JPH04178451A - ポジ型フオトレジスト組成物 - Google Patents
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、特定のアルカリ可溶性ノボラック樹脂と1,
2−キノンジアジド化合物とから成る、紫外線、X線、
電子線、分子線、γ線、シンクロトロン放射線等の輻射
線に感応するポジ型フォトレジストに関するものであり
、更に詳しくは解像力、感度、耐熱性、現像性に優れた
微細加工用フォトレジスト組成物に間するものである。
2−キノンジアジド化合物とから成る、紫外線、X線、
電子線、分子線、γ線、シンクロトロン放射線等の輻射
線に感応するポジ型フォトレジストに関するものであり
、更に詳しくは解像力、感度、耐熱性、現像性に優れた
微細加工用フォトレジスト組成物に間するものである。
本発明によるポジ型フォトレジストは、半導体ウェハー
、またはガラス、セラミックス、金属等の基板上にスピ
ン塗布法またはローラー塗布法で0.5〜3μmの厚み
に塗布される。その後、加熱、乾燥し、露光マスクを介
して回路パターン等を紫外線照射などにより焼き付け、
現像してポジ画像が得られる。更にこのポジ画像をマス
クとしてエツチングする事により基板にパターン状の加
工を施す事ができる。代表的な応用分野はICなどの半
導体製造工程、液晶、サーマルヘッドなどの回路基板の
製造、更にその他のフオトフアプリケーション工程であ
る。
、またはガラス、セラミックス、金属等の基板上にスピ
ン塗布法またはローラー塗布法で0.5〜3μmの厚み
に塗布される。その後、加熱、乾燥し、露光マスクを介
して回路パターン等を紫外線照射などにより焼き付け、
現像してポジ画像が得られる。更にこのポジ画像をマス
クとしてエツチングする事により基板にパターン状の加
工を施す事ができる。代表的な応用分野はICなどの半
導体製造工程、液晶、サーマルヘッドなどの回路基板の
製造、更にその他のフオトフアプリケーション工程であ
る。
〈従来技術〉
ポジ型フォトレジスト組成物としては、一般にアルカリ
可溶性樹脂と感光物としてのナフトキノンジアジド化合
物とを含む組成物が用いられている。例えば、 rノボ
ラック型フェノール樹脂/ナフトキノンジアジド置換化
合物」としてUSP−3,666,473号、同4,1
15,128号及び同4,173,470号等に、また
最も典型的な組成物として「クレゾール−ホルムアルデ
ヒドより成るノボラック樹脂/トリヒドロキシベンゾフ
ェノン−1,2−ナフトキノンジアジドスルホン酸エス
テル」の例がトンプソン「イントロダクション・トウー
・マイクロリソグラフィーJ (L、F。
可溶性樹脂と感光物としてのナフトキノンジアジド化合
物とを含む組成物が用いられている。例えば、 rノボ
ラック型フェノール樹脂/ナフトキノンジアジド置換化
合物」としてUSP−3,666,473号、同4,1
15,128号及び同4,173,470号等に、また
最も典型的な組成物として「クレゾール−ホルムアルデ
ヒドより成るノボラック樹脂/トリヒドロキシベンゾフ
ェノン−1,2−ナフトキノンジアジドスルホン酸エス
テル」の例がトンプソン「イントロダクション・トウー
・マイクロリソグラフィーJ (L、F。
Thompson rlntroductionto
Microlitho−graphyJ)(AC5出
版、No、219号、P112〜121)に記載されて
いる。
Microlitho−graphyJ)(AC5出
版、No、219号、P112〜121)に記載されて
いる。
結合剤としてのノボラック樹脂は、膨潤することなくア
ルカリ水溶液に溶解可能であり、また生成した画像をエ
ツチングのマスクとして使用する際に特にプラズマエツ
チングに対して高い耐性を与えるが故に本用途に特に有
用である。また、感光物に用いるナフトキノンジアジド
化合物は、それ自身ノボラック樹脂のアルカリ溶解性を
低下せしめる溶解阻止剤として作用するが、光照射を受
けて分解するとアルカリ可溶性物質を生じてむしろノボ
ラック樹脂のアルカリ溶解度を高める働きをする点で特
異であり、この光に対する大きな性質変化の故にポジ型
フォトレジストの感光物として特に有用である。
ルカリ水溶液に溶解可能であり、また生成した画像をエ
ツチングのマスクとして使用する際に特にプラズマエツ
チングに対して高い耐性を与えるが故に本用途に特に有
用である。また、感光物に用いるナフトキノンジアジド
化合物は、それ自身ノボラック樹脂のアルカリ溶解性を
低下せしめる溶解阻止剤として作用するが、光照射を受
けて分解するとアルカリ可溶性物質を生じてむしろノボ
ラック樹脂のアルカリ溶解度を高める働きをする点で特
異であり、この光に対する大きな性質変化の故にポジ型
フォトレジストの感光物として特に有用である。
これまで、かかる観点からノボラック樹脂とナフ!・キ
ノンジアジド系感光物を含有する数多くのポジ型フォト
レジストが開発、実用化され、1゜571m〜2μm程
度までの線幅加工においては充分な成果をおさめてきた
。
ノンジアジド系感光物を含有する数多くのポジ型フォト
レジストが開発、実用化され、1゜571m〜2μm程
度までの線幅加工においては充分な成果をおさめてきた
。
しかし、集積回路はその集積度を益々高めており、超L
SIなどの半導体基板の製造においては1μm以下の線
幅から成る超微細パターンの加工が必要とされる様にな
ってきており、特に高い解像力、露光マスクの形状を正
確に写しとる高いパターン形状再現精度及び高生産性の
観点からの高感度を有するフォトレジストが要求されて
いる。
SIなどの半導体基板の製造においては1μm以下の線
幅から成る超微細パターンの加工が必要とされる様にな
ってきており、特に高い解像力、露光マスクの形状を正
確に写しとる高いパターン形状再現精度及び高生産性の
観点からの高感度を有するフォトレジストが要求されて
いる。
かかる用途に於て、これまでにモノマー組成、合成法に
関する技術が開示されている。例えば、特開昭62−3
5349には、m−クレゾール10〜45重量%、p−
クレゾール90〜55重量%から成るクレゾール混合物
を酸触媒存在下でホルムアルデヒドと付加縮合させて得
られるノボラック樹脂を使用することが記載されている
。しかし、この方法では、高い解像力、良好なプロファ
イルを得ようとすると感度が低くなるという欠点を有゛
していた。
関する技術が開示されている。例えば、特開昭62−3
5349には、m−クレゾール10〜45重量%、p−
クレゾール90〜55重量%から成るクレゾール混合物
を酸触媒存在下でホルムアルデヒドと付加縮合させて得
られるノボラック樹脂を使用することが記載されている
。しかし、この方法では、高い解像力、良好なプロファ
イルを得ようとすると感度が低くなるという欠点を有゛
