JPH04174346A - 真空内発塵量測定方法及びその測定装置 - Google Patents
真空内発塵量測定方法及びその測定装置Info
- Publication number
- JPH04174346A JPH04174346A JP30014690A JP30014690A JPH04174346A JP H04174346 A JPH04174346 A JP H04174346A JP 30014690 A JP30014690 A JP 30014690A JP 30014690 A JP30014690 A JP 30014690A JP H04174346 A JPH04174346 A JP H04174346A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dust
- sample
- vacuum
- measuring
- amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
真空中の試料からの発塵量を測定する真空内発塵量測定
方法及びその測定装置に関し、真空内の可動部部品の発
塵の総量を計測することを目的とし、 真空チャンバの真空内での試料の発塵量を測定する真空
内発塵測定方法において、真空チャンバ内に外部より試
料を搬入する工程と、搬入された試料から落下する塵埃
を捕獲し、振動により所定部分に落とし込む工程と、所
定部分に落とし込まれた該塵埃の量を計測して前記試料
の発塵量を計測する工程を有し構成する。
方法及びその測定装置に関し、真空内の可動部部品の発
塵の総量を計測することを目的とし、 真空チャンバの真空内での試料の発塵量を測定する真空
内発塵測定方法において、真空チャンバ内に外部より試
料を搬入する工程と、搬入された試料から落下する塵埃
を捕獲し、振動により所定部分に落とし込む工程と、所
定部分に落とし込まれた該塵埃の量を計測して前記試料
の発塵量を計測する工程を有し構成する。
本発明は特に真空中の試料からの発塵量を測定する真空
内発塵量測定方法およびその測定装置に関する。
内発塵量測定方法およびその測定装置に関する。
近年、半導体デバイス及び製造技術の進展に伴い、微細
化プロセスの進歩によって、許容ダスト径がますます小
さくなり、製造環境のクリーン化が要求されている。例
えば4KBのD−RAMで許容ダスト径は1μmであっ
たものが16MBのD−RAMでは0.1μm〜0.0
5μmが要求されると予想される。このような背景から
製造装置、ガス、材料などからの発塵を無くす要求が高
まってきている。従って、可動部品からの発塵量を調べ
、極力発塵の少ない機構や材料を選択することで半導体
装置の歩留り向上の最善策であると言える。
化プロセスの進歩によって、許容ダスト径がますます小
さくなり、製造環境のクリーン化が要求されている。例
えば4KBのD−RAMで許容ダスト径は1μmであっ
たものが16MBのD−RAMでは0.1μm〜0.0
5μmが要求されると予想される。このような背景から
製造装置、ガス、材料などからの発塵を無くす要求が高
まってきている。従って、可動部品からの発塵量を調べ
、極力発塵の少ない機構や材料を選択することで半導体
装置の歩留り向上の最善策であると言える。
第3図は従来の測定方法の構成図を示す。従来の可動部
等の部品からの発塵量を調べる方法はいくつかあげられ
るが、第1の方法は、大気圧状態で計測を行うものであ
る。試料部31の部品等の塵埃がその部品上にあり、さ
らに大気圧中を浮遊している。この時開口部33は圧力
気体の供給源32より供給された圧櫂気体を試料部3I
に吹きかけ、大気圧状態で使用可能なダストカウンタ3
4は吸引機能を存しており、大気圧中に浮遊した塵埃を
吸引するダストカウンタ34は吸引した塵埃を計測する
。これにより、ダストカウンタ34の値を基準として真
空中での可動部の部品の発塵量を予測していた。
等の部品からの発塵量を調べる方法はいくつかあげられ
るが、第1の方法は、大気圧状態で計測を行うものであ
る。試料部31の部品等の塵埃がその部品上にあり、さ
らに大気圧中を浮遊している。この時開口部33は圧力
気体の供給源32より供給された圧櫂気体を試料部3I
に吹きかけ、大気圧状態で使用可能なダストカウンタ3
4は吸引機能を存しており、大気圧中に浮遊した塵埃を
吸引するダストカウンタ34は吸引した塵埃を計測する
。これにより、ダストカウンタ34の値を基準として真
空中での可動部の部品の発塵量を予測していた。
第2の方法は真空内でレーザビームの散乱光を利用して
発塵を計測する方法もある。しかし、大気圧中のように
塵埃を吸引して集めるわけではないので、たまたま落下
してきた塵埃がダストカウンタのビームの位置にきたと
きの計測により行っていたため、発塵総量を計測出来な
い相対的な計測であった。
発塵を計測する方法もある。しかし、大気圧中のように
塵埃を吸引して集めるわけではないので、たまたま落下
してきた塵埃がダストカウンタのビームの位置にきたと
きの計測により行っていたため、発塵総量を計測出来な
