JPH0923058A - プリント基板の半田付け方法 - Google Patents
プリント基板の半田付け方法Info
- Publication number
- JPH0923058A JPH0923058A JP7172409A JP17240995A JPH0923058A JP H0923058 A JPH0923058 A JP H0923058A JP 7172409 A JP7172409 A JP 7172409A JP 17240995 A JP17240995 A JP 17240995A JP H0923058 A JPH0923058 A JP H0923058A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- reflow
- soldering
- sided
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板の両面に部品を実装する場合の
工数およびコストの低減を図る。 【構成】 両面リフロー工法のプリント基板１と、片面
リフロー／片面フロー工法のプリント基板２をリフロー
工法が表面１Ａ、２Ａ側になるようにブリッジ３により
分離可能に連結する。半田付けは、まずリフロー工法の
１Ａ、２Ａの面の配線パターンにクリーム半田を印刷
し、その上にチップ部品８を装着した後、リフロー炉に
通して半田付けする。その後、プリント基板１、２をブ
リッジ３により切断し、プリント基板１の裏面１Ｂは同
様にしてリフロー工法により半田付けし、プリント基板
２には、表面２Ａ側からリード部品９のリードをスルー
ホールに通し、裏面２Ｂ側をフロー槽にディップして半
田付けを行なう。従来は１枚毎に半田付けしたので計４
回の工程を必要とするが本実施例では３回で済む。
工数およびコストの低減を図る。 【構成】 両面リフロー工法のプリント基板１と、片面
リフロー／片面フロー工法のプリント基板２をリフロー
工法が表面１Ａ、２Ａ側になるようにブリッジ３により
分離可能に連結する。半田付けは、まずリフロー工法の
１Ａ、２Ａの面の配線パターンにクリーム半田を印刷
し、その上にチップ部品８を装着した後、リフロー炉に
通して半田付けする。その後、プリント基板１、２をブ
リッジ３により切断し、プリント基板１の裏面１Ｂは同
様にしてリフロー工法により半田付けし、プリント基板
２には、表面２Ａ側からリード部品９のリードをスルー
ホールに通し、裏面２Ｂ側をフロー槽にディップして半
田付けを行なう。従来は１枚毎に半田付けしたので計４
回の工程を必要とするが本実施例では３回で済む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の両面に
電子部品を半田付け付けするための方法に関する。
電子部品を半田付け付けするための方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント基板上への部品実装技術
においては、品質の良い製品を如何に低コストで作るか
が重要視されている。プリント基板への電子部品の実装
は、リフロー工法またはフロー工法と呼ばれる方法で半
田付けすることが多い。また、実装密度を上げるため
に、プリント基板の両面に部品を実装することが行なわ
れている。プリント基板の両面に部品を実装する場合、
両面ともリフロー工法またはフロー工法で半田付けする
場合と、片面をリフロー工法で半田付けし、もう一方の
面をフロー工法で半田付けする場合とがある。
においては、品質の良い製品を如何に低コストで作るか
が重要視されている。プリント基板への電子部品の実装
は、リフロー工法またはフロー工法と呼ばれる方法で半
田付けすることが多い。また、実装密度を上げるため
に、プリント基板の両面に部品を実装することが行なわ
れている。プリント基板の両面に部品を実装する場合、
両面ともリフロー工法またはフロー工法で半田付けする
場合と、片面をリフロー工法で半田付けし、もう一方の
面をフロー工法で半田付けする場合とがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
ト基板の両面に部品を実装する場合、従来は工法毎にプ
リント基板を分けて１枚ずつ半田付けを行なっていたた
め、１枚につき両面の必ず２回の半田付け工程を必要と
するとともに、異なる工法または異なる種類のプリント
