JPH04186794A - 電子部品のハンダ付けパターンとその実装方法 - Google Patents
電子部品のハンダ付けパターンとその実装方法Info
- Publication number
- JPH04186794A JPH04186794A JP2317279A JP31727990A JPH04186794A JP H04186794 A JPH04186794 A JP H04186794A JP 2317279 A JP2317279 A JP 2317279A JP 31727990 A JP31727990 A JP 31727990A JP H04186794 A JPH04186794 A JP H04186794A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- lead
- soldering
- land
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント基板に電子部品を挿入し、ディップ
ハンダ付けする際のハンダ付けパターンとそのハンダ付
け方法に関するものであり、特にリード線ピッチの狭い
ＩＣなどに適用すればハンダ付け作業を非常に効率化し
、ブリッジ等のハンダ付け不良を軽減することができる
。
ハンダ付けする際のハンダ付けパターンとそのハンダ付
け方法に関するものであり、特にリード線ピッチの狭い
ＩＣなどに適用すればハンダ付け作業を非常に効率化し
、ブリッジ等のハンダ付け不良を軽減することができる
。
従来の技術
プリント基板に集積回路、フォトカブラ等のＤＩＰタイ
プの電子部品を装着ハンダ付けする場合、従来は第１図
のようにプリント基板１のリード孔２に電子部品３のリ
ード線４を位置合わせして挿入するか、第４図のように
挿入したリード線４のうちの四隅のリード線４ａのみを
リード線４が抜けないようにクリンチ（折り曲げ）する
か、又は第５図のように挿入したリード線４の全部をク
リンチするかして位置決めを行い、次工程でリード線４
とプリント基板の回路とをハンダでハンダ付けして接合
していた。これらの方法ではリード線４間でハンダブリ
ッジが生じやすかったため、例えば特開昭６３−２６３
８００号公報に示されているように電子部品のリード線
を少なくとも１本おきに折り曲げることにより、ディッ
プハンダ付け時のハンダブリッジを生じに＜＜シたもの
があった。第６図はこの従来の折り曲げ工法の斜視図を
示すものであり、第７図は第６図のリード線部分で切断
した側断面図、第８図は第６図の横断面である。１は電
子部品３を装着するプリント基板、２は電子部品３のリ
ード線４を装着するリード線孔、３は電子部品である。
プの電子部品を装着ハンダ付けする場合、従来は第１図
のようにプリント基板１のリード孔２に電子部品３のリ
ード線４を位置合わせして挿入するか、第４図のように
挿入したリード線４のうちの四隅のリード線４ａのみを
リード線４が抜けないようにクリンチ（折り曲げ）する
か、又は第５図のように挿入したリード線４の全部をク
リンチするかして位置決めを行い、次工程でリード線４
とプリント基板の回路とをハンダでハンダ付けして接合
していた。これらの方法ではリード線４間でハンダブリ
ッジが生じやすかったため、例えば特開昭６３−２６３
８００号公報に示されているように電子部品のリード線
を少なくとも１本おきに折り曲げることにより、ディッ
プハンダ付け時のハンダブリッジを生じに＜＜シたもの
があった。第６図はこの従来の折り曲げ工法の斜視図を
示すものであり、第７図は第６図のリード線部分で切断
した側断面図、第８図は第６図の横断面である。１は電
子部品３を装着するプリント基板、２は電子部品３のリ
ード線４を装着するリード線孔、３は電子部品である。
また４は電子部品３のリード線である。以上のように構
成された従来の電子部品の実装方法において、図示しな
い電子部品自動挿入機によりプリント基板１の所定のリ
ード線孔２電子部品３のリード線４を位置合わせして挿
入し、リード線４をプリント基板１の裏面に突出させる
。この突出したリード線４の先端を１本おきにクリンチ
（折り曲げ）する。
成された従来の電子部品の実装方法において、図示しな
い電子部品自動挿入機によりプリント基板１の所定のリ
ード線孔２電子部品３のリード線４を位置合わせして挿
入し、リード線４をプリント基板１の裏面に突出させる
。この突出したリード線４の先端を１本おきにクリンチ
（折り曲げ）する。
発明が解決しようとする課題
しかしながら前記のような構成では、自動ハンダ付け装
置でディップハンダ付けを行う時に第９図に示すように
特に電子部品のリード線ピッチが狭い場合にはリード線
４がハンダから切れる（離れる）時に、隣接するリード
線に滴のようにハンダが流れうつり最後のところでハン
ダブリッジ（ハンダ付け不良）７が生じやすかった。ま
た、一つの基板にだ（さんのＩＣ等の電子部品がある場
