JPH04179216A - 電子ビーム露光装置における位置誤差測定方法 - Google Patents
電子ビーム露光装置における位置誤差測定方法Info
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- JPH04179216A JPH04179216A JP2307869A JP30786990A JPH04179216A JP H04179216 A JPH04179216 A JP H04179216A JP 2307869 A JP2307869 A JP 2307869A JP 30786990 A JP30786990 A JP 30786990A JP H04179216 A JPH04179216 A JP H04179216A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の概要〕
電子ビーム露光装置における成形アパーチャ像のウェー
ハ上ての位置誤差測定方法に関し、成形アパーチャ像の
ウェーハ上での位置を直接測定する方法を提供すること
を目的とし、成形アパーチャ像をウェーハに投射して露
光する電子ビーム露光装置における該成形アパーチャ像
のウェーハ上での位置誤差測定方法において、調整チッ
プに突起を形成し、該突起を成形アパーチャ像で走査し
、このとき得られる2次電子分布から該成形アパーチャ
像の該チップ上での位置を知り、該位置と、電子ビーム
の偏向量から予測される該像の位置との差として位置誤
差を求めるよう構成する。
ハ上ての位置誤差測定方法に関し、成形アパーチャ像の
ウェーハ上での位置を直接測定する方法を提供すること
を目的とし、成形アパーチャ像をウェーハに投射して露
光する電子ビーム露光装置における該成形アパーチャ像
のウェーハ上での位置誤差測定方法において、調整チッ
プに突起を形成し、該突起を成形アパーチャ像で走査し
、このとき得られる2次電子分布から該成形アパーチャ
像の該チップ上での位置を知り、該位置と、電子ビーム
の偏向量から予測される該像の位置との差として位置誤
差を求めるよう構成する。
本発明は、電子ビーム露光装置における成形アパーチャ
像のウェーハ上での位置誤差測定方法に関する。
像のウェーハ上での位置誤差測定方法に関する。
電子ビーム露光装置は解像性は良いが、単一ビームを走
査してパターンを形成する為、マスクないしレチクルの
転写によるフォトリソグラフィに比して露光時間がかか
るという欠点がある。
査してパターンを形成する為、マスクないしレチクルの
転写によるフォトリソグラフィに比して露光時間がかか
るという欠点がある。
しか、近年デバイスの微細化が進みフォトリソグラフィ
の解像限界が迫ってきた。例えば、256M DRA
Mでは0.20μm程度のパターン形成が必要である。
の解像限界が迫ってきた。例えば、256M DRA
Mでは0.20μm程度のパターン形成が必要である。
従って、電子ビームの解像性を利用せざるをえないがゆ
えに、益々何らかのスループット向上策が要求されるよ
うになってきた。
えに、益々何らかのスループット向上策が要求されるよ
うになってきた。
デバイスがメモリの場合、メモリセルやセンスアンプと
いった部分は、同一パターンめ繰り返しになる。この繰
り返し部分のパターンを電子光学系内に用意し、繰り返
し部分は該パターンを用いて一括縮小転写露光を行うこ
とで、複雑な形状のセルパターンを多数の微小矩形ビー
ムの組合せとして露光する場合に較べて、大幅なスルー
ブツト向上を図った電子ビーム露光装置が最近脚光を浴
びている。なお、周辺回路部の内の非繰り返し図形は、
通常の可変矩形ビームで形成する。
いった部分は、同一パターンめ繰り返しになる。この繰
り返し部分のパターンを電子光学系内に用意し、繰り返
し部分は該パターンを用いて一括縮小転写露光を行うこ
とで、複雑な形状のセルパターンを多数の微小矩形ビー
ムの組合せとして露光する場合に較べて、大幅なスルー
ブツト向上を図った電子ビーム露光装置が最近脚光を浴
びている。なお、周辺回路部の内の非繰り返し図形は、
通常の可変矩形ビームで形成する。
成形パターンを用いた露光でも、各成形パターンがウェ
ーハ上で各々正確に所望の位置に露光されなければなら
ないことは言うまでもなく、これには位置誤差の測定手
段が重要である。
ーハ上で各々正確に所望の位置に露光されなければなら
ないことは言うまでもなく、これには位置誤差の測定手
段が重要である。
第2図に電子ビーム露光装置を示す。11は電子銃、1
2は第ルンズ、13は第1成形アパーチヤで、これを通
