JPH04178451A - ポジ型フオトレジスト組成物 - Google Patents

ポジ型フオトレジスト組成物

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JPH04178451A
JPH04178451A JP2304268A JP30426890A JPH04178451A JP H04178451 A JPH04178451 A JP H04178451A JP 2304268 A JP2304268 A JP 2304268A JP 30426890 A JP30426890 A JP 30426890A JP H04178451 A JPH04178451 A JP H04178451A
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JP
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photoresist composition
alkali
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pts
type photoresist
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JP2304268A
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English (en)
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Kazuya Uenishi
一也 上西
Shiro Tan
史郎 丹
Yasumasa Kawabe
河辺 保雅
Tadayoshi Kokubo
小久保 忠嘉
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Original Assignee
Fuji Photo Film Co Ltd
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    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G8/00Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08G8/04Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes
    • C08G8/08Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes of formaldehyde, e.g. of formaldehyde formed in situ
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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    • G03F7/022Quinonediazides
    • GPHYSICS
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、特定のアルカリ可溶性ノボラック樹脂と1,
2−キノンジアジド化合物とから成る、紫外線、X線、
電子線、分子線、γ線、シンクロトロン放射線等の輻射
線に感応するポジ型フォトレジストに関するものであり
、更に詳しくは解像力、感度、耐熱性、現像性に優れた
微細加工用フォトレジスト組成物に間するものである。
本発明によるポジ型フォトレジストは、半導体ウェハー
、またはガラス、セラミックス、金属等の基板上にスピ
ン塗布法またはローラー塗布法で0.5〜3μmの厚み
に塗布される。その後、加熱、乾燥し、露光マスクを介
して回路パターン等を紫外線照射などにより焼き付け、
現像してポジ画像が得られる。更にこのポジ画像をマス
クとしてエツチングする事により基板にパターン状の加
工を施す事ができる。代表的な応用分野はICなどの半
導体製造工程、液晶、サーマルヘッドなどの回路基板の
製造、更にその他のフオトフアプリケーション工程であ
る。
〈従来技術〉 ポジ型フォトレジスト組成物としては、一般にアルカリ
可溶性樹脂と感光物としてのナフトキノンジアジド化合
物とを含む組成物が用いられている。例えば、 rノボ
ラック型フェノール樹脂/ナフトキノンジアジド置換化
合物」としてUSP−3,666,473号、同4,1
15,128号及び同4,173,470号等に、また
最も典型的な組成物として「クレゾール−ホルムアルデ
ヒドより成るノボラック樹脂/トリヒドロキシベンゾフ
ェノン−1,2−ナフトキノンジアジドスルホン酸エス
