JPH0522400Y2 - - Google Patents
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- JPH0522400Y2 JPH0522400Y2 JP15480088U JP15480088U JPH0522400Y2 JP H0522400 Y2 JPH0522400 Y2 JP H0522400Y2 JP 15480088 U JP15480088 U JP 15480088U JP 15480088 U JP15480088 U JP 15480088U JP H0522400 Y2 JPH0522400 Y2 JP H0522400Y2
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Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Presses And Accessory Devices Thereof (AREA)
- Press Drives And Press Lines (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本考案はクツシヨン体に関し、より詳しくは内
部に内層回路を有し外部にプリプレグ樹脂層を介
して導体層を有した多層回路基材を熱圧着する際
に使用されるクツシヨン体に係わるものである。
部に内層回路を有し外部にプリプレグ樹脂層を介
して導体層を有した多層回路基材を熱圧着する際
に使用されるクツシヨン体に係わるものである。
[従来の技術]
周知の如く、多層板(両面銅張積層板)となる
内層回路基材としては、例えば第2図に示すもの
が知られている。図中の1は、両面に内層回路2
を形成した基材である。この基材1の両面には複
数層のプリプレグ樹脂層3を介して銅箔4が形成
されている。
内層回路基材としては、例えば第2図に示すもの
が知られている。図中の1は、両面に内層回路2
を形成した基材である。この基材1の両面には複
数層のプリプレグ樹脂層3を介して銅箔4が形成
されている。
こうした構成の内層回路基材5から、例えば第
3図に示すマスラミネート方式と呼ばれる多段プ
レス装置により銅張積層板に作られる。図中の1
1a,11bは熱盤である。これら熱盤11a,
11bの内側には例えばクツシヨン体12a,1
2bは配置されている。これらクツシヨン体12
a,12bの内側には例えばステンレス板13
a,13bが配置され、更にこれらステンレス板
13a,13b間にステンレス板13cが介在さ
れた複数個の前記多層回路基材5が配置されてい
る。このような多層回路基材、ステンレス板を熱
盤11a,11b間にクツシヨン体12a,12
bを介して熱圧着することにより、複数の銅張積
層板が作られる。
3図に示すマスラミネート方式と呼ばれる多段プ
レス装置により銅張積層板に作られる。図中の1
1a,11bは熱盤である。これら熱盤11a,
11bの内側には例えばクツシヨン体12a,1
2bは配置されている。これらクツシヨン体12
a,12bの内側には例えばステンレス板13
a,13bが配置され、更にこれらステンレス板
13a,13b間にステンレス板13cが介在さ
れた複数個の前記多層回路基材5が配置されてい
る。このような多層回路基材、ステンレス板を熱
盤11a,11b間にクツシヨン体12a,12
bを介して熱圧着することにより、複数の銅張積
層板が作られる。
ところで、上述した多段プレス装置において、
クツシヨン材としてはクラフト紙、ペーパー類、
アスベスト類、布類、弾性ゴム類またはこれらの
複合材等が使用されている。しかしながら、こう
した材料をクツシヨン体として用いた場合、数
多く使用するたびに紙粉などの微細なゴミが発生
する、耐熱性が低い、経済的変形が大きい、
均一な弾性が維持されない、作業性が悪い、
プレス回数が短く経済性が低い等の欠点を有す
る。
クツシヨン材としてはクラフト紙、ペーパー類、
アスベスト類、布類、弾性ゴム類またはこれらの
複合材等が使用されている。しかしながら、こう
した材料をクツシヨン体として用いた場合、数
多く使用するたびに紙粉などの微細なゴミが発生
する、耐熱性が低い、経済的変形が大きい、
均一な弾性が維持されない、作業性が悪い、
プレス回数が短く経済性が低い等の欠点を有す
る。
本考案は上記事情に鑑みてなされたもので、耐
熱性、経時的変形性、作業性、経済性に優れ、か
つ紙粉等のゴミの発生を軽減し得るクツシヨン体
