JPH04174535A - 半導体素子のピックアップ装置 - Google Patents
半導体素子のピックアップ装置Info
- Publication number
- JPH04174535A JPH04174535A JP2302211A JP30221190A JPH04174535A JP H04174535 A JPH04174535 A JP H04174535A JP 2302211 A JP2302211 A JP 2302211A JP 30221190 A JP30221190 A JP 30221190A JP H04174535 A JPH04174535 A JP H04174535A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- adhesive tape
- semiconductor
- curvature
- radius
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/7412—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H10P72/7414—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support the auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体素子（以下ペレットと称する）のピック
アップ方法に関し、特に粘着テープに貼り付いた半導体
ペレットを粘着テープから剥がし、ピックアップする方
法に関する。
アップ方法に関し、特に粘着テープに貼り付いた半導体
ペレットを粘着テープから剥がし、ピックアップする方
法に関する。
従来に公知となっている技術としては、粘着テープに貼
り付いた半導体ペレットを粘着テープから剥がし、ピッ
クアップする場合、第４図のように、ホルダー４の上の
ペレット１を先端の尖った突き上げ部３が突き上げ、粘
着シート２を突き破ってピックアップしていた。
り付いた半導体ペレットを粘着テープから剥がし、ピッ
クアップする場合、第４図のように、ホルダー４の上の
ペレット１を先端の尖った突き上げ部３が突き上げ、粘
着シート２を突き破ってピックアップしていた。
上述した従来のピックアップ装置では突き上げ部が尖っ
ているため、突き上げた際にペレットの裏面にキズなつ
けてしまい、さらにはペレットを突き上げ時の衝撃で割
ってしまうという欠点がある。
ているため、突き上げた際にペレットの裏面にキズなつ
けてしまい、さらにはペレットを突き上げ時の衝撃で割
ってしまうという欠点がある。
さらに従来のピックアップ装置は粘着テープを突き破ぶ
るために、その破片がペレットの裏面に付着し、ペレッ
トをリードフレームに搭載スる場合にペレットの裏面に
ロー材が付着しないという不具合が生じる。またその破
片がペレットをパターン上に付着し、そのペレットを不
良にしてしまうという欠点が生じる。
るために、その破片がペレットの裏面に付着し、ペレッ
トをリードフレームに搭載スる場合にペレットの裏面に
ロー材が付着しないという不具合が生じる。またその破
片がペレットをパターン上に付着し、そのペレットを不
良にしてしまうという欠点が生じる。
上述した従来のピックアップ装置に対し、本発明は、突
ぎ上げ部の先端が曲率半径１ｍｍ以上の球面であるとい
う相違点を有する。
ぎ上げ部の先端が曲率半径１ｍｍ以上の球面であるとい
う相違点を有する。
本発明のペレットのピックアップ装置は突き上げ部に曲
率半径１−以上の球面を有している。
率半径１−以上の球面を有している。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の縦断面図である。図の
ように本発明の突き上げ部３の先端は曲率半径１ｍｍ以
上の球面を有している。そのため突き上げた際の衝撃は
小さく、粘着テープ２を突き破ることもない。
ように本発明の突き上げ部３の先端は曲率半径１ｍｍ以
上の球面を有している。そのため突き上げた際の衝撃は
小さく、粘着テープ２を突き破ることもない。
第２図は本発明の第２の実施例の縦断面図である。図の
ようにホルダー４に吸着口５を設けて、粘着シート２を
吸引する。このようにすると突き上げ部３の先端を曲率
半径１ｍｍ以上の球面にしたため粘着テープ２がペレッ
トより剥がれ難くなるという欠点を補なうことが出来る
。さらに粘着テープ２を吸引することによりペレット１
が粘着テープ２より剥がれやすくなるので突き上げ高さ
も低くくなり、ペレット１への突き上げた際の衝撃を第
１の実施例よりさらに小さくすることが出来る。
ようにホルダー４に吸着口５を設けて、粘着シート２を
吸引する。このようにすると突き上げ部３の先端を曲率
半径１ｍｍ以上の球面にしたため粘着テープ２がペレッ
トより剥がれ難くなるという欠点を補なうことが出来る
。さらに粘着テープ２を吸引することによりペレット１
が粘着テープ２より剥がれやすくなるので突き上げ高さ
も低くくなり、ペレット１への突き上げた際の衝撃を第
１の実施例よりさらに小さくすることが出来る。
第３図は本発明の第３の実施例の縦断面図である。図の
ように突ぎ上げ部３に曲率半径ｌｌｍ１１以上の球面を
多数設けている。このようにすると、突き上げの際の衝
撃が多数の部分に分散可能となる。
ように突ぎ上げ部３に曲率半径ｌｌｍ１１以上の球面を
多数設けている。このようにすると、突き上げの際の衝
