JPH01167973A - カードエッジコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、基板の接続端部を他の基板に接続させる為の
カードエツジコネクタに関する。

（従来の技術） 基板の接続端部を略直交した状態に他の基板に接続させ
るカートエツジコネクタとしては、第９図の断面概略図
で示すものがある。このカードエツジコネクタ８は基板
２に実装され、他の基板の接続端部かその上方から装着
される。

カードエツジコネクタ８は絶縁材からなるハウジング８
１の内部に装着孔８２を形成し、この装着孔８Ｚ内にコ
ンタクト片８３ａ、８３ｂを一対とする複数のコンタク
ト８３が配列されている。又ハウジング８１の下面に端
子８４を突設し、基板２上のパターン回路にハンダ付け
されている。装着孔８２の上方すなわちハウジング８１
の上面には長溝状の挿入口８５が設けられており、この
挿入口８５から基板９の接続端部を挿入し、そのパター
ン回路と各コンタクト片８３ａ、８：Ｉｂの接触により
基板２と基板９との電気的接続が得られる。

斯かるカートエツジコネクタ８を基板２にハンダ付は実
装するには、通常デツプソルダリングが用いられる。

すなわちデツプソルダリングでは他の実装部品とともに
、基板の下面をデツピング槽に通過させることにより、
自動的かつ量産的にハンダ付施工を行なう。

〈発明か解決しようとする問題点〉 一方基板９を基板２の下面側から接続させる場合は、カ
ートエッジコネクタ８自体を基板の下面側すなわち他の
実装部品とは反対側にハンダ付けしなければならない。

この場合カートエツジコネクタ８の端子８４が他の実装
部品が実装された面、すなわち基板の上面に突出するの
で、他の実装部品とともにデツピング槽を通過させるこ
とか出来ない。その為カードエツジコネクタ８のみを後
付けし、手作業によって端子８４を基板２にハンダ付け
しなければならず、量産化及゛び実装の自動化を妨げる
原因となっている。

く問題点を解決させるための手段〉 本発明は上記問題点に鑑み成されたもので、ハウジング
の下面にハウジング内の装着孔を介して上部挿入口に連
通ずる下部挿入口を形成したもので、上部挿入口若しく
は下部挿入口の何れか一方から挿入した基板の接続端部
のパターン回路を装着孔内に配列したコンタクトにｖｉ
統させるものである。

く作用〉 カートエツジコネクタは上部挿入口とともに下部挿入口
を有する為、基板を他の基板の下面側からも接続させる
ことが出来る。すなわち、カードエツジコネクタを基板
の下面に取付けることなく、従来通り他の実装部品と同
じ側に実装することができる。

よって、他の実装部品とともにデツプソルダリングを行
うことか可能となる。更に上部挿入口と下部挿入口を連
通した状態に形成した為、カートエツジコネクタを実装
した複数の基板を、例えば接続基板を用いて多段状に配
置することも可能となる。

〈実施例〉 以下、図面に基づき本発明のカートエツジコネクタにつ
いて詳細に説明する。

第１図はカートエツジコネクタ１の斜視図であり、第２
図は第１図におけるＸ−Ｘ！！矢視断面図である。カー
トエツジコネクタｌは、ポリスチレン樹脂等の絶縁性の
高い材料によってハウジンク１１を形成し、このハウジ
ングｌｌ内には上下方向に貫通させた状態に装着孔１２
か形成されている。ハウジング１１の上面１１ａには長
溝状の上部挿入口１３が、又下面１１ｂにも長溝状の下
部挿入口１４が形成され、両者は上記装着孔１２を介し
て上下方向に連通した状態となっている。又装着孔１２
にはコンタクト片１５ａ、１５ｂを一対とするコンタク
ト１５が複数配列されている。コンタクト片１５ａ　、
　１５ｂはリン青銅等のバネ性に富む導電材か用いられ
、コンタクト片１５ａ、１５ｂの一部を装着孔１２内方
向に折曲して所定の接点圧を有する１つのコンタクト部
１５ｃを形成する。又ハウジング１１の下面Ｌｌｂには
上記コンタクト片１５ａ、１５ｂに接続する端子ｉ６．
１６か突設されている。両端子１６．１６は、下部挿入
口１４から装着される基板のパターン回路に接触しない
よう十分な間隔をもって突設されている。

通常これらコンタクト１５は１．２７ｍｍ、　２．５４
ｍｍ等所定のピッチで配列され、その極数も適宜定めら
れる。

第３図の断面概略図で示す様に、カートエツジコネクタ
ｌを実装する基板２においては、その実装部分に下部挿
入口１４とほぼ整合する孔２１か穿孔される。

斯かる状態において、基板２の上面側から他の基板の接
続端部（以下単にカートエツジという）３を接続させる
場合は、上部挿入口１３からカートエツジ３を挿入し、
そのパターン回路３１とコンタクト部１’５ｃを接続さ
せる。又逆に基板２の下面側から基板を接続させる場合
は、基板２の下面側から孔２１を介して下部挿入口１４
にそのカートエツジ４を挿入すれば同様にパターン回路
４１とコンタクト部１５ｃが接続される。

