JPH0195010A - 成形金型のクリーニング方法 - Google Patents
成形金型のクリーニング方法Info
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- JPH0195010A JPH0195010A JP25294387A JP25294387A JPH0195010A JP H0195010 A JPH0195010 A JP H0195010A JP 25294387 A JP25294387 A JP 25294387A JP 25294387 A JP25294387 A JP 25294387A JP H0195010 A JPH0195010 A JP H0195010A
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- resin
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 43
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- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/70—Maintenance
- B29C33/72—Cleaning
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は樹脂等を成形する成形金型のクリーニング方法
に関するものである。
に関するものである。
従来の技術
樹脂成形金型においては、何度か成形作業を繰り返すう
ちに金型のキャビティ内に樹脂かす等の汚れが付着し、
キャビティ内のエアー抜けが悪くなってボイド（気泡）
、未充填等の不良が発生したり、パッケージ表面に汚れ
が付着する等の問題が起こる。このため定期的にクリー
ニングし、キャビティ内の汚れを除去する必要がある。
ちに金型のキャビティ内に樹脂かす等の汚れが付着し、
キャビティ内のエアー抜けが悪くなってボイド（気泡）
、未充填等の不良が発生したり、パッケージ表面に汚れ
が付着する等の問題が起こる。このため定期的にクリー
ニングし、キャビティ内の汚れを除去する必要がある。
第３図、第４図は従来の半導体樹脂封止用金型のクリー
ニング方法を示すものであり、１は下金型、２は上金型
、３は上下金型１，２間に形成されるキャビティ、４は
上下金型１，２間に配置された銅などの金属で構成され
たリードフレーム、５はメラミン樹脂等のクリーニング
用樹脂である。クリーニング用樹脂５は、いわゆるトラ
ンスファーモールドと呼ばれる方法で成形され、ランナ
一部５ａと、ランナ一部５ａから分岐してゲート口へ流
れ込んだゲート部５ｂと、キャビティ３内に流れ込んだ
封止部５Ｃとが一体となって成形される。メラミン樹脂
等のクリーニング用樹脂５を上下金型１，２間で成形固
化すると、金型表面に付着した樹脂かす等の汚れがクリ
ーニング用樹脂５の表面゛に付着する。このため、第４
図に示すようにリードフレーム４とクリーニング用樹脂
５とを一体として上下金型１．２から離型すれば、キャ
ビティ３内等に残った汚れを自動的に除去することがで
き、その後の通常の樹脂成形の品質を高めることができ
る。
ニング方法を示すものであり、１は下金型、２は上金型
、３は上下金型１，２間に形成されるキャビティ、４は
上下金型１，２間に配置された銅などの金属で構成され
たリードフレーム、５はメラミン樹脂等のクリーニング
用樹脂である。クリーニング用樹脂５は、いわゆるトラ
ンスファーモールドと呼ばれる方法で成形され、ランナ
一部５ａと、ランナ一部５ａから分岐してゲート口へ流
れ込んだゲート部５ｂと、キャビティ３内に流れ込んだ
封止部５Ｃとが一体となって成形される。メラミン樹脂
等のクリーニング用樹脂５を上下金型１，２間で成形固
化すると、金型表面に付着した樹脂かす等の汚れがクリ
ーニング用樹脂５の表面゛に付着する。このため、第４
図に示すようにリードフレーム４とクリーニング用樹脂
５とを一体として上下金型１．２から離型すれば、キャ
ビティ３内等に残った汚れを自動的に除去することがで
き、その後の通常の樹脂成形の品質を高めることができ
る。
発明が解決しようとする問題点
ところが、従来の方法では、クリーニング時にも通常の
半導体の製造に用いるリードフレーム４をそのまま利用
し、チップを載せない状態でのリードフレーム４にクリ
ーニング用樹脂５を成形固化して汚れを除去するため、
クリーニングに要するコストが高くなるという問題があ
る。
半導体の製造に用いるリードフレーム４をそのまま利用
し、チップを載せない状態でのリードフレーム４にクリ
ーニング用樹脂５を成形固化して汚れを除去するため、
クリーニングに要するコストが高くなるという問題があ
る。
本発明はこのような従来の問題を解決する成形金型のク
リーニング方法を提供するものである。
リーニング方法を提供するものである。
問題点を解決するための手段
本発明は上下金型間に難燃性の紙または樹脂からなる基
板を配置し、この状態でクリーニング用樹脂を注入固化
して上記基板とクリーニング用樹脂とを一体化させ、そ