合基板の下のクリンチに時間を費やすのみならずクリン
チのためのクリンチヘッドのプツトスペースで高密度実
装のさまたげとなるという問題点 ゛を有していた。
置でディップハンダ付けを行う時に第９図に示すように
特に電子部品のリード線ピッチが狭い場合にはリード線
４がハンダから切れる（離れる）時に、隣接するリード
線に滴のようにハンダが流れうつり最後のところでハン
ダブリッジ（ハンダ付け不良）７が生じやすかった。ま
た、一つの基板にだ（さんのＩＣ等の電子部品がある場
合基板の下のクリンチに時間を費やすのみならずクリン
チのためのクリンチヘッドのプツトスペースで高密度実
装のさまたげとなるという問題点 ゛を有していた。
本発明はかかる点に鑑み、プリント配線基板の高密度実
装を妨げる事なく、電子部品のリード線ピッチが狭いＩ
Ｃ等のハンダブリッジをなくす電子部品のハンダ付けパ
ターンとその実装方法を提供することを目的とする。
装を妨げる事なく、電子部品のリード線ピッチが狭いＩ
Ｃ等のハンダブリッジをなくす電子部品のハンダ付けパ
ターンとその実装方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
上記問題点を解決するために、本発明の電子部品のハン
ダ付けパターンは、並列で同ピッチに並んだリード挿入
孔を含むハンダ付けランドのそれぞれ少な（とも一方の
最外部に１個ずつ捨て＃！箔ランドを設けたものである
。
ダ付けパターンは、並列で同ピッチに並んだリード挿入
孔を含むハンダ付けランドのそれぞれ少な（とも一方の
最外部に１個ずつ捨て＃！箔ランドを設けたものである
。
作用
本発明は、前記した電子部品のリード線の最外端部に一
個ずつの捨てランドを設けたことによりハンダ付け時に
リード線がハンダから切れる（離れる）時に起こりやす
い最外端部でのハンダブリッジを最外端部のリード線と
捨てランドの間で起こるようにし、したがって実使用上
でのＩＣのリード線でのハンダブリッジの発生を防止し
たものである。
個ずつの捨てランドを設けたことによりハンダ付け時に
リード線がハンダから切れる（離れる）時に起こりやす
い最外端部でのハンダブリッジを最外端部のリード線と
捨てランドの間で起こるようにし、したがって実使用上
でのＩＣのリード線でのハンダブリッジの発生を防止し
たものである。
実施例
第１図は本発明の一実施例におけるプリント基板に電子
部品を装着した状態を示す斜視図で、従来例と同じであ
る。第２図は第１図の縦断面図、第３図は第１図の裏面
から見た図である。プリント基板ｌには多数のリード線
孔２があけられており、このリード線孔２に位置決めさ
れた集積回路等の多数のリード線を有するＤＩＰタイプ
の電子部品３のリード線４の先端がプリント基板１の裏
側に突出するまで押し込まれる。第２図において並列し
たリード線孔２の最外端部には銅箔ランド５と同形状の
捨てランド６が併設されている。
部品を装着した状態を示す斜視図で、従来例と同じであ
る。第２図は第１図の縦断面図、第３図は第１図の裏面
から見た図である。プリント基板ｌには多数のリード線
孔２があけられており、このリード線孔２に位置決めさ
れた集積回路等の多数のリード線を有するＤＩＰタイプ
の電子部品３のリード線４の先端がプリント基板１の裏
側に突出するまで押し込まれる。第２図において並列し
たリード線孔２の最外端部には銅箔ランド５と同形状の
捨てランド６が併設されている。
以上のように構成されたこの実施例の電子部品のハンダ
付けパターンとその実装方法について、以下その動作を
説明する。
付けパターンとその実装方法について、以下その動作を
説明する。
第１図において、銅箔ランド５の付いたリード線孔２に
挿入された電子部品３のリード線４はディップハンダ付
けされる際に溶融されたハンダが鋼箔ランド５とリード
線４とに馴染みながら切れて（離れて）行く。そしてリ
ード線４ｂの最後端部にきたときは捨てランド６にハン
ダが引かれ最後端部のリード線４ｂとその一つ前のリー
ド線４ｃとの間のハンダブリッジがなくなる。パンダブ
リッジがおこるとしても最後部のリード線４ｂと捨てラ
ンド６とのあいだでおこることとなる。
挿入された電子部品３のリード線４はディップハンダ付
けされる際に溶融されたハンダが鋼箔ランド５とリード
線４とに馴染みながら切れて（離れて）行く。そしてリ
ード線４ｂの最後端部にきたときは捨てランド６にハン
ダが引かれ最後端部のリード線４ｂとその一つ前のリー
ド線４ｃとの間のハンダブリッジがなくなる。パンダブ
リッジがおこるとしても最後部のリード線４ｂと捨てラ
ンド６とのあいだでおこることとなる。
以上のようにこの実施例によればプリント基板に集積回
路等の多数のリード線を有するＤＴＰタイプの電子部品
をディップハンダ付けするさい銅箔ランドの付いた線孔
の最後端部に捨てランドを設けることにより、最後部端
とその一つ前のリード線との間のハンダブリッジがなく
なりハンダブリッジがおこるとしても最後端部のリード