基板への切り替え回数が多いほど工程ロスが発生し、コ
ストが増加するという問題があった。
ト基板の両面に部品を実装する場合、従来は工法毎にプ
リント基板を分けて１枚ずつ半田付けを行なっていたた
め、１枚につき両面の必ず２回の半田付け工程を必要と
するとともに、異なる工法または異なる種類のプリント
基板への切り替え回数が多いほど工程ロスが発生し、コ
ストが増加するという問題があった。
【０００４】本発明は、このような従来の問題を解決す
るものであり、プリント基板の両面に部品を実装する場
合の工数およびコストを低減することのできる半田付け
方法を提供することを目的とする。
るものであり、プリント基板の両面に部品を実装する場
合の工数およびコストを低減することのできる半田付け
方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による半田付け方法は、両面リフロー工法ま
たは両面フロー工法のプリント基板と、片面リフロー／
片面フロー工法のプリント基板を同じ工法が同じ面にな
るように複数枚を分離可能に連結するとともに、同じ工
法の面にその工法で部品を半田付けした後、工法の異な
るプリント基板を分離して、反対側の面にそれぞれの工
法により部品を半田付けするようにしたものである。
に、本発明による半田付け方法は、両面リフロー工法ま
たは両面フロー工法のプリント基板と、片面リフロー／
片面フロー工法のプリント基板を同じ工法が同じ面にな
るように複数枚を分離可能に連結するとともに、同じ工
法の面にその工法で部品を半田付けした後、工法の異な
るプリント基板を分離して、反対側の面にそれぞれの工
法により部品を半田付けするようにしたものである。
【０００６】
【作用】したがって本発明によれば、分離可能に連結さ
れた複数のプリント基板の同じ工法を有する側の面に部
品実装を行ない、次に工法の異なるプリント基板を分離
して、反対側の面にそれぞれの工法により部品を半田付
けすることにより、複数のプリント基板の片面に対する
部品実装を同時に行なうことができ、プリント基板組立
時の工数およびコストを低減することができる。
れた複数のプリント基板の同じ工法を有する側の面に部
品実装を行ない、次に工法の異なるプリント基板を分離
して、反対側の面にそれぞれの工法により部品を半田付
けすることにより、複数のプリント基板の片面に対する
部品実装を同時に行なうことができ、プリント基板組立
時の工数およびコストを低減することができる。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示すプリント基板
の正面図（ａ）と断面図（ｂ）である。図１（ａ）にお
いて、１は両面リフロー工法の第１のプリント基板、２
は片面リフロー／片面フロー工法の第２のプリント基板
であり、３は両者を分離可能に連結する複数のブリッジ
であり、長孔３ａと丸孔３ｂとの間に形成されている。
４および５は、それぞれ第１および第２のプリント基板
１、２の両側に設けられた保持部であり、このプリント
基板を電子部品実装装置（チップ装着機等）または半田
付け装置（リフロー炉やディップ槽等）にセッティング
する際に使用する。これら保持部４、５は、それぞれブ
リッジ３と同様に、長孔６ａ、７ａと丸孔６ｂ、７ｂと
の間に形成されたブリッジ６、７を有し、半田付け終了
後にはプリント基板１、２の本体部から切り離せるよう
になっている。８は各プリント基板１、２に半田付けさ
れた表面実装用のチップ部品、９は第２のプリント基板
２に半田付けされたリード部品である。
の正面図（ａ）と断面図（ｂ）である。図１（ａ）にお
いて、１は両面リフロー工法の第１のプリント基板、２
は片面リフロー／片面フロー工法の第２のプリント基板
であり、３は両者を分離可能に連結する複数のブリッジ
であり、長孔３ａと丸孔３ｂとの間に形成されている。
４および５は、それぞれ第１および第２のプリント基板
１、２の両側に設けられた保持部であり、このプリント
基板を電子部品実装装置（チップ装着機等）または半田
付け装置（リフロー炉やディップ槽等）にセッティング
する際に使用する。これら保持部４、５は、それぞれブ
リッジ３と同様に、長孔６ａ、７ａと丸孔６ｂ、７ｂと
の間に形成されたブリッジ６、７を有し、半田付け終了
後にはプリント基板１、２の本体部から切り離せるよう
になっている。８は各プリント基板１、２に半田付けさ
