JPH04188440A - 光ピックアップ装置 - Google Patents
光ピックアップ装置Info
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- JPH04188440A JPH04188440A JP2318956A JP31895690A JPH04188440A JP H04188440 A JPH04188440 A JP H04188440A JP 2318956 A JP2318956 A JP 2318956A JP 31895690 A JP31895690 A JP 31895690A JP H04188440 A JPH04188440 A JP H04188440A
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 136
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 14
- 239000010408 film Substances 0.000 description 21
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 101150110330 CRAT gene Proteins 0.000 description 1
- 201000009310 astigmatism Diseases 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)
- Optical Head (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野〕
本発明は、例えば光ディスク等の光学的記録媒体に情報
を記録、再生するための光ピックアップ装置、特に光導
波領域を用いた小型軽量の光ピックアップ装置に関する
。
を記録、再生するための光ピックアップ装置、特に光導
波領域を用いた小型軽量の光ピックアップ装置に関する
。
[従来の技術]
従来の光ピックアップ装置においては、対物レンズ、ビ
ームスプリッタ、半導体レーザ素子、光デイテクタなど
の、夫々個別の部品によって構成されている。この種の
光ピックアップ装置の構成において各部品の組み立て時
の操作性、位置決め精度等を高めるためには、各部品を
一定の大きさに保たなければならない。又、各部材相互
の位置調整をするための機構も必要であり、製作工程が
繁雑な上、光ピックアップ装置の小型軽量化が制限され
る。
ームスプリッタ、半導体レーザ素子、光デイテクタなど
の、夫々個別の部品によって構成されている。この種の
光ピックアップ装置の構成において各部品の組み立て時
の操作性、位置決め精度等を高めるためには、各部品を
一定の大きさに保たなければならない。又、各部材相互
の位置調整をするための機構も必要であり、製作工程が
繁雑な上、光ピックアップ装置の小型軽量化が制限され
る。
この様な欠点を解消するために、光導波領域、グレーテ
ィング等の部材を同一基板上に集積して光集積回路とし
た光集積ピックアップ装置が、例えば電子通信学会論文
誌198615.Vo I。
ィング等の部材を同一基板上に集積して光集積回路とし
た光集積ピックアップ装置が、例えば電子通信学会論文
誌198615.Vo I。
J69−CNo、5の論文「先ディスクピックアップの
光集積回路化」に提案されている。この様な従来技術に
おいては、第13図に示すように、半導体基板2上にバ
ッファ層4及び光導波領域、即ち光導波層6を順次形成
し、さらにこの光導波層6上にFCC(集光グレーティ
ングカップラ)60、CBS (グレーティングビーム
スブリツタ)62、光ディテクタ64.64を、そして
半導体基板2の前方の端面に半導体レーザ素子8を集積
して光集積回路を構成している。この様な光ピックアッ
プ装置においては、半導体レーザ素子8から光導波層6
へと射出されたレーザ光は、FCC60により装置上方
に設置されている光ディスク32の記録面に向って照射
され、記録面で反射されたレーザ光は、FGC60によ
って再び光導波層6内に入射した後、GBS62によっ
て分割されて、光ディテクタ64.64夫々に入射した
後、FGC60の結像関係からフォーカス誤差及びトラ
ッキング誤差を検出する。
光集積回路化」に提案されている。この様な従来技術に
おいては、第13図に示すように、半導体基板2上にバ
ッファ層4及び光導波領域、即ち光導波層6を順次形成
し、さらにこの光導波層6上にFCC(集光グレーティ
ングカップラ)60、CBS (グレーティングビーム
スブリツタ)62、光ディテクタ64.64を、そして
半導体基板2の前方の端面に半導体レーザ素子8を集積
して光集積回路を構成している。この様な光ピックアッ
プ装置においては、半導体レーザ素子8から光導波層6
へと射出されたレーザ光は、FCC60により装置上方
に設置されている光ディスク32の記録面に向って照射
され、記録面で反射されたレーザ光は、FGC60によ
って再び光導波層6内に入射した後、GBS62によっ