テル」の例がトンプソン「イントロダクション・トウー
・マイクロリソグラフィーJ  (L、F。
Thompson rlntroductionto 
 Microlitho−graphyJ)(AC5出
版、No、219号、P112〜121)に記載されて
いる。
結合剤としてのノボラック樹脂は、膨潤することなくア
ルカリ水溶液に溶解可能であり、また生成した画像をエ
ツチングのマスクとして使用する際に特にプラズマエツ
チングに対して高い耐性を与えるが故に本用途に特に有
用である。また、感光物に用いるナフトキノンジアジド
化合物は、それ自身ノボラック樹脂のアルカリ溶解性を
低下せしめる溶解阻止剤として作用するが、光照射を受
けて分解するとアルカリ可溶性物質を生じてむしろノボ
ラック樹脂のアルカリ溶解度を高める働きをする点で特
異であり、この光に対する大きな性質変化の故にポジ型
フォトレジストの感光物として特に有用である。
これまで、かかる観点からノボラック樹脂とナフ!・キ
ノンジアジド系感光物を含有する数多くのポジ型フォト
レジストが開発、実用化され、1゜571m〜2μm程
度までの線幅加工においては充分な成果をおさめてきた
しかし、集積回路はその集積度を益々高めており、超L
SIなどの半導体基板の製造においては1μm以下の線
幅から成る超微細パターンの加工が必要とされる様にな
ってきており、特に高い解像力、露光マスクの形状を正
確に写しとる高いパターン形状再現精度及び高生産性の
観点からの高感度を有するフォトレジストが要求されて
いる。
かかる用途に於て、これまでにモノマー組成、合成法に
関する技術が開示されている。例えば、特開昭62−3
5349には、m−クレゾール10〜45重量%、p−
クレゾール90〜55重量%から成るクレゾール混合物
を酸触媒存在下でホルムアルデヒドと付加縮合させて得
られるノボラック樹脂を使用することが記載されている
。しかし、この方法では、高い解像力、良好なプロファ
イルを得ようとすると感度が低くなるという欠点を有゛
していた。
また、特開昭80−159846には、フェノール類と
ホルムアルデヒドを水素より電気的に陽性である2価金
属の有機酸塩を触媒に用いpH4〜70条件下で付加縮
合させて得られるノボラック樹脂を用いることが記載さ
れている。この方法においても、感度、解像力には優れ
るものの、耐熱性に劣るという欠点を有している。
このように、これまで開示されてきたいずれの方法も、
満足な性能を与えるものではなかった。
〈発明が解決しようとする!!!a> 従って本発明の目的は、特に半導体デバイスの製造にお
いて、 (1) 高い解像力を有するポジ型フォトレジスト組成
物、 (2) 高い感度を有するポジ型フォトレジスト組成物 (3) フォトマスク線幅の広い範囲にわたってマスク
寸法を正確に再現するポジ型フォトレジスト組成物、 (4)  1μm以下の線幅のパターンにおいて、高い
アスペクト比を有する断面形状のレジストパターンを生
成し得るポジ型フォトレジスト組成物、 (5) 得られるレジスト像が耐熱性に優れるポジ型フ
ォトレジスト組成物、 を提供する事にある。
く課題を解決するための手段〉 本発明者等は、上記緒特性に留意し、鋭意検討した結果
、本発明の目的が、置換もしくは非置換フェノール類と
アルデヒド類をシリカ・マグネシア系固体触媒存在下で
縮合して得られるアルカリ可溶性樹脂と、1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−(及び/又は−4−)スルホン
酸エステルを主成分とする感光物とを含有することを特
徴とするポジ型フォトレジスト組成物により達成される
ことを見いだした。
本発明について、以下更に詳しく説明する。
本発明のアルカリ可溶性樹脂は、置換もしくは非置換フ
ェノール類とアルデヒド類をシリカ・マグネシア系固体
触媒存在下で縮合して得られる。
本発明においては、下記−数式[I]で示される置換も
しくは非置換フェノール類を使用することができる。
一般式[I] ■2 好ましいフェノール類化合物としては、フェノール、m
−クレゾール、0−クレゾール、p−クレゾール、2,
6−ビスヒドロキシメチル−p−クレゾール、2−エチ
ルフェノール、3−エチルフェノール、4−エチルフェ
ノール、2−プロピルフェノール、3−プロピルフェノ
ール、4−プロピルフェノール、2−ブチルフェノール
、3−ブチルフェノール、4−ブチルフェノール、2−
メトキシフェノール、3−メトキシフェノール、4−メ
トキシフェノール、2−エトキシフェノール、3−エト
キシフェノール、4−エトキシフェノール、2,3−キ
シレノール、2,5−キシレノール、3,4−キシレノ
ール、3,5−キシレノール、2. 3. 5−)リメ
チルフェノール、3゜4.5−トリメチルフェノール、
2−クロロフェノール、3−クロロフェノール、4−ク