していた。
また、特開昭80−159846には、フェノール類と
ホルムアルデヒドを水素より電気的に陽性である2価金
属の有機酸塩を触媒に用いpH4〜70条件下で付加縮
合させて得られるノボラック樹脂を用いることが記載さ
れている。この方法においても、感度、解像力には優れ
るものの、耐熱性に劣るという欠点を有している。
ホルムアルデヒドを水素より電気的に陽性である2価金
属の有機酸塩を触媒に用いpH4〜70条件下で付加縮
合させて得られるノボラック樹脂を用いることが記載さ
れている。この方法においても、感度、解像力には優れ
るものの、耐熱性に劣るという欠点を有している。
このように、これまで開示されてきたいずれの方法も、
満足な性能を与えるものではなかった。
満足な性能を与えるものではなかった。
〈発明が解決しようとする!!!a>
従って本発明の目的は、特に半導体デバイスの製造にお
いて、 (1) 高い解像力を有するポジ型フォトレジスト組成
物、 (2) 高い感度を有するポジ型フォトレジスト組成物 (3) フォトマスク線幅の広い範囲にわたってマスク
寸法を正確に再現するポジ型フォトレジスト組成物、 (4) 1μm以下の線幅のパターンにおいて、高い
アスペクト比を有する断面形状のレジストパターンを生
成し得るポジ型フォトレジスト組成物、 (5) 得られるレジスト像が耐熱性に優れるポジ型フ
ォトレジスト組成物、 を提供する事にある。
いて、 (1) 高い解像力を有するポジ型フォトレジスト組成
物、 (2) 高い感度を有するポジ型フォトレジスト組成物 (3) フォトマスク線幅の広い範囲にわたってマスク
寸法を正確に再現するポジ型フォトレジスト組成物、 (4) 1μm以下の線幅のパターンにおいて、高い
アスペクト比を有する断面形状のレジストパターンを生
成し得るポジ型フォトレジスト組成物、 (5) 得られるレジスト像が耐熱性に優れるポジ型フ
ォトレジスト組成物、 を提供する事にある。
く課題を解決するための手段〉
本発明者等は、上記緒特性に留意し、鋭意検討した結果
、本発明の目的が、置換もしくは非置換フェノール類と
アルデヒド類をシリカ・マグネシア系固体触媒存在下で
縮合して得られるアルカリ可溶性樹脂と、1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−(及び/又は−4−)スルホン
酸エステルを主成分とする感光物とを含有することを特
徴とするポジ型フォトレジスト組成物により達成される
ことを見いだした。
、本発明の目的が、置換もしくは非置換フェノール類と
アルデヒド類をシリカ・マグネシア系固体触媒存在下で
縮合して得られるアルカリ可溶性樹脂と、1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−(及び/又は−4−)スルホン
酸エステルを主成分とする感光物とを含有することを特
徴とするポジ型フォトレジスト組成物により達成される
ことを見いだした。
本発明について、以下更に詳しく説明する。
本発明のアルカリ可溶性樹脂は、置換もしくは非置換フ
ェノール類とアルデヒド類をシリカ・マグネシア系固体
触媒存在下で縮合して得られる。
ェノール類とアルデヒド類をシリカ・マグネシア系固体
触媒存在下で縮合して得られる。
本発明においては、下記−数式[I]で示される置換も
しくは非置換フェノール類を使用することができる。
しくは非置換フェノール類を使用することができる。
一般式[I]
■2
好ましいフェノール類化合物としては、フェノール、m
−クレゾール、0−クレゾール、p−クレゾール、2,
6−ビスヒドロキシメチル−p−クレゾール、2−エチ
ルフェノール、3−エチルフェノール、4−エチルフェ
ノール、2−プロピルフェノール、3−プロピルフェノ
ール、4−プロピルフェノール、2−ブチルフェノール
、3−ブチルフェノール、4−ブチルフェノール、2−
メトキシフェノール、3−メトキシフェノール、4−メ
トキシフェノール、2−エトキシフェノール、3−エト
キシフェノール、4−エトキシフェノール、2,3−キ
シレノール、2,5−キシレノール、3,4−キシレノ
ール、3,5−キシレノール、2. 3. 5−)リメ
チルフェノール、3゜4.5−トリメチルフェノール、
2−クロロフェノール、3−クロロフェノール、4−ク
ロロフェノール等を例示することができる。これらのフ
ェノール類化合物は単独でも、2種以上組み合わせても
、使用することができる。
−クレゾール、0−クレゾール、p−クレゾール、2,
6−ビスヒドロキシメチル−p−クレゾール、2−エチ
ルフェノール、3−エチルフェノール、4−エチルフェ
ノール、2−プロピルフェノール、3−プロピルフェノ
ール、4−プロピルフェノール、2−ブチルフェノール
、3−ブチルフェノール、4−ブチルフェノール、2−
メトキシフェノール、3−メトキシフェノール、4−メ
トキシフェノール、2−エトキシフェノール、3−エト
キシフェノール、4−エトキシフェノール、2,3−キ
シレノール、2,5−キシレノール、3,4−キシレノ
ール、3,5−キシレノール、2. 3. 5−)リメ
チルフェノール、3゜4.5−トリメチルフェノール、
2−クロロフェノール、3−クロロフェノール、4−ク
ロロフェノール等を例示することができる。これらのフ
ェノール類化合物は単独でも、2種以上組み合わせても
、使用することができる。
更に好ましいフェノール類化合物としては、m−クレゾ
ール、0−クレゾール、p−クレゾール、2.6−ビス
ヒドロキシメチル−p−クレゾール、4−メトキシフェ
ノール、3,4−キシレノール、3.5−キシレノール
及び3. 4. 5−)リメチルフェノール等を挙げる
ことができる。
ール、0−クレゾール、p−クレゾール、2.6−ビス
ヒドロキシメチル−p−クレゾール、4−メトキシフェ
ノール、3,4−キシレノール、3.5−キシレノール
及び3. 4. 5−)リメチルフェノール等を挙げる
ことができる。
アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド水溶液(ホル
マリン)、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、
フルフラール、クロロアセトアルデヒド、アクロレイン
及びこれらのアセタール体、例えばクロロアセトアルデ
ヒドジエチルアセタール等を使用することができる。こ
れらも、2種以上混合して使用することができる。
マリン)、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、
フルフラール、クロロアセトアルデヒド、アクロレイン
及びこれらのアセタール体、例えばクロロアセトアルデ
ヒドジエチルアセタール等を使用することができる。こ
