JPH0527430A - ポジ型フオトレジスト組成物 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 特に半導体デバイスの製造において、(1)
高い解像力を有するポジ型フオトレジスト組成物、
(2) フオトマスク線幅の広い範囲にわたってマスク
寸法を正確に再現するポジ型フオトレジスト組成物、
(3) 1μm以下の線幅のパターンにおいて、高いア
スペクト比を有する断面形状のレジストパターンを生成
し得るポジ型フオトレジスト組成物、(4) パターン
断面の側壁が垂直に近い形状のパターンを生成し得るポ
ジ型フオトレジスト組成物、(5) 広い現像ラチチユ
ードを有するポジ型フオトレジスト組成物、(6) 得
られるレジスト像が耐熱性に優れるポジ型フオトレジス
ト組成物、を提供する。 【構成】 ポジ型フオトレジスト組成物が、下記一般式
(I)で表されるポリヒドロキシ化合物と1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−(及び/または−4−)スルホ
ニルクロリドを反応させて得られる感光物、及びアルカ
リ可溶性ノボラツク樹脂を含有する。 【化1】
高い解像力を有するポジ型フオトレジスト組成物、
(2) フオトマスク線幅の広い範囲にわたってマスク
寸法を正確に再現するポジ型フオトレジスト組成物、
(3) 1μm以下の線幅のパターンにおいて、高いア
スペクト比を有する断面形状のレジストパターンを生成
し得るポジ型フオトレジスト組成物、(4) パターン
断面の側壁が垂直に近い形状のパターンを生成し得るポ
ジ型フオトレジスト組成物、(5) 広い現像ラチチユ
ードを有するポジ型フオトレジスト組成物、(6) 得
られるレジスト像が耐熱性に優れるポジ型フオトレジス
ト組成物、を提供する。 【構成】 ポジ型フオトレジスト組成物が、下記一般式
(I)で表されるポリヒドロキシ化合物と1,2−ナフ
トキノンジアジド−5−(及び/または−4−)スルホ
ニルクロリドを反応させて得られる感光物、及びアルカ
リ可溶性ノボラツク樹脂を含有する。 【化1】
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は輻射線に感応するポジ型
フオトレジスト組成物に関するものであり、特に高い解
像力と感度、更に良好なパターンの断面形状を備えた微
細加工用フオトレジスト組成物に関するものである。本
発明に成るポジ型フオトレジストは、半導体ウエハー、
ガラス、セラミツクスもしくは金属等の基板上にスピン
塗布法もしくはローラー塗布法で0.5〜3μmの厚み
に塗布される。その後、加熱、乾燥し、露光マスクを介
して回路パターン等を紫外線照射等により焼き付け、現
像してポジ画像が形成される。更にこのポジ画像をマス
クとしてエツチングすることにより、基板上にパターン
の加工を施すことができる。代表的な応用分野にはIC
等の半導体製造工程、液晶、サーマルヘツド等の回路基
板の製造、その他のフオトフアブリケーシヨン工程等が
ある。
フオトレジスト組成物に関するものであり、特に高い解
像力と感度、更に良好なパターンの断面形状を備えた微
細加工用フオトレジスト組成物に関するものである。本
発明に成るポジ型フオトレジストは、半導体ウエハー、
ガラス、セラミツクスもしくは金属等の基板上にスピン
塗布法もしくはローラー塗布法で0.5〜3μmの厚み
に塗布される。その後、加熱、乾燥し、露光マスクを介
して回路パターン等を紫外線照射等により焼き付け、現
像してポジ画像が形成される。更にこのポジ画像をマス
クとしてエツチングすることにより、基板上にパターン
の加工を施すことができる。代表的な応用分野にはIC
等の半導体製造工程、液晶、サーマルヘツド等の回路基
板の製造、その他のフオトフアブリケーシヨン工程等が
ある。
【0002】
【従来の技術】ポジ型フオトレジスト組成物としては、
一般にアルカリ可溶性樹脂と感光物としてのナフトキノ
ンジアジド化合物とを含む組成物が用いられている。例
えば、「ノボラツク型フエノール樹脂/ナフトキノンジ
アジド置換化合物」としてUSP−3,666,473
号、USP−4,115,128号及びUSP−4,17
3,470号等に、また最も典型的な組成物として「ク
レゾールーホルムアルデヒドより成るノボラツク樹脂/
トリヒドロキシベンゾフエノンー1,2ーナフト キノン
ジアジドスルホン酸エステル」の例がトンプソン「イン
トロダクシヨン・トウー・マイクロリソグラフイー」
(L.F.Thompson「Introduction
to Microlitho−graphy」) (A
CS出版、No.219号、P112〜121)に記載
されている。結合剤としてのノボラツク樹脂は、膨潤す
ることなくアルカリ水溶液に溶解可能であり、また生成
した画像をエツチングのマスクとして使用する際に特に
プラズマエツチングに対して高い耐性を与えるが故に本
用途に特に有用である。また、感光物に用いるナフトキ
ノンジアジド化合物は、それ自身ノボラツク樹脂のアル
カリ溶解性を低下せしめる溶解阻止剤として作用する
が、光照射を受けて分解するとアルカリ可溶性物質を生
じてむしろノボラツク樹脂のアルカリ溶解度を高める働
きをする点で特異であり、この光に対する大きな性質変
化の故にポジ型フオトレジストの感光物として特に有用
である。これまで、かかる観点からノボラツク樹脂とナ
フトキノンジアジド系感光物を含有する数多くのポジ型
フオトレジストが開発、実用化され、1.5μm〜2μ
m程度までの線幅加工においては充分な成果をおさめて
きた。
一般にアルカリ可溶性樹脂と感光物としてのナフトキノ
ンジアジド化合物とを含む組成物が用いられている。例
えば、「ノボラツク型フエノール樹脂/ナフトキノンジ
アジド置換化合物」としてUSP−3,666,473
号、USP−4,115,128号及びUSP−4,17
3,470号等に、また最も典型的な組成物として「ク
レゾールーホルムアルデヒドより成るノボラツク樹脂/
トリヒドロキシベンゾフエノンー1,2ーナフト キノン
ジアジドスルホン酸エステル」の例がトンプソン「イン
トロダクシヨン・トウー・マイクロリソグラフイー」
(L.F.Thompson「Introduction
to Microlitho−graphy」) (A
CS出版、No.219号、P112〜121)に記載
されている。結合剤としてのノボラツク樹脂は、膨潤す
ることなくアルカリ水溶液に溶解可能であり、また生成
した画像をエツチングのマスクとして使用する際に特に
プラズマエツチングに対して高い耐性を与えるが故に本
用途に特に有用である。また、感光物に用いるナフトキ
ノンジアジド化合物は、それ自身ノボラツク樹脂のアル
カリ溶解性を低下せしめる溶解阻止剤として作用する
が、光照射を受けて分解するとアルカリ可溶性物質を生
じてむしろノボラツク樹脂のアルカリ溶解度を高める働
きをする点で特異であり、この光に対する大きな性質変
化の故にポジ型フオトレジストの感光物として特に有用