て分割されて、光ディテクタ64.64夫々に入射した
後、FGC60の結像関係からフォーカス誤差及びトラ
ッキング誤差を検出する。
又、光導波領域を利用せず、別の観点から上記欠点を解
決すべく提案された光ピックアップ装置が特開平1−2
60645号公報に記載されている。この光ピックアッ
プ装置においては、第14図に示すように、半導体レー
ザ素子8から射出されたレーザ光は、接着剤14によっ
て半導体基板2上に取着された断面台形のビームスプリ
ッタ10の傾斜面の半透過反射膜74により部分的に反
射される。この反射光は対物レンズ30によって光ディ
スク32の記録面上に照射され、記録面で反射されたレ
ーザ光は対物レンズ30に集光されながら部分的に半透
過反射膜74を透過し、ビームスプリッタ]0の下方に
位置する分割ディテクタ68に入射して、トラッキング
誤差が検出される。この後、シーを先は、さらに部分的
にビームスプリッタ10底面で反射され、ビームスプリ
ッタ]0の上面に貼られた反射膜16で反射される。こ
の反射光は、前記仝割ディテクタ68の後方に位置する
もう一つの分割ディテクタ70に入射して、フォーカス
誤差が検出される。そして、光ディスク32の記録面で
反射され、対物レンズ30によって集光されたレーザ光
のうち、ビームスプリッタ10へ透過せずに半透過反射
膜74で反射されたレーザ光は、半導体レーザ素子8の
発振光と共に、この半導体レーザ素子8の後ろ側に位置
するモニタ用ディテクタ72に入射し、再生信号となる
。
決すべく提案された光ピックアップ装置が特開平1−2
60645号公報に記載されている。この光ピックアッ
プ装置においては、第14図に示すように、半導体レー
ザ素子8から射出されたレーザ光は、接着剤14によっ
て半導体基板2上に取着された断面台形のビームスプリ
ッタ10の傾斜面の半透過反射膜74により部分的に反
射される。この反射光は対物レンズ30によって光ディ
スク32の記録面上に照射され、記録面で反射されたレ
ーザ光は対物レンズ30に集光されながら部分的に半透
過反射膜74を透過し、ビームスプリッタ]0の下方に
位置する分割ディテクタ68に入射して、トラッキング
誤差が検出される。この後、シーを先は、さらに部分的
にビームスプリッタ10底面で反射され、ビームスプリ
ッタ]0の上面に貼られた反射膜16で反射される。こ
の反射光は、前記仝割ディテクタ68の後方に位置する
もう一つの分割ディテクタ70に入射して、フォーカス
誤差が検出される。そして、光ディスク32の記録面で
反射され、対物レンズ30によって集光されたレーザ光
のうち、ビームスプリッタ10へ透過せずに半透過反射
膜74で反射されたレーザ光は、半導体レーザ素子8の
発振光と共に、この半導体レーザ素子8の後ろ側に位置
するモニタ用ディテクタ72に入射し、再生信号となる
。
[発明が解決しようとする課題]
しかし、上記2つの従来例においては双方共に多くの実
用的問題点を有する。
用的問題点を有する。
前記論文の光ピックアップ装置は、第1に、有限光学系
であるので先ピックアップ装置本体をアクチュエータな
どによって駆動させなければならす、又対物レンズに至
るまでの光路を長くする必要かあるため、先ピックアッ
プ装置の小型、軽量化を充分に達成できない。第2に、
集光特性、効率等の制約により集光光学系であるFCC
の開口数が小さいので、回折限界まで光を絞れない。第
3に、レーザ光が半導体レーザ素子から射出され、光デ
ィスクの記録面に照射して光デイテクタによって情報が
検出されるに至るまで、レーザ光はFGC及びGBSを
二度通過する構成となっているので光の損失が大きくな
る。又、半導体レーザ素子の活性層と先導波層との正確
な結合が難しく、この結合にずれが生じた場合にも光の
損失が大きくなる。 ゛ そして、前記公報の光ピックアップ装置には、第1に、
有限光学系であり、集光光学系に至る光路を長くとる必
要があるので、光ピックアップ装置を小型、軽量化する
ことが困難である。第2に、誤差信号系と再生信号系と
の2種類の検出系にし−サ光を分割するため、このレー
ザ光の各々の光量か半減する。又、再生信号光に半導体
レーザ素子を通過させることによってこの再生信号光も
損失する。この損失した再生信号光は半導体レーザ光の
出力を不安定にし、この不安定なレーザ光が分割ディテ
クタに入射して誤差信号にオフセットを生しさせて各信
号のS/N比を低くする。
であるので先ピックアップ装置本体をアクチュエータな
どによって駆動させなければならす、又対物レンズに至
るまでの光路を長くする必要かあるため、先ピックアッ
プ装置の小型、軽量化を充分に達成できない。第2に、
集光特性、効率等の制約により集光光学系であるFCC
の開口数が小さいので、回折限界まで光を絞れない。第
3に、レーザ光が半導体レーザ素子から射出され、光デ
ィスクの記録面に照射して光デイテクタによって情報が
検出されるに至るまで、レーザ光はFGC及びGBSを
二度通過する構成となっているので光の損失が大きくな
る。又、半導体レーザ素子の活性層と先導波層との正確
な結合が難しく、この結合にずれが生じた場合にも光の
