JPH04181792A

JPH04181792A - 印刷配線板の接続装置

Info

Publication number: JPH04181792A
Application number: JP2310870A
Authority: JP
Inventors: Yasuto Saito; 康人斉藤; Masayuki Arakawa; 雅之荒川
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba AVE Co Ltd
Current assignee: Toshiba Corp; Toshiba AVE Co Ltd
Priority date: 1990-11-16
Filing date: 1990-11-16
Publication date: 1992-06-29

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）この発明は、複数の印刷配線板同志を電気的に接続する
印刷配線板の接続装置に係り、特に電子部品の高密度実
装化を図るようにしたものに関する。

（従来の技術）周知のように、電子回路を薄型化及び小型化するために
、印刷配線板に小型電子部品を高密度実装する技術の開
発か盛んに行なわれている。そして、このような高密度
実装化を実現するだめの技術的手段としては、配線層の
細線化、多層化を図る二とや電子部品の小型化を図る二
とが一般的である。また、同時に、従来ては、印刷配線
板に対して高密度実装化を図るたけてなく、電子部品の
実装された複数の印刷配線板を相互に電気的に接続し、
これらを電子機器の筐体の限られた狭い空間内に効率よ
く収納するための技術開発も行なわれている。

第４図は、このような印刷配線板同志を電気的に接続す
る従来の接続手段を示している。すなわち、図中１１は
印刷配線板で、紙フエノールやガラスエポキシ樹脂等で
形成された絶縁基板コシ上に、銅泊をエツチングして配
線層１３を印刷したものである。この印刷配線板１１に
は、抵抗やコンデンサ等のチップ部品１４．チップ型電
解コンデンザ１５及びパッケージ型ＩＣ（集積回路）１
６等か、半田付けにより実装されている。また、この印
刷配線板１１の一端部には、複数の外部接続用の配線層
１７が所定のピッチで配列形成されており、これら配線
層１７に接続される複数の接続端子１８と、絶縁基板１
２に固定するための固定端子１つとを有する合成樹脂製
のコネクタ２０か取り付けられている。

同様に、図中２１は絶縁基板２２上に配線層２３か形成
された印刷配線板で、チップ部品２４やディスクリート
型電解コンデンサ２５等が実装されており、この印刷配
線板２１の一端部にも、複数の外部接続用の配線層２６
か所定のピッチで配列形成されている。

そして、ポリイミド等の絶縁材料でなる帯状の基材２７
に、その長平方向に沿って直線的に複数の配線パターン
２８か所定のピッチで平行に埋設されたフレキシブル基
板２９を用意し、その一端部から露出した配線パターン
２８を上記コネクタ２０に挿入圧着するとともに、他端
部から露出した配線パターン２８を配線層２６に半田付
けすることによって、印刷配線板１１．２１同志の電気
的接続か行なわれる。

しかしなから、上記のような従来の印刷配線板同志の電
気的接続手段では、印刷配線板１１゜２１上の外部との
電気的接続が必要な箇所を、パターンの引き回しによっ
て端部に集め外部接続用の配線層１７．２６を形成する
必要があるため、余分なパターンの引き回しか必要とな
り、電子部品の部品配置に制約か生じるとともに、配線
層１３．２３のパターン設計の自由度も低下し、高密度
実装の妨げになるという問題か生している。

また、このような従来の接続手段では、フレキシブル基
板２つを介して各印刷配線板１．１．２１に実装された
電子部品か垂直方向に配設されて、見掛上いわゆる３次
元実装の構造を有しているか、フレキシブル基板２９を
湾曲させるためのスペースか必要となることから、やは
り、電子機器における電子部品の高密度実装化を妨げる
という不都合がある。

（発明が解決しようとする課題）以上のように、従来の印刷配線板の接続手段では、余分
なパターンの引き回しやフレキシブル基板等か必要とな
るため、高密度実装化か妨げられるという問題を有して
いる。

