JPH04180029A - 回路の接続構造体 - Google Patents
回路の接続構造体Info
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- JPH04180029A JPH04180029A JP2309275A JP30927590A JPH04180029A JP H04180029 A JPH04180029 A JP H04180029A JP 2309275 A JP2309275 A JP 2309275A JP 30927590 A JP30927590 A JP 30927590A JP H04180029 A JPH04180029 A JP H04180029A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particles
- conductive
- connection
- solder
- circuit
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Liquid Crystal (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は信頼性に優れた微細回路の接続構造体に関する
。
。
（従来の技術）
従来より液晶パネルへの半導体あるいは半導体部品の接
続あるいは光センサーへの集積回路類の接続、さらには
各種回路基板への表面実装部品の接続などのように接続
端子が相対峙して細かいピッチでならんでいる場合の接
続方法として、半田付けや導電ペーストによる方法が広
く用いられている。しかし、これらの方法は導電性接続
部材を導電回路部のみに限定して形成しなければならな
いので、窩密度、高精細化の進む微細回路の接続に困難
をきたしてきた。第２図、および第３図はは従来の回路
の接続構造体の一例を示すものである。第２図において
２１はＴＡＥテープ材料、２２は回路基板たるＴＡＢテ
ープ上に形成された接続回路たる銅箔パターン、２３は
液晶パネル、２４は液晶パネル上の接続回路たるＩＴ○
よりなる電極パターン、２５は異方導電性接着剤層、２
６．２７は導電性粒子を示す、２６の導電性粒子は第２
図においては半田微粒子である、また２７は高分子重合
体からなる核材上に形成された制電性金属薄膜層により
実質的に被覆された導電性粒子である。
続あるいは光センサーへの集積回路類の接続、さらには
各種回路基板への表面実装部品の接続などのように接続
端子が相対峙して細かいピッチでならんでいる場合の接
続方法として、半田付けや導電ペーストによる方法が広
く用いられている。しかし、これらの方法は導電性接続
部材を導電回路部のみに限定して形成しなければならな
いので、窩密度、高精細化の進む微細回路の接続に困難
をきたしてきた。第２図、および第３図はは従来の回路
の接続構造体の一例を示すものである。第２図において
２１はＴＡＥテープ材料、２２は回路基板たるＴＡＢテ
ープ上に形成された接続回路たる銅箔パターン、２３は
液晶パネル、２４は液晶パネル上の接続回路たるＩＴ○
よりなる電極パターン、２５は異方導電性接着剤層、２
６．２７は導電性粒子を示す、２６の導電性粒子は第２
図においては半田微粒子である、また２７は高分子重合
体からなる核材上に形成された制電性金属薄膜層により
実質的に被覆された導電性粒子である。
（発明が解決しようとする１ｌｌｆｌＪしかし、従来の
回路の接続構造体は第２図および第３図より明らかなよ
うに幾多の問題点を有するものであった・ まず、従来の回路の接続構造体においては、ＴＡＢテー
プ２１の銅箔パターン２２と液晶パネル２３の上の電極
パターン２４の間に挟持される異方導電性接着剤層２５
の中の導電性粒子２６は半田粒子であるため、異方導電
性接着剤層をＴＡＢテープと液晶パネルの間に挟持し、
ヒーターツールにてＴＡＢテープを液晶パネルに加熱し
ながら押し付けるとＴＡＢテープと液晶パネルは接着剤
層が硬化することによって、ＴＡＢテープと液晶パネル
は接合されるが、この詩、温度が高すぎると接着剤の硬
化は進展し単なる接合という意味での強度は向上するが
導電性粒子たる半田粒子が共晶金属よりできているため
融点というものが存在しこの半田粒子は一度溶けてしま
うためＴＡＢテープの銅箔パターンと液晶パネルの電極
パターンとの導通接続の信頼性という意味では接続信頼
性は低減するものであった。
回路の接続構造体は第２図および第３図より明らかなよ