過する電子ビームの断面を矩形に成形する。14は上部
図形選択偏向器、15は第2成形アパーチヤ(ステンシ
ル板)で、これに各種繰り返しパターンの開口と可変矩
形のための矩形開口か形成される。偏向器14はアパー
チャ15の所望開口へ電子ビームを導き、該開口の形状
にビームを成形しまたは上記矩形開口で所望縦、横寸法
の可変矩形に成形する。16は第2レンズ、17は下部
振り戻し偏向器、18は第3レンズ、19はブランキン
グ電極、20は対物絞り、21は第4レンズ、22は第
5レンズ、23はビーム位置偏向器である。ウェーハ上
のビーム投射位置は、偏向器23で調整される。30は
ウェー/”t、31はそのホルダー、25はX、 Yス
テージ、26はその制御部である。各偏向器は、プロセ
ッサ25、偏向器制御部28、デジタルアナログ変換器
DAC,増幅器AMPの系で制御される。
2は第ルンズ、13は第1成形アパーチヤで、これを通
過する電子ビームの断面を矩形に成形する。14は上部
図形選択偏向器、15は第2成形アパーチヤ(ステンシ
ル板)で、これに各種繰り返しパターンの開口と可変矩
形のための矩形開口か形成される。偏向器14はアパー
チャ15の所望開口へ電子ビームを導き、該開口の形状
にビームを成形しまたは上記矩形開口で所望縦、横寸法
の可変矩形に成形する。16は第2レンズ、17は下部
振り戻し偏向器、18は第3レンズ、19はブランキン
グ電極、20は対物絞り、21は第4レンズ、22は第
5レンズ、23はビーム位置偏向器である。ウェーハ上
のビーム投射位置は、偏向器23で調整される。30は
ウェー/”t、31はそのホルダー、25はX、 Yス
テージ、26はその制御部である。各偏向器は、プロセ
ッサ25、偏向器制御部28、デジタルアナログ変換器
DAC,増幅器AMPの系で制御される。
ステンシル板15上の成形パターンはウェー/”を上の
予定位置へ正確に投射されねばならないが、これには位
置ずれを測定することが重要である。
予定位置へ正確に投射されねばならないが、これには位
置ずれを測定することが重要である。
第3図に位置ずれ測定法の一例を示す。41は第2成形
アパーチヤ上の開口の1つであるが、この開口のX方向
側部およびX方向側部にスリット(基準パターンという
)4’2.43を形成する。
アパーチヤ上の開口の1つであるが、この開口のX方向
側部およびX方向側部にスリット(基準パターンという
)4’2.43を形成する。
第3図(d)に示すようにこれらのパターン41〜43
を包含するように、矩形断面のビーム44(これは測定
時の第1成形アパーチヤ13の像)を第2成形アパーチ
ヤ15に投射すると、ウェーハ(こ\ては調整チップ4
5)上にパターン41〜43が投射されるが、41〜4
3はこの調整チップ上の第2成形アパーチヤ像も示して
いる。
を包含するように、矩形断面のビーム44(これは測定
時の第1成形アパーチヤ13の像)を第2成形アパーチ
ヤ15に投射すると、ウェーハ(こ\ては調整チップ4
5)上にパターン41〜43が投射されるが、41〜4
3はこの調整チップ上の第2成形アパーチヤ像も示して
いる。
調整チップ45には第3図(C)に示すように段差を形
成し、この段差で区別されるチップ表面の高い部分には
必要ならタンタルTaなどの2次電子放出率の高い材料
の薄膜を被着しておく。そして第3図(b)に示すよう
にX方向偏向系の駆動電圧を漸増して、チップ上の像4
1〜43をX方向で移動させる。像42がチップ表面の
高い部分を移動している間は放出される2次電子の量が
多く、段差を越えてチップ表面の低い部分に移ると、第
3図(e)の如く放出される2次電子の量Sが少なくな
る。これで像42と段差の対応がとれ、チップ上の段差
の位置、基準パターン42の第2成形アパーチヤ上の位
置、ビーム偏向量などから、像42の位置の予定値から
のずれ量を求めることができる。像42の位置ずれ量が
求まれば成形パターン41の像の位置ずれ量も求まり、
X方向の基準パターン43を用いて同様処理をすること
で、X方向での位置ずれ量も求めることができる。
成し、この段差で区別されるチップ表面の高い部分には
必要ならタンタルTaなどの2次電子放出率の高い材料
の薄膜を被着しておく。そして第3図(b)に示すよう
にX方向偏向系の駆動電圧を漸増して、チップ上の像4
1〜43をX方向で移動させる。像42がチップ表面の
高い部分を移動している間は放出される2次電子の量が
多く、段差を越えてチップ表面の低い部分に移ると、第
3図(e)の如く放出される2次電子の量Sが少なくな
る。これで像42と段差の対応がとれ、チップ上の段差
