JPH041733Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH041733Y2 JPH041733Y2 JP1982101609U JP10160982U JPH041733Y2 JP H041733 Y2 JPH041733 Y2 JP H041733Y2 JP 1982101609 U JP1982101609 U JP 1982101609U JP 10160982 U JP10160982 U JP 10160982U JP H041733 Y2 JPH041733 Y2 JP H041733Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- sealed
- semiconductor device
- product
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は樹脂封止型半導体装置製造用の樹脂封
止金型に関する。
止金型に関する。
従来の樹脂封止金型を用いた樹脂封止型半導体
装置の製造工程の一部である封止工程は、第１図
に示すようにまずリードフレームを封止金型内部
に固定し（第１図Ａ）、その後樹脂を封入する
（第１図Ｂ）。樹脂が完全に固化した後金型を２分
割し、突き出し棒を用いて半導体装置の一部を押
し、製品を取り出す方法が一般的である（第１図
Ｃ）。
装置の製造工程の一部である封止工程は、第１図
に示すようにまずリードフレームを封止金型内部
に固定し（第１図Ａ）、その後樹脂を封入する
（第１図Ｂ）。樹脂が完全に固化した後金型を２分
割し、突き出し棒を用いて半導体装置の一部を押
し、製品を取り出す方法が一般的である（第１図
Ｃ）。
この工程において樹脂は金型との密着がよいた
め第１図のＣに示す突き出し工程において樹脂の
一部が金型に付着し金型側に残り、製品のカケ、
割れ等の不良を引き起こすことがしばしばあつ
た。この現象は半導体装置容器の表面が鏡面で構
成されている時には起こりにくく、表面に細かい
凹凸のあるいわゆる無光沢面であるものでより起
こりやすい。しかし表面が鏡面のみで構成された
容器は、その面積が広い部分においては樹脂封止
工程中金型の汚れた部分の影響を受け製品の表面
が汚れ易くなり商品価値を下げるものである。さ
らに鏡面においては製品名等の捺印もつきにく
い。この捺印性を良くするという目的で捺印面の
みを無光沢にする方法は従来よりあるが、これで
は捺印面と相対する広い面は汚れが目立ちやす
い。又第１図５に示す部分、すなわち、金型に樹
脂の流入する部分（以後ゲート部と称す。）は製
品が金型から離脱する際製品と共に離脱しなけれ
ばならない。しかし、このゲート部は他の部分に
比べ金型との接触面積が大きく、その上非常に細
くなつているため離脱不良が起こりやすく容器の
カケ、割れ不良が起こりやすい部分である。
め第１図のＣに示す突き出し工程において樹脂の
一部が金型に付着し金型側に残り、製品のカケ、
割れ等の不良を引き起こすことがしばしばあつ
た。この現象は半導体装置容器の表面が鏡面で構
成されている時には起こりにくく、表面に細かい
凹凸のあるいわゆる無光沢面であるものでより起
こりやすい。しかし表面が鏡面のみで構成された
容器は、その面積が広い部分においては樹脂封止
工程中金型の汚れた部分の影響を受け製品の表面
が汚れ易くなり商品価値を下げるものである。さ
らに鏡面においては製品名等の捺印もつきにく
い。この捺印性を良くするという目的で捺印面の
みを無光沢にする方法は従来よりあるが、これで
は捺印面と相対する広い面は汚れが目立ちやす
い。又第１図５に示す部分、すなわち、金型に樹
脂の流入する部分（以後ゲート部と称す。）は製
品が金型から離脱する際製品と共に離脱しなけれ
ばならない。しかし、このゲート部は他の部分に
比べ金型との接触面積が大きく、その上非常に細
くなつているため離脱不良が起こりやすく容器の
カケ、割れ不良が起こりやすい部分である。
本考案の目的は製品の表面が汚れにくく、か
つ、もっともカケ、割れ不良の発生する箇所の対
策を行った半導体装置用樹脂封止金型を提供する
ことにある。
つ、もっともカケ、割れ不良の発生する箇所の対
策を行った半導体装置用樹脂封止金型を提供する
ことにある。
本考案によれば、半導体装置用の樹脂封止金型
において、樹脂が流入する１面のみをJIS B0601
で規程されたラツプ仕上げに相当する鏡面で構成
し、その他の全ての面は0.1〜0.8ミクロンの凹凸
を有する無光沢の粗面である樹脂封止金型を得
る。樹脂が流入される部分を有する面はカケ、割
れが発生しやすいからここを鏡面としている。一
方、それ以外の面は全て製品の汚れを考えて粗面
とする。この粗面の0.1〜0.8ミクロンはカケ、割
れと汚れとの両要因を考慮して実用的見地から定
められたものである。
において、樹脂が流入する１面のみをJIS B0601
で規程されたラツプ仕上げに相当する鏡面で構成
し、その他の全ての面は0.1〜0.8ミクロンの凹凸
を有する無光沢の粗面である樹脂封止金型を得
る。樹脂が流入される部分を有する面はカケ、割
れが発生しやすいからここを鏡面としている。一
方、それ以外の面は全て製品の汚れを考えて粗面
とする。この粗面の0.1〜0.8ミクロンはカケ、割
れと汚れとの両要因を考慮して実用的見地から定
められたものである。
以下本考案を実施例に基づいて説明する。
第２図は本考案による樹脂封止金型により製造
した樹脂封止型半導体装置の一実施例を示す斜示
図である。これは外部リードが導出されない２面