更に本発明のカートエツジコネクタ１を用いて基板を所
謂多段状に接続させるには、第４図の分解斜視図及び第
５図の側面図で示す如く、接続基板５を介して各基板２
Ａ、２Ｂ、２Ｃ，２Ｄを順次挿入してゆけばよい。

接続基板５は、略中夫に固定辺５１を形成するとともに
固定辺５１の上下にそれぞれカートエツジ５２．５３を
形成したものである。又基板２Ａ〜２Ｄの上面には、他
の実装部品とともにカートエツジコネクタｌが第３図で
説明した状態に実装されている。

各基板２Ａ〜２Ｄを多段状に接続させる為には、先ず基
板２Ａの下部挿入口１４にカートエツジ５２を挿入する
。カートエツジ５２は十分な長さを有する為カードエツ
ジコネクタｌを貫通した状態となり、更に基板２Ｂに実
装されたカードエツジコネクタｌの下部挿入口１４に挿
入される。又カードエツジ５３に対しても基板２Ｃに実
装されたカートエツジコネクタｌの上部挿入口１３を挿
入する。前記同様カートエツジ５３は十分な長さを有す
る為、基板２Ｃに実装されたカードエツジコネクタｌを
貫通してその先端か基板２Ｄのカードエツジコネクタｌ
に挿入される。すると第５図のＹ−Ｙ線矢視断面概略図
である第６図に示す様に、接続基板５に対して各基板２
Ａ、２Ｂ、２Ｃ，２Ｄは多段状に接続される。しかもパ
ターン回路５２．５３を長くすることによって、接続す
る基板の数を適宜増減させることか回部である。

尚接続基板５は基板支持部５４に対し予めビス５５によ
って取付けておくことも出来る。又基板の挿入順序につ
いてを何れか先にするかは装置の形状等によって適宜選
択することが出来る。

更に第７図の分解斜視図で示す様に、連結コネクタ６を
実装した基板２Ｅを接続するには、該連結コネクタ６の
上部に接続基板５のパターン回路５３を挿入し、一方連
結コネクタ６の下部には他の連結基板７のカートエツジ
７１を挿入するとともに、下部のカートエツジ７２を基
板２Ｆに実装したカードエツジコネクタｌの上部挿入口
１３に挿入する。すると第８図の側面図で示す如く、各
基板２Ａ〜２Ｆを多段状で且つ複合的に接続できる。

〈発明の効果〉 以上の如く本発明のカートエツジコネクタはハウジング
の上面に設けた上部挿入口と下面に設けた下部挿入口と
を内部の装着孔を介して連通させたため、当該カートエ
ツジコネクタを実装した基板の上下両面からカートエツ
ジを接続させることがてきる。よってカードエツジコネ
クタを実装した基板を多段状に接続できる等、基板の取
付けを多面に展開することが可能となる。又本コネクタ
は他の実装部品とともにデツプツルダルリングを行なう
ことが出来るので、ハンダ付施工か簡略化される結実施
工コストを大幅に低減させる。よって量産化、自動化に
も好適なものとなる。

【図面の簡単な説明】 第１図は、本発明のカートエツジコネクタの斜視図、 第２図は、第１図におけるｘ−Ｘ線矢視断面図、 第３図は、基板の接続を説明する断面概略図。 第４図は、多段状の取付状態を説明する分解斜視図、 第５図は、多段状の取付状態を示す側面図、第６図は、
第５図におけるＹ−Ｙ線矢視断面概略図、 第７図は、他の取付は状態を示す分解斜視図、第８図は
、同取付状態を示す側面図、 第９図は、従来のカートエツジコネクタを説明する断面
概略図である。 ｌ・・・カートエツジコネクタ。 １１−・・ハウジング、　　１ｌａ−上面、　　１ｌｂ
−・・下面。 １２・・・装着孔、１３・・・上部挿入口。 １４・・・下部挿入口、１５・・・コンタクト。 １５ｃ・・・コンタクト部、　　１６・・・端子、２・
・・基板。 ２１・・・孔、３，４・・・接続端部（カートエツジ）
。 特許出願人　　　　沖電気工業株式会社第７図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ハウジングの上面に長溝状の上部挿入口を形成し
   、該上部挿入口に連通した内部の装着孔に複数のコンタ
   クトを所定ピッチで配列するとともに、 該コンタクトに接続した端子をハウジングの下面に突設
   したものであって、 前記ハウジングの下面には前記装着孔を介して上部挿入
   口に連通する下部挿入口を形成し、上部挿入口若しくは
   下部挿入口の何れか一方から挿入した基板のパターン回
   路を上記コンタクトに接続させることを特徴とするカー
   ドエッジコネクタ。