JPH04183858A - マグネトロンスパッタカソード - Google Patents

マグネトロンスパッタカソード

Info

Publication number
JPH04183858A
JPH04183858A JP31328690A JP31328690A JPH04183858A JP H04183858 A JPH04183858 A JP H04183858A JP 31328690 A JP31328690 A JP 31328690A JP 31328690 A JP31328690 A JP 31328690A JP H04183858 A JPH04183858 A JP H04183858A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magnet
central
target
peripheral
permanent magnet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP31328690A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichi Okutsu
奥津 誠一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ulvac Inc
Original Assignee
Ulvac Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ulvac Inc filed Critical Ulvac Inc
Priority to JP31328690A priority Critical patent/JPH04183858A/ja
Publication of JPH04183858A publication Critical patent/JPH04183858A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明はスパッタ装置に用いられるマグネトロンスパ
ッタカッ−・ドに関、するものである。
(従来の技術) 従来のマグネトロンスパッタカソードは第5図、第6図
および第7図に示されており、これらの図において、バ
ッキングプレート1の上には非磁性体のターゲット2が
取り付けられ、また、バッキングプレート1の下には磁
石装置3が設けられている。磁石装置3は平板な底ヨー
ク4と、この底ヨーク4の中央部に立設された中央部永
久磁石5と、底ヨーク4の周縁部に立設され、中央部永
久磁石5と所定の間隔をおいてこれをリング状又は四角
に囲む周縁部永久磁石6とで構成され、中央部永久磁石
5のバッキングプレートlに隣接した先端はN極となり
、また、1縁部永久磁石6のバッキングプレート1に隣
接した先端はS極となっている。
なお、中央部永久磁石5がS極で、周縁部永久磁石6が
N極の場合もある。
したがって、このようなマグネトロンスパッタカソード
では、第8図に示されるように磁石装置3の中央部永久
磁石5の先端からの磁力線はターゲット2の表面近傍の
空間において湾曲してから磁石装置3の周縁部永久磁石
6の先端に流入するするようになる。このとき、ターゲ
ット2の表面に垂直な方向の磁力線の成分をB1.ター
ゲット2の表面に沿った水平な方向の磁力線の成分をB
 IIとすると、ターゲット2の中心よりXmm離れた
点におけるBvとB IIの各磁束密度は第9図に示さ
されるようになる。このような磁束密度の形成されてい
るターゲット2の表面近傍の空間では、プラズマ中の電
子が磁力線に巻きつき、高密度のプラズマが形成され、
そして、このプラズマによってターゲット2がスパッタ
されるようになる。
(発明が解決しようとする課題) 従来のマグネトロンスパッタカソードでは、上記のよう
にターゲット2の表面近傍の空間に形成された高密度な
プラズマによって、ターゲット2をスパッタしているが
、第9図に示されるようにターゲット2の表面に垂直な
方向の磁力線の成分Bvがほぼ0の値になる領域が、タ
ーゲット2の表面近傍の空間において、一部の狭い範囲
に限定されている。そのため、高密度なプラズマは、特
に、この限定された狭い範囲で起こり、ターゲット2の
スパッタされる領域が狭い範囲に集中し、ターゲット2
が片掘して、スパッタされない部分が多く残る出共に、
このスパッタされない部分で異常放電が発生するように
なる問題が起きた。また、ターゲット2のスパッタされ
る領域が狭い範囲であるため、均一な膜厚分布の得られ
る領域が狭くなる問題も起きた。
この発明の目的は、従来の問題を解決して、ターゲット
のスパッタされる領域を広範囲にしてターゲットの利用
効率を上げ、異常放電の発生を防止し、均一な膜厚分布
の得られる領域を拡大することのできるマグネトロンス
パッタカソードを提供するものである。
(課題を解決するための手段) 上記目的を達成するために、この発明は、中央部磁石と
、これを所定の間隔でリング状又は四角に囲む周縁部磁
石とを有する磁石装置を、ターゲットを片面に取り付け
たバッキングプレートの背後に設けたマグネトロンスパ
ッタカソードにおいて、上記中央部磁石の両側にそれぞ
れ第1磁石を設け、上記バッキングプレート側の上記中
央部磁石の磁極と上記第1磁石の磁極とを異ならせ、更
に、L記周縁部磁石の上記中央部磁石側にも第2磁石を
設け、上記バッキングプレート側の上記周縁部磁石の磁
極と上記第2磁石の磁極とを異ならせ、更にその上、上
記中央部磁石と上記周縁部磁石の中間に第3磁石を設け
、上記バッキングプレート側の上記中央部磁石の磁極と
上記第3磁石の磁極とを異ならせたことを特徴とするも
のである。
(作用) この発明においては、バッキングプレート側の中央部磁
石の磁極と第1磁石の磁極とが異なり、かつ、バッキン
グプレート側の周縁部磁石の磁極と第2磁石の磁極とが