の位置、基準パターン42の第2成形アパーチヤ上の位
置、ビーム偏向量などから、像42の位置の予定値から
のずれ量を求めることができる。像42の位置ずれ量が
求まれば成形パターン41の像の位置ずれ量も求まり、
X方向の基準パターン43を用いて同様処理をすること
で、X方向での位置ずれ量も求めることができる。
実際の露光では基準パターン4.2.43がウエ−ハに
投影されてはならないから、第1成形アパーチヤの像4
4は第3図(d)の46の如く移動させ、基準パターン
42.43を包含しないようにする。
投影されてはならないから、第1成形アパーチヤの像4
4は第3図(d)の46の如く移動させ、基準パターン
42.43を包含しないようにする。
しかしこの第3図の位置誤差測定法では、測定時と露光
時では第1成形アパーチヤの像位置をずらすので、この
偏向量の違いによる誤差か発生ずる。また実際に測定す
るのは基準パターンの像についててあり、この結果から
成形パターンの像の位置誤差を算出するという間接測定
であるから、第2成形アパーチヤ製作時の誤差か問題に
なる。
時では第1成形アパーチヤの像位置をずらすので、この
偏向量の違いによる誤差か発生ずる。また実際に測定す
るのは基準パターンの像についててあり、この結果から
成形パターンの像の位置誤差を算出するという間接測定
であるから、第2成形アパーチヤ製作時の誤差か問題に
なる。
本発明はか−る点に鑑みてなされたもので、成形アパー
チャ像のウェーハ上ての位置を直接測定する方法を提供
することを目的とするものである。
チャ像のウェーハ上ての位置を直接測定する方法を提供
することを目的とするものである。
第1図に示すように本発明では調整チップ45(または
ウェーハ)に突起50を設け、これを成形パターンの像
41てx、 X方向に2次元走査する。本例ではx、
X方向に図示の如く横、縦方向にとり、X方向偏向
器へは入力INうを与え、X方向偏向器へは入力IN、
を与える。これで像41は右方へ移動し、右端で(ステ
ップX方向へ移動し、この状態で左方へ移動し、左端で
1ステツプy方向へ移動し、この状態で右方へ移動し、
以下同様走査を繰り返す。
ウェーハ)に突起50を設け、これを成形パターンの像
41てx、 X方向に2次元走査する。本例ではx、
X方向に図示の如く横、縦方向にとり、X方向偏向
器へは入力INうを与え、X方向偏向器へは入力IN、
を与える。これで像41は右方へ移動し、右端で(ステ
ップX方向へ移動し、この状態で左方へ移動し、左端で
1ステツプy方向へ移動し、この状態で右方へ移動し、
以下同様走査を繰り返す。
像41か突起50上にある間は放出される2次電子量が
大で、像41か突起上にないと放出される2次電子量は
小である。この結果第2図(cl)の如き2次電子検出
出力Sか得られる。この矩形パルスの幅W1は像41の
幅W2に対応する。なお出力Sは詳しくは台形波である
が、図では簡略化しである。
大で、像41か突起上にないと放出される2次電子量は
小である。この結果第2図(cl)の如き2次電子検出
出力Sか得られる。この矩形パルスの幅W1は像41の
幅W2に対応する。なお出力Sは詳しくは台形波である
が、図では簡略化しである。
第1図(b)は第2成形アパーチヤ15の一部を示し、
一般にはこのアパーチャ15の中央に可変矩形のための
矩形開口48があり、その周囲に複数種の成形アパーチ
ャ41がある。46は第1成形アパーチヤ像である。
一般にはこのアパーチャ15の中央に可変矩形のための
矩形開口48があり、その周囲に複数種の成形アパーチ
ャ41がある。46は第1成形アパーチヤ像である。
チップ上の突起50の位置は既知であり、従って像41
でこれを走査して2次電子を得、チップ上の照像41の
位置を求めると、その時の偏向量から、位置誤差を求め
ることかできる。そして像41は露光に使用するもので
あるから、位置誤差測定は間接的ではなく直接的である
。
でこれを走査して2次電子を得、チップ上の照像41の
位置を求めると、その時の偏向量から、位置誤差を求め
ることかできる。そして像41は露光に使用するもので
あるから、位置誤差測定は間接的ではなく直接的である
。
また検出出力Sのパルス幅W1は像41の幅W2に対応
しており、W、か狭いことは像が縮小投影されているこ
とである。この幅W1から、縮小率か予定値か否か、知
ることもてきる。
しており、W、か狭いことは像が縮小投影されているこ
とである。この幅W1から、縮小率か予定値か否か、知
ることもてきる。
ウェーハ上の成形アパーチャ像41の位置誤差は、原理
的にはX方向に1回、X方向に1回の走査で測定できる
