JPH04184244A - プリント基板のパターン検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、プリント基板のパターン検査方法、特に配
線パターンのランドとラインとのネック切れを検出する
方法に関する。

〔従来の技術〕

電子部品の小形軽量化、高性能化に伴なって、プリンＩ
・基板回路のパターンも微細化、高密度化が進んでおり
、パターンの細線化、スルーホールの小径化が要求され
ている。特に、多層基板の導通用スルーホールとしては
、過去の０．８ｗ径から、さらに小径化された０、５ｍ
ｍ〜０　、１　ｍｍ径のミニバイアホールと呼ばれるス
ルーホールが、現在用いられている。

スルーホールの小径化に伴い、スルーホールのメツキ技
術、ドリル加工、信頼性検査などの各方面において新し
い技術が望まれる。

一般に、ドリル加工は、フォトエツチングプロセスに比
べて精度が悪く、スルーホールがパターンからずれるこ
とが多い。０．Ｉｌｌ＋ｅ＋ｅ径程度のスルーホールに
おいては、その周囲に充分大きなランドが設けられてお
り、スルーホールの多少の位置ずれが起きても、基板の
電気的信頼性への影響は軽微であった。

しかし、スルーホールの小径化が進むと、ランドも小さ
くなり、ドリル加工において、ランド内に確実にスルー
ホール用の穴を設ける精度が保証されなくなってきた。

そのため、穴の位置ずれによるプリント基板の電気的信
頼性の低下が問題となり、スルーホールの穴の位置ずれ
検査の重要性が増大する。

穴の位置ずれ検査においては、電気式検査および外観検
査の両面からのアプローチが必要となる。

外観検査においては、メツキのクラックからの漏洩光を
検出する方式の検査機が知られているが、基板の高多層
化が進むにつれて、様々な課題が指摘されている。また
、スルーホールとパターンとの相対的な位置ずれによっ
て生じるパターン切れの検査に対しては、適用できない
。

第１８Ａ図、第１８Ｂ図は、ランドＲとスルーホールＨ
との相対的位置関係を示す図である。第１８Ａ図におい
て、ランドＲの中心にスルーホールＨの中心Ｏが一致し
ており、良好なパターンとなっている。第１８Ｂ図にお
いては、ランドＲの中心とスルーホールＨの中心０がず
れており、スルーホールＨの一部が、ランドＲの外側に
突出している。この突出部分の大きさは開口角θによっ
て求められる。開口角θが所定の基準より大きい時には
、そのパターン切れは不良と判定される。

以上のように、開口角θを求めることによって、パター
ン切れの良否を判定することができ、判定の自動化を意
図した技術も提案されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし開口角θを測定した良否判断では、第１９図に示
すようにランドＲとラインＬとが切れたいわゆる「ネッ
ク切れ」の判定が困難であるという問題点があった。例
えば本出願人による特願平１−８２１１７号に開示され
ている開口角θのδ１　’定方性は、スルーホールＨの
輪郭を拡大して拡大輪郭ＲＰを求め、これとランドＲと
の重なり具合を観察し、重なっていない部分の角度の開
口角θ（−０１＋θ２）を測定していた。しかしこれで
は、良否判断は行えてもネック切れか否かの判断をなし
得ず、配線パターンの製造工程管理上ネック切れか否か
の判断を得ることが望まれていた。

〔発明の目的〕

この発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、配線パ
ターンのネック切れを自動的に判定するプリント基板の
検査方法を得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、プリント基板を光電走査して、画素ごとに
読取った画像データに基づいて、プリント基板上の配線
パターンとスルーホールとの間の相対的位置関係を判定
する、プリント基板のパターン検査方法であって、読み
取った画像データに基づいて、配線パターンを示すパタ
ーンイメージと、スルーホールを示すホールイメージと
を求め、パターンイメージに細線化処理を施して細線化
パターンイメージを求め、ホールイメージを含むウィン
ドウを設定し、ウィンドウ内において細線化パターンイ
メージの端点の個数を求め、この端点の個数から配線パ
ターンのネ・〉り切れを検出するものである。

〔作用〕

この発明において細線化されたパターンイメージは元の
配線パターンの「切れ」を端点として呈示し、ホールイ
メージを含んで設定されたウィンドウ内での端点の個数
はネック切れか否かについの情報を含んでおり、これを
数えることでネック切れが生じているか否かを判断する
。