れらも、2種以上混合して使用することができる。
好ましいアルデヒド類は、ホルムアルデヒド水溶液(ホ
ルマリン)、パラホルムアルデヒド及びクロロアセトア
ルデヒドジエチルアセタールである。
ルマリン)、パラホルムアルデヒド及びクロロアセトア
ルデヒドジエチルアセタールである。
シリカ・マグネシア触媒は、20〜90重量%のSiO
2及び80〜10Ji量%のMgOをその主要成分とし
て含有する固体触媒である。この様な固体触媒としては
、例えばアンチボライト、クリソタイル、タルク及びバ
ーミキュライト等がある。特に好適に用いられる固体触
媒として、水澤化学工業株式会社製ミズ力ライフP−1
あるいは協和化学工業株式会社製キヨーワード600等
を挙げることができる。
2及び80〜10Ji量%のMgOをその主要成分とし
て含有する固体触媒である。この様な固体触媒としては
、例えばアンチボライト、クリソタイル、タルク及びバ
ーミキュライト等がある。特に好適に用いられる固体触
媒として、水澤化学工業株式会社製ミズ力ライフP−1
あるいは協和化学工業株式会社製キヨーワード600等
を挙げることができる。
以上記載した置換もしくは非置換フェノール類とアルデ
ヒド類をシリカ・マグネシア系固体触媒存在下で縮合さ
せる反応は常法に従って行われる。
ヒド類をシリカ・マグネシア系固体触媒存在下で縮合さ
せる反応は常法に従って行われる。
即ち、70℃〜160℃の反応温度で3〜50時間反応
させ、未反応モノマーを留去することにより、目的とす
るアルカリ可溶性ノボラック樹脂を得ることができる。
させ、未反応モノマーを留去することにより、目的とす
るアルカリ可溶性ノボラック樹脂を得ることができる。
本発明においては、シリカ・マグネシア系固体触媒と常
法において用いられる塩酸・硫酸・ギ酸・酢酸・p−)
ルエンスルホン酸及び蓚酸等の無機もしくは有機酸触媒
とを組み合わせて使用することもできる。例えば、フェ
ノール類とアルデヒド類との付加縮合反応をシリカ・マ
グネシア系固体触媒を用いて部分的に行わせた後、無機
酸もしくは有機酸を添加して更に縮合反応を行わせる方
法、又はフェノール類とアルデヒド類との付加縮合反応
を無機酸もしくは有機酸を用いて部分的に行わせた後、
シリカ・マグネシア系固体触媒を添加して更に付加縮合
せしめる方法等を適宜選択することができる。
法において用いられる塩酸・硫酸・ギ酸・酢酸・p−)
ルエンスルホン酸及び蓚酸等の無機もしくは有機酸触媒
とを組み合わせて使用することもできる。例えば、フェ
ノール類とアルデヒド類との付加縮合反応をシリカ・マ
グネシア系固体触媒を用いて部分的に行わせた後、無機
酸もしくは有機酸を添加して更に縮合反応を行わせる方
法、又はフェノール類とアルデヒド類との付加縮合反応
を無機酸もしくは有機酸を用いて部分的に行わせた後、
シリカ・マグネシア系固体触媒を添加して更に付加縮合
せしめる方法等を適宜選択することができる。
こうして得られたアルカリ可溶性ノボラック樹脂の重量
平均分子量は、2,000〜30,000の範囲である
ことが好ましい。2,000未溝では未露光部の現像後
の膜減りが大きく、30゜000を越えると現像速度が
小さくなる。特に好ましいのは3,000〜20,00
0の範囲である。
平均分子量は、2,000〜30,000の範囲である
ことが好ましい。2,000未溝では未露光部の現像後
の膜減りが大きく、30゜000を越えると現像速度が
小さくなる。特に好ましいのは3,000〜20,00
0の範囲である。
ここで、重量平均分子量はゲルパーミェーションクロマ
トグラフィーのポリスチレン換算値をもって定義される
。
トグラフィーのポリスチレン換算値をもって定義される
。
本発明のアルカリ可溶性ノボラック樹脂は、溶媒分別法
もしくは高温、高真空下で留去を行う方法によりダイマ
ー成分等、低分子量成分を少なくしたものを使用するこ
とができ、これにより現像性、耐熱性を更に優れたもの
とすることができる。
もしくは高温、高真空下で留去を行う方法によりダイマ
ー成分等、低分子量成分を少なくしたものを使用するこ
とができ、これにより現像性、耐熱性を更に優れたもの
とすることができる。
溶媒分別法としては、例えば、常法に従ってノボラック
樹脂を合成した後、メタノール、エタノール、アセトン
、メチルエチルケトン、ジオキサン、テトラヒドロフラ
ン等の極性溶媒に溶解し、次いで、水もしくは水−極性
溶媒混合物に入れて樹脂成分を沈澱させる方法がある。
樹脂を合成した後、メタノール、エタノール、アセトン
、メチルエチルケトン、ジオキサン、テトラヒドロフラ
ン等の極性溶媒に溶解し、次いで、水もしくは水−極性
溶媒混合物に入れて樹脂成分を沈澱させる方法がある。
高温・高真空下での留去では、アルカリ可溶性樹脂の合
成の際、所定時間反応後、通常は1δO℃〜200℃で
減圧留去を行って水、未反応モノマー、ホルムアルデヒ
ド、蓚酸を除いているのに対し、230℃以上、好まし
くは250℃以上で10mmHg以下の減圧留去を行う
ことにより、ダイマー成分等低分子化合物を効率良く留
去することができる。
成の際、所定時間反応後、通常は1δO℃〜200℃で
減圧留去を行って水、未反応モノマー、ホルムアルデヒ
ド、蓚酸を除いているのに対し、230℃以上、好まし
くは250℃以上で10mmHg以下の減圧留去を行う
ことにより、ダイマー成分等低分子化合物を効率良く留
去することができる。
本発明に用いられる1、2−ナフトキノンジアジド化合
物としては、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸、1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン
酸とポリヒドロキシ芳香族化合物とのエステルが用いら
れる。
物としては、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸、1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン
酸とポリヒドロキシ芳香族化合物とのエステルが用いら
れる。
該ポリヒドロキシ芳香族化合物としては、例えば2,3
.4−)リヒドロキシベンゾフエノン、2.4.4’−
)リヒドロキシベンゾフエノン、2,4.6−トリヒド
ロキシベンゾフエノン、2.3.4 。
.4−)リヒドロキシベンゾフエノン、2.4.4’−
)リヒドロキシベンゾフエノン、2,4.6−トリヒド
ロキシベンゾフエノン、2.3.4 。
4°−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2.2 ’。
4.4′−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,4.
