JPH04180654A - 樹脂封止形ｉｃの捺印方法 - Google Patents
樹脂封止形ｉｃの捺印方法Info
- Publication number
- JPH04180654A JPH04180654A JP30969690A JP30969690A JPH04180654A JP H04180654 A JPH04180654 A JP H04180654A JP 30969690 A JP30969690 A JP 30969690A JP 30969690 A JP30969690 A JP 30969690A JP H04180654 A JPH04180654 A JP H04180654A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- marking
- prescribed
- characters
- sealed
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- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂封止形ＩＣの捺印方法に関する。
従来、この種の樹脂封止形ＩＣへの捺印方法は、塗料類
のインクをＩＣの樹脂表面へ付着させる方法がとられて
いる。
のインクをＩＣの樹脂表面へ付着させる方法がとられて
いる。
第２図（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ従来の一例を説明する
ための樹脂封止形ＩＣの平面図と正面図および部分拡大
図である。
ための樹脂封止形ＩＣの平面図と正面図および部分拡大
図である。
第２図（ａ）〜（ｃ）に示すように、かかる従来の樹脂
封止形ＩＣ１の製造にあたっては、ＩＣをモールドする
樹脂封止工程と、加熱した溶剤によりＩＣＩの樹脂表面
２に付着しているワックスを除去する工程と、このワッ
クスを除去したＩＣ１の樹脂表面２を乾燥させる工程と
、塗料類のインク３Ａを樹脂表面２に付着させる工程と
を含んでいる。
封止形ＩＣ１の製造にあたっては、ＩＣをモールドする
樹脂封止工程と、加熱した溶剤によりＩＣＩの樹脂表面
２に付着しているワックスを除去する工程と、このワッ
クスを除去したＩＣ１の樹脂表面２を乾燥させる工程と
、塗料類のインク３Ａを樹脂表面２に付着させる工程と
を含んでいる。
特に、第２図（ｃ）に示すように、捺印はＩＣ１の樹脂
表面２上の接着面５にインク３Ａが付着し、乾燥させた
後完了する。
表面２上の接着面５にインク３Ａが付着し、乾燥させた
後完了する。
上述した従来の樹脂封止形ＩＣの捺印方法は、加熱した
溶剤によりＩＣの樹脂表面のワックスを除去する工程と
、このワックスを除去したＩＣを乾燥させる工程と、捺
印工程とを含んでいる。すなわち、ＩＣの捺印面への前
処理を必要とするという欠点がある。しかも、この前処
理は捺印工程の直前に行なわなければ、捺印強度が不足
するという欠点がある。
溶剤によりＩＣの樹脂表面のワックスを除去する工程と
、このワックスを除去したＩＣを乾燥させる工程と、捺
印工程とを含んでいる。すなわち、ＩＣの捺印面への前
処理を必要とするという欠点がある。しかも、この前処
理は捺印工程の直前に行なわなければ、捺印強度が不足
するという欠点がある。
本発明の目的は、かがるワックス除去等の前処理を簡略
化し、充分な捺印強度を実現するとともに品質を向上さ
せることのできる樹脂封止形ＩＣの捺印方法を提供する
ことにある。
化し、充分な捺印強度を実現するとともに品質を向上さ
せることのできる樹脂封止形ＩＣの捺印方法を提供する
ことにある。
本発明の樹脂封止形ＩＣの捺印方法は、ＩＣを樹脂封止
した後、所定の顔料を配合した接着剤を用い前記ＩＣの
樹脂表面に直接所定の文字として転写する工程を含み、
前記接着剤の共有結合を利用して樹脂内部に共有結合部
を形成するように構成される。
した後、所定の顔料を配合した接着剤を用い前記ＩＣの
樹脂表面に直接所定の文字として転写する工程を含み、
前記接着剤の共有結合を利用して樹脂内部に共有結合部
を形成するように構成される。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の一実施例を説
明するための樹脂封止形ＩＣの平面図と正面図および部
分拡大図である。
明するための樹脂封止形ＩＣの平面図と正面図および部
分拡大図である。
第１図（ａ）〜（ｃ）に示すように、本実施例はＩＣを
モールドする通常の樹脂封止工程を経た俺、所定のａ料
を配合した接着剤３を樹脂封止形■Ｃ１の捺印面である
樹脂面２へ所定の文字として転写する工程とと含んでい
る。かかる転写工程により、顔料配合接着材３は共有結
