JPH04187777A - 無電解メッキ方法 - Google Patents

無電解メッキ方法

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JPH04187777A
JPH04187777A JP31482790A JP31482790A JPH04187777A JP H04187777 A JPH04187777 A JP H04187777A JP 31482790 A JP31482790 A JP 31482790A JP 31482790 A JP31482790 A JP 31482790A JP H04187777 A JPH04187777 A JP H04187777A
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JP
Japan
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treatment
electroless plating
plating
plated
pretreatment
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JP31482790A
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English (en)
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Kazuo Yoshikawa
和男 吉川
Shoji Kashiwagi
柏木 正二
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Resonac Holdings Corp
Original Assignee
Showa Denko KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は合成繊維又はプラスチックに対して無電解メッ
キする際に感応化処理及び活性化処理を高温で行なうこ
とにより工程の省略化、安定性の優れたメッキを得る新
規な無電解メッキ方法に関する。
[従来の技術] 無電解メッキは被メッキ体をメッキ浴に単に浸漬するこ
とによりメッキする方法である。
無電解メッキの特徴として(1)感応化処理および活性
化処理を行なうことにより金属以外のプラスチック、セ
ラミックス等の非導電体にもメッキが可能であること、
(2)複雑な形状の物体にも厚さが均一にメッキできる
こと、(3)ピンホールが少ないメッキ膜が得られるた
め電気メッキより耐食性の良い膜が得られること、(4
)特異な機能性(磁性、非晶質性など)をもつメッキ膜
も可能であること、(5)設備、操作が簡単であること
等の利点がある反面、filメッキ速度が小さい、(2
)メッキ浴の寿命が短い、(3)電気メッキよりコスト
が高い等の問題がある。
従来の無電解メッキ方法は被メッキ材料の材質により前
処理工程の構成は一定しないが、プラスチック等をメッ
キするときは、通常アルカリ溶液(NaO820〜30
g/f2.Na2CO320−30g/ff、Na3P
O420〜30g/ρ、界面活性剤)または有機溶剤に
浸漬する脱脂工程、キシレン、ジオキサン、トルエン、
テト・ラリン、ジメチノしフォルムアミド、ジメチルス
ルホキシド る溶剤処理工程、被メッキ材料のメッキ面を粗面化する
ためのCrO3−H2S04−H20溶液(CrO,1
00〜500g/12)あるいはこれに83PO4を添
加した溶液に高温で浸漬するエツチング工程、ついでS
nC1.・2H202 0 〜4 0 g / 12、
HCI”c 10〜20mj2/I2の感応化処理液に
浸漬し、Sn”を吸着させる感応化工程と、このSn”
によりPd”の反応によりPd0を被メッキ材料表面に
析出させる活性化工程を経て無電解メッキ工程の前処理
工程が完了することになる。
この場合、感応化工程と活性化工程は常温(20℃前後
)の低温で1〜2分間感応化処理液及び活性化処理液に
浸漬するがそれぞれの処理が終了し、次の工程に移る前
に多量の水で洗浄が必要とされる。また、これらの処理
はメッキを完全にイ」けるため単に一回のみの処理で済