ロロフェノール等を例示することができる。これらのフ
ェノール類化合物は単独でも、2種以上組み合わせても
、使用することができる。
更に好ましいフェノール類化合物としては、m−クレゾ
ール、0−クレゾール、p−クレゾール、2.6−ビス
ヒドロキシメチル−p−クレゾール、4−メトキシフェ
ノール、3,4−キシレノール、3.5−キシレノール
及び3. 4. 5−)リメチルフェノール等を挙げる
ことができる。
アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド水溶液(ホル
マリン)、パラホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、
フルフラール、クロロアセトアルデヒド、アクロレイン
及びこれらのアセタール体、例えばクロロアセトアルデ
ヒドジエチルアセタール等を使用することができる。こ
れらも、2種以上混合して使用することができる。
好ましいアルデヒド類は、ホルムアルデヒド水溶液(ホ
ルマリン)、パラホルムアルデヒド及びクロロアセトア
ルデヒドジエチルアセタールである。
シリカ・マグネシア触媒は、20〜90重量%のSiO
2及び80〜10Ji量%のMgOをその主要成分とし
て含有する固体触媒である。この様な固体触媒としては
、例えばアンチボライト、クリソタイル、タルク及びバ
ーミキュライト等がある。特に好適に用いられる固体触
媒として、水澤化学工業株式会社製ミズ力ライフP−1
あるいは協和化学工業株式会社製キヨーワード600等
を挙げることができる。
以上記載した置換もしくは非置換フェノール類とアルデ
ヒド類をシリカ・マグネシア系固体触媒存在下で縮合さ
せる反応は常法に従って行われる。
即ち、70℃〜160℃の反応温度で3〜50時間反応
させ、未反応モノマーを留去することにより、目的とす
るアルカリ可溶性ノボラック樹脂を得ることができる。
本発明においては、シリカ・マグネシア系固体触媒と常
法において用いられる塩酸・硫酸・ギ酸・酢酸・p−)
ルエンスルホン酸及び蓚酸等の無機もしくは有機酸触媒
とを組み合わせて使用することもできる。例えば、フェ
ノール類とアルデヒド類との付加縮合反応をシリカ・マ
グネシア系固体触媒を用いて部分的に行わせた後、無機
酸もしくは有機酸を添加して更に縮合反応を行わせる方
法、又はフェノール類とアルデヒド類との付加縮合反応
を無機酸もしくは有機酸を用いて部分的に行わせた後、
シリカ・マグネシア系固体触媒を添加して更に付加縮合
せしめる方法等を適宜選択することができる。
こうして得られたアルカリ可溶性ノボラック樹脂の重量
平均分子量は、2,000〜30,000の範囲である
ことが好ましい。2,000未溝では未露光部の現像後
の膜減りが大きく、30゜000を越えると現像速度が
小さくなる。特に好ましいのは3,000〜20,00
0の範囲である。
ここで、重量平均分子量はゲルパーミェーションクロマ
トグラフィーのポリスチレン換算値をもって定義される
本発明のアルカリ可溶性ノボラック樹脂は、溶媒分別法
もしくは高温、高真空下で留去を行う方法によりダイマ
ー成分等、低分子量成分を少なくしたものを使用するこ
とができ、これにより現像性、耐熱性を更に優れたもの
とすることができる。
溶媒分別法としては、例えば、常法に従ってノボラック
樹脂を合成した後、メタノール、エタノール、アセトン
、メチルエチルケトン、ジオキサン、テトラヒドロフラ
ン等の極性溶媒に溶解し、次いで、水もしくは水−極性
溶媒混合物に入れて樹脂成分を沈澱させる方法がある。
高温・高真空下での留去では、アルカリ可溶性樹脂の合
成の際、所定時間反応後、通常は1δO℃〜200℃で
減圧留去を行って水、未反応モノマー、ホルムアルデヒ
ド、蓚酸を除いているのに対し、230℃以上、好まし
くは250℃以上で10mmHg以下の減圧留去を行う
ことにより、ダイマー成分等低分子化合物を効率良く留
去することができる。
本発明に用いられる1、2−ナフトキノンジアジド化合
物としては、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スル
ホン酸、1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン
酸とポリヒドロキシ芳香族化合物とのエステルが用いら
れる。
該ポリヒドロキシ芳香族化合物としては、例えば2,3
.4−)リヒドロキシベンゾフエノン、2.4.4’−
)リヒドロキシベンゾフエノン、2,4.6−トリヒド
ロキシベンゾフエノン、2.3.4 。
4°−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2.2 ’。
4.4′−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,4.
