JPH0418438B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、基板の接続端部を他の基板に接続さ
せる為のカードエツジコネクタに関する。

〈従来の技術〉 基板の接続端部を略直交した状態に他の基板に
接続させるカードエツジコネクタとしては、第９
図の断面概略図で示すものがある。このカードエ
ツジコネクタ８は基板２に実装され、他の基板の
接続端部がその上方から装着される。

カードエツジコネクタ８は絶縁材からなるハウ
ジング８１の内部に装着孔８２を形成し、この装
着孔８２内にコンタクト片８３ａ，８３ｂを一対
とする複数のコンタクト８３が配列されている。
又ハウジング８１の下面に端子８４を突設し、基
板２上のパターン回路にハンダ付けされている。
装着孔８２の上方すなわちハウジング８１の上面
には長溝状の挿入口８５が設けられており、この
挿入口８５から基板９の接続端部を挿入し、その
パターン回路と各コンタクト片８３ａ，８３ｂの
接触により基板２と基板９との電気的接続が得ら
れる。

斯かるカードエツジコネクタ８を基板２にハン
ダ付け実装するには、通常デツプソルダリングが
用いられる。

すなわちデツプソルダリングでは他の実装部品
とともに、基板の下面をデツピング槽に通過させ
ることにより、自動的かつ量産的にハンダ付施工
を行なう。

〈発明が解決しようとする問題点〉 一方基板９を基板２の下面側から接続させる場
合は、カードエツジコネクタ８自体を基板の下面
側すなわち他の実装部品とは反対側にハンダ付け
しなければならない。この場合カードエツジコネ
クタ８の端子８４が他の実装部品が実装された
面、すなわち基板の上面に突出するので、他の実
装部品とともにデツピング槽を通過させることが
出来ない。その為カードエツジコネクタ８のみを
後付けし、手作業によつて端子８４を基板２にハ
ンダ付けしなければならず、量産化及び実装の自
動化を妨げる原因となつている。

〈問題点を解決させるための手段〉 本発明は上記問題点に鑑み成されたもので、ハ
ウジングの下面にハウジング内の装着孔を介して
上部挿入口に連通する下部挿入口を形成したもの
で、上部挿入口若しくは下部挿入口の何れか一方
から挿入した基板の接続端部のパターン回路を装
着孔内に配列したコンタクトに接続させるもので
ある。

〈作用〉 カードエツジコネクタは上部挿入口とともに下
部挿入口を有する為、基板を他の基板の下面側か
らも接続させることが出来る。すなわち、カード
エツジコネクタを基板の下面に取付けることな
く、従来通り他の実装部品と同じ側に実装するこ
とができる。

よつて、他の実装部品とともにデツプソルダリ
ングを行うことが可能となる。更に上部挿入口と
下部挿入口を連通した状態に形成した為、カード
エツジコネクタを実装した複数の基板を、例えば
接続基板を用いて多段状に配置することも可能と
なる。

〈実施例〉 以下、図面に基づき本発明のカードエツジコネ
クタについて詳細に説明する。

第１図はカードエツジコネクタ１の斜視図であ
り、第２図は第１図におけるＸ−Ｘ線矢視断面図
である。カードエツジコネクタ１は、ポリスチレ
ン樹脂等の絶縁性の高い材料によつてハウジング
１１を形成し、このハウジング１１内には上下方
向に貫通させた状態に装着孔１２が形成されてい
る。ハウジング１１の上面１１ａには長溝状の上
部挿入口１３が、又下面１１ｂにも長溝状の下部
挿入口１４が形成され、両者は上記装着孔１２を
介して上下方向に連通した状態となつている。又
装着孔１２にはコンタクト片１５ａ，１５ｂを一
対とするコンタクト１５が複数配列されている。
コンタクト片１５ａ，１５ｂはリン青銅等のバネ
性に富む導電材が用いられ、コンタクト片１５
ａ，１５ｂの一部を装着孔１２内方向に折曲して
所定の接点圧を有する１つのコンタクト部１５ｃ
を形成する。又ハウジング１１の下面１１ｂには
上記コンタクト片１５ａ，１５ｂに接続する端子
１６，１６が突設されている。両端子１６，１６
は、下部挿入口１４から装着される基板のパター
ン回路に接触しないよう十分な間隔をもつて突設
されている。

通常これらコンタクト１５は1.27mm、2.54mm等
所定のピツチで配列され、その極数も適宜定めら
れる。

第３図の断面概略図で示す様に、カードエツジ
コネクタ１を実装する基板２においては、その実
装部分に上部挿入口１４とほぼ整合する孔２１が
穿孔される。

斯かる状態において、基板２の上面側から他の
基板の接続端部（以下単にカードエツジという）
３を接続させる場合は、上部挿入口１３からカー
ドエツジ３を挿入し、そのパターン回路３１とコ
ンタクト部１５ｃを接続させる。又逆に基板２の
下面側から基板を接続させる場合は、基板２の下
面側から孔２１を介して下部挿入口１４にそのカ
ードエツジ４を挿入すれば同様にパターン回路４
１とコンタクト部１５ｃが接続される。

