JPH04179520A - ホットプレス積層用離型保護シート - Google Patents
ホットプレス積層用離型保護シートInfo
- Publication number
- JPH04179520A JPH04179520A JP30608690A JP30608690A JPH04179520A JP H04179520 A JPH04179520 A JP H04179520A JP 30608690 A JP30608690 A JP 30608690A JP 30608690 A JP30608690 A JP 30608690A JP H04179520 A JPH04179520 A JP H04179520A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminated
- sheet
- circuit board
- lamination
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層回路基板の積層時に使用するホットプレス
積層用離型保護シートに係わる。
積層用離型保護シートに係わる。
多層回路基板をホットプレスで積層する際の代表的な積
層レイアンプを第１図に示す。回路を形成している回路
積層板１と樹脂がＢステージ状態であるプリプレグ２で
構成される多層回路基板構成材料の上下面に離型保護シ
ート３を置き、またその外側には積層用固定治具板４を
レイアップする。積層用固定治具板４、離型保護シート
３、回路積層板１、プリプレグ２には同じ位置にビン穴
があり、位置合わせビンによって互いにずれを生じない
ようにしている。積層用固定治具にレイアップされた材
料をその上下にクツション材５を介してプレス熱板６間
に入れ、プレス熱板６を加熱、加圧することにより多層
回路基板の積層を実施し−ている。通常、離型保護シー
ト３は、多層回路基板材料と積層用固定治具の間に付着
したＢステージ樹脂や異物から生じる多層回路基板銅箔
表面の積層用固定治具への接着や傷から保護する役目を
する。
層レイアンプを第１図に示す。回路を形成している回路
積層板１と樹脂がＢステージ状態であるプリプレグ２で
構成される多層回路基板構成材料の上下面に離型保護シ
ート３を置き、またその外側には積層用固定治具板４を
レイアップする。積層用固定治具板４、離型保護シート
３、回路積層板１、プリプレグ２には同じ位置にビン穴
があり、位置合わせビンによって互いにずれを生じない
ようにしている。積層用固定治具にレイアップされた材
料をその上下にクツション材５を介してプレス熱板６間
に入れ、プレス熱板６を加熱、加圧することにより多層
回路基板の積層を実施し−ている。通常、離型保護シー
ト３は、多層回路基板材料と積層用固定治具の間に付着
したＢステージ樹脂や異物から生じる多層回路基板銅箔
表面の積層用固定治具への接着や傷から保護する役目を
する。
一般的な積層条件は第８図に示す如くで、ブレス熱板は
室温から１５０〜１７５°Ｃに徐々に加熱され、圧力は
当初５〜１０ｋｇ／ｃｊで約１０〜１５分間保持され、
その後１０〜４０ｋｇ／ｃｉｌｌに加圧される。このよ
うな−船釣な積層条件のもとではデュポン社のテトラ−
（登録商標）フィルムが離型保護フィルムとして使用さ
れている。また、最近では、多層回路基板においてもポ
リイミド等の超耐熱性を有するエンジニアリングプラス
チックを使用することが多くなっており、これらエンジ
ニアリングプラスチックの積層条件は一般的な積層条件
に較べ、１８０〜２３０°Ｃという高温のもとに積層さ
れることが多い。
室温から１５０〜１７５°Ｃに徐々に加熱され、圧力は
当初５〜１０ｋｇ／ｃｊで約１０〜１５分間保持され、
その後１０〜４０ｋｇ／ｃｉｌｌに加圧される。このよ
うな−船釣な積層条件のもとではデュポン社のテトラ−
（登録商標）フィルムが離型保護フィルムとして使用さ
れている。また、最近では、多層回路基板においてもポ
リイミド等の超耐熱性を有するエンジニアリングプラス
チックを使用することが多くなっており、これらエンジ
ニアリングプラスチックの積層条件は一般的な積層条件
に較べ、１８０〜２３０°Ｃという高温のもとに積層さ
れることが多い。
このような高温のもとて積層を行うとき、離型保護フィ
ルムとしてテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプ
ロピレン共重合体（ＦＥＰ） 、テトラフルオロエチレ
ン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（Ｐ
ＦＡ）などの耐熱フッ素樹脂フィルムが使用されている
。
ルムとしてテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプ
ロピレン共重合体（ＦＥＰ） 、テトラフルオロエチレ