6.3’、4’、5’−へキサヒドロキシベンゾフェノ
ン、2.3.4.3 ’、4 ’、5 ’−へキサヒド
ロキシベンゾフェノン等のポリヒドロキシベンゾフェノ
ン類、2 + 3 + 4−Fリヒドロキシアセトフエ
ノン、2.3.4−)ジヒドロキシフェニルへキシルケ
トン等のポリヒドロキシフェニルアルキルケトン類、ビ
ス(2,4−ジヒドロキシフェニル)メタン、ビス(2
,3,4−)ジヒドロキシフェニル)メタン、ビス(2
,4−ジヒドロキシフェニル)プロパン−1等のビス(
(ポリ)ヒドロキシフェニル)アルカン類、3,4.5
−)リヒドロキシ安息香酸プロピル、3,4.δ−トリ
ヒドロキシ安息香酸フェニル等のポリヒドロキシ安息香
酸エステル類、ビス(2,3,4−)リヒドaキシベン
ゾイル)メタン、ビス(2,3,4−)リヒドロキシベ
ンゾイル)ベンゼン等のビス(ポリヒドロキシベンゾイ
ル)アルカン又はビス(ポリヒドロキシベンゾイル)ア
リール類、エチレングリコールージ(3,5−ジヒドロ
キシベンゾエート)等のアルキレンージ(ポリヒトミキ
シベンゾエート)!!1.3.5.3 ’、5 ’−ビ
フェニルテトロール、2.4.2 ’、4 ’−ビフェ
ニルテトロール、2,4,6.3’、5’−ビフェニル
ベントール、2.4.6.2’、4’、6’−ビフェニ
ルヘキソール等のポリヒドロキシビフェニル類、4,4
1.311,411−テトラヒドロキシ−3,5,3’
、5’−テトラメチルトリフェニルメタン、4.4’、
2’+、311,411−ペンタヒドロキシ−3,5,
3’、5’−テトラメチルトリフェニルメタン、2,3
,4.21 、3 + 、 41 、311 、411
−オクタヒドロキシ−5,59−ジアセチルトリフェニ
ルメタン等のポリヒドロキシトリフェニルメタン類、3
,3.3’、3’−テトラメチル−1,1′−スピロビ
ーインダン−5,6゜5’、6’−テトロール、3,3
.3’、3’−テトラメチル−1,1′−スピロビーイ
ンダン−5,6,7,5961、71−へキソオール、
3.3.3 ’、3 ’−テトラメチルー1,1′−ス
ピロビインダン−4,5,641、5T 、 6 T−
へキソオール、3.3.3 ’、3 ’−テトラメチル
ー1,1′−スピロビーインダン−4,5,6,5’、
6’、?’−へキソオール等のポリヒドロキシスピロビ
ーインダン類、2,6−ビス(2,4−ジヒドロキシベ
ンジル)−p−クレゾール、2,6−ビス(2,3,4
−1リヒドロキシベンジル)−pニクレ゛ゾール、2,
6−ビス(5−アセチル−2,3,4,−)ジヒドロキ
シベンジル)−p−クレゾール等の2,6−ビスヒドロ
キシメチル−p−クレゾールとポリヒドロキシ化合物と
の縮合物、1−(2,4−ジヒドロキシフェニル)−1
,3,3−トリメチル−6−ヒドロキシインダン、1−
(2,4−ジヒドロキシフェニル’)−1,3,3−)
ツメチル−4,6−シヒドロキシインダン等のフェニル
インダン類、あるいはケルセチン、ルチン等のフラボノ
色素類等を用いることができる。
これらの中で好ましい感光物は、ポリヒドロキシベンゾ
フェノン類、ポリヒドロキシトリフェニルメタン類、ポ
リヒドロキシスピロビインダン類、2.6−ビスヒドロ
キシメチル−p−クレゾールとポリヒドロキシ化合物と
の縮合物、及びポリヒドロキシフェニルインダン類の1
,2−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステルから成
る感光物である。
本発明における感光物とアルカリ可溶性ノボラック樹脂
の使用比率は、ノボラック樹脂100重量部に対し感光
物5〜100重量部、好ましくは10〜50重量部であ
る。この使用比率が5重量部未満では残膜率が著しく低
下し、また100重量部を越えると感度及び溶剤への溶
解性が低下する。
本発明においては、解像力、現像性、パターンプロファ
イル及び耐熱性を損なうことなく感度を向上させる目的
で芳香族水酸基を有する低分子化合物を用いる事ができ
る。
芳香族水酸基を有する低分子化合物としては、分子中の
炭素数の総数が12〜50で、かつ芳香族水酸基の総数
が2〜8のものを用いる。かかる化合物の°うち、本発
明のノボラック樹脂に添加した際に、ノボラック樹脂の
アルカリ溶解速度を増大させる化合物が特に望ましい。
また、該化合物の炭素数が51より大きいものでは本発
明の効果が著しく減少する。また、11より小さいもの
では耐熱性が低下するなどの新たな欠点が発生する。
本発明の効果を発揮させるためには、分子中に少なくと
も2個の水酸基を有することが必要であるか、これが9