が、変形や異物付着による像41の乱れを考慮して、像
41の適当部分て突起50をx、 X方向に各複数回
走査し、平均をとる等の処理をするとよい。例えば図示
状態部ぢ像41の右側部分の上部で突起50をX方向で
複数回走査すると、幅W2の部分で2次電子量が大にな
り、この周縁では漸減するから、この2次電子量分布曲
線で幅W2の中央を求め、予定の該中央との偏差を求め
る、はその−例である。
的にはX方向に1回、X方向に1回の走査で測定できる
が、変形や異物付着による像41の乱れを考慮して、像
41の適当部分て突起50をx、 X方向に各複数回
走査し、平均をとる等の処理をするとよい。例えば図示
状態部ぢ像41の右側部分の上部で突起50をX方向で
複数回走査すると、幅W2の部分で2次電子量が大にな
り、この周縁では漸減するから、この2次電子量分布曲
線で幅W2の中央を求め、予定の該中央との偏差を求め
る、はその−例である。
突起50の表面もタンタル(Ta)などを被着して2次
電子放出量を犬にしておくとよい。突起50の表面(頂
面)形状は円形の他に、正方形などてよい。
電子放出量を犬にしておくとよい。突起50の表面(頂
面)形状は円形の他に、正方形などてよい。
調整チップ45は第2図に示すようにホルダー3Iに、
ウェーハ30と並べて取付ける。勿論ウェーハ30の一
部を調整チップとしてもよい。2次電子は検出器24に
より検出し、その出力は増幅器A、MPを通してアナロ
グ/デジタル変換器ADCへ導き、デジタル化したもの
を画像メモリ27へ書込む。前記の平均値処理、位置誤
差算出、幅W2の測定などは、この画像メモリのデータ
とこのときの偏向量などを用いてプロセッサ25が行な
う。
ウェーハ30と並べて取付ける。勿論ウェーハ30の一
部を調整チップとしてもよい。2次電子は検出器24に
より検出し、その出力は増幅器A、MPを通してアナロ
グ/デジタル変換器ADCへ導き、デジタル化したもの
を画像メモリ27へ書込む。前記の平均値処理、位置誤
差算出、幅W2の測定などは、この画像メモリのデータ
とこのときの偏向量などを用いてプロセッサ25が行な
う。
この第2図の電子ビーム露光装置10の動作は次の如く
である。即ち、電子銃1より放出された電子ビームは第
ルンズI2、第2レンズ16、第3レンズ18、第4レ
ンズ21、第5レンズ22の5段のレンズ系で収束され
る。第1成形アパーチヤ13により電子ビームは矩形に
成形され、第2成形アパーチヤ15により各種繰り返し
パターンと可変矩形に成形される。これらの1つを上部
図形選択偏向器14が選択する。偏向器14は上段と下
段に分れ、それぞれ複数個例えば8個の電極を有するが
、上段はビームを図示のように中心軸に対して傾斜する
ように偏向し、下段は中心軸に平行になるように偏向す
る。第2成形アパーチヤ15を通過したビームは下部振
戻し偏向器17によりレンズ系中心軸に振戻される。こ
れも上段と下段の2組の電極群があり、上段はビームを
中心軸方向へ曲げ、下段は中心軸に平行(中心軸上)に
する。
である。即ち、電子銃1より放出された電子ビームは第
ルンズI2、第2レンズ16、第3レンズ18、第4レ
ンズ21、第5レンズ22の5段のレンズ系で収束され
る。第1成形アパーチヤ13により電子ビームは矩形に
成形され、第2成形アパーチヤ15により各種繰り返し
パターンと可変矩形に成形される。これらの1つを上部
図形選択偏向器14が選択する。偏向器14は上段と下
段に分れ、それぞれ複数個例えば8個の電極を有するが
、上段はビームを図示のように中心軸に対して傾斜する
ように偏向し、下段は中心軸に平行になるように偏向す
る。第2成形アパーチヤ15を通過したビームは下部振
戻し偏向器17によりレンズ系中心軸に振戻される。こ
れも上段と下段の2組の電極群があり、上段はビームを
中心軸方向へ曲げ、下段は中心軸に平行(中心軸上)に
する。
ビームブランキング電極19は、ブランキング時にはビ
ームを図示のように偏向し、対物絞り20の穴をビーム
が通過しないようにする。これでビームをオフにする。
ームを図示のように偏向し、対物絞り20の穴をビーム
が通過しないようにする。これでビームをオフにする。
ウェーハ30はホルダー31上にセットされ、ホルダー
はX、 Yステージ25に固定されてウェーハなどの露
光部が中心軸上にくるようにする。
はX、 Yステージ25に固定されてウェーハなどの露
光部が中心軸上にくるようにする。
X、Yステージ25はステージ制御部26により制御さ
れる。調整チップ45もホルダー31にセットされ、調
整チップの突起50はチップ従ってシリコン基板を0.