ン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（Ｐ
ＦＡ）などの耐熱フッ素樹脂フィルムが使用されている
。
以上のように、従来、多層回路基板を製作する際、１７
５°Ｃ以下の積層温度では、デュポン社のテトラ−フィ
ルムを、それ以上のときはＦＥＰ、ＰＦＡなとのフッ素
樹脂フィルムを離型保護シートとして使用していた。
５°Ｃ以下の積層温度では、デュポン社のテトラ−フィ
ルムを、それ以上のときはＦＥＰ、ＰＦＡなとのフッ素
樹脂フィルムを離型保護シートとして使用していた。
しかし、離型という役目は十分なされていたが、樹脂粉
や異物が入っていた時、それら離型保護フィルムには特
に低温時において柔軟性、り・ンション性が無いため、
回路積層板の表面に押型（くぼみ）を生じる。積層され
た多層回路基板は、スルーホールを形成した後、表面層
に回路を形成すべくエツチングを行なうが、前記の押型
があるとエツチングにより回路が正確に形成できず、最
終的には断線に到ることがある。このように、前記のよ
うな離型保護フィルムを使用すると、多層回路基板積層
時に欠かんを生じることが多く、製造歩留まりが悪いと
いう結果を紹き、製造者からは改良が望まれている。
や異物が入っていた時、それら離型保護フィルムには特
に低温時において柔軟性、り・ンション性が無いため、
回路積層板の表面に押型（くぼみ）を生じる。積層され
た多層回路基板は、スルーホールを形成した後、表面層
に回路を形成すべくエツチングを行なうが、前記の押型
があるとエツチングにより回路が正確に形成できず、最
終的には断線に到ることがある。このように、前記のよ
うな離型保護フィルムを使用すると、多層回路基板積層
時に欠かんを生じることが多く、製造歩留まりが悪いと
いう結果を紹き、製造者からは改良が望まれている。
そこで、本発明は、上記の如き事情に鑑み、多層回路基
板の積層に使用でき柔軟性、クツション性を有する離型
保護シートを提供することを目的とする。
板の積層に使用でき柔軟性、クツション性を有する離型
保護シートを提供することを目的とする。
本発明は、上記目的を達成するために、多層回路基板の
ホントプレス積層に際し、回路固定治具板と積層回路板
との間で使用し、多孔質フッ素樹脂シートから成ること
を特徴とするホットプレス積層用離型保護シートを提供
する。
ホントプレス積層に際し、回路固定治具板と積層回路板
との間で使用し、多孔質フッ素樹脂シートから成ること
を特徴とするホットプレス積層用離型保護シートを提供
する。
多孔質フッ素樹脂シートは、低温時においても圧縮力に
対し柔軟に変形し、微小な異物や樹脂片が回路固定治具
板と積層回路板との間に存在しても、加圧時に異物や樹
脂片によって生しる過大な圧力を容易に吸収することが
できるので、積層回路板の銅箔表面に押型（くぼみ）を
生じることもなくなり、多層回路基板の製造歩留りは一
段と向上する。また、フッ素樹脂を使用しているので、
高温積層においても離型性は十分である。
対し柔軟に変形し、微小な異物や樹脂片が回路固定治具
板と積層回路板との間に存在しても、加圧時に異物や樹
脂片によって生しる過大な圧力を容易に吸収することが
できるので、積層回路板の銅箔表面に押型（くぼみ）を
生じることもなくなり、多層回路基板の製造歩留りは一
段と向上する。また、フッ素樹脂を使用しているので、
高温積層においても離型性は十分である。
特に、連続多孔質ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦ
Ｅ）シートは、圧縮荷重が０．５ｋｇ／ｄ程度から変形
が始まる柔軟性があり、異物等による応力を吸収する能
力が顕著に優れている。また、ＰＴＦＥは融点が２５７
°Ｃと非常に高く耐熱性が良いので、−船釣積層温度か
ら高温積層温度まで幅広い条件で使用できる、さらに、
多孔質シートは断熱効果があるので回路固定治具板から
の熱を均一に積層回路板側へ伝熱させることができ、非
常に品質の良好な多層回路基板を製造することができる
、等の利点がある。
Ｅ）シートは、圧縮荷重が０．５ｋｇ／ｄ程度から変形
が始まる柔軟性があり、異物等による応力を吸収する能
力が顕著に優れている。また、ＰＴＦＥは融点が２５７
°Ｃと非常に高く耐熱性が良いので、−船釣積層温度か
ら高温積層温度まで幅広い条件で使用できる、さらに、
多孔質シートは断熱効果があるので回路固定治具板から
の熱を均一に積層回路板側へ伝熱させることができ、非
常に品質の良好な多層回路基板を製造することができる
、等の利点がある。
多孔質フッ素樹脂層は空孔率６０〜９５％、厚み２０〜
２００ ｔｒｍの範囲のものが好適である。空孔率が６
０％未満では硬度が高すぎてプレスにより表面に傷が残
り、一方９５％を超えると柔軟すぎて離型用としては使
用できない。厚みが２０ｔｎｎ未満では十分なりッショ
ン効果が得られない。厚みが２Ｏｎ以上の場合、かなり
の厚みでも使用できるが、２００趨を超えるものは経済