の後上記基板とクリーニング用樹脂とを上下金型から離
型するものである。
板を配置し、この状態でクリーニング用樹脂を注入固化
して上記基板とクリーニング用樹脂とを一体化させ、そ
の後上記基板とクリーニング用樹脂とを上下金型から離
型するものである。
作用
このようにすれば、従来の高価なリードフレームに代え
て、安価な紙または樹脂からなる基板を利用して金型を
クリーニングすることができる。
て、安価な紙または樹脂からなる基板を利用して金型を
クリーニングすることができる。
このためクリーニングに要する費用を大幅に低減するこ
とができる。
とができる。
実施例
第１図、第２図は本発明の一実施例を示すものであり、
第３図、第４図と同一機能の部分には同一符号を付して
説明を省略する。６は紙で構成された基板であり、第１
図に示すように、キャビティ３の水平方向の形状とほぼ
同形状の孔６ａがキャビティ３と同一間隔で形成されて
いる。なお基板６を構成する紙としては、樹脂の成形温
度（通常１８０℃程度）より発火点の高い、いわゆる難
燃性の紙を用いる必要があるが、厚手の模造紙などはこ
の目的に十分適する。そしてその厚みは、通常の半導体
の製造に用いられるリードフレームとほぼ同じ厚さに設
定する。次にクリーニング方法を説明する。
第３図、第４図と同一機能の部分には同一符号を付して
説明を省略する。６は紙で構成された基板であり、第１
図に示すように、キャビティ３の水平方向の形状とほぼ
同形状の孔６ａがキャビティ３と同一間隔で形成されて
いる。なお基板６を構成する紙としては、樹脂の成形温
度（通常１８０℃程度）より発火点の高い、いわゆる難
燃性の紙を用いる必要があるが、厚手の模造紙などはこ
の目的に十分適する。そしてその厚みは、通常の半導体
の製造に用いられるリードフレームとほぼ同じ厚さに設
定する。次にクリーニング方法を説明する。
難燃性の紙で構成した基板６を上下金型１．２間に配置
する。このとき、キャビティ３と基板６の孔６ａとを一
致させる。そして従来と同じトランスファーモールド法
によりメラミン樹脂等のクリーニング用樹脂５を注入し
、固化させると、クリーニング用樹脂５の表面に金型表
面の汚れが付着する。このとき、基板６は上下金型１，
２間に隙間なく挟持される。このためキャビティ３内に
流入したクリーニング用樹脂５がキャビティ３外へ流出
することはな（、基板６の孔６ａ内に内接する形で封止
部５ｃが成形され、基板６とクリーニング用樹脂５が一
体化される。クリーニング用樹脂５が固化した後、上下
金型１，２を分離し、一体化された基板６とクリーニン
グ用樹脂５を金型から分離すると、それにともなって、
キャビティ３の表面から離れ、クリーニング用樹脂５の
封止部５ｃの表面に付着した汚れが自動的に除去される
。このとき、ランナ一部５ａやゲート部５ｂを構成する
キャビティ内の汚れはそれぞれランナ一部５ａ、ゲート
部５ｂの表面に付着して除去される。
する。このとき、キャビティ３と基板６の孔６ａとを一
致させる。そして従来と同じトランスファーモールド法
によりメラミン樹脂等のクリーニング用樹脂５を注入し
、固化させると、クリーニング用樹脂５の表面に金型表
面の汚れが付着する。このとき、基板６は上下金型１，
２間に隙間なく挟持される。このためキャビティ３内に
流入したクリーニング用樹脂５がキャビティ３外へ流出
することはな（、基板６の孔６ａ内に内接する形で封止
部５ｃが成形され、基板６とクリーニング用樹脂５が一
体化される。クリーニング用樹脂５が固化した後、上下
金型１，２を分離し、一体化された基板６とクリーニン
グ用樹脂５を金型から分離すると、それにともなって、
キャビティ３の表面から離れ、クリーニング用樹脂５の
封止部５ｃの表面に付着した汚れが自動的に除去される
。このとき、ランナ一部５ａやゲート部５ｂを構成する
キャビティ内の汚れはそれぞれランナ一部５ａ、ゲート
部５ｂの表面に付着して除去される。
なお、上記実施例では基板６を紙で構成したが、難燃性
の樹脂で構成してもよい。
の樹脂で構成してもよい。
また、以上の説明では半導体パッケージ用金型を例とし
て挙げたが、この他の成形金型にも応用できる。
て挙げたが、この他の成形金型にも応用できる。
発明の効果
本発明はクリーニング用樹脂を注入する際の基板を難燃
性の紙または樹脂で構成したものであるから、通常のリ
ードフレームを基板として用いる従来の方法に比べて大
幅なコストダウンを図ることができる。
性の紙または樹脂で構成したものであるから、通常のリ
ードフレームを基板として用いる従来の方法に比べて大
幅なコストダウンを図ることができる。
第１図は本発明の一実施例における成形金型のクリーニ
ング方法を示す断面図、第２図は上記実施例の離型後の
基板とクリーニング用樹脂を示す要部破断斜視図、第３
図は従来の金型のクリーニング方法を示す断面図、第４
図は上記従来例の離型抜の基板とクリーニング用樹脂を
示す要部破断斜視図である。 １・・・・・・上金型、２・・・・・・下金型、３・・
・・・・キャビティ、５・・・・・・クリーニング用樹
脂、５ａ・・・・・・ランナ一部、５ｂ・・・・・・ゲ
ート部、５Ｃ・・・・・・封止部、６・・・・・・基板