損失が大きくなる。 ゛ そして、前記公報の光ピックアップ装置には、第1に、
有限光学系であり、集光光学系に至る光路を長くとる必
要があるので、光ピックアップ装置を小型、軽量化する
ことが困難である。第2に、誤差信号系と再生信号系と
の2種類の検出系にし−サ光を分割するため、このレー
ザ光の各々の光量か半減する。又、再生信号光に半導体
レーザ素子を通過させることによってこの再生信号光も
損失する。この損失した再生信号光は半導体レーザ光の
出力を不安定にし、この不安定なレーザ光が分割ディテ
クタに入射して誤差信号にオフセットを生しさせて各信
号のS/N比を低くする。
一般に、光ディスクの記録、再生に関しては、高速アク
セスを可能にするために光ピックアップ装置を小型、軽
量化し、S/N比高く再生信号を検出するために光の損
失を無くして光ディスクへの射出光量を一定に制御する
必要がある。しかし上記2つの従来例においてはこれら
の要求が満たされていない。
セスを可能にするために光ピックアップ装置を小型、軽
量化し、S/N比高く再生信号を検出するために光の損
失を無くして光ディスクへの射出光量を一定に制御する
必要がある。しかし上記2つの従来例においてはこれら
の要求が満たされていない。
本発明の目的は、信号のS/N比が高く、かつ充分に小
型、軽量化が可能な光ピックアップ装置を提供すること
である。
型、軽量化が可能な光ピックアップ装置を提供すること
である。
[課題を解決するための手段]−
したがって、本発明の光ピックアップ装置は、基板と、
この基板に設けられレーザ光を射出する半導体レーザ素
子と、前記基板に設けられ前記レーザ光を導く光導波領
域と、この光導波領域上に設けられ、前記レーザ光を前
記光導波領域外へ射出するグレーティングカップラと、
前記光導波領域上に設けられ、前記グレーティングカッ
プラによって射出されたレーザ光の一部を光学的情報記
録媒体の記録面の方向に分岐するビームスプリッタと、
この分岐されたレーザ光を前記媒体の記録面に射出する
光学素子と、前記ビームスプリッタによって分岐された
前記媒体の記録面での反射光の一部を所定の位置に集光
する回折素子と、前記所定の位置に設けられ前記回折素
子によって集光されたレーザ光を受光して情報を検出す
る情報信号検出系とを具備することを特徴としている。
この基板に設けられレーザ光を射出する半導体レーザ素
子と、前記基板に設けられ前記レーザ光を導く光導波領
域と、この光導波領域上に設けられ、前記レーザ光を前
記光導波領域外へ射出するグレーティングカップラと、
前記光導波領域上に設けられ、前記グレーティングカッ
プラによって射出されたレーザ光の一部を光学的情報記
録媒体の記録面の方向に分岐するビームスプリッタと、
この分岐されたレーザ光を前記媒体の記録面に射出する
光学素子と、前記ビームスプリッタによって分岐された
前記媒体の記録面での反射光の一部を所定の位置に集光
する回折素子と、前記所定の位置に設けられ前記回折素
子によって集光されたレーザ光を受光して情報を検出す
る情報信号検出系とを具備することを特徴としている。
[作 用]
本発明の光ピックアップ装置において、半導体レーザ素
子から射出されたレーザ光は光導波領域に導かれてグレ
ーティングカップラによって光導波領域外に射出された
後、ビームスプリッタによって情報記録媒体の記録面の
方向に分岐され、光学素子かこのレーザ光を情報記録媒
体の記録面上に照射する。媒体の記録面に反射されたレ
ーザ光は、情報を伴いつつ回折素子によって所定の位置
に集光され情報信号検出系かこれを受光し、情報が検出
される。
子から射出されたレーザ光は光導波領域に導かれてグレ
ーティングカップラによって光導波領域外に射出された
後、ビームスプリッタによって情報記録媒体の記録面の
方向に分岐され、光学素子かこのレーザ光を情報記録媒
体の記録面上に照射する。媒体の記録面に反射されたレ
ーザ光は、情報を伴いつつ回折素子によって所定の位置
に集光され情報信号検出系かこれを受光し、情報が検出
される。
[実施例コ
次に、添付図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明
する。
する。
第1図乃至第3図に示す第1実施例の光ピックアップ装
置1は、矩形薄板状のシリコンよりなる半導体基板2を
有する。この半導体基板2は長手力向か光ディスク32
のトラックの接線方向と平行になるように設置されてい
る。この半導体基板2の上面には、半導体基板2を熱酸
化して形成された光学的に良質な屈折率約1,46のS
iO2よりなるバッファ層4が設けられている。
置1は、矩形薄板状のシリコンよりなる半導体基板2を
有する。この半導体基板2は長手力向か光ディスク32
のトラックの接線方向と平行になるように設置されてい
る。この半導体基板2の上面には、半導体基板2を熱酸
化して形成された光学的に良質な屈折率約1,46のS
iO2よりなるバッファ層4が設けられている。
バッファ層4の上面には例えばコーニング社製#705
9ガラスをスパッタ法等により堆積させた屈折率約1,
55の光導波領域、即ち先導波層6が設けられている。