そこで、この発明は上記事情を考慮してなされたもので
、電子部品の配置やパターン設計の自由度を高め、実質
的に高密度実装化を促進させ得る極めて良好な印刷配線
板の接続装置を提供することを目的とする。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）この発明に係る印刷配線板の接続装置は、絶縁基板上に
配線パターンを印刷形成してなる印刷配線板と、この印
刷配線板の配線パターンに接続される第１の電子部品と
、一端部が印刷配線板の配線パターンに接続され他端部
が第１の電子部品よりも高い位置に設定される接続用導
電体と、この接続用導電体の他端部を露出させかつ第１
の電子部品を埋設するように印刷配線板上に形成される
樹脂層と、この樹脂層に埋設されて固定され接続用電極
部分が該樹脂層の表面に露出する第２の電子部品と、樹
脂層の表面に印刷形成され該樹脂層から露出されている
第２の電子部品の接続用電極部分と接続用導電体の他端
部とを電気的に接続する印刷導体とを有する第１及び第
２の実装基板を備え、これら第１及び第２の実装基板を
その印刷導体間に導電部材を挟んで重ね合わせ一体化す
るように構成したものである。

また、この発明に係る印刷配線板の接続装置は、所定位
置に複数の透孔か形成された第１の絶縁基板と、この第
１の絶縁基板の透孔に遊挿され該第１の絶縁基板の一方
面に接続用電極部分が露出されるように樹脂で固定され
た第１の電子部品と、第１の絶縁基板の透孔に挿通され
一端部か該第１の絶縁基板の一方面に露出され他端部か
第１の電子部品よりも高い位置に設定される接続用導電
体と、第１の絶縁基板の一方面に印刷形成され該第１の
絶縁基板から露出されている第１の電子部品の接続用電
極部分と接続用導電体の一端部とを電気的に接続する印
刷導体と、第２の絶縁基板上に印刷形成された配線パタ
ーンに第２の電子部品が接続されるとともに接続用導電
体の他端部が接続される印刷配線板とを有する第１及び
第２の実装基板を備え、これら第１及び第２の実装基板
をその印刷導体間に導電部材を挟んで重ね合わせ一体化
するように構成したものである。

さらに、この発明に係る印刷配線板の接続装置は、電子
部品及び接続用導電体をそれらの接続用電極部分が露出
されるように埋設した樹脂体と、この樹脂体の表面に印
刷形成され、電子部品と接続用導電体との接続用電極部
分を電気的に接続する印ｅ１１導体とを有する第１及び
第２のモジュール基板を備え、これら第１及び第２のモ
ジュール基板をその印刷導体間に導電部材を挟んで重ね
合わせ一体化するように構成したものである。

（作　用）上記のような構成によれば、いずれも従来のような外部
接続用の配線パターンを形成しなくて済むため、余分な
パターンの引き回しがなくなり、電子部品の配置やパタ
ーン設計の自由度を大幅に向上させる二とかでき、実質
的に高密度実装化を促進させることができる。

（実施例）以下、この発明の一実施例について図面を参照して詳細
に説明する。第１図（ａ）において、３０は印刷配線板
で、ガラスエポキシ樹脂等で形成された絶縁基板３１の
両面に銅泊をエツチングして配線パターン３２を印刷し
たものである。なお、この印刷配線板３０には、所定位
置に複数の（図示の場合は２つ）スルーホール３０ａ。

３０ｂが形成されており、これらスルーホール３０ａ、
３０ｂを介して絶縁基板３〕の両面の配線パターン３２
同志か電気的に接続されている。

そして、この印刷配線板３０の一方の面（図中上面）の
周囲には、ガラスエポキシ樹脂または合成樹脂で形成さ
れた額縁状で一定の高さのダム枠３３か貼り付けられて
いる。

ここで、第１図（ｂ）に示すように、上記印刷配線板３
０の両面の配線パターン３２上に、チップ部品３４やフ
ラットパッケージＩＣ３５等の各種電子部品を半田３６
によって接続する。また、上記印刷配線板３０のスルー
ホール３０ａ。

３０ｂに、接続用導電ビン３７を図中上方に向けて挿通
させ半田３６によって接続する。この場合、上記ダム枠
３３と接続用導電ビン３７とは、同じ高さになるように
設定され、その高さは印刷配線板３０に接続されたチッ
プ部品３４やフラットパッケージＩＣ３５等の各種電子
部品の高さを越えるように設定される。なお、ダム枠３
３と接続用導電ビン３７とは、予め高さか同しになるよ
うに寸法を設定したものを使用してもよいし、とちらか
を高く設定して後で研磨して高さを揃えるようにしても
よいものである。