ませることは少なく、通常は複数回の繰返し処理するこ
とが行なわれている。
ついでこのような前処理の済んだ被メッキ材料は,メッ
キをする金属を含む金属塩、錯化剤及び還元剤からなる
メッキ浴に、通常は浸漬法によりメッキを行なう。メッ
キをする金属としてはニッケル、銅、コバルトおよび金
、銀、インジウム等の貴金属が主として使用されている
以下ニッケルを代表例として取りFげ、説明する。
ニッケルの実用メッキ浴としては酸性浴、中性浴、アル
カリ性浴など多くの浴組成が発表されている。
これに使用する還元剤もいくつか発表されているが、次
亜リン酸ナトリウムおよびホウ素化合物を用いる例が多
く、析出メッキ層がNi−P、Ni−Bとなるメッキ膜
は耐摩耗性、潤滑性などの機械的特性に優れているので
多(用いられている。
しかし、前述の如く無電解メッキ法そのものはメッキ速
度が遅いこと、コストが高くなること、メッキ浴の寿命
が短く、また還元剤、錯化剤等多くの不純物を含むため
再生が困難であるにも拘らず、メッキ廃水中に含有され
る有効金属塩の濃度が高く、廃水処理が難しい等、いく
つかの問題を抱えている。
[発明が解決しようとする課題] 本発明は、従来の無電解メッキ法の未解決の問題である
コストダウン、廃水処理の簡易化、工程の簡略化を目的
として検討を行ない、本発明に到達した。 。
[課題を解決するための手段] 本発明は、合成mta又はプラスデック製品の無電解メ
ッキ方法の前処理において、少なくとも脱脂工程を稀薄
な酸、ついで稀薄なアルカリで被メッキ材料の軟化点以
下の高温で処理し、ついで感応化処理および活性化処理
を40℃と軟化点の間の温度において行なうことを特徴
とする無電解メッキ方法に関する5 本発明の対象となる合成繊維又はプラスチック製品とし
ては、ポリアミド(ナイロン)、ポリエステル、アクリ
ル繊維等の合成繊維、ポリエチレン、ポリプロピレン、
アクリロニトリル−ブタジェン−スチレン樹脂(ABS
)、スチレン、塩化ビニル等の通常の熱可塑性プラスチ
ックあるいはポリカーボネート、ポリアミド、ポリブチ
ルテレツクレート、ボリアセタ・−ル等のいわゆるエン
ジニャリングプラスチック等がその対象としてあげるこ
とが出来る。
製品の形状としては無電解メッキの特色である複雑な形
状の物体に対しても均一の厚さのメッキが可能であり、
被メッキ材料を電極に接続する必要がないところから、
繊維、粉末、その他各種の形状の製品に対しても使用可
能である。特に繊維状製品に対しての適用は重量あたり
の表面積が大きいところから溶剤処理、エツチング処理
等の工程において多量の洗浄水の使用を余儀なくされる
工程を省略できるメリットを享受できるので好ましい対
象である。
本発明方法の無電解メッキの前処理としては、少なくと
も脱脂工程、感応化処理工程及び活性化処理工程の3工
程を必要とし、従来法においてプラスチック製品に対す
る無電解メッキに必要とされている溶剤処理工程、エツ
チング工程を省略できる特徴を有している。
溶剤処理工程は、環境汚染や引火、爆発の原因となる大
量の有機溶剤の使用が必要とされているのに、この工程
の省略はコストダウンのみならず、上記のトラブルを回
避できることを意味する。
また、エツチング工程はプラスチック材料の前処理工程
としては被メッキ面を粗面化し、メッキ膜の密着性を向
上させるために必要な工程と認識され、Crys−H2
SOa系のエツチング浴を使用している。しかし、この
洛は毒性の強い6価のクロムイオンを含有するものであ
り、この処理後水洗浄すれば稀薄な6価クロムの廃水が
多量に生成するのでこの後処理のコストも高くなり、全
体のコストアップにつながるのでこの工程の省略は廃水
処理の簡易化、工程の短縮等大きな効果がある。
もちろんこれら溶剤処理工程、エツチング工程を追加し
ても上記の工程を省略したメリットを失うに止まるだけ
で本発明方法は実施可能である。
本発明の前処理第1工程としての脱脂工程は、従来法の
常温のアルカリ溶液単独に浸漬、有機温媒に浸漬等の工
程でも良いが、稀薄強酸な強酸の水溶液、例えば塩酸、
硫酸、硝酸、スルホン酸等の05〜10%程度の溶液で
、少なくとも50℃以上であって、被メッキ材料が軟化
する温度に近い高温で3〜10分間程度処理し、ついで
稀薄な力性アルカリ等の強アルカリ水溶液(濃度は0.