である。これまで、かかる観点からノボラツク樹脂とナ
フトキノンジアジド系感光物を含有する数多くのポジ型
フオトレジストが開発、実用化され、1.5μm〜2μ
m程度までの線幅加工においては充分な成果をおさめて
きた。
【0003】しかし、集積回路はその集積度を益々高め
ており、超LSIなどの半導体基板の製造においては1
μm以下の線幅から成る超微細パターンの加工が必要と
される様になってきている。かかる用途においては、特
に高い解像力、露光マスクの形状を正確に写しとる高い
パターン形状再現精度及び高生産性の観点からの高感度
を有するフオトレジストが要求され、従来の上記ポジ型
フオトレジストでは対応できないのが実状である。
ており、超LSIなどの半導体基板の製造においては1
μm以下の線幅から成る超微細パターンの加工が必要と
される様になってきている。かかる用途においては、特
に高い解像力、露光マスクの形状を正確に写しとる高い
パターン形状再現精度及び高生産性の観点からの高感度
を有するフオトレジストが要求され、従来の上記ポジ型
フオトレジストでは対応できないのが実状である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明の目的と
する所は、特に半導体デバイスの製造において、(1)
高い解像力を有するポジ型フオトレジスト組成物、
(2) フオトマスク線幅の広い範囲にわたってマスク
寸法を正確に再現するポジ型フオトレジスト組成物、
(3) 1μm以下の線幅のパターンにおいて、高いア
スペクト比を有する断面形状のレジストパターンを生成
し得るポジ型フオトレジスト組成物、(4) パターン
断面の側壁が垂直に近い形状のパターンを生成し得るポ
ジ型フオトレジスト組成物、(5) 広い現像ラチチユ
ードを有するポジ型フオトレジスト組成物、(6) 得
られるレジスト像が耐熱性に優れるポジ型フオトレジス
ト組成物、を提供する事にある。
する所は、特に半導体デバイスの製造において、(1)
高い解像力を有するポジ型フオトレジスト組成物、
(2) フオトマスク線幅の広い範囲にわたってマスク
寸法を正確に再現するポジ型フオトレジスト組成物、
(3) 1μm以下の線幅のパターンにおいて、高いア
スペクト比を有する断面形状のレジストパターンを生成
し得るポジ型フオトレジスト組成物、(4) パターン
断面の側壁が垂直に近い形状のパターンを生成し得るポ
ジ型フオトレジスト組成物、(5) 広い現像ラチチユ
ードを有するポジ型フオトレジスト組成物、(6) 得
られるレジスト像が耐熱性に優れるポジ型フオトレジス
ト組成物、を提供する事にある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記諸特
性に留意し鋭意検討した結果、本発明の目的が下記一般
式(I)で表されるポリヒドロキシ化合物と1,2−ナ
フトキノンジアジド−5−(及び/または−4−)スル
ホニルクロリドを反応させて得られる感光物、及びアル
カリ可溶性ノボラツク樹脂を含有することを特徴とする
ポジ型フオトレジスト組成物により達成されることを見
いだした。
性に留意し鋭意検討した結果、本発明の目的が下記一般
式(I)で表されるポリヒドロキシ化合物と1,2−ナ
フトキノンジアジド−5−(及び/または−4−)スル
ホニルクロリドを反応させて得られる感光物、及びアル
カリ可溶性ノボラツク樹脂を含有することを特徴とする
ポジ型フオトレジスト組成物により達成されることを見
いだした。
【0006】
【化3】
【0007】ここで、 R:C1〜C10の置換もしくは非置換アルキレン基、も
しくは
しくは
【0008】
【化4】
【0009】R1〜R5:同一もしくは異なっても良く、
水素原子、置換もしくは非置換アルキル基、置換もしく
は非置換アリール基、置換もしくは非置換アラルキル
基、置換もしくは非置換アルコキシ基、置換もしくは非
置換アリールオキシ基、置換もしくは非置換アラルキル
オキシ基、置換もしくは非置換アシル基、置換もしくは
非置換アシロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ
基、もしくは−N(−R6,−R7(R6,R7:H,C1
〜C4のアルキル基) 但し、R5は更に−OH基であつても良い。 l〜t:0もしくは1〜3の整数 但し、1≦(l+m+n+o)≦12。
水素原子、置換もしくは非置換アルキル基、置換もしく
は非置換アリール基、置換もしくは非置換アラルキル
基、置換もしくは非置換アルコキシ基、置換もしくは非
置換アリールオキシ基、置換もしくは非置換アラルキル
オキシ基、置換もしくは非置換アシル基、置換もしくは
非置換アシロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ
基、もしくは−N(−R6,−R7(R6,R7:H,C1
〜C4のアルキル基) 但し、R5は更に−OH基であつても良い。 l〜t:0もしくは1〜3の整数 但し、1≦(l+m+n+o)≦12。
【0010】以下に本発明を詳細に説明する。Rは上述
の基を表すが、C1〜C10の置換もしくは非置換アルキ
レン基については、好ましくは、炭素数1〜8の直鎖状
もしくは分岐したアルキレン基、アルコキシ基・アリー
ルオキシ基・アリール基・ヒドロキシル基・カルボキシ
ル基・スルホン酸基・アミノ基・ニトロ基・シリル基・
シリルエーテル基・シアノ基もしくはハロゲン原子等で
置換された直鎖状もしくは分岐した炭素数1〜8のアル
キレン基を表す。
の基を表すが、C1〜C10の置換もしくは非置換アルキ
レン基については、好ましくは、炭素数1〜8の直鎖状
もしくは分岐したアルキレン基、アルコキシ基・アリー
ルオキシ基・アリール基・ヒドロキシル基・カルボキシ
ル基・スルホン酸基・アミノ基・ニトロ基・シリル基・
シリルエーテル基・シアノ基もしくはハロゲン原子等で
置換された直鎖状もしくは分岐した炭素数1〜8のアル
キレン基を表す。
【0011】R1〜R5は上述の基を表すが、好ましくは
H,炭素数1〜8のアルキル基、アルコキシ基、アシル
基もしくはアシロキシ基、アルコキシ基・アリールオキ
シ基・アリール基・ヒドロキシル基・カルボキシル基・
スルホン酸基・アミノ基・ニトロ基・シリル基・シリル
エーテル基・シアノ基もしくはハロゲン原子等で置換さ
れた炭素数1〜8のアルキル基、アルコキシ基、アシル
基もしくはアシロキシ基、炭素数6〜15のアリール
基、アラルキル基、アリールオキシ基もしくはアラルキ
ルオキシ基、アルコキシ基・アリールオキシ基・アリー
ル基・ヒドロキシル基・カルボキシル基・スルホン酸基
・アミノ基・ニトロ基・シリル基・シリルエーテル基・
シアノ基もしくはハロゲン原子等で置換された炭素数6
〜15のアリール基、アラルキル基、アリールオキシ基
もしくはアラルキルオキシ基、ハロゲン、ニトロ基、シ
アノ基、−N(−R6,−R7)(R6,R7:H,C1〜
C4のアルキル基)である。
H,炭素数1〜8のアルキル基、アルコキシ基、アシル
基もしくはアシロキシ基、アルコキシ基・アリールオキ