次に、第１図（ｃ）に示すように、一方の面に粘着剤の
塗布された離型シート３８の所定位置にチップ抵抗やチ
ップコンデンサ等のチップ部品３９を貼り付ける。そし
て、この離型シート３８のチップ部品３９を貼り付けた
面を、ダム枠３３及び接続用導電ビン３７の端部に貼り
付ける。ここで、上記離型シート３８には、その所定位
置に透孔３８ａか形成されており、この透孔３８ａを介
してエボキン系またはウレタン系等の絶縁性を何する液
状樹脂を注入する。そして、第１図（ｄ）に示すように
、注入した樹脂４０か硬化した後、離型シート３８を剥
離する。すると、離型シート３８を剥離した後の樹脂４
０の表面は平坦化されており、チップ部品３９の電極部
分及び接続用導電ビン３７の端部は露出されている。

そ二で、第１図（ｅ）に示すように、樹脂４゜の表面に
、例えば銀糸の熱硬化性導電ペーストをスクリーン印刷
し熱硬化させて印刷導体４］を形成することにより、チ
ップ部品３つの電極部分と接続用導電ビン３７の端部と
の電気的接続を行ない、ここに、実装基板４２が形成さ
れる。

次に、第１図（ｆ）に示すように、上記と同様にして形
成される実装基板４２．が設けられる。

なお、この実装基板４２．において、上記の実装基板４
２と同一部分には、同一符号に添字１を付し、で示して
いる。そして、実装基板４２の樹脂４０の露出表面と、
実装基板４２．の樹脂４０１の露出表面とを、間に異方
性導電膜４３を挟んで合わせ、両基板４２，４２１を熱
圧着して一体化する。この場合、異方性導電膜４３は、
その厚み方向にのみ導電性を有するもので、各印刷導体
４１、．４１．は異方性導電膜４３を挟んで互いに対向
している部分のみか導通されて、二こに、２つの実装基
板４２，４２１相互間の電気的接続か行なわれる。

上記実施例のような構成によれば、印刷配線板３０．３
０．上に従来のような外部接続用の配線層を形成しなく
て済むため、余分なパターンの引き回しかなくなり、チ
ップ部品３４，３９゜３４、．３９．及びフラットパッ
ケージＩＣ３５゜３５１の配置や配線パターン３２，３
２１の引き回しの自由度を大幅に向上させることかでき
る。

また、印刷配線板３０，３０．の配線パターン３２．３
２１と外部接続のための印刷導体４１゜４１１とは、互
いに制約を及ぼすことなく独立に引き回せるので、この
ような点でも、パターン設計の自由度を向上させること
かできる。

さらに、両実装基板４２，４２．は、異方性導電膜４３
を挟んで一体化されるので薄型化か促進され、実質的に
高密度実装化を図ることができ、電子機器の薄型化及び
小型化を効果的に促進させることかできる。例えば上記
実施例の場合、配線層数は、各印刷配線板３０．３０□
の両面の配線パターン３２，３２．と印刷導体４１　、
４１．　＋とを含めて６層であるが、各印刷配線板３０
゜３０、の厚みがその両面の配線パターン３２゜３２、
を含めてそれぞれ０．１ｍｍ、背の高い電子部品である
フラットパッケージＩＣ３５゜３５、の高さか約１．８
ｍｍ程度とすると、全体の厚みは約７．５ｍｍ程度に抑
えることか可能となる。

二二で、上記印刷導体４１，４１１のうち異方性導電膜
４３を挟んで互いに対向する部分に対し２ては、例えば
２度スクリーン印刷を施して厚みを増したり、メツキ処
理するようにしてもよい。また、各印刷導体４１．，４
１．のうち異方性導電膜４３による電気的接続を行なわ
ない部分には、選択的にレジスト層を形成する二ともて
きる。なお、異方性導電膜４３として、厚み２５μｍで
導電＋４料に金属ニッケル粒子を用いたものを使用した
際の導通抵抗は約１００ｍΩてあった。

次に、第２図は、この発明の第２の実施例を示している
。すなわち、第２図（ａ）において、４４は例えばガラ
スエポキン樹脂または合成樹脂等で形成された絶縁基板
で、所定位置に種々の形状の複数の透孔４４ａが形成さ
れている。そして、この絶縁基板４４の一方の面（図中
下面）には、ポリイミドやポリエステル等を基材とした
裏打ちテープ４５か貼り付けられている。ここで、第２
図（ｂ）に示すように、絶縁基板４４の対応する透孔４
４ａ内にチップ部品４６を落とし込み裏打ちテープ４５
に貼り付けるとともに、絶縁基板４４の対応する透孔４
４ａ内に接続用導電ビン４７を挿入し裏打ちテープ４５
に貼り付ける。