5〜5%程度)の溶液で強酸水溶液処理とほぼ同一条件
で処理する。
なお酸性処理及びアルカリ性処理の順は任意であって良
い。
この処理製品を良く水洗し、感応化処理を行なう。
感応化処理液としては、5nC1□・2H20として0
.1〜20 g / 12の塩酸酸性水溶液(HCl 
concとして1〜20 m !!、 / 2 )を使
用する。
SnCl□・2H,Oの濃度が極度に希釈された場合、
充分な液量、時間をかけることによってメッキをするこ
とは可能であるが、多量の溶液、長い時間を必要とする
ため経済的に好ましくない。
また20g/l以上になっても効果が飽和しておりメリ
ットはない。処理温度は40℃以上、被メッキ材料の軟
化点以下の温度で3〜lO分程度処理する。この時間は
処理温度が低いときは長時間必要となることはもちろん
で、この時間は一応の目安として見るべきである。
活性化処理液としてはPdC1□−2H20として0.
01〜0.4g/I2の塩酸酸性水溶液(HCl ”c
として1〜20+nI2/、9) を使用する。pac
tz・2H20の濃度が極度に稀薄であっても、充分な
液量と時間をかけることによりメッキをすることは可能
ではあるが、経済的には上記の濃度程度が好ましい範囲
である。0.4g/i以上にしても活性化処理済液中の
Pdイオンが多く残り、循環使用してライフを失った最
終廃液中の濃度を高(し、廃水処理にロードをかけるこ
とになるだけであまりメリットはない。
この際の処理温度は40℃以上、被メッキ材料の軟化点
以下の温度で3〜10分程度処理する。
これら各工程間の移動の際には充分な水洗が必要であり
、前工程の処理液の次工程への送入は厳に避けることが
必要である。
このように前処理工程を行なった被メッキ材料は充分に
水洗され、無電解メッキ工程に送られ各種の金属、例え
ばAu、Ag、Pd、Cu。
Ni、Co、Fe、Ir等の金属メッキをする。
本発明の無電解メッキ方法の前処理した製品は従来法に
よる前処理した製品と同様に無電解メッキに付すること
が出来る。
[作 用] 本発明における無電解メッキ方法の前処理工程は、脱脂
工程、感応化処理工程、活性化処理工程のいづれも従来
の前処理工程における処理温度より相当高温である50
℃〜軟化点、40℃〜軟化点の温度で行なうことが要求
される。
このため製品の被メッキ表面が従来法の前処理工程にお
けるよりも粗面化され、したがって溶剤処理、エツチン
グ処理をしなくとも良い結果を得ているのかも知れない
また、本発明の前処理をした場合には、高温での処理の
ためか感応化処理、活性化処理は1回の処理で充分であ
り、この工程を場合にもよるが複数回の処理を要求され
ることのある従来法とは格段に優れた方法である。
また理由までは解明できなかったが、本発明の前処理し
た場合には、無電解メッキ方法の最大の欠陥であるメッ
キ速度を大にすることができ、またメッキ膜の付着強度
が大である製品が得られる。
以下、実施例をあげ本発明を具体的に説明する。
[実施例〕 被メッキ材料として、繊度2デニール、10mm長さに
カットしたアクリル繊維を用いた。
使用した水は水道水をそのまま便用した。
脱脂工程は第1段としてHCI  1%水溶液を用い、
80℃、5分間処理をした後、よ(水洗し、第2段とし
て水酸化ナトリウム1%水溶液を用い、80℃、5分間
処理した後よく水洗した。
感応化処理は、試薬特級のSnC1□・2H。
Oを10g/E及び濃塩酸1mρ/ρとなるように水で
希釈し、感応化処理液とした。この処理液3.000m
βに対し、前処理したアクリル繊維50g(脱脂処理前
の重量)を入れ、所定温度(20℃、40℃、60℃、
80℃)で5分間処理し、よく水洗して活性化処理工程
へ送った。
活性化処理は試薬特級のPdCl□・2H200,1g
/I2、濃塩酸1 m 9 / 9となるように水で希
釈し、活性化処理液とした。この処理液3゜000mI