シ基・アリール基・ヒドロキシル基・カルボキシル基・
スルホン酸基・アミノ基・ニトロ基・シリル基・シリル
エーテル基・シアノ基もしくはハロゲン原子等で置換さ
れた炭素数1〜8のアルキル基、アルコキシ基、アシル
基もしくはアシロキシ基、炭素数6〜15のアリール
基、アラルキル基、アリールオキシ基もしくはアラルキ
ルオキシ基、アルコキシ基・アリールオキシ基・アリー
ル基・ヒドロキシル基・カルボキシル基・スルホン酸基
・アミノ基・ニトロ基・シリル基・シリルエーテル基・
シアノ基もしくはハロゲン原子等で置換された炭素数6
〜15のアリール基、アラルキル基、アリールオキシ基
もしくはアラルキルオキシ基、ハロゲン、ニトロ基、シ
アノ基、−N(−R6,−R7)(R6,R7:H,C1〜
C4のアルキル基)である。
【0012】一般式(I)で表されるポリヒドロキシ化
合物は、J.E.Driver等の方法(J.Che
m.Soc.,1954,P985〜989)により、
置換もしくは非置換フエノール類とアルデヒド類を縮合
させることにより得られる。一般式(I)で表されるポ
リヒドロキシ化合物の具体例として、以下の化合物を挙
げることができるが、本発明において使用できる化合物
はこれらに限定されるものではない。
合物は、J.E.Driver等の方法(J.Che
m.Soc.,1954,P985〜989)により、
置換もしくは非置換フエノール類とアルデヒド類を縮合
させることにより得られる。一般式(I)で表されるポ
リヒドロキシ化合物の具体例として、以下の化合物を挙
げることができるが、本発明において使用できる化合物
はこれらに限定されるものではない。
【0013】
【化5】
【0014】
【化6】
【0015】
【化7】
【0016】
【化8】
【0017】本発明の感光物は、一般式(I)で表され
るポリヒドロキシ化合物に、1,2−ナフトキノンジア
ジド−5(及び/または−4)−スルホニルクロリドを
反応させることにより得られる。このエステル化反応は
通常の方法が用いられる。即ち、所定量の(I)で表さ
れるポリヒドロキシ化合物と、1,2−ナフトキノンジ
アジド−5(及び/または−4)−スルホニルクロリド
及びジオキサン、アセトン、γ−ブチロラクトン、メチ
ルエチルケトン、N−メチルピロリドン等の溶剤をフラ
スコ中に仕込み、塩基性触媒、例えば水酸化ナトリウ
ム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、トリエチル
アミン等を滴下して縮合させる。得られた生成物は、水
洗後精製し乾燥する。このようにして、本発明の感光物
を調製できる。
るポリヒドロキシ化合物に、1,2−ナフトキノンジア
ジド−5(及び/または−4)−スルホニルクロリドを
反応させることにより得られる。このエステル化反応は
通常の方法が用いられる。即ち、所定量の(I)で表さ
れるポリヒドロキシ化合物と、1,2−ナフトキノンジ
アジド−5(及び/または−4)−スルホニルクロリド
及びジオキサン、アセトン、γ−ブチロラクトン、メチ
ルエチルケトン、N−メチルピロリドン等の溶剤をフラ
スコ中に仕込み、塩基性触媒、例えば水酸化ナトリウ
ム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム、トリエチル
アミン等を滴下して縮合させる。得られた生成物は、水
洗後精製し乾燥する。このようにして、本発明の感光物
を調製できる。
【0018】以上のエステル化反応においては、エステ
ル化数及びエステル化位置が種々異なる混合物が得られ
る。従って、本発明でいうエステル化率は、この混合物
の平均値として定義される。このように定義されたエス
テル化率は、原料である化合物(I)と1,2 −ナフト
キノンジアジド−5(及び/又は−4)−スルホニルク
ロリドとの混合比により制御できる。即ち、添加された
1,2−ナフトキノンジアジド− 5(及び/又は−4)
−スルホニルクロリドは、実質上総てエステル化反応を
起こすので、所望のエステル化率の混合物を得るために
は、原料のモル比を調整すれば良い。必要に応じて、
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステ
ルと1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エ
ステルを併用することもできる。また、前記方法におけ
る反応温度は、通常−20〜60℃、好ましくは0〜4
0℃である。
ル化数及びエステル化位置が種々異なる混合物が得られ
る。従って、本発明でいうエステル化率は、この混合物
の平均値として定義される。このように定義されたエス
テル化率は、原料である化合物(I)と1,2 −ナフト
キノンジアジド−5(及び/又は−4)−スルホニルク
ロリドとの混合比により制御できる。即ち、添加された
1,2−ナフトキノンジアジド− 5(及び/又は−4)
−スルホニルクロリドは、実質上総てエステル化反応を
起こすので、所望のエステル化率の混合物を得るために
は、原料のモル比を調整すれば良い。必要に応じて、
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホン酸エステ
ルと1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エ
ステルを併用することもできる。また、前記方法におけ
る反応温度は、通常−20〜60℃、好ましくは0〜4
0℃である。
【0019】本発明に用いるアルカリ可溶性ノボラツク
樹脂は、フエノール類1モルに対しアルデヒド類0.6
〜1.0モルを酸性触媒下付加縮合することにより得ら
れる。フエノール類としては、フエノール、o−クレゾ
ール、m−クレゾール、p−クレゾール、2,3−キシ
レノール、2,5−キシレノール、3,4−キシレノー
ル、3,5−キシレノール、2,3,5−トリメチルフ
エノール、、3,4,5−トリメチルフエノール等を単
独または2種以上組み合わせて用いることができる。ま
た、アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、パラホ
ルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ハロゲン化アセト
アルデヒド(例えばクロロー、ブロモー)、あるいはフ
ルフラール等を、酸性触媒としては塩酸、硫酸、ギ酸、
蓚酸もしくは酢酸等を使用できる。こうして得られた分
子量1000〜50000のノボラツク樹脂はアルカリ
可溶性を示す。本発明における感光物とアルカリ可溶性
ノボラツク樹脂の使用比率は、ノボラツク樹脂100重
量部に対し感光物5〜100重量部、好ましくは10〜
50重量部である。この使用比率が5重量部未満では残
膜率が著しく低下し、また100重量部を越えると感度
及び溶剤への溶解性が低下する。
樹脂は、フエノール類1モルに対しアルデヒド類0.6
〜1.0モルを酸性触媒下付加縮合することにより得ら
れる。フエノール類としては、フエノール、o−クレゾ