的に見て不向きである。
２００ ｔｒｍの範囲のものが好適である。空孔率が６
０％未満では硬度が高すぎてプレスにより表面に傷が残
り、一方９５％を超えると柔軟すぎて離型用としては使
用できない。厚みが２０ｔｎｎ未満では十分なりッショ
ン効果が得られない。厚みが２Ｏｎ以上の場合、かなり
の厚みでも使用できるが、２００趨を超えるものは経済
的に見て不向きである。
さらに、多孔質フッ素樹脂シートはそのシートの片面、
あるいは両面、もしくは中間に薄く充実層を設けてもよ
い。多孔質フッ素樹脂シートの中間に薄い充実シートを
設けることによりシートの腰が強くなり、多層回路基板
製造工程におけるハンドリング性が向上する。また、多
孔質フッ素樹脂シートの片面あるいは両面に充実層を薄
く設けることにより、回路固定治具板あるいは積層回路
板との離型性能がさらに向上する。
あるいは両面、もしくは中間に薄く充実層を設けてもよ
い。多孔質フッ素樹脂シートの中間に薄い充実シートを
設けることによりシートの腰が強くなり、多層回路基板
製造工程におけるハンドリング性が向上する。また、多
孔質フッ素樹脂シートの片面あるいは両面に充実層を薄
く設けることにより、回路固定治具板あるいは積層回路
板との離型性能がさらに向上する。
この充実シートとしてはＰＴＦＥ、テトラフルオロエチ
レン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）
、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニ
ルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレ
ン−エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）等のフッ素樹脂フィ
ルムでも、あるいはポリイミド、ポリエーテルエーテル
ケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）
、アラミド等の耐熱性フィルムでもよい。充実層の厚
みは５０ｎｎ以下が好適である。
レン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）
、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニ
ルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレ
ン−エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）等のフッ素樹脂フィ
ルムでも、あるいはポリイミド、ポリエーテルエーテル
ケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）
、アラミド等の耐熱性フィルムでもよい。充実層の厚
みは５０ｎｎ以下が好適である。
厚すぎると多孔質シート全体としてのクツション効果が
得られなくなる。又、本発明で使用する多孔質フッ素樹
脂シートは、無機フィラーを含んでいてもよい。該無機
フィラーとしては、クラオーツ、ガラス繊維、ウィスカ
ーその他のセラミックファイバーを有効に使用すること
ができる。
得られなくなる。又、本発明で使用する多孔質フッ素樹
脂シートは、無機フィラーを含んでいてもよい。該無機
フィラーとしては、クラオーツ、ガラス繊維、ウィスカ
ーその他のセラミックファイバーを有効に使用すること
ができる。
該無機フィラーの充填により、離型シートの熱伝導率、
機械的強度等がさらに向上する。
機械的強度等がさらに向上する。
第２〜４図に、本発明による離型保護シートを模式的に
示す。第２図は多孔質フッ素樹脂シート単体１１からな
るもの、第３圀は多孔質フン素樹脂シート１１の中間に
充実層１２を設けたもの、第４図は多孔質フッ素樹脂シ
ート１１の表面に充実層を設けたものである。
示す。第２図は多孔質フッ素樹脂シート単体１１からな
るもの、第３圀は多孔質フン素樹脂シート１１の中間に
充実層１２を設けたもの、第４図は多孔質フッ素樹脂シ
ート１１の表面に充実層を設けたものである。
以下余白
〔作 用〕
多孔質フッ素樹脂は耐熱性、離型性、柔軟性（クツショ
ン性）を兼備しているので、クツション性を有する離型
保護シートとして機能する。
ン性）を兼備しているので、クツション性を有する離型
保護シートとして機能する。
実施例１
ガラスエポキシの積層回路板とガラスエポキシのプリプ
レグを積層し、１０層板の多層回路基板を製造する工程
において、回路固定治具板と積層回路板（３３０ｍｍ
Ｘ ３３０ ｍｍ） との間に空孔率８０％、平均孔径
０．５ Ｊ！ｍ、厚さ５０ｔｎｏの連続多孔質ＰＴＦＥ
シートを設け、真空チャンバー付きプラテンプレスで積
層を行った。積層条件は第５図に示す。
レグを積層し、１０層板の多層回路基板を製造する工程