。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名／−−−下
金型 ６α−−一充
ング方法を示す断面図、第２図は上記実施例の離型後の
基板とクリーニング用樹脂を示す要部破断斜視図、第３
図は従来の金型のクリーニング方法を示す断面図、第４
図は上記従来例の離型抜の基板とクリーニング用樹脂を
示す要部破断斜視図である。 １・・・・・・上金型、２・・・・・・下金型、３・・
・・・・キャビティ、５・・・・・・クリーニング用樹
脂、５ａ・・・・・・ランナ一部、５ｂ・・・・・・ゲ
ート部、５Ｃ・・・・・・封止部、６・・・・・・基板
。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか１名／−−−下
金型 ６α−−一充
Claims (1)
- 所定の形状のキャビティを形成する上下金型と、上記
キャビティとほぼ同形状の孔を有する難燃性の紙または
樹脂からなる基板とを備え、上記上下金型間に上記キャ
ビティと上記孔とを一致させた状態で上記基板を配置し
、上記キャビティ内にクリーニング用樹脂を注入固化し
て上記クリーニング用樹脂の表面に上記キャビティ内に
ある成形材料かす等の汚れを付着させ、その後上記基板
と上記固化したクリーニング用樹脂とを上記上下金型か
ら離型することを特徴とする成形金型のクリーニング方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25294387A JPH0195010A (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | 成形金型のクリーニング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25294387A JPH0195010A (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | 成形金型のクリーニング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0195010A true JPH0195010A (ja) | 1989-04-13 |
Family
ID=17244317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25294387A Pending JPH0195010A (ja) | 1987-10-07 | 1987-10-07 | 成形金型のクリーニング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0195010A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03202327A (ja) * | 1989-12-28 | 1991-09-04 | Toowa Kk | 樹脂成形用金型面のクリーニング方法とこの方法に用いられるクリーニング用シート部材及び連続自動樹脂成形方法 |
| WO2002011966A1 (en) * | 2000-08-04 | 2002-02-14 | Hitachi, Ltd. | Mold cleaning sheet and method of producing semiconductor devices using the same |
| US6565419B1 (en) | 1999-02-05 | 2003-05-20 | Advantest Corporation | Method of removing particles from stage and cleaning plate |
| KR100403132B1 (ko) * | 2001-12-28 | 2003-10-30 | 동부전자 주식회사 | 반도체패키지 제조용 몰드 캐비티 바 |
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| US7537967B2 (en) | 2001-05-18 | 2009-05-26 | Renesas Technology Corp. | Mold cleaning sheet and manufacturing method of a semiconductor device using the same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55137914A (en) * | 1979-04-13 | 1980-10-28 | Mitsubishi Electric Corp | Cleaning method for semiconductor producing device |
-
1987
- 1987-10-07 JP JP25294387A patent/JPH0195010A/ja active Pending
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