ール、m−クレゾール、p−クレゾール、2,3−キシ
レノール、2,5−キシレノール、3,4−キシレノー
ル、3,5−キシレノール、2,3,5−トリメチルフ
エノール、、3,4,5−トリメチルフエノール等を単
独または2種以上組み合わせて用いることができる。ま
た、アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、パラホ
ルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ハロゲン化アセト
アルデヒド(例えばクロロー、ブロモー)、あるいはフ
ルフラール等を、酸性触媒としては塩酸、硫酸、ギ酸、
蓚酸もしくは酢酸等を使用できる。こうして得られた分
子量1000〜50000のノボラツク樹脂はアルカリ
可溶性を示す。本発明における感光物とアルカリ可溶性
ノボラツク樹脂の使用比率は、ノボラツク樹脂100重
量部に対し感光物5〜100重量部、好ましくは10〜
50重量部である。この使用比率が5重量部未満では残
膜率が著しく低下し、また100重量部を越えると感度
及び溶剤への溶解性が低下する。
【0020】本発明では、前記感光物を主として用いる
べきであるが、必要に応じて通常の感光物、例えば2,
3,4−トリヒドロキシベンゾフエノン、2,4,4'−ト
リヒドロキシベンゾフエノン、2,4,6−トリヒド ロ
キシベンゾフエノン等と1,2−ナフトキノンジアジド
−5− (及び/ 又は−4−)スルホニルクロリドとの
エステル化物を併用することができる。この場合、本発
明の感光物100重量部に対し100重量部以下、好ま
しくは30重量部以下の割合で使用することができる。
べきであるが、必要に応じて通常の感光物、例えば2,
3,4−トリヒドロキシベンゾフエノン、2,4,4'−ト
リヒドロキシベンゾフエノン、2,4,6−トリヒド ロ
キシベンゾフエノン等と1,2−ナフトキノンジアジド
−5− (及び/ 又は−4−)スルホニルクロリドとの
エステル化物を併用することができる。この場合、本発
明の感光物100重量部に対し100重量部以下、好ま
しくは30重量部以下の割合で使用することができる。
【0021】本発明の組成物には、更に現像液への溶解
促進のために、他のポリヒドロキシ化合物を併用するこ
とができる。好ましいポリヒドロキシ化合物としては、
フエノール類、レゾルシン、フロログルシン、2,3,4
−トリヒドロキシベンゾフエノン、2,3,4,4’−テ
トラヒドロキシベンゾフエノン、2,3,4,3’,4’,
5’−ヘキサヒドロキシベンゾフエノン、アセトン−ピ
ロガロール縮合樹脂等を挙げることができる。
促進のために、他のポリヒドロキシ化合物を併用するこ
とができる。好ましいポリヒドロキシ化合物としては、
フエノール類、レゾルシン、フロログルシン、2,3,4
−トリヒドロキシベンゾフエノン、2,3,4,4’−テ
トラヒドロキシベンゾフエノン、2,3,4,3’,4’,
5’−ヘキサヒドロキシベンゾフエノン、アセトン−ピ
ロガロール縮合樹脂等を挙げることができる。
【0022】本発明の感光物及びアルカリ可溶性ノボラ
ツク樹脂を溶解させる溶剤としては、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノン等のケトン類、4−エトキイ−2
−ブタノン、4−メトキシ−4−メチル−2−ペンタノ
ン等のケトエーテル類、エチレングリコールモノメチル
エーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル等の
アルコールエーテル類、ジオキサン、エチレングリコー
ルジメチルエーテル等のエーテル類、メチルセロソルブ
アセテート、エチルセロソルブアセテート等のセロソル
ブエステル類、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル等
の脂肪酸エステル類、1,1,2−トリクロロエチレン等
のハロゲン化炭化水素類、ジメチルアセトアミド、N−
メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルス
ルホキシド等の高極性溶剤を例示することができる。こ
れら溶剤は単独で、もしくは複数の溶剤を混合して使用
することもできる。
ツク樹脂を溶解させる溶剤としては、メチルエチルケト
ン、シクロヘキサノン等のケトン類、4−エトキイ−2
−ブタノン、4−メトキシ−4−メチル−2−ペンタノ
ン等のケトエーテル類、エチレングリコールモノメチル
エーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル等の
アルコールエーテル類、ジオキサン、エチレングリコー
ルジメチルエーテル等のエーテル類、メチルセロソルブ
アセテート、エチルセロソルブアセテート等のセロソル
ブエステル類、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル等
の脂肪酸エステル類、1,1,2−トリクロロエチレン等
のハロゲン化炭化水素類、ジメチルアセトアミド、N−
メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルス
ルホキシド等の高極性溶剤を例示することができる。こ
れら溶剤は単独で、もしくは複数の溶剤を混合して使用
することもできる。
【0023】本発明のポジ型フオトレジスト用組成物に
は、必要に応じて染料、可塑剤、接着助剤及び界面活性
剤等を配合することができる。具体例としては、メチル
バイオレツト、クリスタルバイオレツト、マラカイトグ
リーン等の染料、ステアリン酸、アセタール樹脂、フエ
ノキシ樹脂、アルキツド樹脂等の可塑剤、ヘキサメチル
ジシラザン、クロロメチルシラン等の接着助剤及びノニ
ルフエノキシポリ(エチレンオキシ)エタノール、オク
チルフエノキシポリ(エチレンオキシ)エタノール等の
界面活性剤がある。
は、必要に応じて染料、可塑剤、接着助剤及び界面活性
剤等を配合することができる。具体例としては、メチル
バイオレツト、クリスタルバイオレツト、マラカイトグ
リーン等の染料、ステアリン酸、アセタール樹脂、フエ
ノキシ樹脂、アルキツド樹脂等の可塑剤、ヘキサメチル
ジシラザン、クロロメチルシラン等の接着助剤及びノニ
ルフエノキシポリ(エチレンオキシ)エタノール、オク
チルフエノキシポリ(エチレンオキシ)エタノール等の
界面活性剤がある。
【0024】上記ポジ型フオトレジスト用組成物を精密
集積回路素子の製造に使用されるような基板 (例:シリ
コン/二酸化シリコン被覆)上にスピナー、コーター等
の適当な塗布方法により塗布後、所定のマスクを通して
露光し、現像することにより良好なレジストを得ること
ができる。本発明のポジ型フオトレジスト用組成物の現
像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭
酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウ
ム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、
n−プロピルアミン等の第一アミン類、ジエチルアミ
ン、ジ−n−ブチルアミン等の第二アミン類、トリエチ
ルアミン、メチルジエチルアミン等の第三アミン類、ジ
メチルエタノールアミン、トリエタノールアミン等のア
ルコールアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキ
シド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の第四
級アンモニウム塩、ピロール、ピペリジン等の環状アミ
ン類、等のアルカリ類の水溶液を使用することができ
る。更に、上記アルカリ類の水溶液にアルコール類、界
面活性剤を適当量添加して使用することもできる。以
下、本発明の実施例を示すが、本発明はこれらに限定さ
れるものではない。なお、%は、他に指定のない限り、
重量%を示す。
集積回路素子の製造に使用されるような基板 (例:シリ
コン/二酸化シリコン被覆)上にスピナー、コーター等
の適当な塗布方法により塗布後、所定のマスクを通して
露光し、現像することにより良好なレジストを得ること
ができる。本発明のポジ型フオトレジスト用組成物の現
像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭
酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウ
ム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、
n−プロピルアミン等の第一アミン類、ジエチルアミ
ン、ジ−n−ブチルアミン等の第二アミン類、トリエチ
ルアミン、メチルジエチルアミン等の第三アミン類、ジ
メチルエタノールアミン、トリエタノールアミン等のア
ルコールアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキ
シド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド等の第四
級アンモニウム塩、ピロール、ピペリジン等の環状アミ
ン類、等のアルカリ類の水溶液を使用することができ
る。更に、上記アルカリ類の水溶液にアルコール類、界
面活性剤を適当量添加して使用することもできる。以
下、本発明の実施例を示すが、本発明はこれらに限定さ
れるものではない。なお、%は、他に指定のない限り、
重量%を示す。
【0025】
(1)感光物aの合成 化合物(1)10g、1,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホニルクロリド18.3g及びアセトン400
mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。次い
で、トリエチルアミン/アセトン=7.1g/30ml
を徐々に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合
液を1%塩酸水溶液1800ml中に注ぎ、生じた沈澱
物を濾別し、水洗・乾燥 (40℃)を行い、表1に示し
た物性値を有する感光物aを得た。
5−スルホニルクロリド18.3g及びアセトン400
mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。次い
で、トリエチルアミン/アセトン=7.1g/30ml
を徐々に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合
液を1%塩酸水溶液1800ml中に注ぎ、生じた沈澱
物を濾別し、水洗・乾燥 (40℃)を行い、表1に示し
た物性値を有する感光物aを得た。
【0026】(2)感光物bの合成 化合物(3)10g、1,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホニルクロリド10.7g及びアセトン230
mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。次い
で、トリエチルアミン/アセトン=4.1g/20ml
を徐々に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合
液を1%塩酸水溶液1000ml中に注ぎ、生じた沈澱
物を濾別し、水洗・乾燥 (40℃)を行い、表1に示し
た物性値を有する感光物bを得た。
5−スルホニルクロリド10.7g及びアセトン230
mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。次い
で、トリエチルアミン/アセトン=4.1g/20ml
を徐々に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合
液を1%塩酸水溶液1000ml中に注ぎ、生じた沈澱
物を濾別し、水洗・乾燥 (40℃)を行い、表1に示し
た物性値を有する感光物bを得た。
【0027】(3)感光物cの合成 化合物(9)10g、1,2−ナフトキノンジアジド−
5−スルホニルクロリド25.6g及びアセトン550
mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。次い
で、トリエチルアミン/アセトン=9.9g/50ml
を徐々に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合
液を1%塩酸水溶液2400ml中に注ぎ、生じた沈澱
物を濾別し、水洗・乾燥 (40℃)を行い、表1に示し
た物性値を有する感光物cを得た。
5−スルホニルクロリド25.6g及びアセトン550
mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。次い
で、トリエチルアミン/アセトン=9.9g/50ml
を徐々に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合
液を1%塩酸水溶液2400ml中に注ぎ、生じた沈澱
物を濾別し、水洗・乾燥 (40℃)を行い、表1に示し
た物性値を有する感光物cを得た。
【0028】(4)感光物dの合成 下記化合物(15)10g、1,2−ナフトキノンジア
ジド−5−スルホニルクロリド9.2g及びアセトン2
00mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。次
いで、トリエチルアミン/アセトン=3.6g/20m
lを徐々に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混
合液を1%塩酸水溶液900ml中に注ぎ、生じた沈澱
物を濾別し、水洗・乾燥 (40℃)を行い、表1に示し
た物性値を有する感光物dを得た。
ジド−5−スルホニルクロリド9.2g及びアセトン2
00mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。次
いで、トリエチルアミン/アセトン=3.6g/20m
lを徐々に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混
合液を1%塩酸水溶液900ml中に注ぎ、生じた沈澱
物を濾別し、水洗・乾燥 (40℃)を行い、表1に示し
た物性値を有する感光物dを得た。
【0029】(5)感光物eの合成 化合物(20)10g、1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホニルクロリド10.5g及びアセトン23
0mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。次い
で、トリエチルアミン/アセトン=4.0g/25ml
を徐々に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合
液を1%塩酸水溶液1000ml中に注ぎ、生じた沈澱
物を濾別し、水洗・乾燥 (40℃)を行い、表1に示し
た物性値を有する感光物eを得た。
−5−スルホニルクロリド10.5g及びアセトン23
0mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。次い
で、トリエチルアミン/アセトン=4.0g/25ml
を徐々に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合
液を1%塩酸水溶液1000ml中に注ぎ、生じた沈澱
物を濾別し、水洗・乾燥 (40℃)を行い、表1に示し
た物性値を有する感光物eを得た。
【0030】(6)感光物fの合成 化合物(22)10g、1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホニルクロリド32.0g及びアセトン70
0mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。次い
で、トリエチルアミン/アセトン=12.4g/80m
lを徐々に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混
合液を1%塩酸水溶液3000ml中に注ぎ、生じた沈
澱物を濾別し、水洗・乾燥 (40℃)を行い、表1に示
した物性値を有する感光物fを得た。
−5−スルホニルクロリド32.0g及びアセトン70
0mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。次い
で、トリエチルアミン/アセトン=12.4g/80m
lを徐々に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混
合液を1%塩酸水溶液3000ml中に注ぎ、生じた沈
澱物を濾別し、水洗・乾燥 (40℃)を行い、表1に示
した物性値を有する感光物fを得た。
【0031】(7)感光物gの合成 化合物(23)10g、1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホニルクロリド14.2g及びアセトン31
0mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。次い
で、トリエチルアミン/アセトン=5.5g/35ml
を徐々に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合
液を1%塩酸水溶液1300ml中に注ぎ、生じた沈澱
物を濾別し、水洗・乾燥 (40℃)を行い、表1に示し
た物性値を有する感光物gを得た。
−5−スルホニルクロリド14.2g及びアセトン31
0mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。次い
で、トリエチルアミン/アセトン=5.5g/35ml
を徐々に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合
液を1%塩酸水溶液1300ml中に注ぎ、生じた沈澱
物を濾別し、水洗・乾燥 (40℃)を行い、表1に示し
た物性値を有する感光物gを得た。
【0032】(8)感光物hの合成 化合物(24)10g、1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホニルクロリド9.5g及びアセトン200
mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。次い
で、トリエチルアミン/アセトン=3.6g/20ml
を徐々に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合
液を1%塩酸水溶液870ml中に注ぎ、生じた沈澱物
を濾別し、水洗・乾燥 (40℃)を行い、表1に示した
物性値を有する感光物hを得た。
−5−スルホニルクロリド9.5g及びアセトン200
mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。次い
で、トリエチルアミン/アセトン=3.6g/20ml
を徐々に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合
液を1%塩酸水溶液870ml中に注ぎ、生じた沈澱物
を濾別し、水洗・乾燥 (40℃)を行い、表1に示した
物性値を有する感光物hを得た。
【0033】(9)感光物iの合成(比較例1) 2,3,4−トリヒドロキシベンゾフエノン10g、
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロリ
ド25.7g及びアセトン540mlを3つ口フラスコ
に仕込み均一に溶解した。次いで、トリエチルアミン/
アセトン=9.9g/55mlを徐々に滴下し、25℃
で3時間反応させた。反応混合液を1%塩酸水溶液24
00ml中に注ぎ、生じた沈澱物を濾別し、水洗・乾燥
(40℃)を行い、表1に示した物性値を有する感光物
iを得た。
1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニルクロリ
ド25.7g及びアセトン540mlを3つ口フラスコ
に仕込み均一に溶解した。次いで、トリエチルアミン/
アセトン=9.9g/55mlを徐々に滴下し、25℃
で3時間反応させた。反応混合液を1%塩酸水溶液24
00ml中に注ぎ、生じた沈澱物を濾別し、水洗・乾燥
(40℃)を行い、表1に示した物性値を有する感光物
iを得た。
【0034】(10)感光物jの合成(比較例2) 2,3,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフエノン1
0g、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニル
クロリド32.8g及びアセトン700mlを3つ口フ
ラスコに仕込み均一に溶解した。次いで、トリエチルア
ミン/アセトン=12.5g/70mlを徐々に滴下
し、25℃で3時間反応させた。反応混合液を1%塩酸
水溶液3000ml中に注ぎ、生じた沈澱物を濾別し、
水洗・乾燥(40℃)を行い、表1に示した物性値を有
する感光物jを得た。
0g、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルホニル
クロリド32.8g及びアセトン700mlを3つ口フ
ラスコに仕込み均一に溶解した。次いで、トリエチルア
ミン/アセトン=12.5g/70mlを徐々に滴下
し、25℃で3時間反応させた。反応混合液を1%塩酸
水溶液3000ml中に注ぎ、生じた沈澱物を濾別し、
水洗・乾燥(40℃)を行い、表1に示した物性値を有
する感光物jを得た。
【0035】(11)感光物kの合成(比較例3) 下記構造を有する化合物10g、1,2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルホ
ジアジド−5−スルホ
【0036】
【化9】
【0037】ニルクロリド21.6g及びアセトン46
0mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。次い
で、トリエチルアミン/アセトン=8.3g/47ml
を徐々に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合
液を1%塩酸水溶液2000ml中に注ぎ、生じた沈澱
物を濾別し、水洗・乾燥 (40℃)を行い、表1に示し
た物性値を有する感光物kを得た。
0mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。次い
で、トリエチルアミン/アセトン=8.3g/47ml
を徐々に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合
液を1%塩酸水溶液2000ml中に注ぎ、生じた沈澱
物を濾別し、水洗・乾燥 (40℃)を行い、表1に示し
た物性値を有する感光物kを得た。
【0038】(12)感光物lの合成(比較例4) 下記構造を有する化合物10g、1,2−ナフトキノン
ジアジド−5−スルホ
ジアジド−5−スルホ
【0039】
【化10】
【0040】ニルクロリド15.8g及びアセトン36
0mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。次い
で、トリエチルアミン/アセトン=6.1g/35ml
を徐々に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合
液を1%塩酸水溶液1500ml中に注ぎ、生じた沈澱
物を濾別し、水洗・乾燥 (40℃)を行い、表1に示し
た物性値を有する感光物lを得た。
0mlを3つ口フラスコに仕込み均一に溶解した。次い
で、トリエチルアミン/アセトン=6.1g/35ml
を徐々に滴下し、25℃で3時間反応させた。反応混合
液を1%塩酸水溶液1500ml中に注ぎ、生じた沈澱
物を濾別し、水洗・乾燥 (40℃)を行い、表1に示し
た物性値を有する感光物lを得た。
【0041】
【表1】
【0042】(13)ノボラツク樹脂の合成 m−クレゾール40g、p−クレゾール60g、37%
ホルマリン水溶液54.0g及びシユウ酸0.05gを
3つ口フラスコに仕込み、攪拌しながら100℃まで昇
温し7時間反応させた。反応後室温まで冷却し、30m
mHgまで減圧した。ついで徐々に150℃まで昇温
し、水及び未反応モノマーを除去した。得られたノボラ
ツク樹脂は重量平均分子量7500 (ポリスチレン換
算)であつた。
ホルマリン水溶液54.0g及びシユウ酸0.05gを
3つ口フラスコに仕込み、攪拌しながら100℃まで昇
温し7時間反応させた。反応後室温まで冷却し、30m
mHgまで減圧した。ついで徐々に150℃まで昇温
し、水及び未反応モノマーを除去した。得られたノボラ
ツク樹脂は重量平均分子量7500 (ポリスチレン換
算)であつた。
【0043】(14)ポジ型フオトレジスト組成物の調
製と評価 上記(1)〜(12)で得られた感光物a〜l各1.2
5g及び上記(13)で得られたクレゾールノボラツク
樹脂(分子量7500)5gをエチレングリコールモノ
エチルエーテルアセテート15gに溶解し、0.2μm
のミクロフイルターを用いて濾過し、フオトレジスト組
成物を調製した。このフオトレジスト組成物をスピナー
を用いてシリコンウエハーに塗布し、窒素雰囲気下の対
流オーブンで90℃、30分間乾燥して膜厚1.2μm
のレジスト膜を得た。この膜に縮小投影露光装置(キヤ
ノン社製 FPA−1550)を用いテストチヤートマ
スクを介して露光した後、2.38%のテトラメチルア
ンモニウムヒドロキシド水溶液で1分間現像し、30秒
間水洗して乾燥した。このようにして得られたシリコン
ウエハーのレジストパターンを走査型電子顕微鏡で観察
し、レジストを評価した。その結果を表2に示す。
製と評価 上記(1)〜(12)で得られた感光物a〜l各1.2
5g及び上記(13)で得られたクレゾールノボラツク
樹脂(分子量7500)5gをエチレングリコールモノ
エチルエーテルアセテート15gに溶解し、0.2μm
のミクロフイルターを用いて濾過し、フオトレジスト組
成物を調製した。このフオトレジスト組成物をスピナー
を用いてシリコンウエハーに塗布し、窒素雰囲気下の対
流オーブンで90℃、30分間乾燥して膜厚1.2μm
のレジスト膜を得た。この膜に縮小投影露光装置(キヤ
ノン社製 FPA−1550)を用いテストチヤートマ
スクを介して露光した後、2.38%のテトラメチルア
ンモニウムヒドロキシド水溶液で1分間現像し、30秒
間水洗して乾燥した。このようにして得られたシリコン
ウエハーのレジストパターンを走査型電子顕微鏡で観察
し、レジストを評価した。その結果を表2に示す。
【0044】感度は、0.70μmのマスクパターンを
再現する露光量の逆数をもつて定義し、比較例1の感度
に対する相対値で示した。残膜率は、未露光部の現像前
後の比の百分率で表した。解像力は、0.70μmのマ
スクパターンを再現する露光量における限界解像力を表
す。耐熱性は、レジストがパターン形成されたシリコン
ウエハーを対流オーブンで30分間ベークし、そのパタ
ーンの変形が起こらない温度を示した。レジストの形状
は、0.70μmのレジストパターン断面におけるレジ
スト壁面とシリコンウエハーの平面のなす角(Θ)で表
した。これから判る様に、本発明の感光物a〜iを用い
たレジストは、 特に解像力及びレジスト形状が優れて
いた。本発明の感光物は、エチレングリコールモノエチ
ルエーテルアセテートに対する溶解性も優れており、こ
れらの感光物を用いたレジスト組成物溶液は40℃、3
0日間も放置しても沈澱物の析出はなかつたが、比較例
の感光物を用いたレジスト組成物溶液は同条件で放置し