6.3’、4’、5’−へキサヒドロキシベンゾフェノ
ン、2.3.4.3 ’、4 ’、5 ’−へキサヒド
ロキシベンゾフェノン等のポリヒドロキシベンゾフェノ
ン類、2 + 3 + 4−Fリヒドロキシアセトフエ
ノン、2.3.4−)ジヒドロキシフェニルへキシルケ
トン等のポリヒドロキシフェニルアルキルケトン類、ビ
ス(2,4−ジヒドロキシフェニル)メタン、ビス(2
,3,4−)ジヒドロキシフェニル)メタン、ビス(2
,4−ジヒドロキシフェニル)プロパン−1等のビス(
(ポリ)ヒドロキシフェニル)アルカン類、3,4.5
−)リヒドロキシ安息香酸プロピル、3,4.δ−トリ
ヒドロキシ安息香酸フェニル等のポリヒドロキシ安息香
酸エステル類、ビス(2,3,4−)リヒドaキシベン
ゾイル)メタン、ビス(2,3,4−)リヒドロキシベ
ンゾイル)ベンゼン等のビス(ポリヒドロキシベンゾイ
ル)アルカン又はビス(ポリヒドロキシベンゾイル)ア
リール類、エチレングリコールージ(3,5−ジヒドロ
キシベンゾエート)等のアルキレンージ(ポリヒトミキ
シベンゾエート)!!1.3.5.3 ’、5 ’−ビ
フェニルテトロール、2.4.2 ’、4 ’−ビフェ
ニルテトロール、2,4,6.3’、5’−ビフェニル
ベントール、2.4.6.2’、4’、6’−ビフェニ
ルヘキソール等のポリヒドロキシビフェニル類、4,4
1.311,411−テトラヒドロキシ−3,5,3’
、5’−テトラメチルトリフェニルメタン、4.4’、
2’+、311,411−ペンタヒドロキシ−3,5,
3’、5’−テトラメチルトリフェニルメタン、2,3
,4.21 、3 + 、 41 、311 、411
−オクタヒドロキシ−5,59−ジアセチルトリフェニ
ルメタン等のポリヒドロキシトリフェニルメタン類、3
,3.3’、3’−テトラメチル−1,1′−スピロビ
ーインダン−5,6゜5’、6’−テトロール、3,3
.3’、3’−テトラメチル−1,1′−スピロビーイ
ンダン−5,6,7,5961、71−へキソオール、
3.3.3 ’、3 ’−テトラメチルー1,1′−ス
ピロビインダン−4,5,641、5T 、 6 T−
へキソオール、3.3.3 ’、3 ’−テトラメチル
ー1,1′−スピロビーインダン−4,5,6,5’、
6’、?’−へキソオール等のポリヒドロキシスピロビ
ーインダン類、2,6−ビス(2,4−ジヒドロキシベ
ンジル)−p−クレゾール、2,6−ビス(2,3,4
−1リヒドロキシベンジル)−pニクレ゛ゾール、2,
6−ビス(5−アセチル−2,3,4,−)ジヒドロキ
シベンジル)−p−クレゾール等の2,6−ビスヒドロ
キシメチル−p−クレゾールとポリヒドロキシ化合物と
の縮合物、1−(2,4−ジヒドロキシフェニル)−1
,3,3−トリメチル−6−ヒドロキシインダン、1−
(2,4−ジヒドロキシフェニル’)−1,3,3−)
ツメチル−4,6−シヒドロキシインダン等のフェニル
インダン類、あるいはケルセチン、ルチン等のフラボノ
色素類等を用いることができる。
6.3’、4’、5’−へキサヒドロキシベンゾフェノ
ン、2.3.4.3 ’、4 ’、5 ’−へキサヒド
ロキシベンゾフェノン等のポリヒドロキシベンゾフェノ
ン類、2 + 3 + 4−Fリヒドロキシアセトフエ
ノン、2.3.4−)ジヒドロキシフェニルへキシルケ
トン等のポリヒドロキシフェニルアルキルケトン類、ビ
ス(2,4−ジヒドロキシフェニル)メタン、ビス(2
,3,4−)ジヒドロキシフェニル)メタン、ビス(2
,4−ジヒドロキシフェニル)プロパン−1等のビス(
(ポリ)ヒドロキシフェニル)アルカン類、3,4.5
−)リヒドロキシ安息香酸プロピル、3,4.δ−トリ
ヒドロキシ安息香酸フェニル等のポリヒドロキシ安息香
酸エステル類、ビス(2,3,4−)リヒドaキシベン
ゾイル)メタン、ビス(2,3,4−)リヒドロキシベ
ンゾイル)ベンゼン等のビス(ポリヒドロキシベンゾイ
ル)アルカン又はビス(ポリヒドロキシベンゾイル)ア
リール類、エチレングリコールージ(3,5−ジヒドロ
キシベンゾエート)等のアルキレンージ(ポリヒトミキ
シベンゾエート)!!1.3.5.3 ’、5 ’−ビ
フェニルテトロール、2.4.2 ’、4 ’−ビフェ
ニルテトロール、2,4,6.3’、5’−ビフェニル
ベントール、2.4.6.2’、4’、6’−ビフェニ
ルヘキソール等のポリヒドロキシビフェニル類、4,4
1.311,411−テトラヒドロキシ−3,5,3’
、5’−テトラメチルトリフェニルメタン、4.4’、
2’+、311,411−ペンタヒドロキシ−3,5,
3’、5’−テトラメチルトリフェニルメタン、2,3
,4.21 、3 + 、 41 、311 、411
−オクタヒドロキシ−5,59−ジアセチルトリフェニ
ルメタン等のポリヒドロキシトリフェニルメタン類、3
,3.3’、3’−テトラメチル−1,1′−スピロビ
ーインダン−5,6゜5’、6’−テトロール、3,3
.3’、3’−テトラメチル−1,1′−スピロビーイ
ンダン−5,6,7,5961、71−へキソオール、
3.3.3 ’、3 ’−テトラメチルー1,1′−ス
ピロビインダン−4,5,641、5T 、 6 T−
へキソオール、3.3.3 ’、3 ’−テトラメチル
ー1,1′−スピロビーインダン−4,5,6,5’、
6’、?’−へキソオール等のポリヒドロキシスピロビ
ーインダン類、2,6−ビス(2,4−ジヒドロキシベ
ンジル)−p−クレゾール、2,6−ビス(2,3,4
−1リヒドロキシベンジル)−pニクレ゛ゾール、2,
6−ビス(5−アセチル−2,3,4,−)ジヒドロキ
シベンジル)−p−クレゾール等の2,6−ビスヒドロ
キシメチル−p−クレゾールとポリヒドロキシ化合物と
の縮合物、1−(2,4−ジヒドロキシフェニル)−1
,3,3−トリメチル−6−ヒドロキシインダン、1−
(2,4−ジヒドロキシフェニル’)−1,3,3−)
ツメチル−4,6−シヒドロキシインダン等のフェニル
インダン類、あるいはケルセチン、ルチン等のフラボノ
色素類等を用いることができる。
これらの中で好ましい感光物は、ポリヒドロキシベンゾ
フェノン類、ポリヒドロキシトリフェニルメタン類、ポ
リヒドロキシスピロビインダン類、2.6−ビスヒドロ
キシメチル−p−クレゾールとポリヒドロキシ化合物と
の縮合物、及びポリヒドロキシフェニルインダン類の1
,2−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステルから成
る感光物である。
フェノン類、ポリヒドロキシトリフェニルメタン類、ポ
リヒドロキシスピロビインダン類、2.6−ビスヒドロ
キシメチル−p−クレゾールとポリヒドロキシ化合物と
の縮合物、及びポリヒドロキシフェニルインダン類の1
,2−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステルから成
る感光物である。
本発明における感光物とアルカリ可溶性ノボラック樹脂
の使用比率は、ノボラック樹脂100重量部に対し感光
物5〜100重量部、好ましくは10〜50重量部であ
る。この使用比率が5重量部未満では残膜率が著しく低
下し、また100重量部を越えると感度及び溶剤への溶
解性が低下する。
の使用比率は、ノボラック樹脂100重量部に対し感光
