JPH04175123A - 金型交換装置 - Google Patents
金型交換装置Info
- Publication number
- JPH04175123A JPH04175123A JP30446090A JP30446090A JPH04175123A JP H04175123 A JPH04175123 A JP H04175123A JP 30446090 A JP30446090 A JP 30446090A JP 30446090 A JP30446090 A JP 30446090A JP H04175123 A JPH04175123 A JP H04175123A
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- JP
- Japan
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- heating means
- clamping mechanism
- heating
- slider
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 30
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1756—Handling of moulds or mould parts, e.g. mould exchanging means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は射出成形機の金型交換装置に関する。
(従来の技術)
射出成形機において、型締機構に組み込む成形用金型を
交換する金型交換装置が有る。同装置は型締機構に接近
して載置部を設け、その載置部上に在る交換用の金型を
、既に型締機構内にセットされている金型と交換する交
換機構が設けられている。載置部で交換を待つ金型は、
交換後直ちに成形作業に使用できるよう通常は予備加熱
が行われている。
交換する金型交換装置が有る。同装置は型締機構に接近
して載置部を設け、その載置部上に在る交換用の金型を
、既に型締機構内にセットされている金型と交換する交
換機構が設けられている。載置部で交換を待つ金型は、
交換後直ちに成形作業に使用できるよう通常は予備加熱
が行われている。
従来の予備加熱は金型内に設けられている温調回路へチ
ューブで導いた熱媒(例:熱湯)を通すことによって行
われている(特公平1−48848号公報参照)。
ューブで導いた熱媒(例:熱湯)を通すことによって行
われている(特公平1−48848号公報参照)。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、上記の従来の金型交換装置には次のよう
な課題が有る。
な課題が有る。
予備加熱を行うため載置部上の金型に熱媒を通す必要が
有る。そのため、オペレータは載置部上へ金型が載置さ
れた際には熱媒が通ったチューブを金型の温調回路へ接
続せねばならない。さらに、熱媒を通したチューブの金
型への取付け、取外しの場合、高温の熱媒をオペレータ
が取り扱うので危険も伴う。また、チューブの配管によ
り空間利用が制約される。特に載置部が回転式(ターン
テーブル式)の場合、載置部の回転により熱媒を通した
チューブが絡むおそれが有るため自由度が制約されると
いう課題も有る。
有る。そのため、オペレータは載置部上へ金型が載置さ
れた際には熱媒が通ったチューブを金型の温調回路へ接
続せねばならない。さらに、熱媒を通したチューブの金
型への取付け、取外しの場合、高温の熱媒をオペレータ
が取り扱うので危険も伴う。また、チューブの配管によ
り空間利用が制約される。特に載置部が回転式(ターン
テーブル式)の場合、載置部の回転により熱媒を通した
チューブが絡むおそれが有るため自由度が制約されると
いう課題も有る。
従って、本発明は熱媒を通したチューブを使用すること
なく、安全に金型を予備加熱可能な金型交換装置を提供
することを目的とする。
なく、安全に金型を予備加熱可能な金型交換装置を提供
することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
上記課題を解決するため、本発明は次の構成を備える。
すなわち、成形用金型を載置すべく、射出成形機の型締
機構と接近して設けられた載置部と、該載置部に載置さ
れている前記金型を前記型締機構内ヘセットし、又は型
締機構内にセットされている金型を載置部上に取出す交
換機構と、前記載置部上に載置されている前記金型と接
触して当該金型を加熱するための加熱手段とを具備する
ことを特徴とする。また、当該金型装置には、前記金型