〔実施例〕

Ａ、全体構成と概略動作 第２Ａ図は、この発明の一実施例を適用するパターン検
査装置の全体構成を示すブロック図である。

ステージ１０上には、検査対象となるプリント基板１１
が配置される。プリント基板１１は、ライン方向Ｘごと
に、そのイメージを読取装置２゜によって読みとられな
がら、搬送方向Ｙに送られる。読取装置２０は、数千素
子を有するＣＣＤ複数個をライン方向Ｘに直列配列した
ものであり、画素ごとにプリント基板１１のパターンを
読み取る。読み取られた画像データは、２値化回路２１
ａ、２１ｂに送られる。２値化回路２１ａは、後述する
ホールイメージ原信号Ｈ１ｓｏを生成し、２値化回路２
１ｂは後述するパターンイメージ原信号ＰＩＳ　　を生
成する。信号Ｈ１ｓ　　、ＰＩＳ０は共に、パターン検
査回路３０に入力される。

パターン検査回路３０は、後述する機能を有し、配線パ
ターン（ランドを含む）や、これとスルーホールとの相
対的位置関係を検査し、その結果を中央演算装置Ｉ　（
ＭＰＵ）５０に与える。

ＭＰＵ５０は、制御系５１を介して、装置全体を制御す
る。制御系５１は、パターン検査回路３０において得ら
れたデータのアドレスを特定するためのＸ−Ｙアドレス
などを生成する。また、このＸ−Ｙアドレスをステージ
駆動系５２にも与えて、ステージ１０の搬送機構を制御
する。

ＣＲＴ６０は、ＭＰＵ５０からの指令を受けて、各種の
演算結果、例えばホールイメージなどを表示する。キー
ボード７０は、ＭＰＵ５０に対して種々の命令を入力す
るために用いられる。

オプション部８０には、欠陥確認装置ｅ８１．欠陥品除
去装置８２および欠陥位置マーキング装置８３などが配
置される。欠陥確認袋［８１は、検出された欠陥を、例
えばＣＲＴ６０上に拡大して表示するための装置である
。また、欠陥品除去装置８２は、欠陥を有するプリント
基板１１を検出したら、そのプリント基板１１を不良品
用トレーなどに搬送するための装置である。また、欠陥
位置マーキング装置８３は、プリント基板１１上の欠陥
部分に直接、または、その部分に該当するシ　。

−ト上の点にマーキングを行うための装置である。

これらの装置は必要に応じて取り付けられる。

Ｂ、読取り光学系 第３Ａ図は、第２Ａ図に示すステージ１０．プリント基
板１１および読取装！２０などによって構成される読取
り光学系の一例を示す図である。

第３Ａ図において、光源２２からの光は、ハーフミラ−
２３で反射されてステージ１０上のプリント基板１１上
に照射される。プリント基板１１上には、°下地となる
ベースＢ、配線パターンＬ。

スルーホールＨおよびそのまわりのランドＲが存在する
。プリント基板１１からの反射光はハーフミラ−２３を
通過し、さらにレンズ２５を介して、読取装置２０内に
設けられたＣＣＤ２４に入射される。ＣＣＤ２４は、搬
送方向Ｙに送られるプリント基板１１上のベースＢ、配
線パターンＬ、スルーホールＨ，ランドＲなどからの反
射光を線順次に読取っていく。

第４図は第３Ａ図のＡ−Ａ’線において読み取られた信
号波形を示すグラフと、この信号波形を合成して得られ
るパターンの一例を示す図である。

第４図の信号波形に示すように、ベースＢにおいては反
射光は比較的少く、閾ｆａＴＨＩ、ＴＨ２（ＴＨＩ＜Ｔ
Ｈ２）の間のレベルの信号が生成される。ランドＲは、
銅などの金属によって形成されているので、この部分で
の反射光は多く、閾値ＴＨ２以上のレベルの信号が生成
される。なお、配線パターンＬにおいても、同じレベル
の信号が生成される。また、スルーホールＨにおいては
、反射光はほとんど無く、閾ｉＴ’Ｈ１以下のレベルの
信号が生成される。さらに、通常スルーホールＨとラン
ドＲとの間には、穴あけ時に形成されるエツジ（開口縁
部）Ｅが存在する。この部分にはガタつきや傾斜が存在
し、この部分での反射光レベルは、特に一定の値を取ら
ないが、はぼ閾値ＴＨ１と閾値ＴＨ２との間にある。