うに幾多の問題点を有するものであった・ まず、従来の回路の接続構造体においては、ＴＡＢテー
プ２１の銅箔パターン２２と液晶パネル２３の上の電極
パターン２４の間に挟持される異方導電性接着剤層２５
の中の導電性粒子２６は半田粒子であるため、異方導電
性接着剤層をＴＡＢテープと液晶パネルの間に挟持し、
ヒーターツールにてＴＡＢテープを液晶パネルに加熱し
ながら押し付けるとＴＡＢテープと液晶パネルは接着剤
層が硬化することによって、ＴＡＢテープと液晶パネル
は接合されるが、この詩、温度が高すぎると接着剤の硬
化は進展し単なる接合という意味での強度は向上するが
導電性粒子たる半田粒子が共晶金属よりできているため
融点というものが存在しこの半田粒子は一度溶けてしま
うためＴＡＢテープの銅箔パターンと液晶パネルの電極
パターンとの導通接続の信頼性という意味では接続信頼
性は低減するものであった。
さらに、第３図においては、導電性粒子が高分子重合体
からなる核材上に形成された制電性金属薄膜層により実
質的に被覆されたものであるため、高温高圧側の高エネ
ルギーサイドでの圧着ツールによる圧着では比較的半田
による導電性粒子に比べると導通接続の信頼性は保たれ
るものの低温低圧側の低エネルギーサイドでの圧着ツー
ルによる圧着では導通接続の信頼性はきわめて阻害され
る。
からなる核材上に形成された制電性金属薄膜層により実
質的に被覆されたものであるため、高温高圧側の高エネ
ルギーサイドでの圧着ツールによる圧着では比較的半田
による導電性粒子に比べると導通接続の信頼性は保たれ
るものの低温低圧側の低エネルギーサイドでの圧着ツー
ルによる圧着では導通接続の信頼性はきわめて阻害され
る。
そこで、本発明は従来のこのような欠点を解決し相対峙
して形成された接続回路の接続の信頼性を向上させるこ
とを目的とする。
して形成された接続回路の接続の信頼性を向上させるこ
とを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明による回路の接続構造体は、相対峙して形成され
た接続用回路のうち少なくとも一方の接続用回路は液晶
パネル上に形成され他の一方の接続用回路は他の電子部
品上に形成され、上記接続用回路の間に絶縁性接着剤中
に導電性微粒子を介在させた異方導電性接着剤層を有し
上記導電性粒子は１個の異方導電性接着剤層中に鉛・錫
合金を主体とする半田微粒子と、Ｎｉ微粒子あるいはプ
ラスチック核材に金属メッキを施した粒子等の非低融点
金属を導電物質とした微粒子の２種以上の導電性粒子よ
り構成されることを特徴とする。
た接続用回路のうち少なくとも一方の接続用回路は液晶
パネル上に形成され他の一方の接続用回路は他の電子部
品上に形成され、上記接続用回路の間に絶縁性接着剤中
に導電性微粒子を介在させた異方導電性接着剤層を有し
上記導電性粒子は１個の異方導電性接着剤層中に鉛・錫
合金を主体とする半田微粒子と、Ｎｉ微粒子あるいはプ
ラスチック核材に金属メッキを施した粒子等の非低融点
金属を導電物質とした微粒子の２種以上の導電性粒子よ
り構成されることを特徴とする。
（実施例）
以下に、本発明の実施例を図面を用いて説明する。第１
図は回路の接続構造体における要部断面図を示す。第１
図において、１はＴＡＢテープ、２は回路基板たるＴＡ
Ｂテープ上に形成された接続回路たる導箔パターン、３
は液晶パネル、４は液晶パネル上の接続回路たるＩＴＯ
よりなる電極パターン、５は異方導電性接着剤層、６は
導電性粒子のうちの半田微粒子、７は同じく導電性粒子
のうちのＮｉ微粒子あるいはプラスチック核材に金属メ
ッキを施した粒子等の非低融点金属を導電物質とした微
粒子をしめす。導電性粒子は２種以上の導電性粒子より
構成されている。
図は回路の接続構造体における要部断面図を示す。第１
図において、１はＴＡＢテープ、２は回路基板たるＴＡ
Ｂテープ上に形成された接続回路たる導箔パターン、３
は液晶パネル、４は液晶パネル上の接続回路たるＩＴＯ
よりなる電極パターン、５は異方導電性接着剤層、６は
導電性粒子のうちの半田微粒子、７は同じく導電性粒子
のうちのＮｉ微粒子あるいはプラスチック核材に金属メ
ッキを施した粒子等の非低融点金属を導電物質とした微
粒子をしめす。導電性粒子は２種以上の導電性粒子より
構成されている。
一般に半田微粒子はいわゆる合金であり、融点というも
のを有する。半田微粒子の融点はその合金成分がいかな
るものであれ一般には２００°Ｃ前後である。一方、異
方導電性接着剤の硬化は】６０’Ｃを越えたところから