を、金型が前記載置部の所定位置に在る場合は前記加熱
手段を金型を加熱すべく金型と当接する第1の位置と、
前記交換機構が作動している間は加熱手段を金型と干渉
しない第2の位置との間に亘って移動させる移動機構を
設けてもよい。
機構と接近して設けられた載置部と、該載置部に載置さ
れている前記金型を前記型締機構内ヘセットし、又は型
締機構内にセットされている金型を載置部上に取出す交
換機構と、前記載置部上に載置されている前記金型と接
触して当該金型を加熱するための加熱手段とを具備する
ことを特徴とする。また、当該金型装置には、前記金型
を、金型が前記載置部の所定位置に在る場合は前記加熱
手段を金型を加熱すべく金型と当接する第1の位置と、
前記交換機構が作動している間は加熱手段を金型と干渉
しない第2の位置との間に亘って移動させる移動機構を
設けてもよい。
(作用)
作用について説明する。
載置部上の金型は、金型交換装置に設けられた加熱手段
が接触して加熱することができる。特ムこ加熱手段の移
動機構を用いると、金型交換に際して金型と加熱手段と
の干渉を防止可能となる。
が接触して加熱することができる。特ムこ加熱手段の移
動機構を用いると、金型交換に際して金型と加熱手段と
の干渉を防止可能となる。
(実施例)
以下、本発明の好適な実施例について添付図面と共に詳
述する。本実施例の金型交換装置は射出成形機と一体に
組まれて成り、第1図は金型交換装置近傍の部分破断平
面図を、第2図はその部分破断側面図を示す。
述する。本実施例の金型交換装置は射出成形機と一体に
組まれて成り、第1図は金型交換装置近傍の部分破断平
面図を、第2図はその部分破断側面図を示す。
金型交換装置10は射出成形機の型締機構12の側部に
並設されている。金型交換装置10のヘース14は射出
成形機本体16へ固定されている。
並設されている。金型交換装置10のヘース14は射出
成形機本体16へ固定されている。
18は載置部の一例であるスライダであり、2個の入子
金型20・・・を載置可能であり、ベース14上面に固
定されたガイド22・・・と嵌合し、ガイド22・・・
に沿ってその長さ方向(第1図において左右方向)へ移
動自在になっている。
金型20・・・を載置可能であり、ベース14上面に固
定されたガイド22・・・と嵌合し、ガイド22・・・
に沿ってその長さ方向(第1図において左右方向)へ移
動自在になっている。
24は第1のロッドレスシリンダであり、ガイド22・
・・と平行にベース14上に固定されている。第1のロ
ッドレスシリンダ24の移動体26は連結部材28を介
してスライダ18と連結されている。このため、スライ
ダ18は第1のロッドレスシリンダ24の移動体26と
共にガイド22・・・及び第1のロッドレスシリンダ2
4の長さ方向へ移動するようになっている。なお、移動
体26の4LI’については第1のロンドレスシリンダ
24に設けられたセンサ30・・・ (例:マイクロス
イッチ)によって検知可能になっている。
・・と平行にベース14上に固定されている。第1のロ
ッドレスシリンダ24の移動体26は連結部材28を介
してスライダ18と連結されている。このため、スライ
ダ18は第1のロッドレスシリンダ24の移動体26と
共にガイド22・・・及び第1のロッドレスシリンダ2
4の長さ方向へ移動するようになっている。なお、移動
体26の4LI’については第1のロンドレスシリンダ
24に設けられたセンサ30・・・ (例:マイクロス
イッチ)によって検知可能になっている。
スライダ18が移動することにより、スライダ18上の
金型20・・・を選択的に型締機構12ヘセント、又は
型締機構12ヘセツトされている金型20・・・を取出
してスライダ18上に位置を選択して載置可能になる。
金型20・・・を選択的に型締機構12ヘセント、又は
型締機構12ヘセツトされている金型20・・・を取出
してスライダ18上に位置を選択して載置可能になる。
スライダ18には金型20・・・が載置される部分の直
下に矩形穴32・・・がそれぞれ透設されている。
下に矩形穴32・・・がそれぞれ透設されている。
34は加熱手段の一例である電気ヒータであり、へ−ス
14の両端近傍に2個並設(第1図で左右方向へ2個並
設、但し一方のみ図示)されている。
14の両端近傍に2個並設(第1図で左右方向へ2個並
設、但し一方のみ図示)されている。
電気ヒータ34の配設位置は、スライダ18が金型20
・・・交換のため、選択的に移動した際にスライダ18
の各矩形穴32・・・の直下に対応する位置である。各
電気ヒータ34はそれぞれに設けられている移動機構の
一例である第1のエアシリンダ36によって上下動可能
になっている。
・・・交換のため、選択的に移動した際にスライダ18
