JPH04176155A

JPH04176155A - 半導体装置用リードフレーム

Info

Publication number: JPH04176155A
Application number: JP30116990A
Authority: JP
Inventors: Tadashi Kosaka; 忠志小坂
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1990-11-08
Filing date: 1990-11-08
Publication date: 1992-06-23

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、トランスファーモールド成形にて樹脂封止を
行なう半導体装置用リードフレームに関するものである
。

［従来の技術］第２図は、従来のトランスファーモールド成形にて樹脂
封止を行なう半導体装置用リードフレームの平面図を示
すものである。

第２図において、リードフレーム１は、条片状の金属か
らエツチングによって作られ、略平坦部を成す一対のフ
レーム部分２．３と、このフレーム部分間を連絡し、複
数のリード４を支持する一対のダム部５と、チップを載
置するタブ部６とから成っている。

また従来は、リードフレーム１表面の全面、もしくはパ
ッケージ樹脂封止部内の一部分、もしくはパッケージ樹
脂封止部内の全面に、金、銀等によるメッキ等の表面処
理を行なっていた。第２図の場合は、図中の斜線部分の
みにメッキが行なわれている。

またトランスファーモールド成形は、第３図に示す断面
模式図の様に、モールド金型を構成する上型７、及び下
型８の間にリードフレーム１の、特にダム部５及びフレ
ーム部分２，３を挟むように配置し、次いで樹脂９をモ
ールド金型７，８内にゲート１０より圧入することによ
って行なわれる。

この処理において、モールド金型のエアベント部１１に
は、樹脂９が流入し、それが樹脂バリ１２となる。また
、流れ性の良い樹脂を用いた場合には、第４図に示す様
に型締めされているにもかかわらず、フレームと金型の
合わせ目１３に樹脂が流入し、樹脂バソ１４となる。

第２図に示したような部分メッキのリードフレーム１を
用いた場合、樹脂バリ１２，１．４は、リードフレーム
１素材とは、密着性が低い為、モールド金型７，８を外
すとき、モールド金型７，８に付着する。

このため、これらの樹脂バリを除去する為に、樹脂注入
毎にモールド金型７，８の清掃作業を行なっていた。

［発明が解決しようとしている課題］しかしながら、前記従来例のリードフレームの全面メッ
キでは、部分メッキに肚べてメッキ量が増えるため、リ
ードフレームのコストアップになるという欠点があった
。

一方部分メッキは、全面メッキに比べてメッキ量が少な
くなるため、コストは安くなるのであるが、前述したよ
うに、従来の部分メッキでは樹脂バリ発生箇所がメッキ
されていないため、発生した樹脂バリは、リードフレー
ム１素材とは密着性が低くなり、モールド金型を外すと
き、このモールド金型側に付着する。

このため、樹脂注入毎に、モールド金型の樹脂バリを除
去するための清掃作業を行なう必要が生じ、作業性、生
産性を低下させるという欠点があった。

［課題を解決するための手段及び作用］本発明は、トラ
ンスファーモールド成形工程において発生する樹脂バリ
発生部分のリードフレーム表面に、予め、樹脂と密着性
の良い金、銀などの金属メッキを施しておくことにより
、リードフレーム側に樹脂バリを付着させ、モールド金
型に樹脂バリが付着しないようにしたものである。

本発明によれば、樹脂バリがモールド金型に付着しない
ため、樹脂注入毎のモールド金型の清掃作業は不要とな
る。

また、全面メッキではな（、部分メッキであるため、コ
ストも低（抑えることができる。

［実施例］以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に説明する。

第１図は、本発明の実施例の半導体装置用リードフレー
ムの平面図を示すものであり、前述した第２図の従来例
の構成部材と同一部材については、同一番号を付して説
明を略す。

第１図において、エアベント部１１側のフレーム１の表
面に、空気抜は方向と平行なストライプ状の銀メッキ１
５と、フレーム１と金型の型締め部外周のフレーム１表
面に、同様にストライブ状の銀メッキ１６を施すこと番
こよって、エアベント部樹脂バリと、リードフレームと
金型の合わせ目に流入して発生する樹脂バリとを、銀メ
ッキ１５．１６に付着させることができる。

この様にすると、トランスファーモールド成形時に発生
する樹脂バリ１２．１４は、モールド金型を外す時、フ
レーム１に付着したままとなり、モールド金型には、付
着しなくなる。

この為、モールド金型は、樹脂バリ清掃作業を行なうこ
と無しに、連続的にモールド処理に使用することが出来
る。

また、第１図には図示を省略しであるが、樹脂封止部分
には従来と同様のメッキ処理が施されている。

また、他の実施例として、樹脂バリ発生部の銀メッキを
ストライブ状（複数の線状）模様のみならす、水玉模様
としても同様の効果が得られる。

［発明の効果］以上説明したように、本発明によれば、トランスファー
モールド成形時に、樹脂バリの発生する箇所に、金、銀
などの金属メッキによる、樹脂バリを付着させる手段を
設けた半導体装置用リードフレームを用いることにより
、発生する樹脂バリをリードフレーム側に付着させ、モ
ールド金型側には付着しないようにすることができる。

そのため、従来必要であったトランスファーモールド成
形毎のモールド金型の清掃作業を不要とすることができ
、作業性、生産性を向上することが出来るという効果が
得られる。

また部分メッキで済むため、コストも低（抑えることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明を実施した半導体装置用リードフレー
ムの平面図。第２図は、従来のリードフレームの平面図。第３図は、従来のトランスファーモールド成形時の金型
の断面図。第４図は、従来の他のトランスファーモールド成形時の
金型の断面図を示す。ｌ・・・リードフレーム、２．３・・・フレーム部分、
４・・・リード、５・・・ダム、６・・・タブ、７・・
・上型、８・・・下型、９・・・樹脂、１０・・・ゲー
ト、１１・・・エアベント、１２．１４・・・樹脂バリ
、１３・・・合わせ目、１．５．１６・・・銀メッキ。代理人　弁理士　　山　下　穣　平第１図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）トランスファーモールド成形にて樹脂封止を行な
う半導体装置用リードフレームにおいて、前記トランス
ファーモールド成形時に樹脂バリの発生する部分を含む
前記リードフレーム表面の一部分にのみ、金属メッキを
施したことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。
（２）前記金属メッキが、金又は銀によるメッキである
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置用リード
フレーム。
（３）前記樹脂バリの発生する部分として、前記リード
フレームと金型の合わせ目、及び前記金型エアベント部
に対応する前記リードフレーム部分の表面に、前記金属
メッキを施したことを特徴とする請求項１に記載の半導
体装置用リードフレーム。
（４）前記樹脂バリ発生部分のリードフレームの金属メ
ッキが、複数の線状模様を成すメッキであることを特徴
とする請求項１に記載の半導体装置用リードフレーム。
（５）前記樹脂バリ発生部分のリードフレームの金属メ
ッキが、複数の水玉模様を成すメッキであることを特徴
とする請求項１に記載の半導体装置用リードフレーム。