物5〜100重量部、好ましくは10〜50重量部であ
る。この使用比率が5重量部未満では残膜率が著しく低
下し、また100重量部を越えると感度及び溶剤への溶
解性が低下する。
本発明においては、解像力、現像性、パターンプロファ
イル及び耐熱性を損なうことなく感度を向上させる目的
で芳香族水酸基を有する低分子化合物を用いる事ができ
る。
イル及び耐熱性を損なうことなく感度を向上させる目的
で芳香族水酸基を有する低分子化合物を用いる事ができ
る。
芳香族水酸基を有する低分子化合物としては、分子中の
炭素数の総数が12〜50で、かつ芳香族水酸基の総数
が2〜8のものを用いる。かかる化合物の°うち、本発
明のノボラック樹脂に添加した際に、ノボラック樹脂の
アルカリ溶解速度を増大させる化合物が特に望ましい。
炭素数の総数が12〜50で、かつ芳香族水酸基の総数
が2〜8のものを用いる。かかる化合物の°うち、本発
明のノボラック樹脂に添加した際に、ノボラック樹脂の
アルカリ溶解速度を増大させる化合物が特に望ましい。
また、該化合物の炭素数が51より大きいものでは本発
明の効果が著しく減少する。また、11より小さいもの
では耐熱性が低下するなどの新たな欠点が発生する。
明の効果が著しく減少する。また、11より小さいもの
では耐熱性が低下するなどの新たな欠点が発生する。
本発明の効果を発揮させるためには、分子中に少なくと
も2個の水酸基を有することが必要であるか、これが9
を越えると解像力が低下する。
も2個の水酸基を有することが必要であるか、これが9
を越えると解像力が低下する。
この低分子化合物の好ましい添加量は、ノボラック樹脂
に対して2〜30重量%てあり、更に好ましくは5〜2
5重量である。添加量が30重量%を越えると、現像時
にパターンが変形するという新たな欠点が発生する。
に対して2〜30重量%てあり、更に好ましくは5〜2
5重量である。添加量が30重量%を越えると、現像時
にパターンが変形するという新たな欠点が発生する。
かかる低分子化合物としては、上記構造要件を満たすも
のであればいかなるものを用いても本発明の効果が得ら
れるが、中でも特に一般式(1)で示されるようなノボ
ラック樹脂自身の低分子成分とは異なる構造を有するも
のが好ましい。このようなものとして、例えば、次の一
般式(2)から(9)で記述されるもののうち、本発明
の要件を満たす構造のものが特に本効果を発揮しやすい
化合物として好ましい。
のであればいかなるものを用いても本発明の効果が得ら
れるが、中でも特に一般式(1)で示されるようなノボ
ラック樹脂自身の低分子成分とは異なる構造を有するも
のが好ましい。このようなものとして、例えば、次の一
般式(2)から(9)で記述されるもののうち、本発明
の要件を満たす構造のものが特に本効果を発揮しやすい
化合物として好ましい。
本発明にはこれ以外の構造のものを用いることもできる
が、例えば一般式(1)で記述されるような化合物の場
合には、その効果はあるものの、上記のものに比較する
と、小さい。
が、例えば一般式(1)で記述されるような化合物の場
合には、その効果はあるものの、上記のものに比較する
と、小さい。
また、後に述べる感光剤の中間原料(骨格)になるよう
なポリヒドロキシ芳香族化合物類も、本発明の効果を有
するものとして利用できる。しかし、本発明の効果を最
も有効に発揮させるためには、本発明に実際に用いる感
光剤骨格化合物よりは、分子中のく水酸基/総炭素数)
の比の値が小さいものを選ぶことが望ましい。
なポリヒドロキシ芳香族化合物類も、本発明の効果を有
するものとして利用できる。しかし、本発明の効果を最
も有効に発揮させるためには、本発明に実際に用いる感
光剤骨格化合物よりは、分子中のく水酸基/総炭素数)
の比の値が小さいものを選ぶことが望ましい。
式−(4)
上記−数式に於て、各記号は以下を表す。
R1へR4: 同一でも、異なってもよく、ハロゲ
ン原子、低級アルキル基、アシロキシ基、アシル基、ア
シロキシ基。
ン原子、低級アルキル基、アシロキシ基、アシル基、ア
シロキシ基。
R5、R6: 同一でも、異なってもよく、水素原子
、低級アルキル基、低級ハロアルキル基。
、低級アルキル基、低級ハロアルキル基。
R7: 水素原子、ハロゲン原子、低級アルキル基、
アルコキシ基、アシル基、アシロキシ基。
アルコキシ基、アシル基、アシロキシ基。
R8〜RIO: 同一でも、異なってもよく、水素原
子、ハロゲン原子、水酸基、低級アルキル基、アルコキ
シ基、アシル基、アシロキシ基。
子、ハロゲン原子、水酸基、低級アルキル基、アルコキ
シ基、アシル基、アシロキシ基。
a−d:Oもしくは1から3の整数。
1〜n:1から3の整数。
e〜8二〇もしくは1から2の整数。
p: 1から3の整数。
h: 0もしくは1から(4−p)の整数。
q: 3から8の整数。
「: 1から3の整数。
s二 〇もしくは1から4の整数で、−数式(1)
はこれらのものの複数の混合物を表す。
はこれらのものの複数の混合物を表す。
A: 水素原子、水酸基。
X: メチレン基、低級アルキル置換メチレン基、ハ
ロメチレン基、ハロアルキルメチレン基。
ロメチレン基、ハロアルキルメチレン基。
Y: メチレン基、低級アルキル置換メチレン基、ベ
ンジリデン基、置換ベンジリデン基、炭素数2以上8迄
の直鎖、または分岐アルキレン基、及びそれらの置換ア
ルキレン基、オキサアルキレン基。
ンジリデン基、置換ベンジリデン基、炭素数2以上8迄
の直鎖、または分岐アルキレン基、及びそれらの置換ア
ルキレン基、オキサアルキレン基。
Z: 単結合、オキシメチレン基。
更にまた、
Dは/C=0、
−5−1 、>SO2、
C−R5、単結合、
Rθ
R5
R,I
のいずれかを衷わす。
本発明の感光物及びアルカリ可溶性ノボラック樹脂を溶
解させる溶剤としては、メチルエチルケトン、シクロヘ
キサノン等のケトン類、エチレングリコールモノメチル
エーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル等の
アルコールエーテル類、ジオキサン、エチレングリコー
ルジメチルエーテル等のエーテル類、メチルセロソルブ
アセテート、エチルセロソルブアセテート等のセロソル
ブエステル類、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチルな
どの脂肪酸エステル類、1.1.2− )リクロロエチ
レン等のハロゲン化炭化水素類、ジメチルアセトアミド
、N−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメ
チルスルホキシド等の高極性溶剤を例示することができ
る。これら溶剤は単独で、あるいは複数の溶剤を混合し
て使用することもできる。
解させる溶剤としては、メチルエチルケトン、シクロヘ
キサノン等のケトン類、エチレングリコールモノメチル
エーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル等の
アルコールエーテル類、ジオキサン、エチレングリコー
ルジメチルエーテル等のエーテル類、メチルセロソルブ
アセテート、エチルセロソルブアセテート等のセロソル
ブエステル類、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチルな
どの脂肪酸エステル類、1.1.2− )リクロロエチ
レン等のハロゲン化炭化水素類、ジメチルアセトアミド
、N−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメ
チルスルホキシド等の高極性溶剤を例示することができ
る。これら溶剤は単独で、あるいは複数の溶剤を混合し
て使用することもできる。
本発明のポジ型フォトレジスト用組成物には、必要に応
゛じ染料、可塑剤、接着助剤及び界面活性剤等を配合す
ることができる。その具体例を挙げるならば、メチルバ
イオレット、クリスタルバイオレット、マラカイトグリ
ーン等の染料、ステアリン酸、アセタール樹脂、フェノ
キシ樹脂、アルキッド樹脂、エポキシ樹脂等の可塑剤、
ヘキサメチルジシラザン、クロロメチルシラン等の接着
助剤及びノニルフェノキシポリ(エチレンオキシ)エタ
ノール、オクチルフェノキシポリ (エチレンオキシ)
エタノール等の界面活性剤がある。
゛じ染料、可塑剤、接着助剤及び界面活性剤等を配合す
ることができる。その具体例を挙げるならば、メチルバ
イオレット、クリスタルバイオレット、マラカイトグリ
ーン等の染料、ステアリン酸、アセタール樹脂、フェノ
キシ樹脂、アルキッド樹脂、エポキシ樹脂等の可塑剤、
ヘキサメチルジシラザン、クロロメチルシラン等の接着
助剤及びノニルフェノキシポリ(エチレンオキシ)エタ
ノール、オクチルフェノキシポリ (エチレンオキシ)
エタノール等の界面活性剤がある。
上記ポジ型フォトレジスト組成物を精密集積回路素子の
製造に使用されるような基板(例:シリコン/二酸化シ
リコン被覆)上にスピナー、コーター等の適当な塗布方
法により塗布後、所定のマスクを通して露光し、現像す
ることにより良好なレジストを得ることができる。
製造に使用されるような基板(例:シリコン/二酸化シ
リコン被覆)上にスピナー、コーター等の適当な塗布方
法により塗布後、所定のマスクを通して露光し、現像す
ることにより良好なレジストを得ることができる。
本発明のポジ型フォトレジスト用組成物の現像液として
は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウ
ム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモ
ニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピ
ルアミン等の第一アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−
ブチルアミン等の第三アミン類、トリエチルアミン、メ
チルジエチルアミン等の第三アミン類、ジメチルエタノ
ールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールアミ
ン類、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ
エチルアンモニウムヒドロキシド等の第4級アンモニウ
ム塩、ビロール、ピペリジン等の環状アミン類等のアル
カリ類の水溶液を使用することができる。更に、上記ア
ルカリ類の水溶液にアルコール類、界面活性剤、芳香族
水酸基含有化合物などを適当量添加して使用することも
できる。
は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウ
ム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモ
ニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピ
ルアミン等の第一アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−
ブチルアミン等の第三アミン類、トリエチルアミン、メ
チルジエチルアミン等の第三アミン類、ジメチルエタノ
ールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールアミ
ン類、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ
エチルアンモニウムヒドロキシド等の第4級アンモニウ
ム塩、ビロール、ピペリジン等の環状アミン類等のアル
カリ類の水溶液を使用することができる。更に、上記ア
ルカリ類の水溶液にアルコール類、界面活性剤、芳香族
水酸基含有化合物などを適当量添加して使用することも
できる。
〈発明の効果〉
本発明のポジ型フォトレジストは、高感度かつ優れた解
像力、耐熱性、レジストプロファイルを有しており、微
細加工用フォトレジストとして好適に用いられるもので
ある。
像力、耐熱性、レジストプロファイルを有しており、微
細加工用フォトレジストとして好適に用いられるもので
ある。
〈実施例〉
以下、本発明を実施例に基づいて説明するが、本発明は
これらに限定されるものではない。また、表−1中の数
字は重量部を示し、また、F/C比はアルデヒド類とフ
ェノール類のモル比を示す。
これらに限定されるものではない。また、表−1中の数
字は重量部を示し、また、F/C比はアルデヒド類とフ
ェノール類のモル比を示す。
また、重量平均分子量及びモノマー、ダイマーの含量は
以下の様にして測定した。
以下の様にして測定した。
ゲルパーミェーションクロマトグラフィー(Cpc>を
用い、40℃、流速1ml/min、THF溶媒、検出
波長282nmにて測定した。用いたカラムは東洋曹達
工業部TSKgelGMHXL、C4000Hxt、G
3000HXL、G2000HXLをそれぞれ各1本づ
つ接続し、単分散ポリスチレンを標準とする重量平均分
子量を算出した。
用い、40℃、流速1ml/min、THF溶媒、検出
波長282nmにて測定した。用いたカラムは東洋曹達
工業部TSKgelGMHXL、C4000Hxt、G
3000HXL、G2000HXLをそれぞれ各1本づ
つ接続し、単分散ポリスチレンを標準とする重量平均分
子量を算出した。
モノマー、ダイマーの含量も同様の条件で測定、算出し
た。
た。
合成例1〜9:ノボラツク樹脂a−iの合成表−1に示
すクレゾール、キシレノール、アルコキシフェノール、
フェノール、パラホルムアルデヒド及びミズ力ライフP
−1(水滓化学工業製)を還流冷却管と温度計及び攪拌
機を取り付けた3つロフラスコに仕込み、攪拌しながら
125℃まで昇温し、4時間反応させた。
すクレゾール、キシレノール、アルコキシフェノール、
フェノール、パラホルムアルデヒド及びミズ力ライフP
−1(水滓化学工業製)を還流冷却管と温度計及び攪拌
機を取り付けた3つロフラスコに仕込み、攪拌しながら
125℃まで昇温し、4時間反応させた。
その後、蓚酸を更に添加し12時間反応を継続させた。
反応後、温度を200℃まで昇温し1時間30分常圧留
去を行い、続いて徐々に2〜3mmHgまで減圧して、
1時間30分減圧留去を行った。
去を行い、続いて徐々に2〜3mmHgまで減圧して、
1時間30分減圧留去を行った。
次いて、熔融したアルカリ可溶性ノボラック樹脂を室温
に戻して、回収した。
に戻して、回収した。
合成例10〜12:ノボラツク樹脂j−1の合成表−1
