JPS6294312A - モ−ルド金型 - Google Patents
モ−ルド金型Info
- Publication number
- JPS6294312A JPS6294312A JP23322485A JP23322485A JPS6294312A JP S6294312 A JPS6294312 A JP S6294312A JP 23322485 A JP23322485 A JP 23322485A JP 23322485 A JP23322485 A JP 23322485A JP S6294312 A JPS6294312 A JP S6294312A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- ejector pin
- main body
- mold main
- ejector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
- B29C45/4005—Ejector constructions; Ejector operating mechanisms
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、モールド金型、特に樹脂封止型半導体装置の
製造工程におけるパッケージ成形に用いられるモールド
金型に適用して有効な技術に関す［背景技術］ 樹脂封止型半導体装置の製造工程では、上型と下型とで
構成されたモールド金型のキャビティに被成形物である
リードフレームを挟持するような状態で載置して、前記
キャビティ内に樹脂を注入して硬化させることにより、
所定形状のパッケージ成形を行うことが知られている。
製造工程におけるパッケージ成形に用いられるモールド
金型に適用して有効な技術に関す［背景技術］ 樹脂封止型半導体装置の製造工程では、上型と下型とで
構成されたモールド金型のキャビティに被成形物である
リードフレームを挟持するような状態で載置して、前記
キャビティ内に樹脂を注入して硬化させることにより、
所定形状のパッケージ成形を行うことが知られている。
ところで、前記金型にはパッケージ成形されたリードフ
レームの取出しを容易に行うことができるようにキャビ
ティ方向に向かって垂直に押し出し動作を行うエジェク
タピンを設けたものが知られている。
レームの取出しを容易に行うことができるようにキャビ
ティ方向に向かって垂直に押し出し動作を行うエジェク
タピンを設けたものが知られている。
しかし、このエジェクタピンは端部をエジェクタピンホ
ルダおよびバッキングプレートに固定され、型板および
金型本体を上下動可能に貫通した状態でキャビティまで
延設されているため、もし金型本体を交換する必要のあ
る場合には前記エジェクタ板およびエジェクタピン等の
部材を一旦取り外さなければならず、このことが金型本
体の交操作業を複雑化する原因となっていることが本発
明者によって明らかにされた。
ルダおよびバッキングプレートに固定され、型板および
金型本体を上下動可能に貫通した状態でキャビティまで
延設されているため、もし金型本体を交換する必要のあ
る場合には前記エジェクタ板およびエジェクタピン等の
部材を一旦取り外さなければならず、このことが金型本
体の交操作業を複雑化する原因となっていることが本発
明者によって明らかにされた。
さらに、金型本体の交換作業の複雑化は、頻繁に金型本
体を交換する必要のある少量多品種製品のパッケージ成
形における作業性を低下させることが同時に本発明者に
よって明らかにされた。
体を交換する必要のある少量多品種製品のパッケージ成
形における作業性を低下させることが同時に本発明者に
よって明らかにされた。
また、上記構造の金型はエジェクタピンが直接パッケー
ジ本体を押し出す構造であるために、製品をモールド金
型から取り出す際に、パンケージ本体の樹脂部をｔｉ傷
したり、パッケージ表面にピンマークが残る等の問題が
あることも本発明者によって見い出された。
ジ本体を押し出す構造であるために、製品をモールド金
型から取り出す際に、パンケージ本体の樹脂部をｔｉ傷
したり、パッケージ表面にピンマークが残る等の問題が
あることも本発明者によって見い出された。
なお、樹脂封止型半導体装置のパッケージ成形を行うモ
ールド金型について述べられている例としては、丸善株
式会社、昭和４３年１１月２５日発行、［集積回路ハン
ドブックＪＰ４２０〜Ｐ４２４がある。
ールド金型について述べられている例としては、丸善株
式会社、昭和４３年１１月２５日発行、［集積回路ハン
ドブックＪＰ４２０〜Ｐ４２４がある。
［発明の目的］
本発明の目的は、金型本体の交換を容易に行うことので
きる技術を提供することにある。
きる技術を提供することにある。
本発明の他の目的は、少量多品種製品のパンケージ成形
における作業性を向−ヒさせることにある。
における作業性を向−ヒさせることにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
［発明の概要］
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわら、モールド製品の取出しを行うエジェクタピン
を成形部である金型本体の外側部に設けることにより、
金型本体の内部にエジェクタピンを延設する必要が無く
なるため、金型本体の交換が容易となり、少量多品種製
品のパンケージ成形における作業性を向上させることが
できる。
を成形部である金型本体の外側部に設けることにより、
金型本体の内部にエジェクタピンを延設する必要が無く
