JPH04183889A - スタンパ製造用治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、光ディスク、光カードその他光応用プラス
チック製品等の製造に係るスタンバの製造に用いるスタ
ンバ製造用治具に関する。さらに詳しくは、スタンバ製
造工程におけろ電鋳工程の際に使用される治具に関する
。

（ロ）従来の技術 従来光ディスクなどの製造に係るスタンバは、第５図に
示す製造工程によって製造されるもので、その製造工程
における電鋳の際には、第６図に示すスタンバ製造治具
が使用される。

スタンバ製造は、まず第５図（ａ）のようにガラス基板
５０にフォトレジスト５１を塗布し、レーザー光５２等
によってカッティングを行った後、これを現象して所望
の形状の凹凸パターン５１２Ｌを形成する（第５図（ｂ
）及び第５図（Ｃ））。次に第５図（ｄ）のように凹凸
パターン５１ａを備えたガラス基板５０上にスパッタリ
ング、蒸着等の方法で導電膜５３を形成し、その後電鋳
処理を行って金属、例えばＮ１の電鋳膜５４を所望の厚
さて形成する（第５図（ｅ）及び第５図（ｒ））。その
後ガラス基板５０と電鋳膜５４とを剥離して第５図（ｆ
）のようなスタンバ５５とするのである。

ところで、第５図（ｄ）のように凹凸パターン５１ａを
備えたガラス基板５０に電鋳膜５４を電鋳する際の通電
方式としては、第６図に示すスタンバ製造用治具を用い
た、ガラス基板５０の外周部に電鋳用通電治具５６を配
置する外周通電方式が良く用いられている。

（ハ）発明が解決しようとする課題 上記のような外周通電方式の電鋳ては、ガラス基板５０
を固定するガラス基板ホルダ５７の外周部に電鋳処理時
の陰極５８があり、電極押さえ部材５９と電鋳用通電治
具５６によって、ガラス基板５０と陰極５８とを同時に
押さえる構造となっている。このためガラス基板５０の
大きさか例えば直径２００１ｍから直径１５０ｎに変わ
るとそのガラス基板に合った大きさのガラス基板ホルダ
と電鋳用通電治具が必要となる（第７図Ａ、Ｂ）。

ガラス基板ホルダ５７の大きさが異なるために、当然の
結果として、陰極となるべき面積も異なり、電鋳条件例
えば電流密度、陽陰極間距離等も異なってしまう。つま
り、異なった大きさのガラス基板を使用するためには、
ガラス基板ホルダ５７の大きさを変えるだけでなく、電
鋳条件自体の調整も必要となり、生産性を低下させるも
のとなっていた。

この発明は上記の事情を考慮してなされた乙ので、原盤
の大きさが変わっても同一の製造工程、特に同一の電鋳
条件によりスタンバを製造することができるスタンバ製
造用治具を提供しようとする乙のである。

（ニ）課題を解決するための手段及び作用この発明は、
所望の形状の凹凸パターンを形成した最大外形寸法の原
盤を収容しうる、内側表面全面に導電層が形成されてな
る凹部を有する原盤ホルダと、最大外形寸法の原盤を電
鋳する際に必要な電極の外形寸法と略同一の外形寸法を
育し、かつ最大外形寸法の原盤よりも小さい外形寸法の
所望の原盤に対応するスタンバの外形寸法と略同一の内
側寸法を有する電鋳用電極と、原盤ホルダの凹部の内側
寸法と略同一の外形寸法を有し、かつ所望の原盤の外形
寸法と略同一の内側寸法を有し、電鋳用電極の下面に同
心上に取り付けられてなる心出し部材と、所望の原盤と
電鋳用電極の取り付けられた心出し部材とが原盤ホルダ
内に装着された際に電鋳用Ｎ極を押さえつける電極押え
部材とからなるスタンバ製造用治具である。

この発明におけるスタンバ製造用治具は、原盤ホルダの
凹部の寸法が、光ディスクなとの光メモリ媒体の原盤の
うちの最大外形寸法のものに対応し、その凹部内に、電
鋳用電極の取付けられた心出し部材と所望の原盤とが入
れられ、電極押え部材によって電鋳用電極が押さえられ
て、電鋳加工を行う際に使用されるしのである。

