JPH0418746A - Ｉｃ実装用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は例えば大出力ＩＣ実装用基板、特にその放熱性
を改良し、軽量化を図ったＩＣ実装用基板に関する。

〈従来の技術〉 従来のこの種のＩＣ実装用基板としては、例えはアルミ
ナ基板の表裏面にＣｕ導体薄板を被着したものがあった
。これは、Ｃｕｉ板のアルミナ基板への積層後、所定温
度に加熱することにより、〈発明が解決しようとする課
題〉 しかしながら、このような従来のＣｕ導体を用いたＩＣ
実装用基板にあっては、回路形成用またはベース板用の
薄板材としてＣｕ導体を用いているため、その基板全体
として重量が大きく、また、このＣｕ導体とアルミナ基
板等との熱膨張率の差異が大きいため、熱ザイクル試験
においては該アルミナ基板にひび割れが発生し易いとい
う課題が生していた。

そこで、本発明は、軽量化を図るとともに耐熱サイクル
特性に優れたＩＣ実装用基板を提供することを、その目
的としている。

〈課題を解決するための手段〉 本発明は、炭化珪素層と、この炭化珪素層の両面にろう
材層を介して被着されたアルミニウム層と、を有するＩ
Ｃ実装用基板である。

〈作用〉 本発明に係るＩＣ実装用基板にあっては、Ｃｕ薄板の替
わりにアルミニウム薄板を使用しているため、基板全体
としての軽量化を図ることができた。また、高熱伝導率
の炭化珪素基板を使用しており、かつこれにアルミニウ
ム薄板をろう材により被着しているため、加熱等に起因
する応力を緩和することができ、熱サイクル試験に対し
ても耐性が大きく基板の寿命が長くなっている。

〈実施例〉 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例に係るＩＣ実装用基板を示す
ための断面図である。

この図において、１１は絶縁体である炭化珪素層（Ｓ　
ｉ　Ｃ基板、例えは炭化珪素基焼結体板）であって、こ
の炭化珪素［１１の両面にはろう材層１２Ａ、１２Ｂを
介して回路形成用のアルミニウム層（またはアルミニウ
ム合金Ｎ）１３Ａ、１３Ｂがそれぞれ被着されている。

このろう材としてはＡｌ−５ｉ系、Ａｌ−Ｇｅ系、Ａｌ
−Ｃｕ系等のろう材が使用される。

更に、これらのアルミニウムｊｉ１３Ａ、１３Ｂの各表
面にはＮｉメツキＮ（またはＣｕメツキ層）１４Ａ、１
４Ｂが被着されている。

以上の構成に係る薄板基板にあっては、炭化珪素層１１
はＡｌ−５ｉ系のろう祠１２Ａ、１２Ｂとの接合強度が
強く、またアルミナよりも高い熱伝導率を有している（
ＳｉＣの熱伝導率は３５〜２７０Ｗ／ｍＫであるのに対
して、Ａｌ２Ｏ３のそれは１５〜２０Ｗ／ｒｎＫである
）。したがりて、炭化珪素を絶縁板材として用いること
によって高放熱性および高接合力が得られることとなる
。

また、アルミニウムＪ！１３Ａ、１３Ｂは回路形成用ま
たはベース板用として用いられるものであり、更にこの
基板全体としての軽量化に資するものである。例えばこ
のアルミニウム層１３Ａ、１３Ｂは０．２〜０．４．ｍ
ｍ程度であり、アルミニウム密度が２．７〜２．８ｇ／
ｃｍ３程度であるのに対し、従来のＣｕ導体密度は８．
９〜９．０ｇ／ｃｍ”程度である。

そして、上記ろう材１１２Ａ、１２Ｂは熱サイクル試験
に対してもそのろう材自体が塑性変形可能であってアル
ミニウムＮ１５Ａ、１３Ｂと炭化珪素層１１との間の熱
膨張率の差に基づく相対的な伸縮を吸収、緩和するもの
である。この点からしても耐熱サイクル特性は向上して
いるものである。

〈効果〉 以」二説明してきたように、本発明によれば、基板全体
として軽量化を達成することができる。また、炭化珪素
層についてひび割れ等が生じることがなく、基板全体と
しての耐熱サイクル特性が高められる。また、アルミニ
ウム層と炭化珪素層等との接合強度も高められる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係るＩＣ実装用基板の概略
構造を示す断面図である。 １ト・ １２Ａ。 １３Ａ。 １４Ａ。 ２Ｂ ３Ｂ ４Ｂ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　炭化珪素層と、この炭化珪素層の両面にろう材層を介
   して被着されたアルミニウム層と、を有することを特徴
   とするＩＣ実装用基板。