に示すクレゾール、37.0%ホルムアルデヒド水溶液
、及びミズ力ライフP−1(水滓化学工業製)を還流冷
却管と温度計及び攪拌機を取り付けた3つロフラスコに
仕込み、攪拌しながら130℃まで昇温し、15時間反
応させた。
に示すクレゾール、37.0%ホルムアルデヒド水溶液
、及びミズ力ライフP−1(水滓化学工業製)を還流冷
却管と温度計及び攪拌機を取り付けた3つロフラスコに
仕込み、攪拌しながら130℃まで昇温し、15時間反
応させた。
その後、温度を200℃まで昇温し1時間30分常圧留
去を行い、続いて徐々に2〜3 m m Hgまで減圧
して、1時間30分減圧留去を行った。
去を行い、続いて徐々に2〜3 m m Hgまで減圧
して、1時間30分減圧留去を行った。
次いで、熔融したアルカリ可溶性ノボラック樹脂を室温
に戻して、回収した。
に戻して、回収した。
合成例13:ノボラツク樹脂Xの合成
表−1に示すクレゾール、37,0%ホルムアルドヒト
水溶液、及び蓚酸を還流冷却管と温度計及び攪拌機を取
り付けた3つロフラスコに仕込み、攪拌しながら110
℃まで昇温し、15時間反応させた。
水溶液、及び蓚酸を還流冷却管と温度計及び攪拌機を取
り付けた3つロフラスコに仕込み、攪拌しながら110
℃まで昇温し、15時間反応させた。
その後、温度を200℃まで昇温し1時間30分常圧留
去を行い、続いて徐々に2〜3mmHgまで減圧して、
1時間30分減圧留去を行った。
去を行い、続いて徐々に2〜3mmHgまで減圧して、
1時間30分減圧留去を行った。
次いで、熔融したアルカリ可溶性ノボラック樹脂を室温
に戻して、回収した。
に戻して、回収した。
合成例14:感光物(A)の合成
2.3.4.4 ’−テトラヒドロキシベンゾフェノン
10g、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニ
ルクロリド35.0g及びアセトン350m1を3つ目
フラスコに仕込み、均一に溶解した。
10g、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニ
ルクロリド35.0g及びアセトン350m1を3つ目
フラスコに仕込み、均一に溶解した。
次いで、トリエチルアミン/アセトン=13゜4g/3
5m1の混合溶液を徐々に滴下し、25℃で3時間反応
させた0反応混合液を1%塩酸水溶液1700m1中に
注ぎ、生じた沈澱物を濾別し、水洗、乾燥(40℃)を
行い、感光物(A)を得た。
5m1の混合溶液を徐々に滴下し、25℃で3時間反応
させた0反応混合液を1%塩酸水溶液1700m1中に
注ぎ、生じた沈澱物を濾別し、水洗、乾燥(40℃)を
行い、感光物(A)を得た。
合成例15:感光物(B)の合成
3.3.3’ 、3’−テトラメチル−1,1′−スピ
ロビインダン−5,6,7,5’ 、6’、7’−ヘキ
ソール10g、1.2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホニルクロリド33.9g及びアセトン340m1を
3つロフラスコに仕込み、均一に溶解した。
ロビインダン−5,6,7,5’ 、6’、7’−ヘキ
ソール10g、1.2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホニルクロリド33.9g及びアセトン340m1を
3つロフラスコに仕込み、均一に溶解した。
次いで、トリエチルアミン/アセトン=13゜2 g/
35m lの混合溶液を徐々に滴下し、25℃で3時間
反応させた。反応混合液を1%塩酸水溶液1700m1
中に注ぎ、生じた沈澱物を濾別し、水洗、乾燥(40℃
)を行い、感光物(B)を得た。
35m lの混合溶液を徐々に滴下し、25℃で3時間
反応させた。反応混合液を1%塩酸水溶液1700m1
中に注ぎ、生じた沈澱物を濾別し、水洗、乾燥(40℃
)を行い、感光物(B)を得た。
合成例16:感光物(C)の合成
2.6−ビス(2,3,4−)リヒドロキシベンジル)
−p−クレゾール10g、1.2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホニルクロリド35.0g及びアセトン3
50 m lを3つロフラスコに仕込み、均一に溶解し
た。
−p−クレゾール10g、1.2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホニルクロリド35.0g及びアセトン3
50 m lを3つロフラスコに仕込み、均一に溶解し
た。
次いで、4−ジメチルアミノピリジン/アセトン=16
.7g/200rnlの混合溶液を徐々に滴下し、25
℃で3時間反応させた。反応混合液を1%塩酸水溶液2
400m1中に注ぎ、生じた沈澱物を濾別し、水洗、乾
燥(40”C)を行い、感光物(C)を得た。
.7g/200rnlの混合溶液を徐々に滴下し、25
℃で3時間反応させた。反応混合液を1%塩酸水溶液2
400m1中に注ぎ、生じた沈澱物を濾別し、水洗、乾
燥(40”C)を行い、感光物(C)を得た。
合成例17:感光物(D)の合成
]−(2,4−ジヒドロキシフェニル)−1,3,3−
トリメチル−4,6−シヒドロキシインダン10g、1
,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロリド
26.9g及びアセトン270m1を3つ目フラスコに
仕込み、均一に溶解した。
トリメチル−4,6−シヒドロキシインダン10g、1
,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロリド
26.9g及びアセトン270m1を3つ目フラスコに
仕込み、均一に溶解した。
次いで、トリエチルアミン/アセトン=10゜4g/2
8m1の混合溶液を徐々に滴下し、25℃で3時間反応
させた。反応混合液を1%塩酸水溶液1300 m l
中に注ぎ、生じた沈澱物を濾別し、水洗、乾燥(40℃
)を行い、感光物(D)を得た。
8m1の混合溶液を徐々に滴下し、25℃で3時間反応
させた。反応混合液を1%塩酸水溶液1300 m l
中に注ぎ、生じた沈澱物を濾別し、水洗、乾燥(40℃
)を行い、感光物(D)を得た。
実施例1〜16
(1)ノボラック樹脂m −p及びyの調整上記合成例
に示したノボラック樹脂b+c+g+h及びX655g
を150gのメタノールと30gのエチルセロソルブア
セテートとの混合溶媒に溶解し、次いで、100gの純
水を攪拌しながら徐々に加えて樹脂分を沈澱させた。上
層をデカンテーションにより除去し、沈澱した樹脂分を
回収し、40℃に加熱し、減圧下で24時間乾燥させた
。
に示したノボラック樹脂b+c+g+h及びX655g
を150gのメタノールと30gのエチルセロソルブア
セテートとの混合溶媒に溶解し、次いで、100gの純
水を攪拌しながら徐々に加えて樹脂分を沈澱させた。上
層をデカンテーションにより除去し、沈澱した樹脂分を
回収し、40℃に加熱し、減圧下で24時間乾燥させた
。
合成ノボラック 分別ノボラック Mwb +
m 4600c −+
n 5300h + 0
77001 → p 5900x
−+ y 5800(2)ポジ型フ
ォトレジスト組成物の調整と評価上記a −k及びXの
ノボラック樹脂各5gと(A)〜(D)の感光物各1.