を越えると解像力が低下する。
この低分子化合物の好ましい添加量は、ノボラック樹脂
に対して2〜30重量%てあり、更に好ましくは5〜2
5重量である。添加量が30重量%を越えると、現像時
にパターンが変形するという新たな欠点が発生する。
かかる低分子化合物としては、上記構造要件を満たすも
のであればいかなるものを用いても本発明の効果が得ら
れるが、中でも特に一般式(1)で示されるようなノボ
ラック樹脂自身の低分子成分とは異なる構造を有するも
のが好ましい。このようなものとして、例えば、次の一
般式(2)から(9)で記述されるもののうち、本発明
の要件を満たす構造のものが特に本効果を発揮しやすい
化合物として好ましい。
本発明にはこれ以外の構造のものを用いることもできる
が、例えば一般式(1)で記述されるような化合物の場
合には、その効果はあるものの、上記のものに比較する
と、小さい。
また、後に述べる感光剤の中間原料(骨格)になるよう
なポリヒドロキシ芳香族化合物類も、本発明の効果を有
するものとして利用できる。しかし、本発明の効果を最
も有効に発揮させるためには、本発明に実際に用いる感
光剤骨格化合物よりは、分子中のく水酸基/総炭素数)
の比の値が小さいものを選ぶことが望ましい。
式−(4) 上記−数式に於て、各記号は以下を表す。
R1へR4:   同一でも、異なってもよく、ハロゲ
ン原子、低級アルキル基、アシロキシ基、アシル基、ア
シロキシ基。
R5、R6:  同一でも、異なってもよく、水素原子
、低級アルキル基、低級ハロアルキル基。
R7:  水素原子、ハロゲン原子、低級アルキル基、
アルコキシ基、アシル基、アシロキシ基。
R8〜RIO:  同一でも、異なってもよく、水素原
子、ハロゲン原子、水酸基、低級アルキル基、アルコキ
シ基、アシル基、アシロキシ基。
a−d:Oもしくは1から3の整数。
1〜n:1から3の整数。
e〜8二〇もしくは1から2の整数。
p:   1から3の整数。
h:   0もしくは1から(4−p)の整数。
q:   3から8の整数。
「:   1から3の整数。
s二   〇もしくは1から4の整数で、−数式(1)
はこれらのものの複数の混合物を表す。
A:  水素原子、水酸基。
X:  メチレン基、低級アルキル置換メチレン基、ハ
ロメチレン基、ハロアルキルメチレン基。
Y:  メチレン基、低級アルキル置換メチレン基、ベ
ンジリデン基、置換ベンジリデン基、炭素数2以上8迄
の直鎖、または分岐アルキレン基、及びそれらの置換ア
ルキレン基、オキサアルキレン基。
Z:  単結合、オキシメチレン基。
更にまた、 Dは/C=0、 −5−1 、>SO2、 C−R5、単結合、 Rθ R5 R,I のいずれかを衷わす。
本発明の感光物及びアルカリ可溶性ノボラック樹脂を溶
解させる溶剤としては、メチルエチルケトン、シクロヘ
キサノン等のケトン類、エチレングリコールモノメチル
エーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル等の
アルコールエーテル類、ジオキサン、エチレングリコー
ルジメチルエーテル等のエーテル類、メチルセロソルブ
アセテート、エチルセロソルブアセテート等のセロソル
ブエステル類、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチルな
どの脂肪酸エステル類、1.1.2− )リクロロエチ
レン等のハロゲン化炭化水素類、ジメチルアセトアミド
、N−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメ
チルスルホキシド等の高極性溶剤を例示することができ
る。これら溶剤は単独で、あるいは複数の溶剤を混合し
て使用することもできる。
本発明のポジ型フォトレジスト用組成物には、必要に応
゛じ染料、可塑剤、接着助剤及び界面活性剤等を配合す
ることができる。その具体例を挙げるならば、メチルバ
イオレット、クリスタルバイオレット、マラカイトグリ
ーン等の染料、ステアリン酸、アセタール樹脂、フェノ
キシ樹脂、アルキッド樹脂、エポキシ樹脂等の可塑剤、
ヘキサメチルジシラザン、クロロメチルシラン等の接着
助剤及びノニルフェノキシポリ(エチレンオキシ)エタ
ノール、オクチルフェノキシポリ (エチレンオキシ)
エタノール等の界面活性剤がある。
上記ポジ型フォトレジスト組成物を精密集積回路素子の
製造に使用されるような基板(例:シリコン/二酸化シ
リコン被覆)上にスピナー、コーター等の適当な塗布方
法により塗布後、所定のマスクを通して露光し、現像す