の各矩形穴32・・・の直下に対応する位置である。各
電気ヒータ34はそれぞれに設けられている移動機構の
一例である第1のエアシリンダ36によって上下動可能
になっている。
電気ヒータ34は矩形穴32・・・を通常可能なサイズ
に形成されており、第1のエアシリンダ36のロッド3
8が伸長した際には矩形穴32・・・を通ってスライダ
18に載置されている金型20の下面と当接可能な第1
の位置と、ロッド38が短縮して金型20と離間すると
共にスライダ18と干渉しない第2の位置(第2図図示
の位置)との間を第1のエアシリンダ36によって移動
する。なお、第1の位置と第2の位置の検知は第1のエ
アシリンダ36に設けられたセンサ40・・・ (例:
マイクロスイッチ)によって可能になっている。電気ヒ
ータ34は第1の位置に在る場合にONとなり対応する
金型20を予備加熱する。
に形成されており、第1のエアシリンダ36のロッド3
8が伸長した際には矩形穴32・・・を通ってスライダ
18に載置されている金型20の下面と当接可能な第1
の位置と、ロッド38が短縮して金型20と離間すると
共にスライダ18と干渉しない第2の位置(第2図図示
の位置)との間を第1のエアシリンダ36によって移動
する。なお、第1の位置と第2の位置の検知は第1のエ
アシリンダ36に設けられたセンサ40・・・ (例:
マイクロスイッチ)によって可能になっている。電気ヒ
ータ34は第1の位置に在る場合にONとなり対応する
金型20を予備加熱する。
42は第2のロッドレスシリンダであり、スライダ18
の上方に在って、第1のロッドレスシリンダ24と直角
の方向へ配設されている。 第2のロッドレスシリンダ
42は型締機構12の、金型20をセットする位置に対
応して設けられている。従って、第2のロッドレスシリ
ンダ42の移動体44は型締機構12に対して離間する
方向(第2図左右方向)へ移動する。なお、移動体44
の移動位置はセンサ46・・・ (例:マイクロスイッ
チ)で検知可能になっている。
の上方に在って、第1のロッドレスシリンダ24と直角
の方向へ配設されている。 第2のロッドレスシリンダ
42は型締機構12の、金型20をセットする位置に対
応して設けられている。従って、第2のロッドレスシリ
ンダ42の移動体44は型締機構12に対して離間する
方向(第2図左右方向)へ移動する。なお、移動体44
の移動位置はセンサ46・・・ (例:マイクロスイッ
チ)で検知可能になっている。
48は第2のエアシリンダであり、連結部材50を介し
て第2のロンドレスシリンダ42の移動体44へ連結さ
れ、移動体44と一体に移動する。
て第2のロンドレスシリンダ42の移動体44へ連結さ
れ、移動体44と一体に移動する。
第2のエアシリンダ48のコント52下端には掛止具5
4が固定されている。掛止具54はロッド52の伸縮に
よって上下動可能になっている。
4が固定されている。掛止具54はロッド52の伸縮に
よって上下動可能になっている。
掛止具54は金型20・・・の掛合部56・・・へ掛止
可能になっている。掛合部56は1組の金型20を構成
する1対の可動金型部と固定金型部の側面に突設された
1対のコ字状部材が対向して形成されている。従って掛
止具54は第2のエアシリンダ48のロッド52の伸長
により上陸した際に掛合部56・・・と掛止しく第2図
の状態)、ロッド52が短縮した際に掛合部56・・・
との掛止を解除可能になる。なお、掛止具54の上下動
位置は第2のエアシリンダ48に設けられたセンサ58
・・・ (例:マイクロスイッチ)によって検知可能と
なる。
可能になっている。掛合部56は1組の金型20を構成
する1対の可動金型部と固定金型部の側面に突設された
1対のコ字状部材が対向して形成されている。従って掛
止具54は第2のエアシリンダ48のロッド52の伸長
により上陸した際に掛合部56・・・と掛止しく第2図
の状態)、ロッド52が短縮した際に掛合部56・・・
との掛止を解除可能になる。なお、掛止具54の上下動
位置は第2のエアシリンダ48に設けられたセンサ58
・・・ (例:マイクロスイッチ)によって検知可能と
なる。
上記第2のロンドレスシリンダ42、連結部材50、第
2のエアシリンダ48及び掛止具54によって金型20
・・・の交換機構の一例を構成する。つまり、掛止具5
4が第2のエアシリンダ48により上下動し、第2のロ
ッドレスシリンダ42により型締機構12へ接離動する
ため、掛止具54が金型20・・・の掛合部56・・・
へ掛合した状態で接離動を行うことにより金型20・・
・内の温調回路と型締機構12の温調回路との結合を含
め、金型20・・・の型締機構12へのセット又は型締
機構12からの取出しが可能となる。
2のエアシリンダ48及び掛止具54によって金型20