なるため、金型本体の交換が容易となり、少量多品種製
品のパンケージ成形における作業性を向上させることが
できる。
［実施例１］
第１図は本発明の一実施例であるモールド金型を示す部
分断面図である。
分断面図である。
本実施例１のモールド金型１は、樹脂封止型半導体装置
のパッケージ成形を行うものであり、ペレット２および
ワイヤ３を装着した状態のリードフレーム４を被成形物
とするものである。
のパッケージ成形を行うものであり、ペレット２および
ワイヤ３を装着した状態のリードフレーム４を被成形物
とするものである。
モールド金型ｌはに型５と下型６とで構成されているが
、対称構造であるので、以下下型６についてのみ説明す
る。
、対称構造であるので、以下下型６についてのみ説明す
る。
パッケージ成形を行う金型本体７は型板８に対して、図
示しないボルト等の手段によって着脱自在に取付けられ
ている。金型本体７には成形部であるキャビティ９が形
成されており、このキャビティ９には図示しないランチ
等を経て成形材料であるエポキシ樹脂等が注入される構
造となっている。 また、金型本体７の両側部にはエジ
ェクタピンガイド１０が設けられており、このエジェク
タピンガイドｌＯの内部をエジェクタピン１１が垂直方
向に移動可能な状態で延設されている。
示しないボルト等の手段によって着脱自在に取付けられ
ている。金型本体７には成形部であるキャビティ９が形
成されており、このキャビティ９には図示しないランチ
等を経て成形材料であるエポキシ樹脂等が注入される構
造となっている。 また、金型本体７の両側部にはエジ
ェクタピンガイド１０が設けられており、このエジェク
タピンガイドｌＯの内部をエジェクタピン１１が垂直方
向に移動可能な状態で延設されている。
前記エジェクタピン１１の端部には大径部１２を有して
おり、この大径部１２はエジェクタピンホルダ１３に収
納され、さらに端面側はバンキングプレート１４が取付
けられている。このエジェクタピンホルダ１３は通常は
ばね１５により型板８の外側方向に付勢された状態とな
っており、機械的にあるいは手動で前記のバッキングプ
レート１４を押圧することにより、両側部のエジェクタ
ピン１１の突き出し作動を行うことができるようになっ
ている。
おり、この大径部１２はエジェクタピンホルダ１３に収
納され、さらに端面側はバンキングプレート１４が取付
けられている。このエジェクタピンホルダ１３は通常は
ばね１５により型板８の外側方向に付勢された状態とな
っており、機械的にあるいは手動で前記のバッキングプ
レート１４を押圧することにより、両側部のエジェクタ
ピン１１の突き出し作動を行うことができるようになっ
ている。
なお、上型５についても以上に説明した下型６と同様の
構造を有しているため、第１図に同じ符号を付して説明
を省略する。
構造を有しているため、第１図に同じ符号を付して説明
を省略する。
次に、本実施例の作用について説明する。
まず、モールド金型１の上型５と下型６とが開かれて、
被成形物であるリードフレーム４が下型６上の所定位置
に載置されると、上型５と下型６が閉塞され、キャビテ
ィ９内に樹脂１６が注入される。前記樹脂１６が硬化し
てパッケージ成形が完了すると上型５と下型６とが開か
れてパンケージ成形されたリードフレーム４が取り出さ
れる。
被成形物であるリードフレーム４が下型６上の所定位置
に載置されると、上型５と下型６が閉塞され、キャビテ
ィ９内に樹脂１６が注入される。前記樹脂１６が硬化し
てパッケージ成形が完了すると上型５と下型６とが開か
れてパンケージ成形されたリードフレーム４が取り出さ
れる。
このとき、バッキングプレート１４がばね１５の付勢方
向に反して押圧されると、エジェクタピン１１がリード
フレーム４の枠部４ａを突出すように作動するため、こ
れに伴い、樹脂部１６も金型本体７から浮き上がりモー
ルド金型ｌからのり−ドフレーム４の取り出しを容易に
行うことができる。
向に反して押圧されると、エジェクタピン１１がリード
フレーム４の枠部４ａを突出すように作動するため、こ
れに伴い、樹脂部１６も金型本体７から浮き上がりモー
ルド金型ｌからのり−ドフレーム４の取り出しを容易に
行うことができる。
このように、本実施例１によれば、エジェクタピン１１
が金型本体７の側部に設けられ、リードフレーム４の枠
部４ａを突き出す構造であり、金型本体７の内部にはエ
ジェクタピンは設けられていない構造となっている。し
たがって、金型本体７交換する場合には金型本体７を型
板８から取り外すのみで行うことができる。このため、
金型本体７の交換を極めて容易に行うことができ、これ
により少量多品種製品のパッケージ成形における作業性
を向上さ（ることができる。
が金型本体７の側部に設けられ、リードフレーム４の枠
部４ａを突き出す構造であり、金型本体７の内部にはエ
ジェクタピンは設けられていない構造となっている。し
たがって、金型本体７交換する場合には金型本体７を型
板８から取り外すのみで行うことができる。このため、
金型本体７の交換を極めて容易に行うことができ、これ
により少量多品種製品のパッケージ成形における作業性
を向上さ（ることができる。
また、エジェクタピン１１が金型本体７を貫通しない構
造であるため、金型本体７の構造が簡略化し、低コスト
で金型本体７を提供することができる。
造であるため、金型本体７の構造が簡略化し、低コスト
で金型本体７を提供することができる。
さらに、パソノ１゛−ジ成形の完了したリードフレーム
４をモールド金型１から取り出すさいに、パッケージ本
体である樹脂部１６をエジェクタピン１１で押圧するこ
とがないため、ピンマークが残存せずにパッケージ本体