1μm程度の微細加工技術で加工して形成する。2次
電子は増幅、A/D変換されたのち8ビット程度の階調
に量子化されて、ビーム偏向位置に同期してアドレスア
ップされる画像メモリ27に格納される。
れる。調整チップ45もホルダー31にセットされ、調
整チップの突起50はチップ従ってシリコン基板を0.
1μm程度の微細加工技術で加工して形成する。2次
電子は増幅、A/D変換されたのち8ビット程度の階調
に量子化されて、ビーム偏向位置に同期してアドレスア
ップされる画像メモリ27に格納される。
各偏向器の入力データは、偏向器制御部28から、プロ
セッサ25による制御で、ディスク29に格納されたパ
ターンデータに従って出力される。
セッサ25による制御で、ディスク29に格納されたパ
ターンデータに従って出力される。
そのデジタル出力はDACでアナログに変換され、AM
Pで増幅されて各偏向器に与えられる。プロセッサ25
はシステム全体の制御を行ない、また画像メモリ内のデ
ータとビーム位置偏向器23の入力データとを比較して
ウェーハ上の成形アパーチャ像の位置ずれを計算する。
Pで増幅されて各偏向器に与えられる。プロセッサ25
はシステム全体の制御を行ない、また画像メモリ内のデ
ータとビーム位置偏向器23の入力データとを比較して
ウェーハ上の成形アパーチャ像の位置ずれを計算する。
第1図(C)(d)の横軸は時間(1)軸であるが、(
d)の横軸は走査位置やメモリアドレスに対応す。突起
50は有限の面積を持つからパルス波形の側辺は鈍るが
、これについては微分演算、閾値での2値化などの周知
の画像処理を施してエツジ検出を行ない、位置ずれ計算
を行なう。
d)の横軸は走査位置やメモリアドレスに対応す。突起
50は有限の面積を持つからパルス波形の側辺は鈍るが
、これについては微分演算、閾値での2値化などの周知
の画像処理を施してエツジ検出を行ない、位置ずれ計算
を行なう。
以上説明したように本発明によれば、成形アパーチャ像
のウェーハ上での位置誤差を精度よく測定することがで
きる。
のウェーハ上での位置誤差を精度よく測定することがで
きる。
第1図は本発明の原理説明図、
第2図は電子ビーム露光装置の構成説明図、第3図は従
来の位置ずれ測定法の説明図である。 第1図で41は成形アパーチャ像、50は突起、45は
調整チップである。 −9【 訓 罎 0 二 (b) X 従来の位置ずれ測定法の説明図 (e)
来の位置ずれ測定法の説明図である。 第1図で41は成形アパーチャ像、50は突起、45は
調整チップである。 −9【 訓 罎 0 二 (b) X 従来の位置ずれ測定法の説明図 (e)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、成形アパーチャ像をウェーハに投射して露光する電
子ビーム露光装置における該成形アパーチャ像のウェー
ハ上での位置誤差測定方法において、 調整チップ(45)に突起(50)を形成し、該突起を
成形アパーチャ像(41)で走査し、このとき得られる
2次電子分布から該成形アパーチャ像の該チップ上での
位置を知り、該位置と、電子ビームの偏向量から予測さ
れる該像の位置との差として位置誤差を求めることを特
徴とする電子ビーム露光装置における位置誤差測定方法
。 2、調整チップは、ウェーハの一部であり、またはウェ
ーハとは別であるがウェーハのホルダーにウェーハと並
べて取付けられることを特徴とする請求項1記載の電子
ビーム露光装置における位置誤差測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2307869A JPH04179216A (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | 電子ビーム露光装置における位置誤差測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2307869A JPH04179216A (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | 電子ビーム露光装置における位置誤差測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04179216A true JPH04179216A (ja) | 1992-06-25 |
Family
ID=17974140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2307869A Pending JPH04179216A (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | 電子ビーム露光装置における位置誤差測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04179216A (ja) |
-
1990
- 1990-11-14 JP JP2307869A patent/JPH04179216A/ja active Pending
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