において、回路固定治具板と積層回路板（３３０ｍｍ
Ｘ ３３０ ｍｍ） との間に空孔率８０％、平均孔径
０．５ Ｊ！ｍ、厚さ５０ｔｎｏの連続多孔質ＰＴＦＥ
シートを設け、真空チャンバー付きプラテンプレスで積
層を行った。積層条件は第５図に示す。
積層終了後に、多層回路基板の銅箔面の状況を調査した
ところ、従来、厚さ５０ｐのテトラ−フィルムを使用し
ていた時と較べ、積層圧力による押型は皆無であった。
ところ、従来、厚さ５０ｐのテトラ−フィルムを使用し
ていた時と較べ、積層圧力による押型は皆無であった。
実施例２
ガラスポリイミドの積層回路板とガラスポリイミドのプ
リプレグを積層し、１ＯＮ板の多層回路基板（３３０ｍ
＋ｎ Ｘ ３３０ ｍｍ）を製造する工程において、回
路固定治具板と積層回路板との間に、空孔率８２％、平
均孔径０．７岬、厚さ３５戸の連続多孔質ＰＴＦＥの両
面に厚さ１２．５Ｊ！ｍのＦＥＰフィルムを積層したシ
ートを設け、真空チャンバー付きプラテンプレスで積層
を行った。積層条件は第６図に示す。
リプレグを積層し、１ＯＮ板の多層回路基板（３３０ｍ
＋ｎ Ｘ ３３０ ｍｍ）を製造する工程において、回
路固定治具板と積層回路板との間に、空孔率８２％、平
均孔径０．７岬、厚さ３５戸の連続多孔質ＰＴＦＥの両
面に厚さ１２．５Ｊ！ｍのＦＥＰフィルムを積層したシ
ートを設け、真空チャンバー付きプラテンプレスで積層
を行った。積層条件は第６図に示す。
積層終了後に多層回路基板の銅箔面の状況を調査したと
ころ、従来、厚さ５０ｎのＦＥＰフィルムを使用してい
た時と較べ、積層圧力による押型は皆無であった。
ころ、従来、厚さ５０ｎのＦＥＰフィルムを使用してい
た時と較べ、積層圧力による押型は皆無であった。
実施例３
ガラスＰＴＦＨの積層回路板と、ＦＥＰ接着ソートを積
層し、６層板の多層回路基板（３３０ｍＸ ３３０ ｍ
ｍ）を製造する行程において、回路固定治具板と積層回
路板との間に空孔率８０％、平均孔径０．５ ｎ、厚さ
３０−の連続多孔質ＰＴＦＥの両面に厚さ１０ＩｔＩｒ
ｌのアラミドフィルムを積層したシートを設け、真空チ
ャンバー付きプラテンプレスで、積層を行った。積層条
件は第７図に示す。
層し、６層板の多層回路基板（３３０ｍＸ ３３０ ｍ
ｍ）を製造する行程において、回路固定治具板と積層回
路板との間に空孔率８０％、平均孔径０．５ ｎ、厚さ
３０−の連続多孔質ＰＴＦＥの両面に厚さ１０ＩｔＩｒ
ｌのアラミドフィルムを積層したシートを設け、真空チ
ャンバー付きプラテンプレスで、積層を行った。積層条
件は第７図に示す。
積層纒了後に、多層回路基板の銅箔面の状況を調査した
ところ、従来、厚さ５０／／ＩＩＩのＰＦＡフィルムを
使用していた時と較べ、積層圧力による押型は皆無であ
った。
ところ、従来、厚さ５０／／ＩＩＩのＰＦＡフィルムを
使用していた時と較べ、積層圧力による押型は皆無であ
った。
［発明の効果］
以上の様に、本発明によれば、プラスチック多層回路基
板の積層に際して、柔軟性を兼ね備えているので、回路
積層板の表面に押型を生しることのない離型保護シート
が提供される。
板の積層に際して、柔軟性を兼ね備えているので、回路
積層板の表面に押型を生しることのない離型保護シート
が提供される。
第１図は多層回路基板の積層レイアップを示す模式図、
第２〜４図は本発明の離型保護シートの模式断面図、第
５〜８図は実施例及び従来例の積層条件を示すグラフ図
である。 １・・・回路積層板、 ２・・・プリプレグ、３・
・・離型保護シート、４・・・積層用固定治具板、５・
・・クツション材、 ６・・・プレス熱板、１１・・・
多孔質フッ素樹脂シート、 １２ 、１３・・・充実層。
第２〜４図は本発明の離型保護シートの模式断面図、第
５〜８図は実施例及び従来例の積層条件を示すグラフ図
である。 １・・・回路積層板、 ２・・・プリプレグ、３・
・・離型保護シート、４・・・積層用固定治具板、５・
・・クツション材、 ６・・・プレス熱板、１１・・・
多孔質フッ素樹脂シート、 １２ 、１３・・・充実層。
Claims (3)
- １．多層回路基板のホットプレス積層に際し、回路固定
治具板と積層回路板との間で使用し、多孔質フッ素樹脂
シートから成ることを特徴とするホットプレス積層用離
型保護シート。 - ２．前記多孔質フッ素樹脂シートがポリテトラフルオロ
エチレンの連続多孔質シートからなり、空孔率６０〜９
５％、厚み２０〜２００μｍである請求項１記載のホッ
トプレス積層用離型保護シート。 - ３．前記多孔質フッ素樹脂シートの片面若しくは両面又
は中間に充実層を設けて成る請求項１又は２記載のホッ