電鋳用電極は、環状形状をしており、その外形寸法が最
大外形寸法の原盤を電鋳する際に必要な電極の外形寸法
と略同一であるので、実質的に電鋳の際の陰極面積が所
望の原盤の場合でも最大外形寸法の原盤の場合と変わら
ないものとなる。したがって所望の原盤に対する電鋳条
件は、最大外形寸法の原盤に対するそれと同一であって
よい。

このことは、心出し部材及び電鋳用電極を所望の原盤に
対応して数種類準備しておけば、１つの原盤ホルダを使
用して最大外形寸法の原盤の電鋳条件と同一条件で、そ
の原盤より小さい外形寸法の原盤の電鋳を行うことを可
能にするものである。

（ホ）実施例 以下この発明の実施例を図面にて詳述するが、この発明
は以下の実施例に限定されるものではない。

第１図において、■は原盤ホルダで、所望の形状の凹凸
パターンを形成した最大外形寸法の原盤を収容しうる、
その全表面に導電層２ａが形成されている凹部２を有し
ている。原盤は、例えば光デイスク用スタンバ製造の場
合、当該分野で広く知られている方法で凹凸パターンが
形成された円盤形状をしたガラス基板で、その最大外形
寸法つまり最大外径は３００ｕである。この種のガラス
基板には、このほかにその外径が２００ｚｉＳ　１５０
ｕｍ及び＋２０ｘｘであるしのがある。この実施例にお
いては、凹部２は円盤形状のガラス基板に対応して、ガ
ラス基板の厚みとほぼ同一の深さを有し、かつ最大外径
に対応してほぼ３００ｕの直径を有する円形のものとす
る。

３は心出し部材で、原盤ホルダ（の凹部２の内側寸法と
略同一の外径寸法を有し、かつ所望の原盤６の外形寸法
と略同一の内側寸法を有し電鋳用電極４の下面に同心上
に取り付けられている（第２図及び第３図参照）。すな
わち心出し部材３は原盤ホルダ１の凹部２の深ざとほぼ
同し厚みを有する環状形である。心出しｆ４材３の材質
としては、スタンバ製造工程における電鋳の際に、電鋳
用電解液に侵されないものであればよく、例えばステン
レス、アクリル、ポリプロピレン、塩化ヒニル樹脂など
が挙げられる。

この心出し部材３の内側寸法は、所望の原盤であるガラ
ス基板６の外形寸法か２００１ｉの場合、２０＋−２０
２ｉ＊である。

心出し部材３に取付けられる電鋳用電極４は、最大外形
寸法の原盤を電鋳する際に必要な電極の外形寸法と略同
一の外形寸法を有し、かつ最大外形寸法の原盤よりも小
さい外形寸法の所望の原盤６に対応するスタンバの外形
寸法と略同一の内側寸法を有している。この電鋳用電極
４は、心出し部材３の上面に、複数のビス５によって取
り付けられている。ビス５は導電性のない材質、例えば
アクリル製のものを使用すれば、ビス５の上へメツキが
異常析出することなく、良好である。ビス５のかわりに
接着剤で固定してもよい。また電鋳用電極４の材質は、
電鋳の際のメツキが電極上面に析出するものであればよ
く、例えばニッケル、鉄、ステンレスなどが挙げられる
。さらに電鋳用電極４はガラス基板６の上面との密着性
を良好になるように、弾性力を有する形状にするのが好
ましい。

７は電極押さえ部材で、所望の原盤であるガラス基板６
と電鋳用電極４の取り付けられた心出し部材３とが原盤
ホルダＩ内に装着された際に電鋳用電極４を押さえつけ
るものである。すなわち、電極押さえ部材７は、その一
方の端部７ａで電鋳用電極４の外周部分を、原盤ホルダ
ｌの凹部２の内側壁に形成された導電層２ｂに密着させ
るように押さえつけるものである。この電極押さえ部材
７は、複数個使用されて、あるいは環状形のものが使用
されて電鋳用電極４の外周部分を均等にガラス基板６へ
押さえつけるものである。

以上の構成において、ガラス基板６を原盤ホルダｌの凹
部２に収めた後、ガラス基板６と凹部２の内側壁２ｂと
の間隙に心出し部材３を挿入し、電鋳用電極４を押さえ
部材７にて押さえる。このようにガラス基板６を原盤ホ
ルダｌを収容して、従来と同様に、導電層２を陰極とし
て電鋳加工をおこない、ガラス基板６上に電鋳＠８を形
成する。