9ガラスをスパッタ法等により堆積させた屈折率約1,
55の光導波領域、即ち先導波層6が設けられている。
前記半導体基板2の前面には、光導波層6を介して半導
体基板2の後面に向ってレーザ光を射出する半導体レー
ザ素子8が結合されている。前記先導波層6の上面には
、半導体レーザ素子8の射出面側に傾斜した傾斜面12
を有する断面台形のビームスプリッタ10が接着剤14
によって固着されている。このビームスプリッタ10の
傾斜面12は後で説明する所定の角度で傾斜しており、
レーザ光を反射する第1の反射膜16が設けられている
。ビームスプリッタ10の中はどには、傾斜面12と同
し側に45度傾斜し、前方から入射するレーザ光を上方
と後方とに分岐するビームスブリット面18が形成され
ている。第2図に示すように、傾斜面12とビームスブ
リット面18とに挟まれた領域のビームスプリッタ10
の底面には、半導体IC製造技術、 、例えばリゾグラ
フィー技術及びエツチング技術などによってLGC(リ
ニアグレーティングカップラ)20か形成されている。
体基板2の後面に向ってレーザ光を射出する半導体レー
ザ素子8が結合されている。前記先導波層6の上面には
、半導体レーザ素子8の射出面側に傾斜した傾斜面12
を有する断面台形のビームスプリッタ10が接着剤14
によって固着されている。このビームスプリッタ10の
傾斜面12は後で説明する所定の角度で傾斜しており、
レーザ光を反射する第1の反射膜16が設けられている
。ビームスプリッタ10の中はどには、傾斜面12と同
し側に45度傾斜し、前方から入射するレーザ光を上方
と後方とに分岐するビームスブリット面18が形成され
ている。第2図に示すように、傾斜面12とビームスブ
リット面18とに挟まれた領域のビームスプリッタ10
の底面には、半導体IC製造技術、 、例えばリゾグラ
フィー技術及びエツチング技術などによってLGC(リ
ニアグレーティングカップラ)20か形成されている。
このLGC20は、入射した光を傾斜面12に向かって
ビームスプリッタ10内に射出し、かつ平行光束とする
機能を有する。前記傾斜面12の角度は、LGC20か
らレーザ光を水平方向に反射するように設定されている
。このLGC20の下方には、射出されたレーザ光をモ
ニタするモニタディテクタ22が半導体基板2中に設け
られている。このモニタディテクタ22は導波層6を導
波する導波光の設計光軸に沿って2分割されており、光
ピックアップ装置の組み立て時において、これら分割さ
れた各々のモニタディテクタ22の信号強度を比較する
ことにより半導体レーザ素子8の位置調整に用いられる
。ビームスプリッタ10の底面の、ビームスブリット面
18の射影部分には、LGC20と同様の方法により反
射型回折素子26か形成されている。この反射型回折素
子26は、入射するレーザ光の波面を光ディスク32の
トラックの接線方向、即ち導波光の設計光軸の延長線に
沿って2分割する機能を有する。さらにこの反射型回折
素子26は、入射した光を所定の位置に集光する回折素
子を構成している。この反射型回折素子26の外側には
、例えば真空蒸着法によってA1等の材料を薄膜化して
堆積した図示しない反射膜が形成されて、反射型回折素
子26の後ろ側に位置しビームスプリッタ10の上面に
貼られた第2の反射膜28に向かって垂直上方からのレ
ーザ光を反射するように設置されている。又、ビームス
ブリット面18の上部には、図示しない駆動手段によっ
て垂直方向及び水平方向に移動可能な対物レンズ30が
設置され、その上方には光ディスク32が配置されてい
る。前記半導体基板2上の、第2の反射膜28の後ろ側
に位置する領域、即ち、反射型回折素子26に入射した
光かこの反射型回折素子26によって集光される所定の
位置には、第1及び第2の光ディテクタ34.36か前
記設計光軸に直交する方向に並列して形成されており、
反射型回折素子26によって集光されたレーザ光を受光
して光ディスク32の情報を検出する情報信号検出系を
構成している。これら光デイテクタ34.36は、前記
設計先軸に沿って各々か2分割されている。
ビームスプリッタ10内に射出し、かつ平行光束とする
機能を有する。前記傾斜面12の角度は、LGC20か
らレーザ光を水平方向に反射するように設定されている
。このLGC20の下方には、射出されたレーザ光をモ
ニタするモニタディテクタ22が半導体基板2中に設け
られている。このモニタディテクタ22は導波層6を導
波する導波光の設計光軸に沿って2分割されており、光
ピックアップ装置の組み立て時において、これら分割さ
れた各々のモニタディテクタ22の信号強度を比較する
ことにより半導体レーザ素子8の位置調整に用いられる
。ビームスプリッタ10の底面の、ビームスブリット面
18の射影部分には、LGC20と同様の方法により反
射型回折素子26か形成されている。この反射型回折素
子26は、入射するレーザ光の波面を光ディスク32の
トラックの接線方向、即ち導波光の設計光軸の延長線に
沿って2分割する機能を有する。さらにこの反射型回折
素子26は、入射した光を所定の位置に集光する回折素