2に対し、感応化処理したアクリル繊維50g (脱脂
処理前の重量)を入れ、所定温度(感応化処理と同温度
)で5分間処理し、よく水洗した。
この感応化処理、水洗、活性化処理、水洗の工程を1サ
イクルとし、1〜3サイクル行ない、前処理工程とした
〈メッキ膜の安定性の試験〉 上記前処理済の被メッキ材料(アクリル繊維)を、 硫酸ニッケル    30g/l 酢酸ナトリウム   10g/j2 次亜リン酸カリウム lOg/l2 pH6の無電解メッキ浴を調製した。
上記メッキ浴3000ccに対し、被メッキ材料として
のアクリル繊維50g (脱脂処理前の重量)を95℃
、5分間浸漬し、無電解メッキを行ない、よく水洗し、
乾燥してメッキ製品を得た。
このメッキ製品を80℃、6時間、ついで−20℃、1
8時間保持することを1サイクルとして5サイクル加熱
、冷却を繰返した後、この製品を水中に撹拌懸濁させ、
メッキの剥離状況を観察した。
結果を第1表に示す。
第1表 X:沈殿が多量に見られ、繊維は脱色も見られた。
△:わずかに沈殿が見られた。繊維の色は変化ない。
○:沈殿は見られない。
〈メッキ速度) メッキ浴は、初めはニッケルとしての濃度15g/lで
あると不透明であるが、充分にメッキが行なわれると浴
はニッケル濃度0.4g/Pになり透明になる。この場
合の透明度になるまでの時間を前処理の感応化、活性化
サイクル及び同処理温度との関係を第2表に示す。メッ
キ条件はメッキ膜の安定性試験と同一である。
第2表 以上のことから感応化、活性化処理温度を高くすること
により、無電解メッキ法の最大の欠陥の一つであるメッ
キ速度の小さいことをメッキ条件は同一であっても前処
理温度を変えることにより大幅に加速できることが確認
された。特に60℃以上の高温側での処理はこの効果は
大きい。
[発明の効果] 無電解メッキの前処理として本発明方法を採用するとき
は、溶剤処理及びエツチング工程を省略できること、特
にエツチング工程に使用される6価クロムの使用を避け
られるためメッキ廃水処理への負荷を大きく軽減できる
本発明方法においては使用する処理液は従来法に比し、
一般に濃度が薄くて済むことも洗浄水の減少、廃水処理
の軽減につながっている。そして工程の省略と共にコス
トダウンに大きく寄与するものである。
また、高温処理のためか、感応化処理、活性化処理も一
回で充分な前処理効果が得られ、廃水量の減少、工程数
の減少につながっている。
更に高温前処理は、理由は不明であるが、無電解メッキ
の欠点であるメッキ速度を大幅に増加させ、必要とする
時間を短縮でき、またこのようにして被覆されたメッキ
膜は加熱−冷却のテストにおいても付着強度が優れてお
り、良いメッキ膜が得られることも分かった。
以上のごとく本発明方法による前処理を行なえば工程も
簡易化され、廃水量も少なくコストダウンも可能となり
、また得られるメッキ膜も良好な付着強度を示すことが
明らかとなった。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)合成繊維又はプラスチック製品の無電解メッキ方
    法の前処理において、少なくとも脱脂工程を稀薄な酸、
    ついで稀薄なアルカリで被メッキ材料の軟化点以下の高
    温で処理し、ついで感応化処理および活性化処理を40
    ℃と軟化点の間の温度において行なうことを特徴とする
    無電解メッキ方法。
  2. (2)感応化処理液として塩化第1スズ2水塩を0.1
    〜20g/l、活性化処理液として塩化パラジウム2水
    塩を0.01〜0.4g/lの範囲に含む溶液を使用す
    る特許請求の範囲第1項の無電解メッキ方法。
  3. (3)前処理として溶剤処理およびエッチング工程を省
    略した特許請求の範囲第1項の無電解メッキ方法。
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