れた表面実装用のチップ部品、９は第２のプリント基板
２に半田付けされたリード部品である。
【０００８】次に本実施例における半田付け方法につい
て説明する。図１（ｂ）において、１Ａ、２Ａはそれぞ
れ第１および第２のプリント基板１、２の表面を示し、
その配線パターン部分にクリーム半田を印刷し、その上
にチップ部品８を装着した後、プリント基板をリフロー
炉に通して表面１Ａ、２Ａにチップ部品８を半田付けす
る。その後、第１のプリント基板１と第２のプリント基
板２とをブリッジ３の部分で分割する。次に、分割した
第１のプリント基板１の裏面１Ｂの配線パターン部分に
クリーム半田を印刷し、その面にチップ部品８を装着
し、リフロー炉に通して半田付けする。また分割したも
う一方の第２のプリント基板２には、その表面２Ａから
リード部品のリードをスルーホールに通して裏面２Ｂに
出るようにした後、プリント基板２の裏面２Ｂ側をフロ
ー槽（ディップ槽）に浸けて半田付けする。このとき、
裏面２Ｂ側にチップ部品８を混載する場合には、リード
部品９の挿入前にチップ装着用接着剤によりチップ部品
８を先に接着しておく。
て説明する。図１（ｂ）において、１Ａ、２Ａはそれぞ
れ第１および第２のプリント基板１、２の表面を示し、
その配線パターン部分にクリーム半田を印刷し、その上
にチップ部品８を装着した後、プリント基板をリフロー
炉に通して表面１Ａ、２Ａにチップ部品８を半田付けす
る。その後、第１のプリント基板１と第２のプリント基
板２とをブリッジ３の部分で分割する。次に、分割した
第１のプリント基板１の裏面１Ｂの配線パターン部分に
クリーム半田を印刷し、その面にチップ部品８を装着
し、リフロー炉に通して半田付けする。また分割したも
う一方の第２のプリント基板２には、その表面２Ａから
リード部品のリードをスルーホールに通して裏面２Ｂに
出るようにした後、プリント基板２の裏面２Ｂ側をフロ
ー槽（ディップ槽）に浸けて半田付けする。このとき、
裏面２Ｂ側にチップ部品８を混載する場合には、リード
部品９の挿入前にチップ装着用接着剤によりチップ部品
８を先に接着しておく。
【０００９】このように、従来は両面リフロー工法の第
１のプリント基板１の半田付け工程に２回、リフロー／
フロー工法の第２のプリント基板２の半田付け工程に２
回の計４回の工程を必要とするところ、本実施例では、
１回目のリフロー工程で第１および第２のプリント基板
１、２の表面１Ａ、２Ａに半田付けを行ない、プリント
基板１、２の分割後、２回目のリフロー工程で第１のプ
リント基板１の裏面１Ｂに半田付けを行ない、３回目の
フロー工程で第２のプリント基板２の裏面２Ｂに半田付
けを行なって、計３回の半田付け工程で終了するため、
プリント基板に電子部品を実装する工数およびコストを
低減することができる。
１のプリント基板１の半田付け工程に２回、リフロー／
フロー工法の第２のプリント基板２の半田付け工程に２
回の計４回の工程を必要とするところ、本実施例では、
１回目のリフロー工程で第１および第２のプリント基板
１、２の表面１Ａ、２Ａに半田付けを行ない、プリント
基板１、２の分割後、２回目のリフロー工程で第１のプ
リント基板１の裏面１Ｂに半田付けを行ない、３回目の
フロー工程で第２のプリント基板２の裏面２Ｂに半田付
けを行なって、計３回の半田付け工程で終了するため、
プリント基板に電子部品を実装する工数およびコストを
低減することができる。
【００１０】上記実施例は、両面リフロー工法の第１の
プリント基板１とリフロー／フロー工法の第２のプリン
ト基板２とをブリッジ３で分離可能の連結した例である
が、両面フロー工法のプリント基板とリフロー／フロー
工法のプリント基板の組み合わせでもよく、２枚、２種
類の組み合わせでなく、より多くの枚数、種類の組み合
わせでもよい。その場合、片面はすべて同じ工法のもの
にし、反対の面も同じ工法のものどうしを集めることに
より、プリント基板の分割回数を少なくすることができ
る。また、分離可能な連結方法としては、長孔等による
ブリッジ３の代わりに、ミシン目によるブリッジや、Ｖ
カットやルータカット等による薄肉部を有する溝でもよ
い。
プリント基板１とリフロー／フロー工法の第２のプリン
ト基板２とをブリッジ３で分離可能の連結した例である
が、両面フロー工法のプリント基板とリフロー／フロー
工法のプリント基板の組み合わせでもよく、２枚、２種