い相対的な計測であった。
また、第3の方法は真空内の可動部等の部品の下にウェ
ハを置いておき、そこに落ちてついた塵埃の粒子をウェ
ハ塵検査装置で計測する方法があった。
ハを置いておき、そこに落ちてついた塵埃の粒子をウェ
ハ塵検査装置で計測する方法があった。
従来の第1の方法については大気圧中では塵埃は垂直に
落下せずに大気中を浮遊するため吸引を行っても、総見
塵量を得ることはできないので、正確な測定値は得られ
ない。
落下せずに大気中を浮遊するため吸引を行っても、総見
塵量を得ることはできないので、正確な測定値は得られ
ない。
また、従来の第2の方法は真空中では、大気圧中のよう
に塵埃を吸引等により集塵する方法は使用できないので
ダストカウンタのセンサの計測値は発塵総量ということ
にはならない。
に塵埃を吸引等により集塵する方法は使用できないので
ダストカウンタのセンサの計測値は発塵総量ということ
にはならない。
さらに、従来技術の第3の方法は載置されたウェハ以外
の場所に落下した塵埃については計測できない。
の場所に落下した塵埃については計測できない。
これにより、第1の方法〜第3の方法のいずれも総見塵
量を知ることができないという問題がある。
量を知ることができないという問題がある。
そこで、本発明は上記の点に鑑みなされたもので、真空
内の可動部等の部品の総見塵量を計測する真空内発塵量
測定方法及びその測定装置を提供することを目的とする
。
内の可動部等の部品の総見塵量を計測する真空内発塵量
測定方法及びその測定装置を提供することを目的とする
。
第1図は本発明の原理説明図を示す。真空チャンバの真
空内での可動部品の試料の発塵量を測定する真空内発塵
測定方法において、第1の工程は外部より真空チャンバ
ー内に試料を搬入し、第2の工程は試料から落下する塵
埃を捕獲し、振動により所定部分に落とし込み、第3の
工程は所定部分に落とし込まれた塵埃の量を計測して試
料の総見塵量を計測する。
空内での可動部品の試料の発塵量を測定する真空内発塵
測定方法において、第1の工程は外部より真空チャンバ
ー内に試料を搬入し、第2の工程は試料から落下する塵
埃を捕獲し、振動により所定部分に落とし込み、第3の
工程は所定部分に落とし込まれた塵埃の量を計測して試
料の総見塵量を計測する。
また、上記方法は試料から落下する塵埃を捕獲するよう
に上部が開口し、捕獲した塵埃を傾斜により下方に集塵
するように設けた塵捕獲板と、塵捕獲板に落下した塵埃
を塵捕獲板の下方に落とし込むために塵捕獲板を振動さ
せる振動発生装置と、塵捕獲板の下部に配され塵捕獲板
から落とし込まれた塵埃を計測する測定部とを育する測
定装置により実現する。
に上部が開口し、捕獲した塵埃を傾斜により下方に集塵
するように設けた塵捕獲板と、塵捕獲板に落下した塵埃
を塵捕獲板の下方に落とし込むために塵捕獲板を振動さ
せる振動発生装置と、塵捕獲板の下部に配され塵捕獲板
から落とし込まれた塵埃を計測する測定部とを育する測
定装置により実現する。
本発明は真空内で塵埃が浮遊せず、全て垂直落下するの
で、試料から塵捕獲板に落ちた塵埃は振動を加えられた
塵捕獲板により計測用の所定部分にすべて落とされ、所
定部分にある測定部により試料の総見塵量を計測する。
で、試料から塵捕獲板に落ちた塵埃は振動を加えられた
塵捕獲板により計測用の所定部分にすべて落とされ、所
定部分にある測定部により試料の総見塵量を計測する。
第2図は本発明の一実施例の構成図を示す。同図中、真
空チャンバ20は筐体を大気圧と隔絶し、内部を真空と
するように設けられており、試料としての可動部品21
は真空チャンバ20内に設けられている。塵捕獲板22
は精密に研磨された材質で構成され、上部は広く開口し
ており、下方に向かって傾斜して設けられている。超音
波振動発生装置23は真空チャンバ20の外部(又は内
部)に設けられ、塵捕獲板22に接続している。
空チャンバ20は筐体を大気圧と隔絶し、内部を真空と
するように設けられており、試料としての可動部品21
は真空チャンバ20内に設けられている。塵捕獲板22
は精密に研磨された材質で構成され、上部は広く開口し
ており、下方に向かって傾斜して設けられている。超音
波振動発生装置23は真空チャンバ20の外部(又は内
部)に設けられ、塵捕獲板22に接続している。
測定部であるダストセンサ24は塵捕獲板22の下部に
形成された凹部26に設けられている。
形成された凹部26に設けられている。
可動部品21はウェハ等を外部から真空チャンバ20内
に搬入するためのものである。可動部品21からは搬入
・搬出等の可動時の磨耗等により塵埃が発生する。これ
により塵捕獲板22は可動部品21から落下する塵埃を
捕獲するためのものである。この時、真空チャンバ20
内か真空であるので塵埃は大気圧中のように浮遊するこ
とがなく、垂直に塵捕獲板22に落下する。
に搬入するためのものである。可動部品21からは搬入
・搬出等の可動時の磨耗等により塵埃が発生する。これ
により塵捕獲板22は可動部品21から落下する塵埃を