読取装置！２０からの信号は、第２Ａ図の２値化回路２
１ａ、２１ｂにおいて、例えば閾値ＴＨＩ。

ＴＨ２をそれぞれ用いて２値什される。２値化回路２１
ａは、スルーホールＨを示すホールイメージＨ！を生成
し、２値化回路２１ｂはランドＲおよび配線パターンＰ
を示すパターンイメージＰＩを生成する。この２つのイ
メージＨ１，ＰＩが、後述する処理に必要な信号として
用いられる。

第３Ｂ図は、読取光学系の他の例を示す図である。光源
２２ａからの光は、第３Ａ図に示す例と同様に、反射光
としてハーフミラ−２３およびしンズ２５を介して読取
装置２０内のＣＣＤ２４上に照射される。この例におい
ては、さらにステージ１０の裏側に光源２２ｂが備えら
れており、スルーホールＨを通過した光もＣＣＤ２４上
に照射される。従って、スルーホールＨにおいて、信号
レベルが最も高く、ランドＲ１配線パターンＬにおいて
、信号レベルが中程度、ベースＢおよびエツジＥにおい
て信号レベルが比較的低くなる。

さらに、他の例として、ＣＣＤ２４を２列以上用意し、
光源２２ａによって、ランドＲおよび配線パターンＬを
検出し、光源２２ｂによってスルーホールＨのみを検出
し、それらのデータを別々に後段の２値化回路に出力す
るように構成してもよい。

Ｃ，パターン検査回路 第２Ｂ図は、第２Ａ図に示すパターン検査回路３０の内
部構成を示すブロック図である。

第２Ａ図の２値化回路２１ａ、２１ｂで生成されたホー
ルイメージ原信号１（１ｓｏ、パターンイメージ原信号
ＰＩＳｏは、インターフェース３１を介してノイズフィ
ルタ３２ａ、３２ｂにそれぞれ与えられる。ノイズフィ
ルタ３２ａ、３２ｂは平滑化処理などを行って、ノイズ
を除去し、ホールイメージ信号Ｈ１ｓ、パターンイメー
ジ信号ＰＩｓをそれぞれ生成する。

ホールイメージ信号ＨＩＳとパターンイメージ信号ＰＩ
Ｓはどちらも、比較検査回路３３．ＤＲＣ（Ｄｅｓｌｇ
ｎ　Ｒｕ１ｅ　Ｃｈｅｃｋ）回路３４．スルーホール検
査回路３５のすべてに与えられる。

比較検査回路３３は、ホールイメージ信号ＨＩＳ及びパ
ターンイメージ信号ＰＩＳと、あらかじめ準備された基
準プリント基板について得られたイメージ信号とを比較
照合し、それらが相互に異なる部分を欠陥として特定す
る回路である。基準プリント基板としては、検査対象と
なるプリント基板１１と同一種類で、かつあらかじめ良
品であると判定されたプリント基板が用いられる。この
方法（比較法）はたとえば本出願人による特開昭６０−
２６３８０７号公報に開示されている。

ＤＲＣ回路３４はプリント基板１１上のパターンＰの特
徴、例えば線幅やパターン角度、連続性などを抽出し、
それらが設計上の値から逸脱しているかどうかを判定す
ることによってプリント基板１１の良否検査を行う回路
である。このＤＲＣ法については、たとえば特開昭５７
−１４９９０５号公報に開示されている。

Ｄ、スルーホール検査回路 （Ｄ−１）、概要 スルーホール検査回路の各部の詳細な構造・動作の説明
をする前に、その概要について以下に述べる。

第１Ａ図は、第２Ｂ図に示すスルーホール検査回路３５
の内部構成を示すブロック図であり、第１Ｂ図は第１Ａ
図に示された構成で行われるプリント基板のパターン検
査方法の流れを示すフローチャートである。

第１Ａ図の中心判定及び径測定回路３６はホールイメー
ジＨ１の中心位置に関する情報ＣＰ（以下「中心ＣＰＪ
）と径に関する情報、例えば直径りを出力する回路であ
り、第１Ｂ図のステップＳ１１に対応する。