たところ、レジスト組成物中に沈澱の析出が見られた。
再現する露光量の逆数をもつて定義し、比較例1の感度
に対する相対値で示した。残膜率は、未露光部の現像前
後の比の百分率で表した。解像力は、0.70μmのマ
スクパターンを再現する露光量における限界解像力を表
す。耐熱性は、レジストがパターン形成されたシリコン
ウエハーを対流オーブンで30分間ベークし、そのパタ
ーンの変形が起こらない温度を示した。レジストの形状
は、0.70μmのレジストパターン断面におけるレジ
スト壁面とシリコンウエハーの平面のなす角(Θ)で表
した。これから判る様に、本発明の感光物a〜iを用い
たレジストは、 特に解像力及びレジスト形状が優れて
いた。本発明の感光物は、エチレングリコールモノエチ
ルエーテルアセテートに対する溶解性も優れており、こ
れらの感光物を用いたレジスト組成物溶液は40℃、3
0日間も放置しても沈澱物の析出はなかつたが、比較例
の感光物を用いたレジスト組成物溶液は同条件で放置し
たところ、レジスト組成物中に沈澱の析出が見られた。
【0045】
【表2】
【0046】
【発明の効果】本発明のポジ型フオトレジスト組成物は
解像力、忠実再現性、レジスト像の断面形状、現像ラチ
チユード、耐熱性、組成物溶液の保存安定性に優れ、微
細加工用フオトレジストとして好適に用いられる。
解像力、忠実再現性、レジスト像の断面形状、現像ラチ
チユード、耐熱性、組成物溶液の保存安定性に優れ、微
細加工用フオトレジストとして好適に用いられる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 下記一般式(I)で表されるポリヒドロ
キシ化合物と1,2−ナフトキノンジアジド−5−(及
び/または−4−)スルホニルクロリドを反応させて得
られる感光物、及びアルカリ可溶性ノボラツク樹脂を含
有することを特徴とするポジ型フオトレジスト組成物。 【化1】 ここで、 R:C1〜C10の置換もしくは非置換アルキレン基、も
しくは 【化2】 R1〜R5:同一もしくは異なっても良く、水素原子、 置換もしくは非置換アルキル基、 置換もしくは非置換アリール基、 置換もしくは非置換アラルキル基、 置換もしくは非置換アルコキシ基、 置換もしくは非置換アリールオキシ基、 置換もしくは非置換アラルキルオキシ基、 置換もしくは非置換アシル基、 置換もしくは非置換アシロキシ基、 ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、もしくは−N(−
R6,−R7(R6,R7:H,C1〜C4のアルキル基) 但し、R5は更に−OH基であつても良い。 l〜t:0もしくは1〜3の整数 但し、1≦(l+m+n+o)≦12。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20373791A JPH0527430A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20373791A JPH0527430A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0527430A true JPH0527430A (ja) | 1993-02-05 |
Family
ID=16479022
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20373791A Pending JPH0527430A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0527430A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002341527A (ja) * | 2001-05-14 | 2002-11-27 | Asahi Kasei Corp | ポジ型感光性樹脂組成物 |
| WO2005075398A1 (ja) | 2004-02-04 | 2005-08-18 | Jsr Corporation | カリックスアレーン系化合物、その製造方法、その中間体及びその組成物 |
| JP2008050366A (ja) * | 2004-02-04 | 2008-03-06 | Jsr Corp | カリックスアレーン系化合物の中間体 |
| JP5277966B2 (ja) * | 2007-01-09 | 2013-08-28 | Jsr株式会社 | 化合物及び感放射線性組成物 |
-
1991
- 1991-07-19 JP JP20373791A patent/JPH0527430A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002341527A (ja) * | 2001-05-14 | 2002-11-27 | Asahi Kasei Corp | ポジ型感光性樹脂組成物 |
| WO2005075398A1 (ja) | 2004-02-04 | 2005-08-18 | Jsr Corporation | カリックスアレーン系化合物、その製造方法、その中間体及びその組成物 |
| EP1712537A4 (en) * | 2004-02-04 | 2008-01-23 | Jsr Corp | CALIXARENE COMPOUND, PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF, INTERMEDIATE THEREFOR, AND COMPOSITION |
| JP2008050366A (ja) * | 2004-02-04 | 2008-03-06 | Jsr Corp | カリックスアレーン系化合物の中間体 |
| US7705189B2 (en) | 2004-02-04 | 2010-04-27 | Jsr Corporation | Calixarene compound, process for producing the same, intermediate therefor, and composition thereof |
| KR101135771B1 (ko) * | 2004-02-04 | 2012-04-20 | 각고우호우진 가나가와 다이가쿠 | 칼릭스아렌계 화합물, 그의 제조 방법, 그의 중간체 및그의 조성물 |
| JP5277966B2 (ja) * | 2007-01-09 | 2013-08-28 | Jsr株式会社 | 化合物及び感放射線性組成物 |
| KR101431295B1 (ko) * | 2007-01-09 | 2014-08-20 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 화합물 및 감방사선성 조성물 |
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