・・・の交換機構の一例を構成する。つまり、掛止具5
4が第2のエアシリンダ48により上下動し、第2のロ
ッドレスシリンダ42により型締機構12へ接離動する
ため、掛止具54が金型20・・・の掛合部56・・・
へ掛合した状態で接離動を行うことにより金型20・・
・内の温調回路と型締機構12の温調回路との結合を含
め、金型20・・・の型締機構12へのセット又は型締
機構12からの取出しが可能となる。
金型交換装置10の制御はマイクロプロセンサ搭載のコ
ントローラ(不図示)によって制御される。
ントローラ(不図示)によって制御される。
スライダ18又は各電気ヒータ34等に設けられた不図
示のセンサ(例:光センサ)がスライダ18上に金型2
0・・・が載置されていることを検知すると、コントロ
ーラは対応する電気ヒータ34の第1のエアシリンダ3
6を駆動し、当該電気ヒータ34をONにすると共に、
第1の位置へ移動し、金型20・・・を予備加熱する。
示のセンサ(例:光センサ)がスライダ18上に金型2
0・・・が載置されていることを検知すると、コントロ
ーラは対応する電気ヒータ34の第1のエアシリンダ3
6を駆動し、当該電気ヒータ34をONにすると共に、
第1の位置へ移動し、金型20・・・を予備加熱する。
金型20・・・交換の動作を行う場合は、コントローラ
は第1の位置に在る電気ヒータ34をOFFとし、第1
のエアシリンダ36で第2の位置へ移動させた後、スラ
イダ18の移動及び掛止具54等から成る交換機構を作
動させて金型2o・・・の交換を行う。
は第1の位置に在る電気ヒータ34をOFFとし、第1
のエアシリンダ36で第2の位置へ移動させた後、スラ
イダ18の移動及び掛止具54等から成る交換機構を作
動させて金型2o・・・の交換を行う。
なお、本実施例のように入子式の金型の場合、熱容量が
小さいため本方式による予備加熱を行うのが特に有利で
ある。
小さいため本方式による予備加熱を行うのが特に有利で
ある。
以上、本発明の好適な実施例について種々述べて来たが
、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、例え
ば、載置部は直線方向へ移動するスライダではなく、タ
ーンテーブル式であって載置された金型を載置部のター
ンによって選択する方式であってもよいし、載置部が移
動せず交換機構によって金型を移動させて交換してもよ
い等、発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し
得るのはもちろんである。
、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、例え
ば、載置部は直線方向へ移動するスライダではなく、タ
ーンテーブル式であって載置された金型を載置部のター
ンによって選択する方式であってもよいし、載置部が移
動せず交換機構によって金型を移動させて交換してもよ
い等、発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し
得るのはもちろんである。
(発明の効果)
本発明に係る金型交換装置を用いると、載置部上の金型
は、金型交換装置に設けられた加熱手段が接触して加熱
することができるので、熱媒を通したチューブを金型の
温調回路へ接続又は取外す作業が不要となる。従って、
作業効率を向上させ得ると共に、オペレータの安全も確
保できる。さらにチューブが不要となるのでチューブの
絡み等による空間の使用制限も受けない。さらにチュー
ブが無い分、射出成形機近傍の空間的制約も無くなる。
は、金型交換装置に設けられた加熱手段が接触して加熱
することができるので、熱媒を通したチューブを金型の
温調回路へ接続又は取外す作業が不要となる。従って、
作業効率を向上させ得ると共に、オペレータの安全も確
保できる。さらにチューブが不要となるのでチューブの
絡み等による空間の使用制限も受けない。さらにチュー
ブが無い分、射出成形機近傍の空間的制約も無くなる。
特に、加熱手段の移動機構を用いると、金型交換に際し
て金型と加熱手段との干渉を防止可能となるので金型交
換の際に両者の干渉による損傷を確実に防止することが
できる等の著効を奏する。
て金型と加熱手段との干渉を防止可能となるので金型交
換の際に両者の干渉による損傷を確実に防止することが
できる等の著効を奏する。
第1図は本発明に係る金型交換装置を有する射出成形機
の金型交換装置近傍の部分破断平面図、第2図はその部
分破断側面図。 10・・・金型交換装置、 12・・・型締機構、
18・・・スライダ、 20・・・金型、24・・・
第1のロッドレスシリンダ、34・・・電気ヒータ、
3B・・・第1のエアシリンダ、 42・・・第2の