を提供することを目的とする。
熱性、経時的変形性、作業性、経済性に優れ、か
つ紙粉等のゴミの発生を軽減し得るクツシヨン体
を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段]
本考案は、内部に内層回路を有し外部にプリプ
レグ樹脂層を介して導体層を有した複数個の多層
回路基材、及びこの基材間や外側に配置された金
属板を、夫々熱盤の内側に配置し、熱圧着する
際、前記熱盤と該熱盤に最も近い金属板間に介在
されるクツシヨン体において、該クツシヨン体
が、耐熱性ゴム基材と、このゴム基材の両面に一
体化された弗素樹脂を含浸したガラス繊維層とを
具備することを特徴とするクツシヨン体である。
レグ樹脂層を介して導体層を有した複数個の多層
回路基材、及びこの基材間や外側に配置された金
属板を、夫々熱盤の内側に配置し、熱圧着する
際、前記熱盤と該熱盤に最も近い金属板間に介在
されるクツシヨン体において、該クツシヨン体
が、耐熱性ゴム基材と、このゴム基材の両面に一
体化された弗素樹脂を含浸したガラス繊維層とを
具備することを特徴とするクツシヨン体である。
本考案において、弗素樹脂を含浸させたガラス
繊維層は、例えばガラス繊維布を弗素樹脂デイス
パージヨン中に浸漬して引上げた後、弗素樹脂の
融点以上に加熱し焼成することにより加工でき
る。また、弗素樹脂デイスパージヨン中にカーボ
ンブラツクなどの導電性物質を添加し、ガラス繊
維布へ塗布することにより、導電性の弗素樹脂を
含浸したガラス繊維層を得ることができる。ここ
で、導電性の弗素樹脂を含浸させるのは、静電気
によるゴミの吸着を防止するためである。
繊維層は、例えばガラス繊維布を弗素樹脂デイス
パージヨン中に浸漬して引上げた後、弗素樹脂の
融点以上に加熱し焼成することにより加工でき
る。また、弗素樹脂デイスパージヨン中にカーボ
ンブラツクなどの導電性物質を添加し、ガラス繊
維布へ塗布することにより、導電性の弗素樹脂を
含浸したガラス繊維層を得ることができる。ここ
で、導電性の弗素樹脂を含浸させるのは、静電気
によるゴミの吸着を防止するためである。
本考案に係る耐熱性ゴム基材としては、例えば
ガラス繊維性基布の両面に耐熱性ゴム層を形成し
た構成のものが挙げられる。具体的には、耐熱性
ゴム基材としては、シリコーンゴム、弗素ゴム等
のシートあるいはガラス繊維布、ガラス繊維不織
布等のガラス繊維性基材等の両面にシリコーンゴ
ム、弗素ゴムなどの耐熱性ゴムをシート状に十分
な厚みに被覆形成したものが挙げられる。
ガラス繊維性基布の両面に耐熱性ゴム層を形成し
た構成のものが挙げられる。具体的には、耐熱性
ゴム基材としては、シリコーンゴム、弗素ゴム等
のシートあるいはガラス繊維布、ガラス繊維不織
布等のガラス繊維性基材等の両面にシリコーンゴ
ム、弗素ゴムなどの耐熱性ゴムをシート状に十分
な厚みに被覆形成したものが挙げられる。
本考案に係る弗素樹脂としては、エチレンの水
素原子が1個以上弗素原子で置きかえられた弗化
エチレンの重合体又は共重合体でポリテトラフル
オロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサ
フルオロプロピレン共重合体等が挙げられる。
素原子が1個以上弗素原子で置きかえられた弗化
エチレンの重合体又は共重合体でポリテトラフル
オロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサ
フルオロプロピレン共重合体等が挙げられる。
[作用]
本考案によれば、耐熱性、経時的変形性、作業
性、経済性に優れ、かつ紙粉等のゴミの発生を著
しく軽減し得る耐久性に優れたクツシヨン体を得
ることができる。また、前記弗素樹脂は静電気を
帯びやすい性質をもつているが、カーボンブラツ
ク等の導電性物質を添加すれば、静電気の発生を
防ぎ、外部からのゴミの吸着を防止できる。
性、経済性に優れ、かつ紙粉等のゴミの発生を著
しく軽減し得る耐久性に優れたクツシヨン体を得
ることができる。また、前記弗素樹脂は静電気を
帯びやすい性質をもつているが、カーボンブラツ
ク等の導電性物質を添加すれば、静電気の発生を
防ぎ、外部からのゴミの吸着を防止できる。
[実施例]
以下、本考案の一実施例を第1図A,Bを参照
して説明する。ここで、同図Aは本考案に係るク
ツシヨン体の斜視図、同図Bはこのクツシヨン体
の一部を構成するガラス繊維層の断面図である。
して説明する。ここで、同図Aは本考案に係るク
