JPH04188652A - 高周波素子用パッケージの製造方法と高周波素子用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、１０〜２ＱＧＨｚ等の高周波信号で動作させ
る半導体チップ等の高周波素子を収容するパッケージの
製造方法と、それを用いて形成した高周波素子用パッケ
ージに関する。

１従来の技術］ セラミックからなるパッケージ本体に備えたキャビティ
内に高周波素子を収容して、その素子の電極を、ワイヤ
またはＴＡＢ（Ｔａｐｅ　　Ａ、ｕｔｏｍａｔｅｄ　　
Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ上の導体線路（以下、まとめて
ワイヤ等という）を介して、キャビティ周囲の配線用の
信号線路に接続して用いる高周波素子用パッケージが周
知である。

このパッケージにおいては、近時、そのキャビティ内に
収容する高周波素子の高周波化が進んだのに伴って．パ
ツケージ本体に備えた配線用の信号線路とグランド回路
とを終端抵抗で接続してなるパッケージが開発され、高
周波素子を収納するパッケージに利用されている。

このパッケージは、その信号線路直下のセラミックから
なるパッケージ本体に．パツケージ本体に備えたグラン
ド回路に連なるヴィアホールを設けて、そのヴィアホー
ルに、一端が信号線路に接続され、他端がグランド回路
に接続された終端抵抗用の抵抗体を充填した構造をして
いる。

このパッケージでは、そのパッケージ本体のキャビティ
周囲の配線用の信号線路とキャビティ内に収容した高周
波素子の電極との間にワイヤ等を通して高周波信号を伝
えた際に、ワイヤ等を接続した信号線路より内側の信号
線路端部に突き当たって反射して信号線路を戻る高周波
信号の反射信号が、上記終端抵抗を通して、グランド回
路に排除されて、その反射信号がワイヤ等を通して高周
波素子の電極に混入するのが防止される。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記高周波素子用パッケージにおいては
、終端抵抗を、信号線路端部でなく、信号線路中途部と
グランド回路に亙って備えているため、信号線路端部で
反射して信号線路を戻る高周波信号の反射信号の一部が
、終端抵抗を備えた信号線路中途部まで達せずに、その
途中のワイヤ等を接続した信号線路部分からワイヤ等に
漏れ出して、高周波素子の電極に混入してしまった。

なお、上記のような反射信号のワイヤ等への漏れ出しを
防ぐためには、信号線路端部とグランド回路とを終端抵
抗で接続すれば良い。

しかしながら、そのためには、終端抵抗をパッケージ本
体のキャビティ内側面等に備える必要かあって、そのよ
うな終端抵抗を、従来の技術を用いて上記キャビティ内
側面等に備えることは、極めて困難であって、多大な手
数を要し、はぼ不可能に近かった。

その理由は、益々小型化するパッケージ本体の周囲空間
の極めて狭いキャビティ内側面等に、スクリーン印刷等
の技法を用いて、終端抵抗形成用の抵抗体ペーストを細
帯状に塗布して焼成することにより、そのキャビティ内
側面等に終端抵抗を備えなければならなかったからであ
る。

本発明は、このような課題を解消した、キャビティ内側
面等に、一端が信号線路端部に接続され、他端がグラン
ド回路に接続された終端抵抗を備えたパッケージを手数
を掛けずに容易に形成可能な、高周波素子用パッケージ
の製造方法（以下、パッケージの製造方法という）と、
それを用いて形成した高周波素子用パッケージ（以下．
パツケージという）を提供することを目的としている。

［課題を解決するための手段３ 上記目的のために、本発明の第１のパッケージの製造方
法は、セラミックグリーンシートを複数枚積層して一体
焼成してなる表面に凹部を備えたパッケージ本体であっ
て、その凹部底面周囲に配線用の信号線路を備えて、そ
の信号線路下方のパッケージ本体にグランド回路を備え
ると共に、前記信号線路とその直下のパッケージ本体に
亙って前記グランド回路に連なるヴィアホールを備えた
パッケージ本体を設け、そのパッケージ本体の前記ヴィ
アホールに抵抗体ペーストを充填したりまたはそのつ゛
イアホール内周面に抵抗体ペーストを塗布したりして焼
成して．パツケージ本体に抵抗体を充填したヴィアホー
ルまたは内周面に抵抗体を備えたヴィアホールを設けた
後、前記信号線路内側の凹部底面に、前記ヴィアホール
を縦断して、キャビティを透設して、キャビティ内側面
に、−端が前記信号線路端部に接続され、他端が前記グ
ランド回路に接続された、前記抵抗体の一部からなる終
端抵抗を備え、その後．パツケージ本体背面に底板を封
着して、その底板で前記キャビティ底面を封ずることを
特徴としている。