中心ＣＰは座標（Ｘ、Ｙ）の値であってもよいし、ある
いは位置情報行列［Ｘ、Ｙ］の中てビットを立てる形式
であってもよい。いずれにしても、後述する様に本発明
においては中心ＣＰを必ずしも正確に求める必要はない
。

上記回路３６の構成としては、例えば十字オペレークを
構成するものが挙げられる。第５図において、ホールイ
メージ信号ＨＩＳから得られるホールイメージＨ１に対
して十字型の空間オペレータ（十字オペレータ）ＯＰを
作用させ、オペレータＯＰの４つの腕とホールイメージ
Ｈ１とが重なる部分の長さｄ　　−ｄ４を比較すること
により、ホールイメージＨ１の中心とその径についての
情報を得ることができる。かかる空間オペレータの手法
については例えば本出願人による特願平２−１９１３４
３号の出願において開示されている。

あるいは後述する膨張処理を用いてホールイメージＨ１
の背景を膨張させ、等価的にホールイメージＨ１を縮小
させていって中心ＣＰを求め、要した縮小段数から直径
りを求めてもよい。

このようにして求められたホールイメージＨ１の中心Ｃ
Ｐと直径りはウィンドウ設定回路３８に入力される。こ
の回路においては中心ＣＰからネック切れ判定に必要な
大きさ、例えばｊ法が４Ｄｘ４ＤのウィンドウＷを設定
する。具体的には例えばＣＰ−（ｘ、ｙ）として、 ＣＣ Ｗ　ｌ−（ｘｃ　”　２　Ｄ、ｙ　ｃ　＋２　Ｄ　）Ｗ
２−　　（ｘｏ＋２Ｄ、ｙｏ−２Ｄ）Ｗ３　　”　　（
ｘＱ　　　２Ｄ、　　ｙ、＋２Ｄ）Ｗ４−　　（ｘ、−
２Ｄ、ｙｏ−２Ｄ）の４点で規定される矩形状領域をも
ってウィンドウＷとする。この処理は第１Ｂ図ではステ
ップＳ１２に対応する。

ホールイメージ信号ＨＩＳはラベリング処理回路３７に
も入力される。ここでホールイメージ信号ＨＩＳから生
成される各ホールイメージ）ＩＩに異なるラベルＬＡＢ
が付され、それぞれが互いに識別される。この処理は第
１Ｂ図のステップＳ１３に対応する。

一方、パターンイメージ信号ＰＩＳは細線化回路３９に
入力され、細線化信号ＰＩＬとなる。これは第１Ｂ図の
ステップ５１４に対応する。細線化については公知の手
法、例えば第６図に示す３Ｘ３マスクを用いることがで
きる。即ち画像データの注目する画素の３×３近勃が同
図（ａ）のパターンに一致したら、その画素を１から０
へ置き換えることで左から右へ一画素網くすることがで
きる（同図（ｂ））。これと同様の処理を上下左右４方
向からすべての画素について行えばよい。また例えば本
出願人による特開平２−１４３８３号公報に開示された
ようなベクトル化を伴う細線化を行ってもよい。

第１Ａ図に戻って、ウィンドウＷ及び細線化信号ＰＩＬ
は、端点抽出回路４１に入力される。ここではステップ
Ｓ１５の処理、即ち端点Ｑの個数Ｎを求める。ネック切
れの判定は、ランドＲ（スルーホールＨ）の近傍を検査
すれば充分であるので、ウィンドウＷ内で端点の個数Ｎ
を数えれば足りる。

端点抽出には公知の手法、例えば第７図に示す３×３マ
スクを用いることができる。即ち、細線化された画像デ
ータの注目する画素の３×３近傍が同図の８種のパター
ンのいずれかに一致したら、その画素を端点Ｑと認識す
ることとする。

このようにして求められた端点の個数Ｎは、ラベリング
処理Ｓ１２や端点抽出処理Ｓ１５での遅延が位相調整回
路４０によって補正されたラベルＬＡＢをアドレスとし
て端点個数メモリ４２に記憶される。第１Ｂ図ではステ
ップＳ１６が対応する。

一方、座標メモリ４３には中心ＣＰがラベルＬＡＢをア
ドレスとして記憶されるので、例えばプリント基板１１
の全部のホールＨについてその端点Ｑの個数Ｎを数えた
後で、ある位置にあるホールＨと個数ＮとをラベルＬＡ
Ｂを介して関連づけることができる。ネック切れ判定回
路４４ではこのようにして関連づけられた個数Ｎをその
値によってネック切れか否かを判断しくステップ５１７
）、ネック切れと判断されたホールＨの座標は欠陥座標
メモリ４５に記憶される（ステップ５１８）。