この場合、チップ部品４６か落とし込まれる透孔４４ａ
は、その側面とチップ部品４６との間に隙間が生しるよ
うに形成され、接続用導電ビン４７が挿入される透孔４
４ａは、接続用導電ビン４７が嵌合されるように形成さ
れろ。また、各接続用導電ビン４７の高さは一定であり
、チップ部品４６よりも高く設定されている。

そして、第２図（Ｃ）に示すように、チップ部品４６と
透孔４４ａとの間の隙間にエポキシ系等の絶縁性を有す
る液状の樹脂４８を注入し硬化させることにより、チッ
プ部品４６を絶縁基板４４に固定させる。また、同じ樹
脂４８により、接続用導電ビン４７が絶縁基板４４に固
定される。その後、第２図（（］）に示すように、裏打
ちテープ４５を剥離する。すると、裏打ちテープ４５を
剥離した後の樹脂４８の表面は、絶縁基板４４の面に沿
って平坦化されており、チップ部品４６の電極部分及び
接続用導電ビン４７の端部は露出されている。そこで、
裏打ちテープ４５を剥離した側の絶縁基板４４の表面に
、例えば銀系の熱硬化性導電ペーストをスクリー〉・印
刷し熱硬化させて印刷導体４９を形成する二とにより、
チップ部品４６の電極部分と接続用導電ビン４７の端部
との電気的接続を行ない、ここに、基本実装基板５０が
形成される。

ここで、第２図（ｅ）に示すように、上記基本実装基板
５０を実装印刷配線板５１に接続することにより、ここ
に、実装基板５２か構成される。

ここで、実装印刷配線板５１は、絶縁基板５３の両面に
配線パターン５４か形成された印刷配線板５５に、チッ
プ部品５６やフラットバラケーンＩＣ５フ等の各種電子
部品が半田５８によって接続されたものである。そして
、基本実装基板５゜の実装印刷配線板５１への接続は、
基本実装基板５０の接続用導電ピン４７の先端部を、実
装印刷配線板５１の配線パターン５４に付き当て、半田
５８によって固定することにより行なわれ、基本実装基
板５０と実装印刷配線板５１との間で電気的接続か行な
われる。

次に、第２図（ｆ）に示すように、上記と同禄にして形
成される実装基板５２１か設けられる。

なお、この実装基板５２□において、上記の実装基板５
２と同一部分には、同一符号に添字］を付して示してい
る。そして、実装基板５２の印刷導体４９と実装基板５
２．の印刷導体４９．との間に異方性導電膜５９を挟み
、側基板５２，５２゜を熱圧着して一体化することによ
り、ここに、２つの実装基板５２．５２．相互間の電気
的接続か行なわれる。そして、このような構成によって
も、第１図に示した実施例と略同様な効果を得ることか
できる。

また、第３図は、この発明の第３の実施例を示している
。すなわち、第３図（ａ）において、６０はポリイミド
やポリエステル等を基材とした裏打ちテープで、その所
定箇所に複数のチップ部品６］及び接続用導電ピン６２
が貼り付けられている。この場合、接続用導電ピン６２
の高さは、チップ部品６コと同等かまたは高くなるよう
に設定される。そして、第３図（ｂ）に示すように、こ
の裏打ちテープ６０の一方の面（図中上面）の周囲には
、額縁状で上記接続用導電ピン６２と同じ高さのダム枠
６３か貼り付けられている。また、このダム枠６３の図
中上部には、合成樹脂製の支持板６４が貼り付けられて
いる。なお、上記裏打ちテープ６０．ダム枠６３及び支
持板６Ｂの内側面には、予め離型剤等が塗布されている
。

ここで、上記支持板６３には、その所定位置に透孔６３
ａが形成されており、この透孔６３ａを介して、第３図
（ｃ）に示すように、エポキシ系等の絶縁性を有する液
状の樹脂６５を注入する。