トプレス積層用離型保護シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30608690A JP2962570B2 (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | ホットプレス積層用離型保護シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30608690A JP2962570B2 (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | ホットプレス積層用離型保護シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04179520A true JPH04179520A (ja) | 1992-06-26 |
| JP2962570B2 JP2962570B2 (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=17952864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30608690A Expired - Lifetime JP2962570B2 (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | ホットプレス積層用離型保護シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2962570B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003028972A1 (en) * | 2001-09-28 | 2003-04-10 | Yamauchi Corporation | Cushioning material for hot pressing and process for producing the same |
| WO2006080445A1 (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-03 | Nitto Denko Corporation | 圧着離型シート |
| WO2006118211A1 (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Japan Gore-Tex Inc. | 回路基板およびその製造方法 |
| JP2009246146A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Panasonic Corp | 回路基板の製造方法 |
| WO2009153991A1 (ja) * | 2008-06-19 | 2009-12-23 | フジエンタープライズ株式会社 | クッション性シート及びその製法 |
| CN106659003A (zh) * | 2017-02-23 | 2017-05-10 | 南京宏睿普林微波技术股份有限公司 | 一种聚四氟乙烯介质混压电路板的制造方法 |
| JP2018176692A (ja) * | 2017-04-21 | 2018-11-15 | パナック株式会社 | 耐熱離型シート |
| KR20230004554A (ko) | 2020-03-31 | 2023-01-06 | 가부시키가이샤 데라오카 세이사쿠쇼 | 수지 조성물 및 점착 테이프 |
-
1990
- 1990-11-14 JP JP30608690A patent/JP2962570B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003028972A1 (en) * | 2001-09-28 | 2003-04-10 | Yamauchi Corporation | Cushioning material for hot pressing and process for producing the same |
| CN1305657C (zh) * | 2001-09-28 | 2007-03-21 | 山内株式会社 | 热压用缓冲材料及其制造方法 |
| WO2006080445A1 (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-03 | Nitto Denko Corporation | 圧着離型シート |
| WO2006118211A1 (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Japan Gore-Tex Inc. | 回路基板およびその製造方法 |
| JP2006305921A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Japan Gore Tex Inc | 回路基板およびその製造方法 |
| JP2009246146A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Panasonic Corp | 回路基板の製造方法 |