のうちの１面から樹脂が注入されたもので、その
面のみを指定された鏡面９で構成し、その他の表
面を指定された無光沢の面８で構成している。
した樹脂封止型半導体装置の一実施例を示す斜示
図である。これは外部リードが導出されない２面
のうちの１面から樹脂が注入されたもので、その
面のみを指定された鏡面９で構成し、その他の表
面を指定された無光沢の面８で構成している。
この様にすると樹脂封止工程中金型から最も離
脱しにくい樹脂流入部分が離脱しやすい鏡面で構
成されているため全面無光沢のものに比べワレ、
カケ等の不良が起こりにくく歩留まりの向上が期
待できる。又全面鏡面のものに比べると容器の大
部分が無光沢面で構成されているため金型の汚れ
の影響を受けにくく、商品価値の高いものが出
来、かつ捺印性の良いことは当然のことである。
脱しにくい樹脂流入部分が離脱しやすい鏡面で構
成されているため全面無光沢のものに比べワレ、
カケ等の不良が起こりにくく歩留まりの向上が期
待できる。又全面鏡面のものに比べると容器の大
部分が無光沢面で構成されているため金型の汚れ
の影響を受けにくく、商品価値の高いものが出
来、かつ捺印性の良いことは当然のことである。
さらに半導体装置をレール上をすべらせ、プリ
ント基盤等に自動装着する場合、装置の方向を光
を用いて反射率を測定することにより容易に検出
出来るため装着時の方向まちがいを簡単に防止出
来非常に便利なものである。
ント基盤等に自動装着する場合、装置の方向を光
を用いて反射率を測定することにより容易に検出
出来るため装着時の方向まちがいを簡単に防止出
来非常に便利なものである。
その上、封止金型において摩耗の速いゲート部
のみを交換する時も、鏡面であるため他の面との
接触も良く簡単に交換出来設備費の低減を計るこ
とが出来る。
のみを交換する時も、鏡面であるため他の面との
接触も良く簡単に交換出来設備費の低減を計るこ
とが出来る。
第１図Ａ〜Ｃは従来の樹脂封止金型を用いた樹
脂封止型半導体装置の製造工程を示す断面図であ
る。第２図は本考案による樹脂封止金型により製
造した樹脂封止型半導体装置の一実施例を示す斜
視図である。 １……半導体素子、２……樹脂封止金型、３…
…リードフレーム、４……樹脂、５……ゲート
部、６……押し出し棒、７……外部リード、８…
…無光沢面、９……光沢面である。
脂封止型半導体装置の製造工程を示す断面図であ
る。第２図は本考案による樹脂封止金型により製
造した樹脂封止型半導体装置の一実施例を示す斜
視図である。 １……半導体素子、２……樹脂封止金型、３…
…リードフレーム、４……樹脂、５……ゲート
部、６……押し出し棒、７……外部リード、８…
…無光沢面、９……光沢面である。
Claims (1)
- ４つの側面のうち２つの側面から複数の外部リ
ードが導出された樹脂封止型半導体装置用の樹脂
封止金型において、前記樹脂封止金型内壁の前記
４つの側面に相当する面のうち、樹脂が流入する
１面のみをラツプ仕上げに相当する鏡面で構成
し、前記樹脂封止金型内壁の残りの面の全ては
0.1〜0.8ミクロンの凹凸を有する無光沢の粗面で
あることを特徴とする樹脂封止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10160982U JPS596844U (ja) | 1982-07-05 | 1982-07-05 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10160982U JPS596844U (ja) | 1982-07-05 | 1982-07-05 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS596844U JPS596844U (ja) | 1984-01-17 |
| JPH041733Y2 true JPH041733Y2 (ja) | 1992-01-21 |
Family
ID=30239875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10160982U Granted JPS596844U (ja) | 1982-07-05 | 1982-07-05 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS596844U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2529690Y2 (ja) * | 1989-11-20 | 1997-03-19 | 天龍工業株式会社 | 衝撃エネルギ吸収装置付き乗物用座席 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS607484Y2 (ja) * | 1979-01-18 | 1985-03-13 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 電子部品の樹脂モ−ルド装置 |
| JPS55111348U (ja) * | 1979-10-02 | 1980-08-05 |
-
1982
- 1982-07-05 JP JP10160982U patent/JPS596844U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS596844U (ja) | 1984-01-17 |
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