ツシヨン体の斜視図、同図Bはこのクツシヨン体
の一部を構成するガラス繊維層の断面図である。
図中の21は、耐熱性ゴム基材である。このゴ
ム基材21は、例えば厚さ0.1mmのガラス繊維性
基布22の両面に厚さ0.75mmのシリコーンゴム層
23a,23bを形成したものである。前記耐熱
性ゴム基材21の両面には、導電性弗素樹脂24
を含浸した例えば厚さ0.125mmのガラス繊維層2
5a,25bが一体に設けられている。ここで、
ガラス繊維布に導電性弗素樹脂を含浸させるに
は、例えば弗素樹脂デイスパージヨン中にカーボ
ンブラツクなどの導電性物質を添加し、ガラス繊
維布へ塗布することにより可能である。
ム基材21は、例えば厚さ0.1mmのガラス繊維性
基布22の両面に厚さ0.75mmのシリコーンゴム層
23a,23bを形成したものである。前記耐熱
性ゴム基材21の両面には、導電性弗素樹脂24
を含浸した例えば厚さ0.125mmのガラス繊維層2
5a,25bが一体に設けられている。ここで、
ガラス繊維布に導電性弗素樹脂を含浸させるに
は、例えば弗素樹脂デイスパージヨン中にカーボ
ンブラツクなどの導電性物質を添加し、ガラス繊
維布へ塗布することにより可能である。
しかして、本考案に係るクツシヨン体は、ガラ
ス繊維性基布22の両面にシリコーンゴム層23
a,23bを形成した耐熱性ゴム基材21の両面
に、導電性弗素樹脂24を含浸したガラス繊維層
25a,25bが一体に設けられた構成となつて
いるため、耐熱性、経時的変形性、作業性、経済
性に優れるとともに、クツシヨン体と製品(多層
板)との離型性に優れ、かつ紙粉等のゴミの発生
を軽減でき、更に耐久性を従来と比べ著しく向上
できる。また、ガラス繊維層25a,25bには
導電性弗素樹脂24が含浸されているため、外部
からのゴミがガラス繊維層25a,25bに吸着
するのを防止できる。具体的には、耐久性は、ガ
ラス繊維層25a,25b中のみならず耐熱性ゴ
ム基材21にもガラス繊維を用いることにより得
られる。また、離型性は、ステンレス板13a,
13bと接触するクツシヨン体のガラス繊維層2
5a,25bに導電性弗素樹脂24を含浸するこ
とにより得られる。更に、耐熱性は、ガラス繊維
性基布22の両面に形成する耐熱性を有するシリ
コーンゴム層23a,23bによつて得られる。
ス繊維性基布22の両面にシリコーンゴム層23
a,23bを形成した耐熱性ゴム基材21の両面
に、導電性弗素樹脂24を含浸したガラス繊維層
25a,25bが一体に設けられた構成となつて
いるため、耐熱性、経時的変形性、作業性、経済
性に優れるとともに、クツシヨン体と製品(多層
板)との離型性に優れ、かつ紙粉等のゴミの発生
を軽減でき、更に耐久性を従来と比べ著しく向上
できる。また、ガラス繊維層25a,25bには
導電性弗素樹脂24が含浸されているため、外部
からのゴミがガラス繊維層25a,25bに吸着
するのを防止できる。具体的には、耐久性は、ガ
ラス繊維層25a,25b中のみならず耐熱性ゴ
ム基材21にもガラス繊維を用いることにより得
られる。また、離型性は、ステンレス板13a,
13bと接触するクツシヨン体のガラス繊維層2
5a,25bに導電性弗素樹脂24を含浸するこ
とにより得られる。更に、耐熱性は、ガラス繊維
性基布22の両面に形成する耐熱性を有するシリ
コーンゴム層23a,23bによつて得られる。
事実、第3図に示した多段プレス装置を用いて
多層プリント板(4層、材質ガラスエポキシ板)
について、プレス温度170℃、プレス圧力25Kg/
cm2、プレス時間40分の条件下で成形した。但し、
従来の場合はクツシヨン体としてクラフト紙を4
枚重ねて使用し、本考案の場合は上記実施例に係
るクツシヨン体を使用した。その結果、従来の場
合は1回のプレス成形で使い捨てておりしかも紙
粉が発生したが、本考案によれば100回プレス成
形に使用後も特性変わらず、更に使用可能であ
り、かつ紙粉のような微細なゴミなどの発生や吸
着もなかつた。これにより、本願考案が従来と比
べて優れていることが明らかである。
多層プリント板(4層、材質ガラスエポキシ板)
について、プレス温度170℃、プレス圧力25Kg/
cm2、プレス時間40分の条件下で成形した。但し、
従来の場合はクツシヨン体としてクラフト紙を4
枚重ねて使用し、本考案の場合は上記実施例に係
るクツシヨン体を使用した。その結果、従来の場
合は1回のプレス成形で使い捨てておりしかも紙
粉が発生したが、本考案によれば100回プレス成
形に使用後も特性変わらず、更に使用可能であ