捕獲するためのものである。この時、真空チャンバ20
内か真空であるので塵埃は大気圧中のように浮遊するこ
とがなく、垂直に塵捕獲板22に落下する。
超音波振動発生装置123は塵捕獲板22に振動を起こ
させ、塵捕獲板22に落下してきた塵埃をその振動によ
って凹部26に導く。
させ、塵捕獲板22に落下してきた塵埃をその振動によ
って凹部26に導く。
凹部26にはダストセンサ24が設けてあり、落下して
きた塵埃にレーザ光線25を照射する。
きた塵埃にレーザ光線25を照射する。
塵埃はレーザ光線25をあてられることによって反射し
、散乱光を出す。次にダストセンサ24のセンサ機能に
よりこの散乱光を得、この数をカウントすることにより
、真空内の発塵量の総量が計測できる。なお、試料より
落下してきた塵埃に照射される光線または測定方法は本
実施例に限定されるものではない。
、散乱光を出す。次にダストセンサ24のセンサ機能に
よりこの散乱光を得、この数をカウントすることにより
、真空内の発塵量の総量が計測できる。なお、試料より
落下してきた塵埃に照射される光線または測定方法は本
実施例に限定されるものではない。
また、上記の方法は発塵測定のための専用装置として用
いているが、他の実施例として、上記の装置を少し小型
化しである程度広い真空スペース内において、数カ所に
分散して配置することにより真空内の発塵を効率良く計
測できるセンサとしても使用できる。
いているが、他の実施例として、上記の装置を少し小型
化しである程度広い真空スペース内において、数カ所に
分散して配置することにより真空内の発塵を効率良く計
測できるセンサとしても使用できる。
本実施例は真空内で塵埃が浮遊せず、全て垂直落下する
ので、可動部の部品から塵捕獲板22に落ちた塵埃は超
音波振動を加えられた塵捕獲板22により凹部26にす
べて落とされ、凹部26にあるダストセンサ24により
可動部等の部品の発塵総量を計測する。これにより、真
空内で使用しようとする部品の材質や機構等を選択する
ためにデータとして育効となる。
ので、可動部の部品から塵捕獲板22に落ちた塵埃は超
音波振動を加えられた塵捕獲板22により凹部26にす
べて落とされ、凹部26にあるダストセンサ24により
可動部等の部品の発塵総量を計測する。これにより、真
空内で使用しようとする部品の材質や機構等を選択する
ためにデータとして育効となる。
上記のように本発明によれば、試料から落下する塵埃を
捕獲して振動させ、塵埃を測定部に落として該塵埃を測
定部で計測する構成により、試料の総見塵量を計測でき
る。従って、微細パターンを用いる半導体装置の性能の
向上、及び歩留り向上に有用である。
捕獲して振動させ、塵埃を測定部に落として該塵埃を測
定部で計測する構成により、試料の総見塵量を計測でき
る。従って、微細パターンを用いる半導体装置の性能の
向上、及び歩留り向上に有用である。
第1図は本発明の原理説明図、
第2図は本発明の一実施例の構成図、
第3図は従来の測定方法の構成図である。
図において、
20は真空チャンバ、
21は可動部品、
22は塵捕獲板、
23は超音波振動発生装置、
24はダストセンサ、
25はレーザ光線、
26は凹部
を示す。
特許出願人 富 士 通 株式会社
本発明の原理説明図
第1図
本発明の一実施例の構成図
第2図
従来方法の構成図
第3図
Claims (2)
- (1)真空チャンバの真空内での試料の発塵量を測定す
る真空内発塵量測定方法において、 前記真空チャンバ内に外部より試料を搬入する工程(第
1の工程)と、 搬入された前記試料から落下する塵埃を捕獲し、振動に
より所定部分に落とし込む工程(第2の工程)と、 該所定部分に落とし込まれた該塵埃の量を計測して前記
試料の発塵量を計測する工程(第3の工程)と、 を有することを特徴とする真空内発塵量測定方法。 - (2)真空チャンバ(20)の真空内での試料(21)
の発塵量を測定する真空内発塵量測定装置において、 前記試料から落下する塵埃を捕獲するように上部が開口
し、捕獲した該塵埃を傾斜により下方に集塵する塵捕獲
板(22)と、 該塵捕獲板(22)に落下した塵埃を該塵捕獲板(22
)の下方に落とし込むために該塵捕獲板(22)を振動
させる振動発生装置(23)と、該塵捕獲板(22)の
下部に配され該塵捕獲板(22)から落とし込まれた塵
埃の量を計測する測定部(24)と、 を有することを特徴とする真空内発塵量測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30014690A JPH04174346A (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 | 真空内発塵量測定方法及びその測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30014690A JPH04174346A (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 | 真空内発塵量測定方法及びその測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04174346A true JPH04174346A (ja) | 1992-06-22 |