そして、注入した樹脂６５が硬化した後、第３図（ｄ）
に示すように、裏打ちテープ６０．ダム枠６３及び支持
板６３を剥離する。すると、剥離後の樹脂６５の表面は
平坦化されており、チップ部品６コの電極部分及び接続
用導電ピン６２の端部は露出されている。そこで、第３
図（ｅ）に示スように、樹脂６５の表面に、例えば銀糸
の熱硬化性導電ペーストをスクリーン印刷し熱硬化させ
て印刷導体６６を形成することにより、チップ部品６１
の電極部分と接続用導電ピン６２の端部との電気的接続
を行ない、ここに、モジュール基板６７が形成される。

次に、第３図（ｆ）に示すように、上記と同様にして形
成されるモジュール基板６７１が設けられる。なお、こ
のモジュール基板６７１において、上記のモジュール基
板６７と同一部分には、同一符号に添字１を付して示し
ている。そして、モジュール基板６７の印刷導体６６と
、モジュール基板６７、の印刷導体６６□とを、間に異
方性導電膜６８を挟んで合わせ、側基板６７．６７１を
熱圧着して一体化する二とにより、ここに、２つのモジ
ュール基板６７．６７＋相互間の電気的接続か行なわれ
る。

そして、第３図（ｇ）に示すように、上記の如く一体化
されたモジュール基板６７．６７＋は、実装印刷配線板
６つに接続される。ここで、実装印刷配線板６９は、絶
縁基板７０の両面に配線パターン７１か形成された印刷
配線板７２に、フラットパッケージＩＣ７３等の各種電
子部品か半田７４によって接続されたものである。そし
て、−体化されたモジュール基板６７．６７＋の実装印
刷配線板６９への接続は、モジュール基板６７１の印刷
導体６６１と実装印刷配線板６９の配線パターン７１と
の間に、異方性導電膜７５を挟んで合わせ、側基板６７
＋、６９を熱圧着して一体化することにより、ここに、
２つのモジュール基板６７、　６７　＋　と実装印刷配
線板６つとの間の電気的接続か行なわれる。そして、こ
のような構成によっても、第１図に示した実施例と略同
様な効果を得ることかできる。

なお、この発明は上記各実施例に限定されるものではな
く、この外その要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実
施することができる。