ることにより良好なレジストを得ることができる。
本発明のポジ型フォトレジスト用組成物の現像液として
は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウ
ム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモ
ニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、n−プロピ
ルアミン等の第一アミン類、ジエチルアミン、ジ−n−
ブチルアミン等の第三アミン類、トリエチルアミン、メ
チルジエチルアミン等の第三アミン類、ジメチルエタノ
ールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールアミ
ン類、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラ
エチルアンモニウムヒドロキシド等の第4級アンモニウ
ム塩、ビロール、ピペリジン等の環状アミン類等のアル
カリ類の水溶液を使用することができる。更に、上記ア
ルカリ類の水溶液にアルコール類、界面活性剤、芳香族
水酸基含有化合物などを適当量添加して使用することも
できる。
〈発明の効果〉 本発明のポジ型フォトレジストは、高感度かつ優れた解
像力、耐熱性、レジストプロファイルを有しており、微
細加工用フォトレジストとして好適に用いられるもので
ある。
〈実施例〉 以下、本発明を実施例に基づいて説明するが、本発明は
これらに限定されるものではない。また、表−1中の数
字は重量部を示し、また、F/C比はアルデヒド類とフ
ェノール類のモル比を示す。
また、重量平均分子量及びモノマー、ダイマーの含量は
以下の様にして測定した。
ゲルパーミェーションクロマトグラフィー(Cpc>を
用い、40℃、流速1ml/min、THF溶媒、検出
波長282nmにて測定した。用いたカラムは東洋曹達
工業部TSKgelGMHXL、C4000Hxt、G
3000HXL、G2000HXLをそれぞれ各1本づ
つ接続し、単分散ポリスチレンを標準とする重量平均分
子量を算出した。
モノマー、ダイマーの含量も同様の条件で測定、算出し
た。
合成例1〜9:ノボラツク樹脂a−iの合成表−1に示
すクレゾール、キシレノール、アルコキシフェノール、
フェノール、パラホルムアルデヒド及びミズ力ライフP
−1(水滓化学工業製)を還流冷却管と温度計及び攪拌
機を取り付けた3つロフラスコに仕込み、攪拌しながら
125℃まで昇温し、4時間反応させた。
その後、蓚酸を更に添加し12時間反応を継続させた。
反応後、温度を200℃まで昇温し1時間30分常圧留
去を行い、続いて徐々に2〜3mmHgまで減圧して、
1時間30分減圧留去を行った。
次いて、熔融したアルカリ可溶性ノボラック樹脂を室温
に戻して、回収した。
合成例10〜12:ノボラツク樹脂j−1の合成表−1
に示すクレゾール、37.0%ホルムアルデヒド水溶液
、及びミズ力ライフP−1(水滓化学工業製)を還流冷
却管と温度計及び攪拌機を取り付けた3つロフラスコに
仕込み、攪拌しながら130℃まで昇温し、15時間反
応させた。
その後、温度を200℃まで昇温し1時間30分常圧留
去を行い、続いて徐々に2〜3 m m Hgまで減圧
して、1時間30分減圧留去を行った。
次いで、熔融したアルカリ可溶性ノボラック樹脂を室温
に戻して、回収した。
合成例13:ノボラツク樹脂Xの合成 表−1に示すクレゾール、37,0%ホルムアルドヒト
水溶液、及び蓚酸を還流冷却管と温度計及び攪拌機を取
り付けた3つロフラスコに仕込み、攪拌しながら110
℃まで昇温し、15時間反応させた。
その後、温度を200℃まで昇温し1時間30分常圧留
去を行い、続いて徐々に2〜3mmHgまで減圧して、
1時間30分減圧留去を行った。
次いで、熔融したアルカリ可溶性ノボラック樹脂を室温
に戻して、回収した。
合成例14:感光物(A)の合成 2.3.4.4 ’−テトラヒドロキシベンゾフェノン
10g、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニ
ルクロリド35.0g及びアセトン350m1を3つ目
フラスコに仕込み、均一に溶解した。
次いで、トリエチルアミン/アセトン=13゜4g/3
5m1の混合溶液を徐々に滴下し、25℃で3時間反応
させた0反応混合液を1%塩酸水溶液1700m1中に
注ぎ、生じた沈澱物を濾別し、水洗、乾燥(40℃)を
行い、感光物(A)を得た。