り、かつ紙粉のような微細なゴミなどの発生や吸
着もなかつた。これにより、本願考案が従来と比
べて優れていることが明らかである。
なお、上記実施例では、耐熱性ゴム基材として
ガラス繊維布の両面にシリコーンゴム層を形成し
た構成のものを用いたが、これに限らず、例えば
シリコーンゴム層を単独で使用してもよい。
ガラス繊維布の両面にシリコーンゴム層を形成し
た構成のものを用いたが、これに限らず、例えば
シリコーンゴム層を単独で使用してもよい。
[考案の効果]
以上詳述した如く本考案によれば、耐熱性、経
時的変形性、作業性、経済性、離型性に優れ、か
つ紙粉等のゴミの発生や吸着を著しく軽減し得る
耐久性に優れたクツシヨン体を提供できる。
時的変形性、作業性、経済性、離型性に優れ、か
つ紙粉等のゴミの発生や吸着を著しく軽減し得る
耐久性に優れたクツシヨン体を提供できる。
第1図は本考案に係るクツシヨン体を示し、同
図Aはクツシヨン体の斜視図、同図Bはこのクツ
シヨン体の一部を構成するガラス繊維層の断面
図、第2図は内層回路基材の説明図、第3図は多
段プレス装置の説明図である。 21……耐熱性ゴム基材、22……ガラス繊維
性基布、23a,23b……耐熱性ゴム層、24
……導電性弗素樹脂、25a,25b……ガラス
繊維層。
図Aはクツシヨン体の斜視図、同図Bはこのクツ
シヨン体の一部を構成するガラス繊維層の断面
図、第2図は内層回路基材の説明図、第3図は多
段プレス装置の説明図である。 21……耐熱性ゴム基材、22……ガラス繊維
性基布、23a,23b……耐熱性ゴム層、24
……導電性弗素樹脂、25a,25b……ガラス
繊維層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 内部に内層回路を有し外部にプリプレグ樹脂
層を介して導体層を有した複数個の多層回路基
材、及びこの基材間や外側に配置された金属板
を、夫々熱盤の内側に配置し、熱圧着する際、
前記熱盤と該熱盤に最も近い金属板間に介在さ
れるクツシヨン体において、該クツシヨン体
が、耐熱性ゴム基材と、この基材の両面に一体
化された弗素樹脂を含浸したガラス繊維層とを
具備することを特徴とするクツシヨン体。 (2) 前記耐熱性ゴム層が、ガラス繊維性基布の両
面に耐熱性ゴム層を形成してなる請求項1記載
のクツシヨン体。 (3) 弗素樹脂がカーボンブラツクなどの導電性物
質を添加された導電性物質である請求項1記載
のクツシヨン体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15480088U JPH0522400Y2 (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15480088U JPH0522400Y2 (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0276700U JPH0276700U (ja) | 1990-06-12 |
| JPH0522400Y2 true JPH0522400Y2 (ja) | 1993-06-08 |
Family
ID=31431858
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15480088U Expired - Lifetime JPH0522400Y2 (ja) | 1988-11-30 | 1988-11-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0522400Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001315248A (ja) * | 2000-05-01 | 2001-11-13 | Chuko Kasei Kogyo Kk | 複合シート |
| JP4183558B2 (ja) | 2003-05-26 | 2008-11-19 | ヤマウチ株式会社 | 熱プレス用シート |
-
1988
- 1988-11-30 JP JP15480088U patent/JPH0522400Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0276700U (ja) | 1990-06-12 |
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