ロッドレスシリンダ、 48・・・第2のエアシリンダ
、54・・・掛止具。
の金型交換装置近傍の部分破断平面図、第2図はその部
分破断側面図。 10・・・金型交換装置、 12・・・型締機構、
18・・・スライダ、 20・・・金型、24・・・
第1のロッドレスシリンダ、34・・・電気ヒータ、
3B・・・第1のエアシリンダ、 42・・・第2の
ロッドレスシリンダ、 48・・・第2のエアシリンダ
、54・・・掛止具。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、成形用金型を載置すべく、射出成形機の型締機構と
接近して設けられた載置部と、 該載置部に載置されている前記金型を前記型締機構内へ
セットし、又は型締機構内にセットされている金型を載
置部上に取出す交換機構と、 前記載置部上に載置されている前記金型と接触して当該
金型を加熱するための加熱手段とを具備することを特徴
とする金型交換装置。 2、前記金型を、金型が前記載置部の所定位置に在る場
合は前記加熱手段を金型を加熱すべく金型と当接する第
1の位置と、前記交換機構が作動している間は加熱手段
を金型と干渉しない第2の位置との間に亘って移動させ
る移動機構を具備することを特徴とする請求項1記載の
金型交換装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2304460A JPH0735072B2 (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | 金型交換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2304460A JPH0735072B2 (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | 金型交換装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04175123A true JPH04175123A (ja) | 1992-06-23 |
| JPH0735072B2 JPH0735072B2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=17933287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2304460A Expired - Fee Related JPH0735072B2 (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | 金型交換装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0735072B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012148319A (ja) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Kochi Univ Of Technology | ダイカスト装置及びダイカスト方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62155947U (ja) * | 1986-03-27 | 1987-10-03 | ||
| JPS63108716U (ja) * | 1987-01-08 | 1988-07-13 |
-
1990
- 1990-11-09 JP JP2304460A patent/JPH0735072B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62155947U (ja) * | 1986-03-27 | 1987-10-03 | ||
| JPS63108716U (ja) * | 1987-01-08 | 1988-07-13 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012148319A (ja) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Kochi Univ Of Technology | ダイカスト装置及びダイカスト方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0735072B2 (ja) | 1995-04-19 |
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