本発明の第２のパッケージの製造方法は、低温焼成セラ
ミックグリーンシートを複数枚積層してなる表面に凹部
を備えたパッケージ本体形成体であって、その凹部底面
周囲に配線用の信号線路形成用の低温焼成メタライズペ
ースト線路を備えて、そのメタライズペースト線路下方
のパッケージ本体形成体にグランド回路形成用の低温焼
成メタライズペースト回路を備えると共に、前記メタラ
イズペースト線路直下のパッケージ本体形成体に、その
メタライズペースト線路を前記メタライズペースト回路
に接続する、低温焼成抵抗体ペーストを充填したヴィア
ホールまたは内周面に低温焼成抵抗体ペーストを塗布し
たヴィアホールを設けて乾燥させたパッケージ本体形成
体を設けた後、前記メタライズペースト線路内側の凹部
底面に、前記ヴィアホールを縦断して、キャビティを透
設して、それらパッケージ本体形成体、メタライズペー
スト線路、メタライズペースト回路、抵抗体ペーストを
低温で一体焼成し、表面に凹部が備えられたパッケージ
本体であって、その凹部底面周囲に信号線路が備えられ
て、その信号線路内側の凹部底面に透設されたキャビテ
ィ内側面に、一端が信号線路端部に接続され、他端が前
記グランド回路に接続された前記抵抗体ペーストの一部
を焼成してなる終端抵抗が備えられたパッケージ本体を
形成し、その後、そのパッケージ本体背面に底板を封着
して、その底板で前記キャビティ底面を封ずることを特
徴としている。

本発明の第３のパッケージの製造方法は、低温焼成セラ
ミックグリーンシートを複数枚積層してなる、表面に内
側面が階段状をなす凹部を備えたパッケージ本体形成体
であって、その凹部内側面の階段面に配線用の信号線路
形成用の低温焼成メタライズペースト線路を備えて、そ
のメタライズペースト線路下方のパッケージ本体形成体
にグランド回路形成用の低温焼成メタライズペースト回
路を備えると共に、前記凹部底面にキャビティを透設し
たパッケージ本体形成体であり、かつ、前記メタライズ
ペースト線路を備えた階段面を構成する低温焼成セラミ
ックグリーンシートに、そのメタライズペースト線路直
下のセラミックグリーンシートにメタライズペースト線
路を前記メタライズペースト回路に接続する、低温焼成
抵抗体ペーストを充填したヴィアホールまたは内周面に
低温焼成抵抗体ペーストを塗布したヴィアホールを設け
て乾燥させた後、そのメタライズペースト線路内側のセ
ラミックグリーンシート表面に、前記ヴィアホールを縦
断して、前記凹部形成用の透孔を透設してなる低温焼成
セラミックグリーンシートを用いたパッケージ本体形成
体を設けて、それらパッケージ本体形成体、メタライズ
ペースト線路、メタライズペースト回路、抵抗体ペース
トを低温で一体焼成し、表面に内側面が階段状をなす凹
部が備えられたパッケージ本体であって、その凹部内側
面の階段面に配線用の信号線路が備えられて、その信号
線路が備えられた階段面前端面に、一端が信号線路端部
に接続され、他端が信号線路下方の前記グランド回路に
接続された前記抵抗体ペーストの一部を焼成してなる終
端抵抗が備えられると共に、前記凹部底面にキャビティ
が透設されたパッケージ本体を形成し、その後、そのパ
ッケージ本体背面に底板を封着して、その底板で前記キ
ャビティ底面を封ずることを特徴としている。

本発明の第１、第２、第３のパッケージの製造方法にお
いては．パツケージ本体背面に底板を封着したり．パツ
ケージ周囲に露出する信号線路やグランド回路や底板等
の導体表面にボンディング用や防錆用のめっきを施した
りする前に、／櫂、、ケージ本体のキャビティ内側面ま
たは階段面前端面の少なくとも終端抵抗を備えた部分に
絶縁体形成用のペーストを塗布して焼成し、前記キャビ
ティ内側面または階段面前端面の少なくとも終端抵抗を
備えた部分を絶縁体で覆うようにすることを好適として
いる。