子を構成している。この反射型回折素子26の外側には
、例えば真空蒸着法によってA1等の材料を薄膜化して
堆積した図示しない反射膜が形成されて、反射型回折素
子26の後ろ側に位置しビームスプリッタ10の上面に
貼られた第2の反射膜28に向かって垂直上方からのレ
ーザ光を反射するように設置されている。又、ビームス
ブリット面18の上部には、図示しない駆動手段によっ
て垂直方向及び水平方向に移動可能な対物レンズ30が
設置され、その上方には光ディスク32が配置されてい
る。前記半導体基板2上の、第2の反射膜28の後ろ側
に位置する領域、即ち、反射型回折素子26に入射した
光かこの反射型回折素子26によって集光される所定の
位置には、第1及び第2の光ディテクタ34.36か前
記設計光軸に直交する方向に並列して形成されており、
反射型回折素子26によって集光されたレーザ光を受光
して光ディスク32の情報を検出する情報信号検出系を
構成している。これら光デイテクタ34.36は、前記
設計先軸に沿って各々か2分割されている。
この様に構成された光ピックアップ装置]において、半
導体レーザ素子8からのレーザ光は光導波層6を通って
導波光となりLGC20に達する。
導体レーザ素子8からのレーザ光は光導波層6を通って
導波光となりLGC20に達する。
LGC20に達した導波光の一部は回折されモニタディ
テクタ22に入射し、半導体レーザ素子8の光の出力を
一定に保つための参照信号として用いられる。この他の
レーザ光はLGC20により回折作用を受は平行光束と
なり第1の反射膜16に向かってビームスプリッタ10
内に射出される。
テクタ22に入射し、半導体レーザ素子8の光の出力を
一定に保つための参照信号として用いられる。この他の
レーザ光はLGC20により回折作用を受は平行光束と
なり第1の反射膜16に向かってビームスプリッタ10
内に射出される。
射出されたレーザ光は第1の反射膜°16で反射され、
水平方向後ろ側に向い、ビームスプリッタ10によって
水平方向後ろ側にさらに進む光と、垂直方向上方に進む
光とに分岐される。水平方向後ろ側に進む光はそのまま
直進して各ディテクタに入射することなくビームスプリ
ッタ10外部に放射される。垂直方向上方に進む光は、
対物レンズ30によって光ディスク32の記録面に集光
されここで反射されて、情報を伴って信号光となり、再
び対物レンズ30を介して平行にされ、ビームスブリッ
ト面18を透過して反射型回折素子26に入射する。反
射型回折素子26は入射した信号光の波面を2分割しつ
つ集光しながら、第2の反射膜28に向かって反射する
。2分割されて反射された各々の信号光は、第2の反射
膜28によってさらに反射され、第1及び第2の光デイ
テクタ34.36上に集光されて光スポットとなる。こ
れら第1及び第2の光ディテクタ34.36は各々が2
分割されており、前記光スポットの大小と、2分割され
た各光デイテクタの左右の光強度のずれとを所定の回路
に出力して、フォーカス誤差及びトラッキング誤差を検
出する、。
水平方向後ろ側に向い、ビームスプリッタ10によって
水平方向後ろ側にさらに進む光と、垂直方向上方に進む
光とに分岐される。水平方向後ろ側に進む光はそのまま
直進して各ディテクタに入射することなくビームスプリ
ッタ10外部に放射される。垂直方向上方に進む光は、
対物レンズ30によって光ディスク32の記録面に集光
されここで反射されて、情報を伴って信号光となり、再
び対物レンズ30を介して平行にされ、ビームスブリッ
ト面18を透過して反射型回折素子26に入射する。反
射型回折素子26は入射した信号光の波面を2分割しつ
つ集光しながら、第2の反射膜28に向かって反射する
。2分割されて反射された各々の信号光は、第2の反射
膜28によってさらに反射され、第1及び第2の光デイ
テクタ34.36上に集光されて光スポットとなる。こ
れら第1及び第2の光ディテクタ34.36は各々が2
分割されており、前記光スポットの大小と、2分割され
た各光デイテクタの左右の光強度のずれとを所定の回路
に出力して、フォーカス誤差及びトラッキング誤差を検
出する、。
次に、第4図を用いて本発明の第2実施例を説明する。
本実施例において第1実施例と同し部材は同一の参照符
号を用い、異なる部分だけを一詳細に説明する。以下、
第3実施例乃至第7実施例についても同様に説明する。
号を用い、異なる部分だけを一詳細に説明する。以下、
第3実施例乃至第7実施例についても同様に説明する。
第2実施例の光ピックアップ装置1は、光導波層6の上
に例えばプラズマCVD法により5i−N膜40を形成
し、この上に第1実施例と同様の方法でLGC20及び
反射型回折素子26を設けたものである。本実施例によ
り、ビームスブリッタ10などの微小部品に精密な加工
を施す必要はなくなり、光導波層6や光ディテクタ34
.36などを形成、加工する一貫としてLGC20及び
反射型回折素子26を作製することによって光ピックア
ップ装置の作製工程を簡略化することができる。
に例えばプラズマCVD法により5i−N膜40を形成
し、この上に第1実施例と同様の方法でLGC20及び