具体的な判別方法については後述する。

以上のようにして、スルーホ□−ル検査回路３５ては配
線パターンのネック切れを検出し、欠陥か否かを判定す
る。

次にネック切れの検出の具体的な例について説明する。

（Ｄ−２）　、ラベリング処理 第８図にラベリング処理の概要を、第９図にラベリング
処理回路３７のブロック図を、第１０図に同回路３７の
フローチャートをそれぞれ示す。

ホールイメージ信号ＨＩＳにより生成されるホールイメ
ージＨ１は膨張回路３７ａに入力され、膨張したホール
イメージＨＦが求まる（ステップ５２１）。この膨張処
理については公知の手法、例えば第１１図に示す様に画
像データの注目する画素が１の時、その３Ｘ３近傍の画
素を全て１とするなどすればよい。

次に膨張したホールイメージＨＦをラベル付は回路３７
ｂに入力し、ラベルＬ、　Ａ　Ｂを付ける（スチップ５
２２）。このラベル付けに前記膨張処理は必ずしも必要
ではないが、ある程度の大きさまで膨張させた方が処理
上容易となって望ましい。

ラベル付けには公知の手法、例えば第１２図に示すよう
に、膨張した各ホールイメージＨＦに固有の番号が割当
てられ、かつ背景をもラベル番号０として含むラベルＬ
、（非負整数）を考え、画像データの注目する画素の３
×３近傍のラベルのうち、正の最も小さいラベルをその
画素のラベルとして付けなおし、ラベルの値が収束する
までくりかえす等すればよい。

なお第８図はラベルＬＡＢとの対応のため、ウィンドウ
Ｗの様子をも示した。

（Ｄ−！ｌ）　、端点抽出回路 第１３図に端点抽出回路４１の構成のブロック図を、９
ＩＡ１４図に同回路４１のフローチャートをそれぞれ示
す。端点判別回路４１ａにおいては（Ｄ−１）で説明し
たように、例えば第６図に示す３×３マスクを用いて細
線化処理されたパターンＰＬのウィンドウＷ内での端点
Ｑ、Ｑ２．・・・を第７図に示す３×３マスクを用いて
求める（ステップ５３１）。端点個数カウント回路４１
ｂにおいては端点Ｑ、Ｑ２．・・・の個数Ｎを求める（
ステラプ５３２）。

第１５Ａ図及び第１５Ｂ図に端点抽出の様子を示す。い
ずれの図においても上段は実際の配線パターンＰとスル
ーホールＨの関係を、下段は細線化処理されたパターン
ＰＬ及び端点Ｑ、Ｑ２゜・・・（図中ムで示した）をそ
れぞれ示しており、Ｎの鎖はその上に示したパターンの
端点の個数を表わしている。

（Ｄ−４）、ネック切れ判定回路 第１６図にネック切れ判定回路４４の構成のブロック図
を、第１７図に同回路４４のフローチャートをそれぞれ
示す。比較回路４４ａは端点の個数Ｎを入力し、ある基
準値と比較することでネック切れか否かを判断するもの
で、ステップＳ４１およびＳ４２に対応する。また川内
回路４４ｂは上記判断に応してＯＫ　／　Ｅ　ｒｒｏｒ
を出力する回路であり、ステップＳ４３及びＳ４４が対
応する。

第１５Ａ図はネック切れがない場合を、第１５Ｂ図はネ
ック切れがある場合を示す。第１５Ａ図かられかる様に
、配線パターンＰが正常であって、しかもスルーホール
Ｈがほぼ正しく配線パターンＰに合っている場合にはＮ
−０となり、スルーホールＨがネックから離れて位置ず
れを起こした場合にはＮ−２となる。更にスルーホール
Ｈの位置ずれ以外の要因によってネック切れでないパタ
ーン切れが生じた場合には、必ず偶数個の端点の生成を
伴うので、原則としてＮが奇数でなければ、ネック切れ
が生じていないと判定できる（ステップ５４１）。また
Ｎ−１の場合にもネック切れは生じていないのでＯＫを
出力する（ステップＳ４２．５４４）。