Family
ID=17881297
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30014690A Pending JPH04174346A (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 | 真空内発塵量測定方法及びその測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04174346A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016181968A1 (ja) * | 2015-05-13 | 2016-11-17 | 株式会社エアレックス | パーティクル制御方法 |
-
1990
- 1990-11-06 JP JP30014690A patent/JPH04174346A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016181968A1 (ja) * | 2015-05-13 | 2016-11-17 | 株式会社エアレックス | パーティクル制御方法 |
| JPWO2016181968A1 (ja) * | 2015-05-13 | 2018-03-29 | 株式会社エアレックス | パーティクル制御方法 |
| US10744478B2 (en) | 2015-05-13 | 2020-08-18 | Airex Co., Ltd | Particle control method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI496228B (zh) | 半導體晶圓監視裝置及方法 | |
| US6590645B1 (en) | System and methods for classifying anomalies of sample surfaces | |
| KR101388304B1 (ko) | 기판형 입자 센서 | |
| US12170218B2 (en) | Method for cleaning electrostatic chuck | |
| JP2609594B2 (ja) | 欠陥検査装置 | |
| JP2012517103A (ja) | 非振動式接触電位差センサーを用いたパターン付きウェハ検査システム | |
| US6172749B1 (en) | Method of and apparatus for detecting a surface condition of a wafer | |
| US12013646B2 (en) | High throughput and high position accurate method for particle inspection of mask pods | |
| JPH04174346A (ja) | 真空内発塵量測定方法及びその測定装置 | |
| CN102998635A (zh) | 磁头元件检查方法及其装置 | |
| JP3713571B2 (ja) | ウェーハ形状検査方法およびその装置 | |
| TWI821491B (zh) | 具備自我診斷功能的加工裝置 | |
| US6371135B1 (en) | Method and apparatus for removing a particle from a surface of a semiconductor wafer | |
| JP2843424B2 (ja) | 半導体製造工程の量産立上げ及び量産ラインの異物検査方法及びその装置 | |
| JPS6085363A (ja) | 接合状態検出方法及びその装置 | |
| JPS61114117A (ja) | 微小穴の深さ計測装置 | |
| JP2982936B2 (ja) | パーティクル数測定装置 | |
| JPH0521561A (ja) | 鏡面ウエハの異物検出方法及び装置並びにその分析方法及び装置 | |
| CN115915562B (zh) | 一种激光等离子体流场压强的表征方法及系统 | |
| JPS6229130A (ja) | 半導体ウエ−ハの異物除去方式 | |
| US12209940B2 (en) | Apparatus and method to assess sub-micron particle levels of a sample | |
| JPH0989754A (ja) | 微粒子の計測装置 | |
| JP3191623B2 (ja) | 半導体デバイスの生産方法及びその製造設備 | |
| JPS6227652A (ja) | 塵埃測定装置 | |
| JPH08304426A (ja) | 異物微粒子の分析方法およびその装置 |