異なっているため、中央部磁石および周縁部磁石の近傍
におけるバッキングプレートに垂直な方向の磁束密度は
急激に減少するようになる。また、中央部磁石と周縁部
磁石の中間の第3磁石は、バッキングプレート側におい
て中央部磁石の磁極と異なっているため、第3磁石の付
近におけるバッキングプレートに垂直な方向の磁束密度
はほとんど0に近くなる。
(実施例) 以下、この発明の実施例について図面を参照しながら説
明する。
第1図および第2図はこの発明の実施例を示しており、
これらの図において、バッキングプレートlの上には非
磁性体のターゲット2が取り付けられ、また、バッキン
グプレート1の下には磁石装置3が設けられている。磁
石装置3は平板な底ヨーク4と、この底ヨーク4の中央
部に立設された中央部永久磁石5と、底ヨーク4の周縁
部に立設され、中央部永久磁石5と所定の間隔をおいて
これをリング状に囲む周縁部永久磁石6と、中央部永久
磁石5の両側にそれぞれ設けられた第1永久磁石7と、
周縁部永久磁石6の中央部永久磁石5側に設けられた第
2永久磁石8と、中央部永久磁石5と周縁部永久磁石6
との間に設けられた第3永久磁石9とで構成されている
。しかし、バッキングプレー1−1側において、中央部
永久磁石5の磁極がN極であるのに対し、第1永久磁石
7の磁極がSmであり、両者は相異なっている。また、
同様に、バッキングプレート1側において、周縁部永久
磁石6の磁極がS極であるのに対し、第2永久磁石8の
磁極がN極であり、両者は相異なっている。更に、バッ
キングプレートl側において、中央部永久磁石5の磁極
がN極であるのに対し、第3永久磁石9の磁極がS極で
あり、両者は相異なっている。なお、図中、10は鉄片
、11は水冷導入口である。
したがって、このような実施例においては、ターゲット
2の表面に垂直な方向の磁力線の成分をBv、ターゲッ
ト2の表面に沿った水平な方向の磁力線の成分をB 1
1とすると、ターゲット2の中心よりXlllIn離れ
た点におけるBvとB ++の各磁束密度は第3図に示
されるようになる。即ち、中央部永久磁石5と周縁部永
久磁石6の近傍におけるB、は急激に減少している。ま
た、第3永久磁石9の付近においてはB、がほとんど0
になっている。そのため、中央部永久磁石5と周縁部永
久磁石6との間におけるB、の変化を示す曲線は概ねU
字型をなしている。それゆえ、プラズマによってターゲ
ット2がスパッタされる場合、ターゲット2のエロージ
ョンは、第4図に示されるように広い領域で均等になさ
れるようになる。
なお、上記実施例ではターゲット2に非磁性体を用いて
いるが、この代わりに磁性体を用いてもよい。また、第
11第2、第3永久磁石の代わりに鉄片を用いてもよい
。
、(発明の効果) この発明によれば、次のような効果が奏される。
■ターゲットのエロージョンが広い範囲で均等になされ
るため、ターゲットの利用効率が向上する。
■ターゲットの非スパツタ領域が減少するため、異常放
電の発生が減少する。
■ターゲットのスパッタ領域が広い範囲にわたるため、
均一な膜厚分布の得られる領域が拡大する。
■基板をターゲットの上方で移動させるスパッタ装置に
この発明を利用させるとき、基板をターゲットの上方で
移動させるときのスパッタレートが−ヒがるので、生産
性がよくなる。
■上記■で述べたターゲットの利用効率の向上により、
ランニングコストが削減でき、最終製品のコストが安く
なる。
■上記■で述べたターゲットの利用効率の向上により、
ターゲットの交換頻度が少なくなり、スパッタ装置の稼
働率が上がる。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第4図はこの発明の実施例を示しており、第1
図は横断面図、第2図は縦断面図、第3図は磁束密度を
示すグラフ、第4図はターゲットの二ローション状態を
示す説明図である。第5図〜第9図は従来のマグネトロ
ンスパッタカソードを示しており、第5図は横断面図、
第6図は縦断面図、第7図は斜視図、第8図はターゲッ
トの近傍の空間における磁力線の状態を示す説明図、第
9図は磁束密度を示すグラフである。 図中、 ■・・・・・・バッキングプレート 2・・・・・・ターゲット 3・・・・・・磁石装置 5・・・・・・中央部永久磁石 6・・・・・・周縁部永久磁石 7・・・・・・第1永久磁石 8・・・・・・第2永久磁石 9・・・・・・第3永久磁石 特許出願人 日本真空技術株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.中央部磁石と、これを所定の間隔でリング状又は四
    角に囲む周縁部磁石とを有する磁石装置を、ターゲット
    を片面に取り付けたバッキングプレートの背後に設けた
    マグネトロンスパッタカソードにおいて、上記中央部磁
    石の両側にそれぞれ第1磁石を設け、上記バッキングプ
    レート側の上記中央部磁石の磁極と上記第1磁石の磁極
    とを異ならせ、更に、上記周縁部磁石の上記中央部磁石
    側にも第2磁石を設け、上記バッキングプレート側の上
    記周縁部磁石の磁極と上記第2磁石の磁極とを異ならせ
    、更にその上、上記中央部磁石と上記周縁部磁石の中間
    に第3磁石を設け、上記バッキングプレート側の上記中
    央部磁石の磁極と上記第3磁石の磁極とを異ならせたこ
    とを特徴とするマグネトロンスパッタカソード。
JP31328690A 1990-11-18 1990-11-18 マグネトロンスパッタカソード Pending JPH04183858A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31328690A JPH04183858A (ja) 1990-11-18 1990-11-18 マグネトロンスパッタカソード