更に本発明のカードエツジコネクタ１を用いて
基板を所謂多段状に接続させるには、第４図の分
解斜視図及び第５図の側面図で示す如く、接続基
板５を介して各基板２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄを順
次挿入してゆけばよい。

接続基板５は、略中央に固定辺５１を形成する
とともに固定辺５１の上下にそれぞれカードエツ
ジ５２，５３を形成したものである。又基板２Ａ
〜２Ｄの上面には、他の実装部品とともにカード
エツジコネクタ１が第３図で説明した状態に実装
されている。

各基板２Ａ〜２Ｄを多段状に接続させる為に
は、先ず基板２Ａの下部挿入口１４にカードエツ
ジ５２を挿入する。カードエツジ５２は十分な長
さを有する為カードエツジコネクタ１を貫通した
状態となり、更に基板２Ｂに実装されたカードエ
ツジコネクタ１の下部挿入口１４に挿入される。
又カードエツジ５３に対しても基板２Ｃに実装さ
れたカードエツジコネクタ１の上部挿入口１３を
挿入する。前記同様のカードエツジ５３は十分な
長さを有する為、基板２Ｃに実装されたカードエ
ツジコネクタ１を貫通してその先端が基板２Ｄの
カードエツジコネクタ１に挿入される。すると第
５図のＹ−Ｙ線矢視断面概略図である第６図に示
す様に、接続基板５に対して各基板２Ａ，２Ｂ，
２Ｃ，２Ｄは多段状に接続される。しかもパター
ン回路５２，５３を長くすることによつて、接続
する基板の数を適宜増減させることが可能であ
る。

尚接続基板５は基板支持部５４に対し予めビス
５５によつて取付けておくことも出来る。又基板
の挿入順序についてを何れか先にするかは装置の
形状等によつて適宜選択することが出来る。

更に第７図の分解斜視図で示す様に、連結コネ
クタ６を実装した基板２Ｅを接続するには、該連
結コネクタ６の上部に接続基板５のパターン回路
５３を挿入し、一方連結コネクタ６の下部には他
の連結基板７のカードエツジ７１を挿入するとと
もに、下部のカードエツジ７２を基板２Ｅに実装
したカードエツジコネクタ１の上部挿入口１３に
挿入する。すると第８図の側面図で示す如く、各
基板２Ａ〜２Ｆを多段状で且つ複合的に接続でき
る。

〈発明の効果〉 以上の如く本発明のカードエツジコネクタはハ
ウジングの上面に設けた上部挿入口と下面に設け
た下部挿入口とを内部の装着孔を介して連通させ
たため、当該カードエツジコネクタを実装した基
板の上下両面からカードエツジを接続させること
ができる。よつてカードエツジコネクタを実装し
た基板を多段状に接続できる等、基板の取付けを
多面に展開することが可能となる。又本コネクタ
は他の実装部品とともにデツプソルダリングを行
なうことが出来るので、ハンダ付施工が簡略化さ
れる結果施工コストを大幅に低減させる。よつて
量産化、自動化にも好適なものとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明のカードエツジコネクタの斜
視図、第２図は、第１図におけるＸ−Ｘ線矢視断
面図、第３図は、基板の接続を説明する断面概略
図、第４図は、多段状の取付状態を説明する分解
斜視図、第５図は、多段状の取付状態を示す側面
図、第６図は、第５図におけるＹ−Ｙ線矢視断面
概略図、第７図は、他の取付け状態を示す分解斜
視図、第８図は、同取付状態を示す側面図、第９
図は、従来のカードエツジコネクタを説明する断
面概略図である。 １……カードエツジコネクタ、１１……ハウジ
ング、１１ａ……上面、１１ｂ……下面、１２…
…装着孔、１３……上部挿入口、１４……下部挿
入口、１５……コンタクト、１５ｃ……コンタク
ト部、１６……端子、２……基板、２１……孔、
３，４……接続端部（カードエツジ）。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ハウジングの上面に長溝状の上部挿入口を形
   成し、該上部挿入口に連通した内部の装着孔に複
   数のコンタクトを所定ピツチで配列するととも
   に、 該コンタクトに接続した端子をハウジングの下
   面に突設したものであつて、 前記ハウジングの下面には前記装着孔を介して
   上部挿入口に連通する下部挿入口を形成し、上部
   挿入口若しくは下部挿入口の何れか一方から挿入
   した基板のパターン回路を上記コンタクトに接続
   させることを特徴とするカードエツジコネクタ。