10g及び芳香族水酸基を有する低分子化合物を表−2
に示した組成でエチルセロソルブアセテート18gに溶
解し、0゜2μmのミクロフィルターを用いて濾過して
フォトレジスト組成物を調製した。このフォトレジスト
をスピナーを用いてシリコンウェハーに塗布し、窒素雰
囲気下の対流オーブンで110℃、30分間乾燥して膜
厚1.2μmのレジスト膜を得た。
m 4600c −+
n 5300h + 0
77001 → p 5900x
−+ y 5800(2)ポジ型フ
ォトレジスト組成物の調整と評価上記a −k及びXの
ノボラック樹脂各5gと(A)〜(D)の感光物各1.
10g及び芳香族水酸基を有する低分子化合物を表−2
に示した組成でエチルセロソルブアセテート18gに溶
解し、0゜2μmのミクロフィルターを用いて濾過して
フォトレジスト組成物を調製した。このフォトレジスト
をスピナーを用いてシリコンウェハーに塗布し、窒素雰
囲気下の対流オーブンで110℃、30分間乾燥して膜
厚1.2μmのレジスト膜を得た。
この膜に縮少投影露光装置にコン社製 N5R1505
)を用い露光した後、2.38%のテトラメチルアンモ
ニウムヒドロオキシド水溶液で1分間現像し、30秒間
水洗して乾燥した。このようにして得られたシリコンウ
ェハーのレジストパターンを走査型電子顕微鏡で観察し
、レジストを評価した。その結果を表−3に示す。
)を用い露光した後、2.38%のテトラメチルアンモ
ニウムヒドロオキシド水溶液で1分間現像し、30秒間
水洗して乾燥した。このようにして得られたシリコンウ
ェハーのレジストパターンを走査型電子顕微鏡で観察し
、レジストを評価した。その結果を表−3に示す。
感度は1.0μmのマスクパターンを再現する露光量の
逆数をもって定義し、比較例1の感度の相対値で示した
。
逆数をもって定義し、比較例1の感度の相対値で示した
。
残膜率は未露光部の現像前後の比の百分率で表した。
解像力は1.0μmのマスクパターンを再現する露光量
における限界解像度を表す。
における限界解像度を表す。
耐熱性はし゛シストがパターン形成されたシリコンウェ
ハーを対流オーブンで30分間ベークし、そのパターン
の変形が起こらない温度を示した。
ハーを対流オーブンで30分間ベークし、そのパターン
の変形が起こらない温度を示した。
レジストの形状は1.0μmのレジストパターン断面に
おけるレジスト壁面とシリコンウェハーの平面のなす角
(θ)で表した。
おけるレジスト壁面とシリコンウェハーの平面のなす角
(θ)で表した。
Claims (1)
- 置換もしくは非置換フェノール類とアルデヒド類をシ
リカ・マグネシア系固体触媒存在下で縮合して得られる
アルカリ可溶性ノボラック樹脂と、1、2−ナフトキノ
ンジアジド−5−(及び/又は−4−)スルホン酸エス
テルを主成分とする感光物とを含有することを特徴とす
るポジ型フォトレジスト組成物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2304268A JPH04178451A (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
| US07/783,346 US5576139A (en) | 1990-11-09 | 1991-10-28 | Positive type photoresist composition comprising a novolak resin made with a silica-magnesia solid catalyst |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2304268A JPH04178451A (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04178451A true JPH04178451A (ja) | 1992-06-25 |
Family
ID=17931005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2304268A Pending JPH04178451A (ja) | 1990-11-09 | 1990-11-09 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5576139A (ja) |
| JP (1) | JPH04178451A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05224411A (ja) * | 1991-11-14 | 1993-09-03 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 迅速なジアゾキノンポジレジスト |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5665517A (en) * | 1996-01-11 | 1997-09-09 | Hoechst Celanese Corporation | Acidic ion exchange resin as a catalyst to synthesize a novolak resin and photoresist composition therefrom |
| US5853954A (en) * | 1996-12-18 | 1998-12-29 | Clariant Finance (Bvi) Limited | Fractionated novolak resin and photoresist composition therefrom |
| US5932389A (en) * | 1998-02-20 | 1999-08-03 | Shipley Company, L.L.C. | Controlled alternating and block copolymer resins |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2568827B2 (ja) * | 1986-10-29 | 1997-01-08 | 富士写真フイルム株式会社 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
| US4970287A (en) * | 1987-11-23 | 1990-11-13 | Olin Hunt Specialty Products Inc. | Thermally stable phenolic resin compositions with ortho, ortho methylene linkage |
| JP2693472B2 (ja) * | 1987-11-26 | 1997-12-24 | 株式会社東芝 | レジスト |
| US4957846A (en) * | 1988-12-27 | 1990-09-18 | Olin Hunt Specialty Products Inc. | Radiation sensitive compound and mixtures with trinuclear novolak oligomer with o-naphthoquinone diazide sulfonyl group |
| US5232819A (en) * | 1989-09-07 | 1993-08-03 | Ocg Microelectronic Materials, Inc. | Selected block phenolic oligomers and their use in phenolic resin compositions and in radiation-sensitive resist compositions |
| JPH03155554A (ja) * | 1989-11-14 | 1991-07-03 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 放射線感応性樹脂組成物 |
-
1990
- 1990-11-09 JP JP2304268A patent/JPH04178451A/ja active Pending
-
1991
- 1991-10-28 US US07/783,346 patent/US5576139A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05224411A (ja) * | 1991-11-14 | 1993-09-03 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 迅速なジアゾキノンポジレジスト |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5576139A (en) | 1996-11-19 |
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