線と捨てランドとのあいだでおこりＩＣ間のリード線間
でのハンダブリッジをなくすることができる。
路等の多数のリード線を有するＤＴＰタイプの電子部品
をディップハンダ付けするさい銅箔ランドの付いた線孔
の最後端部に捨てランドを設けることにより、最後部端
とその一つ前のリード線との間のハンダブリッジがなく
なりハンダブリッジがおこるとしても最後端部のリード
線と捨てランドとのあいだでおこりＩＣ間のリード線間
でのハンダブリッジをなくすることができる。
なお、この実施例において捨てランド６は銅箔ランド５
と同形状としたが、なんら同形状にする必要はない。ま
た、リード線孔２がない形状としたがリード線孔２があ
ってもかまわない。さらに、ＩＣ等のリード線を折り曲
げても折り曲げなくてもよい。
と同形状としたが、なんら同形状にする必要はない。ま
た、リード線孔２がない形状としたがリード線孔２があ
ってもかまわない。さらに、ＩＣ等のリード線を折り曲
げても折り曲げなくてもよい。
発明の効果
以上のように本発明は、並列で同ピッチに並んだリード
挿入孔を含むハンダ付けランドのそれぞれ少なくとも一
方の最外端部に一個ずつの捨て鋼箔ランドを設けたこと
を特徴とする電子部品のハンダ付けパターンを設けるこ
とにより、ハンダ付け時にリード線がハンダから切れる
（離れる）時に起こりやすい最外端部でのハンダブリッ
ジを最外端部のリード線と捨てランドの間で起こること
となりしたがって実使用上でのＩＣのリード線間でのハ
ンダブリッジをなくすことができ、いままで必要であっ
たハンダブリッジの修正等の作業をなくすことができる
とともにリード線のクリンチの必要がなくなり高密度実
装が可能となる。その実用的効果は大きい。
挿入孔を含むハンダ付けランドのそれぞれ少なくとも一
方の最外端部に一個ずつの捨て鋼箔ランドを設けたこと
を特徴とする電子部品のハンダ付けパターンを設けるこ
とにより、ハンダ付け時にリード線がハンダから切れる
（離れる）時に起こりやすい最外端部でのハンダブリッ
ジを最外端部のリード線と捨てランドの間で起こること
となりしたがって実使用上でのＩＣのリード線間でのハ
ンダブリッジをなくすことができ、いままで必要であっ
たハンダブリッジの修正等の作業をなくすことができる
とともにリード線のクリンチの必要がなくなり高密度実
装が可能となる。その実用的効果は大きい。
第１図は本発明の一実施例におけるプリント基板に電子
部品を装着した状態を示す斜視図、第Ｔ図は第１図の縦
断面図、第３図は第１図の裏面から見たパターン図、第
４〜第６図は従来におけるプリント基板に電子部品を装
着した状態を示す斜視図、第７図は第６図の縦断面図、
第８図は第６図の横断面図、第９図は従来例のハンダ付
けしたときのパンダブリッジ状態を示す横断面図である
。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・リード線
孔、３・・・・・・電子部品、４・・・・・・リード線
、５・・・・・・銅箔ランド、６・・・・・・捨てラン
ド、７・・・・・・ハンダランド。 代理人の氏名 弁理士小蝦治明 ばか２名１−４す〉ト
甚４瓦 ＩＩ ２ ５５ ’７−ｒジ
グブリー／ ’／’−［３図 ハンダ゛イ丁
−Ｔ力向１１５ｙ！Ｉ 、９ 第 ７１！！！ｌ ｌｌＢ図
部品を装着した状態を示す斜視図、第Ｔ図は第１図の縦
断面図、第３図は第１図の裏面から見たパターン図、第
４〜第６図は従来におけるプリント基板に電子部品を装
着した状態を示す斜視図、第７図は第６図の縦断面図、
第８図は第６図の横断面図、第９図は従来例のハンダ付
けしたときのパンダブリッジ状態を示す横断面図である
。 １・・・・・・プリント基板、２・・・・・・リード線
孔、３・・・・・・電子部品、４・・・・・・リード線
、５・・・・・・銅箔ランド、６・・・・・・捨てラン
ド、７・・・・・・ハンダランド。 代理人の氏名 弁理士小蝦治明 ばか２名１−４す〉ト
甚４瓦 ＩＩ ２ ５５ ’７−ｒジ
グブリー／ ’／’−［３図 ハンダ゛イ丁
−Ｔ力向１１５ｙ！Ｉ 、９ 第 ７１！！！ｌ ｌｌＢ図
Claims (2)
- （１）並列で同ピッチに並んだリード挿入孔を含むハン
ダ付けランドの、それぞれ少なくとも一方の最外端部に
１個の捨て銅箔ランドを設けたことを特徴とする電子部
品のハンダ付けパターン。 - （２）請求項１記載のハンダ付けパターンをもちいてデ
ィップハンダ付けする電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2317279A JPH04186794A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 電子部品のハンダ付けパターンとその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2317279A JPH04186794A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 電子部品のハンダ付けパターンとその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04186794A true JPH04186794A (ja) | 1992-07-03 |