反射型回折素子26を設けたものである。本実施例によ
り、ビームスブリッタ10などの微小部品に精密な加工
を施す必要はなくなり、光導波層6や光ディテクタ34
.36などを形成、加工する一貫としてLGC20及び
反射型回折素子26を作製することによって光ピックア
ップ装置の作製工程を簡略化することができる。
次に第5図を用いて第3実施例を説明する。本実施例は
第1実施例におけるビームスプリッタ10を偏光選択性
を有する偏光ビームスプリッタ42とし、光ディスク3
2の記録面での反射光の光路上、つまり偏光ビームスプ
リッタ42の上面の、偏光ビームスブリット面44の上
方に]/4波長板46を接着剤14により固着したもの
である。この様な構成にすることによって、ビームスブ
リット面でのレーザ光の損失が低減され、各ディテクタ
に余計なレーザ光が入射すること無く、再生信号光のS
/N比の高い検出が可能となる。
第1実施例におけるビームスプリッタ10を偏光選択性
を有する偏光ビームスプリッタ42とし、光ディスク3
2の記録面での反射光の光路上、つまり偏光ビームスプ
リッタ42の上面の、偏光ビームスブリット面44の上
方に]/4波長板46を接着剤14により固着したもの
である。この様な構成にすることによって、ビームスブ
リット面でのレーザ光の損失が低減され、各ディテクタ
に余計なレーザ光が入射すること無く、再生信号光のS
/N比の高い検出が可能となる。
第6図に示す第4実施例は、第3実施例における1/4
波長板46を偏光ビームスプリッタ42の後面に固着し
、この後方に45度傾斜させたミラー48を図示しない
装置フレームに固定して、このミラー48の下に対物レ
ンズ30を配置したものである。この様な構成にするこ
とによって、第3実施例と同様に再生信号光のS/N比
の高い検出か可能となり、光ピックアップ装置の薄型化
が促進できる。
波長板46を偏光ビームスプリッタ42の後面に固着し
、この後方に45度傾斜させたミラー48を図示しない
装置フレームに固定して、このミラー48の下に対物レ
ンズ30を配置したものである。この様な構成にするこ
とによって、第3実施例と同様に再生信号光のS/N比
の高い検出か可能となり、光ピックアップ装置の薄型化
が促進できる。
第7図に示す第5実施例は第1実施例の変形で、光ディ
テクタ34.36を覆っているバッファ層4及び光導波
層6の部分をRIE法等によってエツチングして取り除
き、ディテクタ窓50としたものである。本実施例によ
れば、光デイテクタ34、:36に入射する信号光が先
導波層6及びバッファ層4によって散乱、又は多重反射
するのを防ぐことができ、信号光の検出エラーを防ぐこ
とができる。
テクタ34.36を覆っているバッファ層4及び光導波
層6の部分をRIE法等によってエツチングして取り除
き、ディテクタ窓50としたものである。本実施例によ
れば、光デイテクタ34、:36に入射する信号光が先
導波層6及びバッファ層4によって散乱、又は多重反射
するのを防ぐことができ、信号光の検出エラーを防ぐこ
とができる。
第8図に示す第6実施例は、第1実施例におけるビーム
スプリッタ10の後方に45度傾斜させたミラー48を
図示しない装置フレームに固定しこのミラー48の下に
対物レンズ30を配置し、そしてビームスプリッタ10
の傾斜面12を半導体基板2の端面に配置してこの傾斜
面12に反射型回折素子26を形成する。さらに、半導
体レーザ素子8の活性層や光導波層6の光導波部分に接
着剤14やビームスプリッタ10等が接してビームスプ
リッタ]0内にレーザ光が散乱するのを防ぐために、光
導波層6の上面にクラッド層52を形成し、このクラッ
ド層52にLGC20を形成して光ピックアップ装置を
形成している。このクラット層52は先導波層6の屈折
率よりも低い屈折率を有する材料、例えば5i02等を
用いて化学気相成長法等によって容易に形成することが
できる。又、上記のように形成したLGC20の格子部
分に接着剤を充填しても良い。本実施例により、光ピッ
クアップ装置の厚みを薄くすることができ、光ピックア
ップ装置の小型化を促進させることができる。
スプリッタ10の後方に45度傾斜させたミラー48を
図示しない装置フレームに固定しこのミラー48の下に
対物レンズ30を配置し、そしてビームスプリッタ10
の傾斜面12を半導体基板2の端面に配置してこの傾斜
面12に反射型回折素子26を形成する。さらに、半導
体レーザ素子8の活性層や光導波層6の光導波部分に接
着剤14やビームスプリッタ10等が接してビームスプ
リッタ]0内にレーザ光が散乱するのを防ぐために、光
導波層6の上面にクラッド層52を形成し、このクラッ
ド層52にLGC20を形成して光ピックアップ装置を
形成している。このクラット層52は先導波層6の屈折
率よりも低い屈折率を有する材料、例えば5i02等を
用いて化学気相成長法等によって容易に形成することが
できる。又、上記のように形成したLGC20の格子部
分に接着剤を充填しても良い。本実施例により、光ピッ
クアップ装置の厚みを薄くすることができ、光ピックア
ップ装置の小型化を促進させることができる。
