JPH0418443U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0418443U JPH0418443U JP5855690U JP5855690U JPH0418443U JP H0418443 U JPH0418443 U JP H0418443U JP 5855690 U JP5855690 U JP 5855690U JP 5855690 U JP5855690 U JP 5855690U JP H0418443 U JPH0418443 U JP H0418443U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- heating means
- temperature sensor
- substrate holder
- forming apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例による基板温度測定
装置が採用されたプラズマＣＶＤ装置の縦断面部
分図、第２図は第１図の一部拡大図である。 １……チヤンバ、９……加熱手段、１０，１１
……熱板、１２……ヒータ、１６……基板ホルダ
、２２……付勢手段、２３……熱電対、２４……
ＰＢＮ、２７……スプリング、３０……基板。
装置が採用されたプラズマＣＶＤ装置の縦断面部
分図、第２図は第１図の一部拡大図である。 １……チヤンバ、９……加熱手段、１０，１１
……熱板、１２……ヒータ、１６……基板ホルダ
、２２……付勢手段、２３……熱電対、２４……
ＰＢＮ、２７……スプリング、３０……基板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板ホルダを加熱手段に押圧接触させて前記基
板ホルダに保持された基板上に成膜を行う成膜装
置の基板温度測定装置であつて、 前記加熱手段の裏面から表面にかけて貫通する
貫通孔を貫通して設けられた温度センサと、 前記温度センサの加熱手段貫通部外周を覆うよ
うに設けられ、前記加熱手段からの熱を、遮断す
る断熱部材と 前記温度センサを、加熱手段の基板ホルダが接
触する面側に付勢する温度センサ付勢手段と、 を備えた成膜装置の基板温度測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5855690U JPH0418443U (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5855690U JPH0418443U (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0418443U true JPH0418443U (ja) | 1992-02-17 |
Family
ID=31584276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5855690U Pending JPH0418443U (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0418443U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008064551A (ja) * | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Tokyo Electron Ltd | 測温装置 |
-
1990
- 1990-05-31 JP JP5855690U patent/JPH0418443U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008064551A (ja) * | 2006-09-06 | 2008-03-21 | Tokyo Electron Ltd | 測温装置 |
| TWI403702B (zh) * | 2006-09-06 | 2013-08-01 | 東京威力科創股份有限公司 | Temperature measuring device |
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