Family
ID=18086461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2317279A Pending JPH04186794A (ja) | 1990-11-20 | 1990-11-20 | 電子部品のハンダ付けパターンとその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04186794A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100319291B1 (ko) * | 1999-03-13 | 2002-01-09 | 윤종용 | 회로 기판 및 회로 기판의 솔더링 방법 |
| CN110360282A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-10-22 | 佛山科学技术学院 | 一种新型的线传动机构 |
-
1990
- 1990-11-20 JP JP2317279A patent/JPH04186794A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100319291B1 (ko) * | 1999-03-13 | 2002-01-09 | 윤종용 | 회로 기판 및 회로 기판의 솔더링 방법 |
| CN110360282A (zh) * | 2019-07-30 | 2019-10-22 | 佛山科学技术学院 | 一种新型的线传动机构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH03120789A (ja) | プリント配線板への電子部品取付法 | |
| JPH04186794A (ja) | 電子部品のハンダ付けパターンとその実装方法 | |
| JPH0786729A (ja) | プリント配線板におけるジャンパーランドの接続構造及びジャンパーランドの接続方法 | |
| US20070164082A1 (en) | Alignment plate | |
| JP2675473B2 (ja) | フラットパッケージｉｃ半田ディップ型プリント配線板 | |
| JP4041991B2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS63124496A (ja) | 多端子部品の取付方法 | |
| JP2003152332A (ja) | 基板接続方法 | |
| JP2001210941A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2001244623A (ja) | 回路基板とフレキシブルプリント基板の接続方法、及び該接続方法で使用するスクリーンマスク | |
| JPS6010691A (ja) | チツプ部品取付方法 | |
| JPH0718475U (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH07273449A (ja) | 長穴スルーホールの製造方法 | |
| JPH0546066U (ja) | プリント基板の半田付ランド | |
| JPH0923058A (ja) | プリント基板の半田付け方法 | |
| JP2000286528A (ja) | プリント配線基板への実装部品情報の表記方法および部品の実装方法 | |
| KR19990027174A (ko) | Pcb상에의 부품의 리드핀 납땜방법 및 그 pcb기판 | |
| JPH11126962A (ja) | クリーム半田印刷用マスク | |
| JPH11145608A (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
| JP2005311394A (ja) | 実装構造体、該実装構造体の製造方法、印刷用マスク、および印刷方法 | |
| JPH07263848A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0569974U (ja) | プリント配線板 | |
| JPH057074A (ja) | はんだ供給方法 | |
| JPH05191093A (ja) | 電子部品実装方法及び電子部品実装装置 | |
| JPH11204905A (ja) | ジャンパー部品およびジャンパー部品を用いた電子回路装置 |