| WO2009153991A1 (ja) * | 2008-06-19 | 2009-12-23 | フジエンタープライズ株式会社 | クッション性シート及びその製法 |
| CN106659003A (zh) * | 2017-02-23 | 2017-05-10 | 南京宏睿普林微波技术股份有限公司 | 一种聚四氟乙烯介质混压电路板的制造方法 |
| JP2018176692A (ja) * | 2017-04-21 | 2018-11-15 | パナック株式会社 | 耐熱離型シート |
| KR20230004554A (ko) | 2020-03-31 | 2023-01-06 | 가부시키가이샤 데라오카 세이사쿠쇼 | 수지 조성물 및 점착 테이프 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2962570B2 (ja) | 1999-10-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6604396B2 (ja) | 複合材料シート、サンドイッチパネル、湾曲状のパネル部材、複合材料シートの製造方法、およびサンドイッチパネルの製造方法 | |
| CN116323161B (zh) | 夹芯板的制造方法和夹芯板 | |
| JP3920611B2 (ja) | 熱プレス用クッション材およびその製造方法 | |
| JPH0669720B2 (ja) | 多層プリント配線基板製造用ポリ４−メチル−１−ペンテン製表面粗化フィルム及びシートの製造方法 | |
| WO2007116685A1 (ja) | 熱可塑性ポリイミド層を有するフレキシブル積層板及びその製造方法 | |
| KR100713988B1 (ko) | 박리성 적층필름 | |
| TW200403147A (en) | Release film | |
| KR20080110743A (ko) | 이형 필름, 이형성 쿠션재 및 프린트 기판의 제조 방법 | |
| JPH04179520A (ja) | ホットプレス積層用離型保護シート | |
| JP2013001110A (ja) | 成形プレス用クッション材 | |
| JPH06344503A (ja) | 積層板の製造方法および積層板用複合フィルム | |
| JP5913970B2 (ja) | 熱プレス用クッション材 | |
| JP2021005594A (ja) | 熱伝導シートおよびその製造方法 | |
| JP2003191267A (ja) | 成形用クッション材及び積層板の製造方法 | |
| JP3154908B2 (ja) | 耐熱クッション材及びその製造方法 | |
| JP2790330B2 (ja) | プリント配線板製造用の離型フィルムおよびその製造方法 | |
| JP4541260B2 (ja) | 回路板の製造方法 | |
| TWI477386B (zh) | 熱壓機用之緩衝材及其應用 | |
| US5158827A (en) | Matt film with a rough surface | |
| JPH0522400Y2 (ja) | ||
| JPH02238911A (ja) | ポリ４―メチル―１―ペンテン製の両面が粗化された離型フィルム及びその製造方法 | |
| JP3263173B2 (ja) | 樹脂積層板の製造方法および金属張り積層板の製造方法 | |
| JP3605917B2 (ja) | 内層回路入り積層板の製造方法 | |
| JP2001138338A (ja) | 離型用積層フィルム | |
| WO2008036407A2 (en) | Pressure distribution pad for laminating applications |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080806 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080806 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090806 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100806 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100806 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110806 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110806 Year of fee payment: 12 |