はキ
ャビティ、（３）はランナー、（４）はゲート１．５１
はポット、（７）はパッケージ、（８）はガイドプロッ
タ、（９）はクリーニング用シート、 ＋１０＋はクリ
ーニング樹脂を通過させるための穴、ｄυはクリーニン
グ用シート（９）と金型＋１１を位置決めする穴、（＋
匂はクリーニング用樹脂、（Ｉ３１はクリーニング用倒
脂［１２１加圧注入するプランジャーである。
次に動作について説明する。まずクリーニング用シート
（９）を金型１１１にセットし１次にクリーニング用樹
脂［１２１（ｆ−ポット（６）にセットする。
（９）を金型１１１にセットし１次にクリーニング用樹
脂［１２１（ｆ−ポット（６）にセットする。
この状態で金型用の型締めを行ない、プランジャー（１
３１？動作させることにより、クリーニング樹脂ｕ匂は
ランナー（３）、ゲート１４１ｆｔ通りキャビティ１２
）に注入される。
３１？動作させることにより、クリーニング樹脂ｕ匂は
ランナー（３）、ゲート１４１ｆｔ通りキャビティ１２
）に注入される。
さらに、クリーニング用樹脂隆はクリーニング用シート
（９）の穴ｔｌＯ１ｋ通り他方のキャビティ１２１ Ｖ
Ｃも注入される。
（９）の穴ｔｌＯ１ｋ通り他方のキャビティ１２１ Ｖ
Ｃも注入される。
クリーニング用シート（９）の金型への位置決めは、ガ
イドブロック（８）と、クリー二／グシートの穴けりで
行なわれる。
イドブロック（８）と、クリー二／グシートの穴けりで
行なわれる。
また、クリーニング用シート（９）は弾力性を有し、金
型型締め時に均一な型当りを得ることができる。
型型締め時に均一な型当りを得ることができる。
ここで使用するクリーニング用シート（９）の材料は、
例えば段ボールであっても可能である。
例えば段ボールであっても可能である。
以上のようにこの発明ＶＣよれば、半導体樹脂封止金型
のクリーニング法において、クリーニング用シート全使
用したので、材料費を安価に、クリーニング作業も容易
に行、なうことができる効果がある。
のクリーニング法において、クリーニング用シート全使
用したので、材料費を安価に、クリーニング作業も容易
に行、なうことができる効果がある。
第１図、第２図、第８図はこの発明の一実施によるクリ
ーニング法を示し、第１図は収形前平向図、第２図は成
形後の平曲図、第８図は成形後の断面図、第４図、第５
図は従来のクリーニング法を示し、第４肉は成形前の平
曲図、第５図は成形後の平面図である。 図において、１１）金型、（２１キヤビテイ、（３１ラ
ンナー、１４１ゲート１，５１ポツト、１７）パッケー
ジ、（８）ガイドブロック、（９）クリーニング用シー
ト、 ＋Ｉ０１倒脂通過穴、同位置決め穴、１図クリー
ニング用樹脂、０段プランジャーを示す。 なお、図中、ｊｉｉＪ−符号は同一、又は相当部分を示
す。
ーニング法を示し、第１図は収形前平向図、第２図は成
形後の平曲図、第８図は成形後の断面図、第４図、第５
図は従来のクリーニング法を示し、第４肉は成形前の平
曲図、第５図は成形後の平面図である。 図において、１１）金型、（２１キヤビテイ、（３１ラ
ンナー、１４１ゲート１，５１ポツト、１７）パッケー
ジ、（８）ガイドブロック、（９）クリーニング用シー
ト、 ＋Ｉ０１倒脂通過穴、同位置決め穴、１図クリー
ニング用樹脂、０段プランジャーを示す。 なお、図中、ｊｉｉＪ−符号は同一、又は相当部分を示
す。
Claims (1)
- 半導体の樹脂封止において、その樹脂封止金型のキャ
ビティ内の手段として、クリーニング用樹脂を保持する
シートを使つたことを特徴とする半導体樹脂封止金型の
クリーニング法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29867890A JPH04173117A (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 半導体樹脂封止金型のクリーニング法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29867890A JPH04173117A (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 半導体樹脂封止金型のクリーニング法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04173117A true JPH04173117A (ja) | 1992-06-19 |
Family
ID=17862861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29867890A Pending JPH04173117A (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 半導体樹脂封止金型のクリーニング法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04173117A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002011966A1 (en) * | 2000-08-04 | 2002-02-14 | Hitachi, Ltd. | Mold cleaning sheet and method of producing semiconductor devices using the same |
| JP2003033922A (ja) * | 2001-05-18 | 2003-02-04 | Hitachi Ltd | 成形金型クリーニング用シートおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| US6682331B1 (en) * | 2002-09-20 | 2004-01-27 | Agilent Technologies, Inc. | Molding apparatus for molding light emitting diode lamps |
| US7429342B2 (en) * | 2001-08-15 | 2008-09-30 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Method for cleaning and regenerating a mold |
-
1990
- 1990-11-02 JP JP29867890A patent/JPH04173117A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002011966A1 (en) * | 2000-08-04 | 2002-02-14 | Hitachi, Ltd. | Mold cleaning sheet and method of producing semiconductor devices using the same |
| US7384582B2 (en) | 2000-08-04 | 2008-06-10 | Renesas Technology Corp. | Mold cleaning sheet and method for producing semiconductor devices using the same |
| KR100847320B1 (ko) * | 2000-08-04 | 2008-07-21 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 성형금형 클리닝용 시트 및 그것을 이용한 반도체장치의제조방법 |
| KR100855048B1 (ko) * | 2000-08-04 | 2008-08-29 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 성형금형 클리닝용 시트 및 그것을 이용한 반도체장치의제조방법 |
| US7572398B2 (en) | 2000-08-04 | 2009-08-11 | Renesas Technology Corp. | Mold cleaning sheet and method of producing semiconductor devices using the same |
| US7837908B2 (en) | 2000-08-04 | 2010-11-23 | Renesas Electronics Corporation | Mold cleaning sheet and method of producing semiconductor devices using the same |
| US8070992B2 (en) | 2000-08-04 | 2011-12-06 | Renesas Electronics Corporation | Mold cleaning sheet and method of producing semiconductor devices using the same |
| JP2003033922A (ja) * | 2001-05-18 | 2003-02-04 | Hitachi Ltd | 成形金型クリーニング用シートおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| US7537967B2 (en) | 2001-05-18 | 2009-05-26 | Renesas Technology Corp. | Mold cleaning sheet and manufacturing method of a semiconductor device using the same |
| US7943432B2 (en) | 2001-05-18 | 2011-05-17 | Renesas Electronics Corporation | Mold cleaning sheet and manufacturing method of a semiconductor device using the same |
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| US6682331B1 (en) * | 2002-09-20 | 2004-01-27 | Agilent Technologies, Inc. | Molding apparatus for molding light emitting diode lamps |
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