発現するものが多く１７０から１９０°Ｃという範囲内
で圧着作業する事が多い。このように圧着作業の温度と
半田の融点がかなり近いため、圧着作業のばらつきによ
っては部分的に、圧着作業の温度が半田の融点をこえる
可能性がありうる。他方、半田微粒子は基本成分として
鉛と錫を含んでいるが、液晶パネルの一般的な電極パタ
ーンがＩＴＯからできているため、そしてＩＴＯの成分
がインジウムと錫の酸化物からできておりＩＴＯの遊離
金属たるインジウムと錫はそれぞれ半田の成分金属たる
鉛と錫との間に２００℃以下で共晶点をもつため、むし
ろ２００°Ｃ以下においては微視的に半田微粒子と液晶
パネルの電極パターンたるＩＴＯのあいだに冶金学的結
合を持った部位が存在することとなり導通接続の信頼性
は向上することとなる。さらにＴＡＢテープの鈍箔パタ
ーンは一般には錫メッキが施されており、この錫メッキ
も上述する半田微粒子の構成成分と微視的に合金をつく
り、はんだ微粒子との接続信頼性を向上させることがで
きる。このように半田微粒子は２００°Ｃ以下で比較的
信頼性の高い接続を得ることができる。
のを有する。半田微粒子の融点はその合金成分がいかな
るものであれ一般には２００°Ｃ前後である。一方、異
方導電性接着剤の硬化は】６０’Ｃを越えたところから
発現するものが多く１７０から１９０°Ｃという範囲内
で圧着作業する事が多い。このように圧着作業の温度と
半田の融点がかなり近いため、圧着作業のばらつきによ
っては部分的に、圧着作業の温度が半田の融点をこえる
可能性がありうる。他方、半田微粒子は基本成分として
鉛と錫を含んでいるが、液晶パネルの一般的な電極パタ
ーンがＩＴＯからできているため、そしてＩＴＯの成分
がインジウムと錫の酸化物からできておりＩＴＯの遊離
金属たるインジウムと錫はそれぞれ半田の成分金属たる
鉛と錫との間に２００℃以下で共晶点をもつため、むし
ろ２００°Ｃ以下においては微視的に半田微粒子と液晶
パネルの電極パターンたるＩＴＯのあいだに冶金学的結
合を持った部位が存在することとなり導通接続の信頼性
は向上することとなる。さらにＴＡＢテープの鈍箔パタ
ーンは一般には錫メッキが施されており、この錫メッキ
も上述する半田微粒子の構成成分と微視的に合金をつく
り、はんだ微粒子との接続信頼性を向上させることがで
きる。このように半田微粒子は２００°Ｃ以下で比較的
信頼性の高い接続を得ることができる。
他方、プラスチック核材にＮｉあるいはＡｕ等の金属メ
ッキを施した粒子を導電性粒子とする場合。ＴＡＢテー
プの銅箔パターンと液晶パネルの電極パターンとの導通
はあくまでなんらかの結合によるのではなく、単に接触
によるものである。
ッキを施した粒子を導電性粒子とする場合。ＴＡＢテー
プの銅箔パターンと液晶パネルの電極パターンとの導通
はあくまでなんらかの結合によるのではなく、単に接触
によるものである。
従って、圧着エネルギーが小さい場合導電性粒子とＴＡ
Ｂテープあるいは液晶パネルの電極パターンとの導通接
続の信頼性は低いものとなってしまう。反面、圧着エネ
ルギーが大きい場合、導電性粒が溶けてＴＡＢテープの
銅箔パターンや液晶パネルの電極パターンとの導通の信
頼性が低下するような事がなく接着剤の硬化を十分進行
させ導通接続の信頼性を低下させずに清ませることがで
きる。このように、プラスチック核材にＮｉあるいはＡ
ｕ等の金属メッキを施した粒子を導電性粒子とする場合
、１８０°Ｃ以上の比較的高温で信頼性の高い接続を得
ることができる。
Ｂテープあるいは液晶パネルの電極パターンとの導通接
続の信頼性は低いものとなってしまう。反面、圧着エネ
ルギーが大きい場合、導電性粒が溶けてＴＡＢテープの
銅箔パターンや液晶パネルの電極パターンとの導通の信
頼性が低下するような事がなく接着剤の硬化を十分進行
させ導通接続の信頼性を低下させずに清ませることがで
きる。このように、プラスチック核材にＮｉあるいはＡ
ｕ等の金属メッキを施した粒子を導電性粒子とする場合
、１８０°Ｃ以上の比較的高温で信頼性の高い接続を得
ることができる。
以上説明したように、プラスチック核材にＮｉあるいは
Ａｕ等の金属メッキを施した粒子と半田微粒子による導
電性粒子では高温と低温に於て信頼性の高さがことなる
。したがって、本発明のように、プラスチック核材にＮ
ｉあるいはＡｕ等の金属メッキを施した粒子と半田微粒
子による導電性粒子との２種類の導電性粒子を一つの異
方導電性接着剤の中に混在させておけば圧着作業の条件