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31328690A JPH04183858A (ja) 1990-11-18 1990-11-18 マグネトロンスパッタカソード

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04183858A true JPH04183858A (ja) 1992-06-30

Family

ID=18039389

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31328690A Pending JPH04183858A (ja) 1990-11-18 1990-11-18 マグネトロンスパッタカソード

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04183858A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012237047A (ja) * 2011-05-13 2012-12-06 Sumitomo Metal Mining Co Ltd マグネトロンスパッタリングカソード及びスパッタリング装置
JP2013091831A (ja) * 2011-10-26 2013-05-16 Canon Tokki Corp 磁界発生装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012237047A (ja) * 2011-05-13 2012-12-06 Sumitomo Metal Mining Co Ltd マグネトロンスパッタリングカソード及びスパッタリング装置
JP2013091831A (ja) * 2011-10-26 2013-05-16 Canon Tokki Corp 磁界発生装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100212087B1 (ko) 스퍼터링 장치
EP2669403B1 (en) Magnetic field generation device for magnetron sputtering
US20010045353A1 (en) Sputtering assembly and target therefor
WO1990005793A1 (en) Improved magnetron sputtering cathode
JP2934711B2 (ja) スパッタ装置
US6432285B1 (en) Planar magnetron sputtering apparatus
GB2051877A (en) Magnetically Enhanced Sputtering Device and Method
JPH0362789B2 (ja)
JPS59133370A (ja) マグネトロンスパツタ−装置
JPH0525625A (ja) マグネトロンスパツタカソード
JPH0234780A (ja) マグネトロンスパッタ用磁気回路
JPH0774439B2 (ja) マグネトロンスパッタ装置
JP2005008917A (ja) マグネトロンスパッタ装置用カソード
JP4845836B2 (ja) マグネトロンスパッタカソード
JPH03257159A (ja) ダイポールリング型磁気回路を用いたスパッタ装置
CN115505890A (zh) 一种磁控溅射平面阴极及其磁路
KR20050044357A (ko) 마그네트론 스퍼터링 장치
JPH04358064A (ja) マグネトロンスパッタカソード
JPH0967668A (ja) スパッタターゲット
JPS6039158A (ja) マグネトロン型スパツタリング用タ−ゲツト
JPH0159351B2 (ja)
JPH02294476A (ja) マグネトロンスパッタリング用カソード
JP2789251B2 (ja) ダイポールリング型磁気回路を用いたスパッタ装置
JPH0241585B2 (ja)
JPH0445267A (ja) スパッタリング装置