第9図に示す第7実施例は第6実施例の変形で、半導体
レーザ素子8を半導体基板2の前方の端面にではなく後
方の端面に結合したものである。この様にすれば、第6
実施例にように半導体レーザ素子8の活性層や光導波層
6の光導波部分に接着剤14やビームスプリッタ10等
が接しなくなり、先導波層6の上面にクラッド層52を
形成する必要かなくなる。この場合、LGC20は第1
実施例と同様にビームスプリッタ10の底面に形成する
。この様にすれば、第6実施例よりも作製工程か簡略化
されるが、もちろん、第6実施例のように先導波層6の
上面にクラッド層52を形成しても良い。
レーザ素子8を半導体基板2の前方の端面にではなく後
方の端面に結合したものである。この様にすれば、第6
実施例にように半導体レーザ素子8の活性層や光導波層
6の光導波部分に接着剤14やビームスプリッタ10等
が接しなくなり、先導波層6の上面にクラッド層52を
形成する必要かなくなる。この場合、LGC20は第1
実施例と同様にビームスプリッタ10の底面に形成する
。この様にすれば、第6実施例よりも作製工程か簡略化
されるが、もちろん、第6実施例のように先導波層6の
上面にクラッド層52を形成しても良い。
さらに、上記7つの実施例以外の構成として、第10図
及び第11図に示すような情報信号検出系、即ち誤差検
出系の構成を取っても良い。この構成においては、反射
型回折素子26は波面分割機能を有しておらす、第1及
び第2の光ディテクタ34,3.6は各々が多分割、例
えば3分割され、−導波光の設計光軸に沿って直列して
形成されている。そしてこれら第1の光デイテクタ34
は第2の光デイテクタ36の前に配置され、第1及び第
2の光ディテクタ34.36の上面には図示しない半透
過反射膜が貼られており、ビームスブリッタ10の上面
には第2の反射膜28のほかに反射膜がもう一枚、第3
の反射膜38として固着されている。この様な変形例に
おける光ピックアップ装置flにおいては、反射型回折
素子26が第1及び第2の光ディテクタ34.36の上
に結ぶ各々の光スポットを同じ大きさにするように、第
1及び第2の先ディテクタ34.36と、第2及び第3
の反射膜28.38とを位置づける。この様にして前と
後との光スポツトサイズの変化によりフォーカス誤差を
測定し、ブツシュフル方式を用いてトラッキング誤差を
測定する。
及び第11図に示すような情報信号検出系、即ち誤差検
出系の構成を取っても良い。この構成においては、反射
型回折素子26は波面分割機能を有しておらす、第1及
び第2の光ディテクタ34,3.6は各々が多分割、例
えば3分割され、−導波光の設計光軸に沿って直列して
形成されている。そしてこれら第1の光デイテクタ34
は第2の光デイテクタ36の前に配置され、第1及び第
2の光ディテクタ34.36の上面には図示しない半透
過反射膜が貼られており、ビームスブリッタ10の上面
には第2の反射膜28のほかに反射膜がもう一枚、第3
の反射膜38として固着されている。この様な変形例に
おける光ピックアップ装置flにおいては、反射型回折
素子26が第1及び第2の光ディテクタ34.36の上
に結ぶ各々の光スポットを同じ大きさにするように、第
1及び第2の先ディテクタ34.36と、第2及び第3
の反射膜28.38とを位置づける。この様にして前と
後との光スポツトサイズの変化によりフォーカス誤差を
測定し、ブツシュフル方式を用いてトラッキング誤差を
測定する。
又、第12図に示すように、前方に位置する誤差検出系
、即ち光デイテクタ34をビームスプリッタ10の上面
に設けても良い。この際、光デイテクタ34の受光面に
は図示しない半透過反射膜を形成する。
、即ち光デイテクタ34をビームスプリッタ10の上面
に設けても良い。この際、光デイテクタ34の受光面に
は図示しない半透過反射膜を形成する。
さらに又、情報信号検出系、即ち誤差検出系に非点収差
法を用いることも出来る。この他にも、種々の変形例が
可能である。
法を用いることも出来る。この他にも、種々の変形例が
可能である。
[発明の効果]
本発明によれば、信号のS/N比か高い小型、軽量の先
ビックアンプ装置を提供することができる。
ビックアンプ装置を提供することができる。
第1図は本発明の第1実施例の光ピックアップ装置を示
す斜視図、 第2図は第1図における光ピックアップ装
置の縦断面図、第3図は第1図における装置の上面図、
第4図は本発明の第2実施例の光ピックアップ装置を示
す縦断面図、第5図は第3実施例の光ピックアップ装置
を示す縦断面図、第6図は第4実施例の光ピックアップ
装置を示す縦断面図、第7図は第5実施例の先ピックア
ップ装置を示す縦断面図、第8図は第6実施例の光ピッ
クアップ装置を示す縦断面図、第9図は第7実施例の先
ピックアップ装置を示す縦断面図、第10図は本発明の
光ピックアップ装置における誤差検出系の変形例を示す
上面図、第11図は第10図に示す光ピックアップ装置
の縦断面図であり、第12図は本発明の光ピックアップ
装置における誤差検出系の別の変形例を示す縦断面図、
第13図は光導波領域を用いた従来技術の光ピックアッ