の損傷を防止することができる。
４をモールド金型１から取り出すさいに、パッケージ本
体である樹脂部１６をエジェクタピン１１で押圧するこ
とがないため、ピンマークが残存せずにパッケージ本体
の損傷を防止することができる。
さらに、このモールド金型１によれば、キャビティ９の
周面にエジェクタピン１１の端部が露出していないため
、ピンマークが残存せずに表面が平坦な状態でパッケー
ジ成形を行うことができる。
周面にエジェクタピン１１の端部が露出していないため
、ピンマークが残存せずに表面が平坦な状態でパッケー
ジ成形を行うことができる。
この結果、パッケージ表面（樹脂部１６）へのマーキン
グを良好に行うことができる。
グを良好に行うことができる。
［実施例２］
第２図は本発明の他の実施例であるモールド金型を示す
部分断面図である。
部分断面図である。
本実施例２のモールド金型２１は、実施例１で説明した
モールド金型ｌとほぼ同様のものであるが、エジェクタ
ピン１１の突出し動作を、リードフレーム４に対してで
はなく、ローディング治具２２に対して行う点が異なる
。
モールド金型ｌとほぼ同様のものであるが、エジェクタ
ピン１１の突出し動作を、リードフレーム４に対してで
はなく、ローディング治具２２に対して行う点が異なる
。
すなわち、本実施例２によれば、まず被成形物であるリ
ードフレーム４はローディング治具２２に載置された状
態で下型６上の所定位置に供給される。
ードフレーム４はローディング治具２２に載置された状
態で下型６上の所定位置に供給される。
次に、キャビティ９に注入された樹脂１６が硬化すると
上型５と下型６が開かれて、パッケージ成形の行われた
リードフレーム４がモールド金型２１から取り出される
が、このとき、エジェクタピン１１はローディング治具
２２を押圧するように作動する。
上型５と下型６が開かれて、パッケージ成形の行われた
リードフレーム４がモールド金型２１から取り出される
が、このとき、エジェクタピン１１はローディング治具
２２を押圧するように作動する。
このように、本実施例２によれば、エジェクタピン１１
は直接リードフレーム４を押圧することなく、ローディ
ング治具２２を押圧するため、エジェクタピン１１の突
出しによるリードフレーム４の変形等を防止することが
できる。
は直接リードフレーム４を押圧することなく、ローディ
ング治具２２を押圧するため、エジェクタピン１１の突
出しによるリードフレーム４の変形等を防止することが
できる。
なお、モールド金型２１の他の構造は、実施例１で説明
したモールド金型ｌと同様のものである。
したモールド金型ｌと同様のものである。
［効果］
（１）、モールド製品の取出しを行うエジェクタピンを
成形部である金型本体の外側部に設けることにより、金
型本体の内部にエジェクタピンを延設する必要が無くな
るため、金型本体の交換が容易となる。
成形部である金型本体の外側部に設けることにより、金
型本体の内部にエジェクタピンを延設する必要が無くな
るため、金型本体の交換が容易となる。
（２）、上記（１）により、金型本体の交換が容易とな
るため、少量多品種製品のバフケージ成形における作業
性を向上させることができる。
るため、少量多品種製品のバフケージ成形における作業
性を向上させることができる。
（３）、上記（１）により、金型本体の構造を簡易にす
ることができるため、金型本体を低コストで提供するこ
とが可能となる。
ることができるため、金型本体を低コストで提供するこ
とが可能となる。
（４）、パッケージ本体を直接エジェクタピンにより押
圧しないため、モールド製品の取り出しに際して、パッ
ケージ本体の損傷を防止することができる。
圧しないため、モールド製品の取り出しに際して、パッ
ケージ本体の損傷を防止することができる。
（５）、キャビティ周面にエジェクタピンの端部が露出
していないため、表面が平坦な状態でパッケージ成形を
行うことができる。
していないため、表面が平坦な状態でパッケージ成形を
行うことができる。
（６ン、上記（５）により、パフケージ表面のマーキン
グを良好に行うことができる。
グを良好に行うことができる。
（７）、エジェクタピンがローディング治具を突出じ作
動する構造とすることにより、エジェクタピンによるリ
ードフレームの変形を防止することができる。
動する構造とすることにより、エジェクタピンによるリ
ードフレームの変形を防止することができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
［利用分野］
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその利用分野である、いわゆる樹脂封止型半導体装置
のパッケージ成形に用いられるモールド金型に適用した
場合について説明したが、これに限定されるものではな
く、たとえば他の電子部品、あるいは機械部品などのモ
ールド製品のパッケージ成形を行うモールド金型に適用
しても有効な技術である。
をその利用分野である、いわゆる樹脂封止型半導体装置
のパッケージ成形に用いられるモールド金型に適用した
場合について説明したが、これに限定されるものではな
く、たとえば他の電子部品、あるいは機械部品などのモ
ールド製品のパッケージ成形を行うモールド金型に適用
しても有効な技術である。
第１図は本発明の実施例１であるモールド金型を示す部
分断面図、 第２図は本発明の実施例２であるモールド金型を示す部
分断面図である。 １・・・モールド金型、２・・・ペレット、３・・・ワ
イヤ、４・・・リードフレーム、４ａ・・・枠部、５・