ネック切れが生じる場合は例えば第１５Ｂ図のＮ−３の
場合の様に、ネック付近をスルーホールＨが覆う場合で
あり、更にスルーホールＨの位置ずれ以外の要因によっ
てパターン切れが生じた場合には必ず偶数個の端点の生
成を伴うので、原則としてＮが３以上の奇数であればネ
ック切れが生じているとみなすことができる。但し同図
中のＮ−４の場合の様に、理論的にはＮが偶数であって
かつネック切れが生じている場合も考えられるが、紅験
上このような場合は殆ど無く、考慮する必要はない。従
ってＮが３以上の奇数であればＩＥｒｒｏｒを出力する
（ステップ８４３）。

Ｅ、変形例 （１）　　ウィンドウＷとしては、上記の矩形状領域に
限らず例えば円形上領域でもよく、また、この円形上領
域として、膨張処理したホールイメージＷＦを利用して
もよい。

（２）　　上記ネック切れ判定基準は任意に設定するこ
ともできる。

（３）　　スルーホール検査全体としては、上記のネッ
ク切れ検査の他に、上述の本出願人による特願平１−８
２１１７号の開口角θにもとづく検査を使用することが
できる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明のプリント基板の検査方
法は、プリント基板の配線パターンを読みとり、このパ
ターンイメージを細線化し、スルーホール近傍に設定し
たウィンドウ内で細線化されたパターンイメージの端点
を数え、ネック切れか否かを判断するので、ホールイメ
ージにおける円の中心判定も厳密に行う必要がなく、比
較的簡単な手段で配線パターンのネック切れを自動的に
判定することができる。

【図面の簡単な説明】

第１Ａ図はこの発明の一実施例を示すブロック図、 第１Ｂ図はこの発明の一実施例を示すフローチャート、 第２Ａ図はこの発明を適用する装置の構成を示すブロッ
ク図、 第２Ｂ図はこの発明を適用する回路の構成を示すブロッ
ク図、 第３Ａ図乃至第３Ｂ図は光電走査による読取を示す概念
図、 第４図は第３Ａ図によって読み取られた信号波形及びそ
れを合成して得られるパターンを示す図、第５図は十字
オペレータの概念を示す図、第６図は細線化の一例を示
す図、 第７図は端点検出の一例を示す図、 第８図はラベル付けの一例を示す図、 第９図はラベリング処理回路の構成を示すブロック図、 第１０図はラベリング処理回路の流れを示すフローチャ
ート、 第１１図は膨張処理の一例を示す図、 第１２図はラベリングの一例を示す図、第１３図は端点
抽出回路の構成を示すブロック図、 第１４図は端点抽出回路の流れを示すフローチャート、 第１５Ａ図はネック切れを生じていない配線パターンの
細線化を示す図、 第１５Ｂ図はネック切れを生じた配線パターンの細線化
を示す図、 第１６図はネック切れ判定回路の構成を示すブロック図
、 第１７図はネック切れ判定回路の流れを示すフローチャ
ート、 第１８Ａ図〜第１８Ｂ図及び第１９図は従来の技術の問
題点を示す図である。 １１・・・プリント基板、 ３８・・・ウィンドウ設定回路、 ３９・・・細線化回路、　４１・・・端点抽出回路、４
４・・・ネック切れ判定回路、 Ｐ・・・配線パターン、　ＰＩ・・・パターンイメージ
、Ｈ・・・スルーホール、　Ｈｌ・・・ホールイメージ
、ＰＬ・・・細線化処理されたパターン、Ｗ：ウィンド
ウ、

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）プリント基板を光電走査して、画素ごとに読取っ
   た画像データに基づいて、前記プリント基板上の配線パ
   ターンとスルーホールとの間の相対的位置関係を判定す
   る、プリント基板のパターン検査方法であって、 （ａ）前記画像データに基づいて、前記配線パターンを
   示すパターンイメージと、前記スルーホールを示すホー
   ルイメージと、を求める工程と、（ｂ）前記パターンイ
   メージに細線化処理を施して、細線化パターンイメージ
   を求める工程と、（ｃ）前記ホールイメージを含むウィ
   ンドウを設定する工程と、 （ｄ）前記ウィンドウ内において前記細線パターンイメ
   ージの端点の個数を求める工程と、（ｅ）前記端点の個
   数から前記配線パターンのネック切れを検出する工程と
   、を含むプリント基板のパターン検査方法。