撃が多数の部分に分散可能となる。
なお、前述の実施例において、突き上げ部３の球面の曲
率半径が１＝未満の場合は、粘着シート２を突き破って
゛しまうため、突き上げ部３０球面は粘着シート２を突
き破らないように１１以上必要である。
率半径が１＝未満の場合は、粘着シート２を突き破って
゛しまうため、突き上げ部３０球面は粘着シート２を突
き破らないように１１以上必要である。
以上説明したように本発明は、ピックアップ装置の突き
上げ部に曲率半径ＩＩＸ［ｍ以上の球面を有することに
より、ペレットへ与える突き上げ時の衝撃が大幅に緩和
される。そのためペレットの裏面へのキズ・クラックは
無くなる。従ってペレットをリードフレームへ固着する
際に良好な固着が可能になり、さらにペレットが割れる
ことなどは皆無となる。
上げ部に曲率半径ＩＩＸ［ｍ以上の球面を有することに
より、ペレットへ与える突き上げ時の衝撃が大幅に緩和
される。そのためペレットの裏面へのキズ・クラックは
無くなる。従ってペレットをリードフレームへ固着する
際に良好な固着が可能になり、さらにペレットが割れる
ことなどは皆無となる。
そして、本発明のピックアップ装置は粘着シートを突き
破らないため、破片の発生は無い。よって、ペレットの
裏面に破片が付着して、ペレットをリードフレームに固
着する際に十分な固着が得られなかったり、破片がペレ
ットのパターン上に付着して不良になるということが無
くなる。
破らないため、破片の発生は無い。よって、ペレットの
裏面に破片が付着して、ペレットをリードフレームに固
着する際に十分な固着が得られなかったり、破片がペレ
ットのパターン上に付着して不良になるということが無
くなる。
第１図は本発明の第１の実施例の縦断面図、第２図は本
発明の第２の実施例の縦断面図、第３図は従来のピック
アップ装置の縦断面図、第４図は従来技術を示す縦断面
図である。 １・・・・・・ペレット、２・・・・・・粘着テープ、
３・・・・・・突き上げ部、４・・・・・・ホルダー、
５・・・・・・吸引口。 代理人 弁理士 内 原 音 第３図
発明の第２の実施例の縦断面図、第３図は従来のピック
アップ装置の縦断面図、第４図は従来技術を示す縦断面
図である。 １・・・・・・ペレット、２・・・・・・粘着テープ、
３・・・・・・突き上げ部、４・・・・・・ホルダー、
５・・・・・・吸引口。 代理人 弁理士 内 原 音 第３図
Claims (1)
- 一面に粘着面を有する粘着テープを枠体に貼り付け、前
記粘着面に半導体ウェハーを貼り付けて、半導体素子に
分割して、その後粘着テープの下面より突き上げてピッ
クアップする半導体素子のピックアップ装置において、
突き上げ部分が曲率半径１ｍｍ以上の球面を有すること
を特徴とする半導体素子のピックアップ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2302211A JPH04174535A (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | 半導体素子のピックアップ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2302211A JPH04174535A (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | 半導体素子のピックアップ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04174535A true JPH04174535A (ja) | 1992-06-22 |
Family
ID=17906293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2302211A Pending JPH04174535A (ja) | 1990-11-07 | 1990-11-07 | 半導体素子のピックアップ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04174535A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005328054A (ja) * | 2004-05-11 | 2005-11-24 | Asm Assembly Automation Ltd | 半導体チップの分離装置及び分離方法 |
| JP2007200967A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップピックアップ装置およびチップピックアップ方法 |
-
1990
- 1990-11-07 JP JP2302211A patent/JPH04174535A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005328054A (ja) * | 2004-05-11 | 2005-11-24 | Asm Assembly Automation Ltd | 半導体チップの分離装置及び分離方法 |
| JP2007200967A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップピックアップ装置およびチップピックアップ方法 |
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