・・上型、６・・・下型、７・・・金型本体、８・・・
型板、９・・・キャビティ、ＩＯ・・・エジェクタピン
ガイド、１１・・・エジェクタピン、１２・・・大径部
、１３・・・エジェクタピンホルダ、１４・・・バンキ
ングプレート、Ｉ５・・・ばね、１６・・・樹脂（パン
ケージ本体）、２１・・・モールド金型、２２・・・ロ
ーディング治具。
分断面図、 第２図は本発明の実施例２であるモールド金型を示す部
分断面図である。 １・・・モールド金型、２・・・ペレット、３・・・ワ
イヤ、４・・・リードフレーム、４ａ・・・枠部、５・
・・上型、６・・・下型、７・・・金型本体、８・・・
型板、９・・・キャビティ、ＩＯ・・・エジェクタピン
ガイド、１１・・・エジェクタピン、１２・・・大径部
、１３・・・エジェクタピンホルダ、１４・・・バンキ
ングプレート、Ｉ５・・・ばね、１６・・・樹脂（パン
ケージ本体）、２１・・・モールド金型、２２・・・ロ
ーディング治具。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、モールド製品の取出しを行うエジェクタピンが成形
部である金型本体の外側部に設けられていることを特徴
とするモールド金型。 ２、エジェクタピンがリードフレームを突出し作動する
ものであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
のモールド金型。 ３、エジェクタピンがローディング治具を突出し作動す
るものであることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のモールド金型。 ４、モールド製品が樹脂封止型半導体装置であることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のモールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23322485A JPS6294312A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | モ−ルド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23322485A JPS6294312A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | モ−ルド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6294312A true JPS6294312A (ja) | 1987-04-30 |
Family
ID=16951698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23322485A Pending JPS6294312A (ja) | 1985-10-21 | 1985-10-21 | モ−ルド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6294312A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63162529U (ja) * | 1987-04-11 | 1988-10-24 | ||
| JP2008526360A (ja) * | 2005-01-05 | 2008-07-24 | アヴァンティス メディカル システムズ インコーポレイテッド | 複数の視覚素子を備えるカテーテル |
| JP2014199869A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 株式会社カネカ | 発光素子実装用リードフレーム、発光素子実装用樹脂成型体及びその製造方法、並びにトランスファ成型用金型 |
| CN111361068A (zh) * | 2020-03-16 | 2020-07-03 | 张思宇 | 一种塑料模具及其使用方法 |
| US11529044B2 (en) | 2005-12-13 | 2022-12-20 | Psip Llc | Endoscope imaging device |
-
1985
- 1985-10-21 JP JP23322485A patent/JPS6294312A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63162529U (ja) * | 1987-04-11 | 1988-10-24 | ||
| JP2008526360A (ja) * | 2005-01-05 | 2008-07-24 | アヴァンティス メディカル システムズ インコーポレイテッド | 複数の視覚素子を備えるカテーテル |
| US11529044B2 (en) | 2005-12-13 | 2022-12-20 | Psip Llc | Endoscope imaging device |
| JP2014199869A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 株式会社カネカ | 発光素子実装用リードフレーム、発光素子実装用樹脂成型体及びその製造方法、並びにトランスファ成型用金型 |
| CN111361068A (zh) * | 2020-03-16 | 2020-07-03 | 张思宇 | 一种塑料模具及其使用方法 |
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