合部４を形成する。すなわち、顔料を混合しても、接着
剤の分子と樹脂表面２近傍の樹脂分子とが共有結合を生
じ、ワックスができていても関係なく樹脂内部に至る共
有結合部４を形成するためである。かかる樹脂内部に至
る共有結合部４は、従来の塗料インクと比較し、格段に
付着力を強化する。
モールドする通常の樹脂封止工程を経た俺、所定のａ料
を配合した接着剤３を樹脂封止形■Ｃ１の捺印面である
樹脂面２へ所定の文字として転写する工程とと含んでい
る。かかる転写工程により、顔料配合接着材３は共有結
合部４を形成する。すなわち、顔料を混合しても、接着
剤の分子と樹脂表面２近傍の樹脂分子とが共有結合を生
じ、ワックスができていても関係なく樹脂内部に至る共
有結合部４を形成するためである。かかる樹脂内部に至
る共有結合部４は、従来の塗料インクと比較し、格段に
付着力を強化する。
従って、本実施例によれば、ワックス除去等の前処理工
程を省略でき、捺印強度を高め、品質向上を実現するこ
とができる。
程を省略でき、捺印強度を高め、品質向上を実現するこ
とができる。
以上説明したように、本発明の樹脂封止形ＩＣの捺印方
法は、樹脂封止形ＩＣの捺印面に所定の色が配合された
接着剤を所定の文字として転写し、樹脂表面との共有結
合として捺印することにより、熱履歴後に吹き出す樹脂
封止形ＩＣの樹脂表面のワックスを除去せずに捺印する
ことができる上、工数の低減および充分な捺印強度を実
現し、品質を向上させることができるという効果がある
。
法は、樹脂封止形ＩＣの捺印面に所定の色が配合された
接着剤を所定の文字として転写し、樹脂表面との共有結
合として捺印することにより、熱履歴後に吹き出す樹脂
封止形ＩＣの樹脂表面のワックスを除去せずに捺印する
ことができる上、工数の低減および充分な捺印強度を実
現し、品質を向上させることができるという効果がある
。
第１図（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の一実施例を説
明するための樹脂封止形ＩＣの平面図と正面図および部
分拡大図、第２図（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ従来の一例
を説明するための樹脂封止形ＩＣの平面図と正面図およ
び部分拡大図である。 １・・・ＩＣ１２・・・ＩＣ樹脂面、３・・・顔料配合
接着剤、４・・・共有結合部。
明するための樹脂封止形ＩＣの平面図と正面図および部
分拡大図、第２図（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ従来の一例
を説明するための樹脂封止形ＩＣの平面図と正面図およ
び部分拡大図である。 １・・・ＩＣ１２・・・ＩＣ樹脂面、３・・・顔料配合
接着剤、４・・・共有結合部。
Claims (1)
- ＩＣを樹脂封止した後、所定の顔料を配合した接着剤
を用い前記ＩＣの樹脂表面に直接所定の文字として転写
する工程を含み、前記接着剤の共有結合を利用して樹脂
内部に共有結合部を形成することを特徴とする樹脂封止
形ＩＣの捺印方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30969690A JPH04180654A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 樹脂封止形ｉｃの捺印方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30969690A JPH04180654A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 樹脂封止形ｉｃの捺印方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04180654A true JPH04180654A (ja) | 1992-06-26 |
Family
ID=17996185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30969690A Pending JPH04180654A (ja) | 1990-11-15 | 1990-11-15 | 樹脂封止形ｉｃの捺印方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04180654A (ja) |
-
1990
- 1990-11-15 JP JP30969690A patent/JPH04180654A/ja active Pending
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