類の組み合わせでなく、より多くの枚数、種類の組み合
わせでもよい。その場合、片面はすべて同じ工法のもの
にし、反対の面も同じ工法のものどうしを集めることに
より、プリント基板の分割回数を少なくすることができ
る。また、分離可能な連結方法としては、長孔等による
ブリッジ３の代わりに、ミシン目によるブリッジや、Ｖ
カットやルータカット等による薄肉部を有する溝でもよ
い。
【００１１】
【発明の効果】本発明は、上記実施例から明らかなよう
に、分離可能に連結された複数のプリント基板の同じ工
法を有する側の面に部品実装を行ない、次に工法の異な
るプリント基板を分離して、反対側の面にそれぞれの工
法により部品を半田付けすることにより、複数のプリン
ト基板の片面に対する部品実装を同時に行なうことがで
き、プリント基板組立時の工数およびコストを低減する
ことができる。特に、プリント基板実装の種類が多い程
その切り換え回数も多いため、異なるプリント基板の種
類に比例して、工数およびコストの低減度合が大きくな
るという効果を有する。
に、分離可能に連結された複数のプリント基板の同じ工
法を有する側の面に部品実装を行ない、次に工法の異な
るプリント基板を分離して、反対側の面にそれぞれの工
法により部品を半田付けすることにより、複数のプリン
ト基板の片面に対する部品実装を同時に行なうことがで
き、プリント基板組立時の工数およびコストを低減する
ことができる。特に、プリント基板実装の種類が多い程
その切り換え回数も多いため、異なるプリント基板の種
類に比例して、工数およびコストの低減度合が大きくな
るという効果を有する。
【図１】（ａ）本発明の一実施例におけるプリント基板
の正面図 （ｂ）同プリント基板の断面図
の正面図 （ｂ）同プリント基板の断面図
１ 第１のプリント基板 ２ 第２のプリント基板 １Ａ、２Ａ 表面 １Ｂ、２Ｂ 裏面 ３ ブリッジ ４、５ 保持部 ６、７ ブリッジ ８ チップ部品 ９ リード部品
Claims (2)
- 【請求項１】 両面リフローまたは両面フロー工法のプ
リント基板と、片面リフロー／片面フロー工法のプリン
ト基板を同じ工法が同じ面になるように複数枚を分離可
能に連結するとともに、同じ工法の面にその工法で部品
を半田付けした後、工法の異なるプリント基板を分離し
て、反対側の面にそれぞれの工法により部品を半田付け
するプリント基板の半田付け方法。 - 【請求項２】 複数枚のプリント基板をブリッジ、ミシ
ン目、または薄肉部で分離可能に連結した請求項１記載
の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7172409A JPH0923058A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | プリント基板の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7172409A JPH0923058A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | プリント基板の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0923058A true JPH0923058A (ja) | 1997-01-21 |
Family
ID=15941429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7172409A Pending JPH0923058A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | プリント基板の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0923058A (ja) |
-
1995
- 1995-07-07 JP JP7172409A patent/JPH0923058A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050629 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050712 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051122 |