が多少ばらついても、高温と低温に於てそれぞれ別の導
電性粒子が信頼性の保持に寄与し、より広い範囲で信頼
性を確保することができる。その結果、圧着作業の条件
に対する許容限界を広くすることができる。それによっ
て、接続コストの低減をはかることができる。さらに、
圧着作業の条件に対する許容限界を広くすることができ
れば、周辺構造の多様化を可能とすることができ、周辺
構造のコストダウンにも寄与することができる。
Ａｕ等の金属メッキを施した粒子と半田微粒子による導
電性粒子では高温と低温に於て信頼性の高さがことなる
。したがって、本発明のように、プラスチック核材にＮ
ｉあるいはＡｕ等の金属メッキを施した粒子と半田微粒
子による導電性粒子との２種類の導電性粒子を一つの異
方導電性接着剤の中に混在させておけば圧着作業の条件
が多少ばらついても、高温と低温に於てそれぞれ別の導
電性粒子が信頼性の保持に寄与し、より広い範囲で信頼
性を確保することができる。その結果、圧着作業の条件
に対する許容限界を広くすることができる。それによっ
て、接続コストの低減をはかることができる。さらに、
圧着作業の条件に対する許容限界を広くすることができ
れば、周辺構造の多様化を可能とすることができ、周辺
構造のコストダウンにも寄与することができる。
さらに、接続の信頼性そのものをも向上させることがで
きる。その結果、このような回路の接続構造をした製品
の使用範囲をひろげることができ、製品の応用範囲を広
げ、活用技術の範囲を広げることによって、本発明によ
る回路の接続構造の技術のコストを低減させることを可
能としている。
きる。その結果、このような回路の接続構造をした製品
の使用範囲をひろげることができ、製品の応用範囲を広
げ、活用技術の範囲を広げることによって、本発明によ
る回路の接続構造の技術のコストを低減させることを可
能としている。
さらに、製品の応用範囲を広げ、活用技術の範囲を広げ
ることによって、製品の付加価値を付けることが可能と
なってくる。
ることによって、製品の付加価値を付けることが可能と
なってくる。
（発明の効果）
本発明は以上説明したように、１個の異方導電性接着剤
層中に鉛・錫合金を主体とする半田微粒子と、Ｎｉ微粒
子あるいはプラスチック核材に金属メッキを施した粒子
等の非低融点金属を導電物質とした微粒子の２種以上の
導電性粒子を混在させることのより、圧着作業のマージ
ンを広げ、信頼性を向上させる効果がある。
層中に鉛・錫合金を主体とする半田微粒子と、Ｎｉ微粒
子あるいはプラスチック核材に金属メッキを施した粒子
等の非低融点金属を導電物質とした微粒子の２種以上の
導電性粒子を混在させることのより、圧着作業のマージ
ンを広げ、信頼性を向上させる効果がある。
第１図 本発明の実施例における回路の接続構造体
の要部断面図。 第２図 従来の実施例における回路の接続構造体の
要部断面図 Ｉ ＴＡＢテープ ２ 銅箔パターン ３ 液晶パネル ４ 電極パターン ５ 異方導電性接着剤層 ６ 半田微粒子 ７ プラスチック核材に金属メッキを施した導電性粒
子 ２１ ＴＡＢテープ ２２ 銅箔パターン ２３ 液晶パネル ２４ 電極パターン ２５ 異方導電性接着剤層 ２６ 半田微粒子 以 上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人弁理士 銘木喜三部（化１名）
の要部断面図。 第２図 従来の実施例における回路の接続構造体の
要部断面図 Ｉ ＴＡＢテープ ２ 銅箔パターン ３ 液晶パネル ４ 電極パターン ５ 異方導電性接着剤層 ６ 半田微粒子 ７ プラスチック核材に金属メッキを施した導電性粒
子 ２１ ＴＡＢテープ ２２ 銅箔パターン ２３ 液晶パネル ２４ 電極パターン ２５ 異方導電性接着剤層 ２６ 半田微粒子 以 上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人弁理士 銘木喜三部（化１名）
Claims (1)
- 相対峙して形成された接続用回路のうち少なくとも一方
の接続用回路は液晶パネル上に形成され、他の一方の接
続用回路は他の電子部品上に形成され、上記接続用回路
の間に絶縁性接着剤中に導電性微粒子を介在させた異方
導電性接着剤層を有し、上記導電性粒子は１個の異方導
電性接着剤層中に鉛・錫合金を主体とする半田微粒子と
、Ｎｉ微粒子あるいはプラスチック核材に金属メッキを
施した粒子等の非低融点金属を導電物質とした微粒子の
２種以上の導電性粒子より構成されることを特徴とする