［発明の効果］以上詳述したようにこの発明によれば、電子部品の配置
やパターン設計の自由度を高め、実質的に高密度実装化
を促進させ得る極めて良好な印刷配線板の接続装置を提
供することかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明に係る印刷配線板の接続装置の一実施
例を示す側断面図、第２図はこの発明の第２の実施例を
示す側断面図、第３図はこの発明の第３の実施例を示す
側断面図、第４図は従来の印刷配線板の接続手段を示す
側断面図である。１］・・・印刷配線板、１２・・・絶縁基板、〕３・・
配線層、１４・・チップ部品、１５・チップ型電解コン
デンサ、１６・・・パッケージ型ＩＣ。１７・・・配線層、１８・・接続端子、１９・・・固定
端子、２０・・・コネクタ、２１・・・印刷配線板、２
２・・絶縁基板、２３・・・配線層、２４・・チップ部
品、２５・・・ディスクリート型電解コンデンサ、２６
・・・配線層、２７・・基材、２８・・・配線パターン
、２９・フレキシブル基板、３０　印［１１配線板、３
１・・絶縁基板、３２・配線パターン、３３　ダム枠、
３４・・チップ部品、３５・・・フラットパンケージＩ
Ｃ１３６・半田、３７・・接続用導電ビン、３８・・離
型シート、３９・・・チップ部品、４０　樹脂、４１・
・・印刷導体、４２・・実装基板、４３　異方性導電膜
、４４・・絶縁基板、４５・・・裏打ちテープ、４６・
・・チップ部品、４７・・接続用導電ビン、４８・・・
樹脂、４９・・・印刷導体、５０・・基本実装基板、５
１・・・実装印刷配線板、５２・実装基板、５３・・・
絶縁基板、５４・・配線パターン、５５・・印刷配線板
、５６・・・チップ部品、５７・・・フラットパッケー
ジＩＣ，５８・・・半田、５９　異方性導電膜、６０・
・裏打ちテープ、６１・・・チップ部品、６２　接続用
導電ビン、６３・ダム枠、６４・支持板、６５・・樹脂
、６６・・・印刷導体、６７・・モア、゛ニール基板、
６８・・異方性導電膜、６９・・・実装印刷配線板、７
０・絶縁基板、７］・・・配線パターン、７２・・印刷
配線板、７３　フラットパッケージＩＣ１７４・・半田
、７５　異方性導電膜。ｂｔＭ１図カ第１図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）絶縁基板上に配線パターンを印刷形成してなる印
刷配線板と、この印刷配線板の配線パターンに接続され
る第１の電子部品と、一端部が前記印刷配線板の配線パ
ターンに接続され他端部が前記第１の電子部品よりも高
い位置に設定される接続用導電体と、この接続用導電体
の他端部を露出させかつ前記第１の電子部品を埋設する
ように前記印刷配線板上に形成される樹脂層と、この樹
脂層に埋設されて固定され接続用電極部分が該樹脂層の
表面に露出する第２の電子部品と、前記樹脂層の表面に
印刷形成され該樹脂層から露出されている前記第２の電
子部品の接続用電極部分と前記接続用導電体の他端部と
を電気的に接続する印刷導体とを有する第１及び第２の
実装基板を備え、これら第１及び第２の実装基板をその
印刷導体間に導電部材を挟んで重ね合わせ一体化するよ
うに構成してなることを特徴とする印刷配線板の接続装
置。
（２）前記樹脂層は、前記印刷配線板の周囲に前記接続
用導電体と略同じ高さに形成されるダム枠と、このダム
枠と印刷配線板とで囲まれる空間を閉塞するように設置
される離型シートとを設け、これらダム枠と印刷配線板
と離型シートとで囲まれる空間内に液状の樹脂を注入し
硬化させることによって形成され、前記第２の電子部品
は、前記離型シートの内側面の所定位置に貼り付けてお
き前記樹脂が硬化した状態で前記離型シートを剥離する
ことにより、接続用電極部分を露出させで前記樹脂層に
埋設されることを特徴とする請求項１記載の印刷配線板
の接続装置。
（３）所定位置に複数の透孔が形成された第１の絶縁基
板と、この第１の絶縁基板の透孔に遊挿され該第１の絶
縁基板の一方面に接続用電極部分が露出されるように樹
脂で固定された第１の電子部品と、前記第１の絶縁基板
の透孔に挿通され一端部が該第１の絶縁基板の一方面に
露出され他端部が前記第１の電子部品よりも高い位置に
設定される接続用導電体と、前記第１の絶縁基板の一方
面に印刷形成され該第１の絶縁基板から露出されている
前記第１の電子部品の接続用電極部分と前記接続用導電
体の一端部とを電気的に接続する印刷導体と、第２の絶
縁基板上に印刷形成された配線パターンに第２の電子部
品が接続されるとともに前記接続用導電体の他端部が接
続される印刷配線板とを有する第１及び第２の実装基板
を備え、これら第１及び第２の実装基板をその印刷導体
間に導電部材を挟んで重ね合わせ一体化するように構成
してなることを特徴とする印刷配線板の接続装置。
（４）前記第１の電子部品は、前記第１の絶縁基板の一
方面に貼り付けられた裏打ちテープに、該第１の絶縁基
板の他方面側から透孔を遊挿して貼り付け液状の樹脂を
注入し硬化させた状態で、前記裏打ちテープを剥がすこ
とにより、前記第１の絶縁基板の一方面に接続用電極部
分が露出されるように固定されることを特徴とする請求
項３記載の印刷配線板の接続装置。
（５）電子部品及び接続用導電体をそれらの接続用電極
部分が露出されるように埋設した樹脂体と、この樹脂体
の表面に印刷形成され、前記電子部品と接続用導電体と
の接続用電極部分を電気的に接続する印刷導体とを有す
る第１及び第２のモジュール基板を備え、これら第１及
び第２のモジュール基板をその印刷導体間に導電部材を
挟んで重ね合わせ一体化するように構成してなることを
特徴とする印刷配線板の接続装置。
（６）前記樹脂体は、前記電子部品が所定位置に貼り付
けられる裏打ちテープと、この裏打ちテープの周囲に前
記接続用導電体と略同じ高さに形成されるダム枠と、こ
のダム枠と裏打ちテープとで囲まれる空間を閉塞するよ
うに設置される支持板とを設け、これらダム枠と裏打ち
テープと支持板とで囲まれる空間内に液状の樹脂を注入
し硬化させた状態で、前記ダム枠と裏打ちテープと支持
板とを剥離させることにより、前記電子部品及び接続用
導電体をその接続用電極部分を露出させて埋設すること
を特徴とする請求項５記載の印刷配線板の接続装置。