プ装置を示す斜視図、第14図は光導波領域を用いない
従来技術の光ピックアップ装置を示す縦断面図である。 1・・・光ピックアップ装置、2・・・半導体基板、6
・・・光導波層、8・・・半導体レーザ素子、1o・・
ビームスプリッタ、20・・・リニアグレーティングカ
ップラ(LGC) 、26・・・反射型回折素子、3o
・・対物レンズ、32・・・先ディスク、34・・第1
の光デイテクタ、36・・・第2の光デイテクタ。 出願人代理人 弁理士 坪井 4 一ゝ\ 第3図 第 4 図 第5図 第 7 L 52 クラ・・ト1層 1. 1″−X 第10図 第11図 第12図
す斜視図、 第2図は第1図における光ピックアップ装
置の縦断面図、第3図は第1図における装置の上面図、
第4図は本発明の第2実施例の光ピックアップ装置を示
す縦断面図、第5図は第3実施例の光ピックアップ装置
を示す縦断面図、第6図は第4実施例の光ピックアップ
装置を示す縦断面図、第7図は第5実施例の先ピックア
ップ装置を示す縦断面図、第8図は第6実施例の光ピッ
クアップ装置を示す縦断面図、第9図は第7実施例の先
ピックアップ装置を示す縦断面図、第10図は本発明の
光ピックアップ装置における誤差検出系の変形例を示す
上面図、第11図は第10図に示す光ピックアップ装置
の縦断面図であり、第12図は本発明の光ピックアップ
装置における誤差検出系の別の変形例を示す縦断面図、
第13図は光導波領域を用いた従来技術の光ピックアッ
プ装置を示す斜視図、第14図は光導波領域を用いない
従来技術の光ピックアップ装置を示す縦断面図である。 1・・・光ピックアップ装置、2・・・半導体基板、6
・・・光導波層、8・・・半導体レーザ素子、1o・・
ビームスプリッタ、20・・・リニアグレーティングカ
ップラ(LGC) 、26・・・反射型回折素子、3o
・・対物レンズ、32・・・先ディスク、34・・第1
の光デイテクタ、36・・・第2の光デイテクタ。 出願人代理人 弁理士 坪井 4 一ゝ\ 第3図 第 4 図 第5図 第 7 L 52 クラ・・ト1層 1. 1″−X 第10図 第11図 第12図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、基板と、この基板に設けられレーザ光を射出する半
導体レーザ素子と、前記基板に設けられ前記レーザ光を
導く光導波領域と、この光導波領域上に設けられ、前記
レーザ光を前記光導波領域外へ射出するグレーティング
カップラと、前記光導波領域上に設けられ、前記グレー
ティングカップラによって射出されたレーザ光の一部を
光学的情報記録媒体の記録面の方向に分岐するビームス
プリッタと、この分岐されたレーザ光を前記媒体の記録
面に射出する光学素子と、前記ビームスプリッタによっ
て分岐された前記媒体の記録面での反射光の一部を所定
の位置に集光する回折素子と、前記所定の位置に設けら
れ前記回折素子によって集光されたレーザ光を受光して
情報を検出する情報信号検出系とを具備することを特徴
とする光ピックアップ装置。 2、前記光学素子は、前記半導体基板外部で移動可能に
設けられていることを特徴とする請求項1に記載の光ピ
ックアップ装置。 3、前記ビームスプリッタは偏光機能を有する偏光ビー
ムスプリッタであり、前記媒体の記録面からの反射光の
光路上にこの偏光ビームスプリッタと1/4波長板とが
設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載
の光ピックアップ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2318956A JPH04188440A (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 光ピックアップ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2318956A JPH04188440A (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 光ピックアップ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04188440A true JPH04188440A (ja) | 1992-07-07 |
Family
ID=18104868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2318956A Pending JPH04188440A (ja) | 1990-11-22 | 1990-11-22 | 光ピックアップ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04188440A (ja) |
-
1990
- 1990-11-22 JP JP2318956A patent/JPH04188440A/ja active Pending
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