合成例15:感光物(B)の合成 3.3.3’ 、3’−テトラメチル−1,1′−スピ
ロビインダン−5,6,7,5’ 、6’、7’−ヘキ
ソール10g、1.2−ナフトキノンジアジド−5−ス
ルホニルクロリド33.9g及びアセトン340m1を
3つロフラスコに仕込み、均一に溶解した。
次いで、トリエチルアミン/アセトン=13゜2 g/
35m lの混合溶液を徐々に滴下し、25℃で3時間
反応させた。反応混合液を1%塩酸水溶液1700m1
中に注ぎ、生じた沈澱物を濾別し、水洗、乾燥(40℃
)を行い、感光物(B)を得た。
合成例16:感光物(C)の合成 2.6−ビス(2,3,4−)リヒドロキシベンジル)
−p−クレゾール10g、1.2−ナフトキノンジアジ
ド−5−スルホニルクロリド35.0g及びアセトン3
50 m lを3つロフラスコに仕込み、均一に溶解し
た。
次いで、4−ジメチルアミノピリジン/アセトン=16
.7g/200rnlの混合溶液を徐々に滴下し、25
℃で3時間反応させた。反応混合液を1%塩酸水溶液2
400m1中に注ぎ、生じた沈澱物を濾別し、水洗、乾
燥(40”C)を行い、感光物(C)を得た。
合成例17:感光物(D)の合成 ]−(2,4−ジヒドロキシフェニル)−1,3,3−
トリメチル−4,6−シヒドロキシインダン10g、1
,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロリド
26.9g及びアセトン270m1を3つ目フラスコに
仕込み、均一に溶解した。
次いで、トリエチルアミン/アセトン=10゜4g/2
8m1の混合溶液を徐々に滴下し、25℃で3時間反応
させた。反応混合液を1%塩酸水溶液1300 m l
中に注ぎ、生じた沈澱物を濾別し、水洗、乾燥(40℃
)を行い、感光物(D)を得た。
実施例1〜16 (1)ノボラック樹脂m −p及びyの調整上記合成例
に示したノボラック樹脂b+c+g+h及びX655g
を150gのメタノールと30gのエチルセロソルブア
セテートとの混合溶媒に溶解し、次いで、100gの純
水を攪拌しながら徐々に加えて樹脂分を沈澱させた。上
層をデカンテーションにより除去し、沈澱した樹脂分を
回収し、40℃に加熱し、減圧下で24時間乾燥させた
合成ノボラック 分別ノボラック  Mwb    +
    m     4600c    −+    
n     5300h    +    0    
77001   →   p     5900x  
  −+    y     5800(2)ポジ型フ
ォトレジスト組成物の調整と評価上記a −k及びXの
ノボラック樹脂各5gと(A)〜(D)の感光物各1.
10g及び芳香族水酸基を有する低分子化合物を表−2
に示した組成でエチルセロソルブアセテート18gに溶
解し、0゜2μmのミクロフィルターを用いて濾過して
フォトレジスト組成物を調製した。このフォトレジスト
をスピナーを用いてシリコンウェハーに塗布し、窒素雰
囲気下の対流オーブンで110℃、30分間乾燥して膜
厚1.2μmのレジスト膜を得た。
この膜に縮少投影露光装置にコン社製 N5R1505
)を用い露光した後、2.38%のテトラメチルアンモ
ニウムヒドロオキシド水溶液で1分間現像し、30秒間
水洗して乾燥した。このようにして得られたシリコンウ
ェハーのレジストパターンを走査型電子顕微鏡で観察し
、レジストを評価した。その結果を表−3に示す。
感度は1.0μmのマスクパターンを再現する露光量の
逆数をもって定義し、比較例1の感度の相対値で示した
残膜率は未露光部の現像前後の比の百分率で表した。
解像力は1.0μmのマスクパターンを再現する露光量
における限界解像度を表す。
耐熱性はし゛シストがパターン形成されたシリコンウェ
ハーを対流オーブンで30分間ベークし、そのパターン
の変形が起こらない温度を示した。
レジストの形状は1.0μmのレジストパターン断面に
おけるレジスト壁面とシリコンウェハーの平面のなす角
(θ)で表した。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  置換もしくは非置換フェノール類とアルデヒド類をシ
    リカ・マグネシア系固体触媒存在下で縮合して得られる
    アルカリ可溶性ノボラック樹脂と、1、2−ナフトキノ
    ンジアジド−5−(及び/又は−4−)スルホン酸エス
    テルを主成分とする感光物とを含有することを特徴とす
    るポジ型フォトレジスト組成物。
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