この場合の電鋳条件は、外径３００ｕのガラス基板に電
鋳する場合の条件と同一条件にておこなう。

第４図Ａ、Ｂ、Ｃに、異なる外径のガラス基板に対し、
同一の電鋳条件により電鋳をおこなった場合に形成され
た電鋳膜の膜厚分布を示す。

第４図Ａはこの実施例におけるもので、メツキが析出す
る面積が外径３００ｒｎｘのガラス基板の場合と同じに
なるため、膜厚及び膜厚分布とら第４図Ｂに示した外形
３００＋ｘのガラス基板の場合と変らず、±５μｍの範
囲に膜厚のバラツキがおさまった電鋳膜８が得られた。

これに対し、従来の場合、第７図Ａ及びＢに示すように
、ガラス基板６０，６］の外径にあわせた電鋳用電極６
２．６３を用いて電鋳をおこなった場合、ガラス基板６
１においてメツキが析出する面積Ｓ２はガラス基板６０
における面積Ｓｔに比べて小さくなるので、第４図Ｃに
示すように、膜厚が厚く、かつ膜厚のバラツキも±ＩＯ
μｍを越えた電鋳膜となり、スタンバとして使用できな
いものとなった。

上記実施例では、外径１５０＋ｖ＋ｘのガラス基板に電
鋳をおこなう場合の電鋳用電極及び心出し部材を有する
スタンバ製造用治具を示したが、この発明の治具は、同
一の原盤ホルダに対し、複数の、寸法の異なる電鋳用電
極及び心出し部材を組み合せて備えることにより、大き
さの異なる同種のガー【〇− ラス基板に対し、電鋳条件を変えることなく電鋳加工を
おこなえるものである。

（へ）発明の効果 この発明によれば、電鋳用電極の内側寸法を所望の原盤
の外径に合わ仕て変化させることにより、原盤の大きさ
が変わっても見かけの陰極面積が変わらないので、同一
の原盤ホルダ、同一の電鋳条件で高精度なスタンバを作
製できる。

又、心出し部材と電鋳用電極とを一体化させて使用する
ことにより、電鋳加工時の原盤のずれや脱落も防止でき
る。したがって、原盤の大きさが異なっても電鋳工程で
の対応が素早くとれ、スタンバを容易に、かつ高精度に
作製することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例の構成を示す部分縦断面図、
第２図及び第３図は実施例の電鋳用電極、心出し部材及
びガラス基板の大きさの関係を示す一部省略平面図及び
縦断面図、第４図Ａ、Ｂ及Ｃは実施例、基準のガラス基
板及び従来例の場合のｉＩｓ膜厚を示す分布図、第５図
はスタンバの製造方法を示す製造工程図、第６図は従来
例の構成を示す部分縦断面図、第７図Ａ及びＢはそれぞ
れ従来例における直径２００■のガラス基板及び直径１
５０ｍ、ｗのガラス基板と電鋳用通電治具との大きさの
関係を示す一部省略平面図である。 ｌ・・・・・・原盤ホルダ、２・・・・・・凹部、２ａ
・・・・・・導電層、３・・・・・・心出し部材、４・
・・・・・電鋳用電極、７・・・・・・電極押え部材。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、所望の形状の凹凸パターンを形成した最大外形寸法
   の原盤を収容しうる、内側表面全面に導電層が形成され
   てなる凹部を有する原盤ホルダと、最大外形寸法の原盤
   を電鋳する際に必要な電極の外形寸法と略同一の外形寸
   法を有し、かつ最大外形寸法の原盤よりも小さい外形寸
   法の所望の原盤に対応するスタンバの外形寸法と略同一
   の内側寸法を有する電鋳用電極と、 原盤ホルダの凹部の内側寸法と略同一の外形寸法を有し
   、かつ所望の原盤の外形寸法と略同一の内側寸法を有し
   、電鋳用電極の下面に同心上に取り付けられてなる心出
   し部材と、所望の原盤と電鋳用電極の取り付けられた心
   出し部材とが原盤ホルダ内に装着された際に電鋳用電極
   を押さえつける電極押え部材と からなるスタンバ製造用治具。