回路の接続構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2309275A JPH04180029A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 回路の接続構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2309275A JPH04180029A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 回路の接続構造体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04180029A true JPH04180029A (ja) | 1992-06-26 |
Family
ID=17991038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2309275A Pending JPH04180029A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 回路の接続構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04180029A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995032449A1 (en) * | 1994-05-20 | 1995-11-30 | Seiko Epson Corporation | Structure of conductive connecting portions, and liquid crystal display and electronic printer provided with the same |
| WO2014046093A1 (ja) * | 2012-09-24 | 2014-03-27 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接着剤 |
| WO2015056754A1 (ja) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接着剤及び接続構造体 |
-
1990
- 1990-11-15 JP JP2309275A patent/JPH04180029A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995032449A1 (en) * | 1994-05-20 | 1995-11-30 | Seiko Epson Corporation | Structure of conductive connecting portions, and liquid crystal display and electronic printer provided with the same |
| WO2014046093A1 (ja) * | 2012-09-24 | 2014-03-27 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接着剤 |
| JP2014065766A (ja) * | 2012-09-24 | 2014-04-17 | Dexerials Corp | 異方性導電接着剤 |
| CN104662118A (zh) * | 2012-09-24 | 2015-05-27 | 迪睿合电子材料有限公司 | 各向异性导电粘接剂 |
| EP2899245A4 (en) * | 2012-09-24 | 2016-06-01 | Dexerials Corp | ANISOTROPIC AND CONDUCTIVE ADHESIVE |
| US9676066B2 (en) | 2012-09-24 | 2017-06-13 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive adhesive |
| WO2015056754A1 (ja) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | デクセリアルズ株式会社 | 異方性導電接着剤及び接続構造体 |
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