本発明の第４のパッケージの製造方法は、低温焼成セラ
ミックグリーンシートを複数枚積層してなる、表面に内
側面が階段状をなす凹部を備えたパッケージ形成体であ
って、その凹部内側面の階段面に配線用の信号線路形成
用の低温焼成メタライズペースト線路を備えて、そのメ
タライズペースト線路下方のバ・１ケ一ジ形成体にグラ
ンド回路形成用の低温焼成メタライズペースト回路を備
えると共に、前記凹部底面に有底のキャビティを設けた
パッケージ形成体であり、かつ、前記メタライズペース
ト線路を備えた階段面を構成する低温焼成セラミックグ
リーンシートに、そのメタライズペースト線路直下のセ
ラミックグリーンシ一トにメタライズペースト線路を前
記メタライズペースト回路に接続する、低温焼成抵抗体
ペーストを充填したつ゛イアホールまたは内周面に低温
焼成抵抗体ペーストを塗布したヴィアホールを設けて乾
燥させた後、そのメタライズペースト線路内側のセラミ
ックグリーンシート表面に、前記ヴィアホールを縦断し
て、前記凹部形成用の透孔を透設してなる低温焼成セラ
ミックグリーンシートを用いたパッケージ形成体を設け
て、それらパッケージ形成体、メタライズペースト線路
、メタライズペースト回路、抵抗体ペーストを低温で一
体焼成し、表面に内側面が階段状をなす凹部が備えられ
たパッケージであって、その凹部内側面の階段面に信号
線路が備えられて、その信号線路が備えられた階段面前
端面に、一端が信号線路端部に接続され、他端が信号線
路下方の前記グランド回路に接続された前記抵抗体ペー
ストの一部を焼成してなる終端抵抗が備えられると共に
、前記凹部底面に有底のキャビティが設けられたパッケ
ージを形成することを特徴としている。

本発明の第４のパッケージの製造方法においては．パツ
ケージ周囲に露出する信号線路やグランド回路等の導体
表面にボンディング用や防錆用のめっきを施す前に．パ
ツケージの階段面前端面の少なくとも終端抵抗を備えた
部分に絶縁体形成用のペーストを塗布して焼成し、前記
階段面前端面の少なくとも終端抵抗を備えた部分を絶縁
体で覆うようにすることを好適としている。

本発明の第１のパッケージは、表面に凹部を備えたセラ
ミックからなるパッケージ本体であって、その凹部底面
周囲に配線用の信号線路を備えて、その信号線路下方の
パッケージ本体にグランド回路を備えると共に、前記信
号線路内側の凹部底面にキャビティを透設したパッケー
ジ本体を設けて、そのパッケージ本体背面に底板を封着
して、その底板で前記キャビティ底面を封じたノく・７
ケージにおいて、前記キャビティ内側面に、つ゛イアホ
ールに充填した抵抗体またはヴィアホール内周面に備え
た抵抗体を縦断してなる終端抵抗であって、その一端が
前記信号線路端部に接続され、その他端が信号線路下方
の前記グランド回路に接続された終端抵抗を備えたこと
を特徴としている。

本発明の第２のパッケージは、表面に内側面が階段状を
なす凹部を備えたセラミックからなるパッケージ本体で
あって、その凹部内側面の階段面に配線用の信号線路を
備えて、その信号線路下方のパッケージ本体にグランド
回路を備えると共に、前記凹部底面にキャビティを透設
したパッケージ本体を設けて、そのパッケージ本体背面
に底板を封着して、その底板で前記キャビティ底面を封
じたパッケージにおいて、前記階段面前端面に、ヴィア
ホールに充填した抵抗体またはヴィアホール内周面に備
えた抵抗体を縦断してなる終端抵抗であって、その一端
が前記信号線路端部に接続され、その他端が信号線路下
方の前記グランド回路に接続された終端抵抗を備えたこ
とを特徴としている。

本発明の第３のパッケージは、表面に内側面が階段状を
なす凹部を備えたセラミックからなるパッケージであっ
て、その凹部内側面の階段面に配線用の信号線路を備え
て、その信号線路下方のパッケージにグランド回路を備
えると共に、前記凹部底面に有底のキャビティを設けた
パッケージにおいて、前記階段面前端面に、ヴィアホー
ルに充填した抵抗体またはつ゛イアホール内周面に備え
た抵抗体を縦断してなる終端抵抗であって、その−端が
前記信号線路端部に接続され、その他端か信号線路下方
の前記グランド回路に接続された終端抵抗を備えたこと
を特徴としている。

本発明の第１、第２、第３のパッケージにおいては、キ
ャビティ内側面または階段面前端面の少なくとも終端抵
抗を備えた部分を、絶縁体で覆うようにすることを好適
としている。

こ作用− 上記第１のパッケージの製造方法においては、パッケー
ジ本体表面の凹部底面に備えた信号線路とその直下のパ
ッケージ本体に亙ってヴィアホールを備えたパッケージ
本体を設けて、そのヴィアホールに抵抗体ペーストを充
填したりまたはそのつ′イアホール内周面に抵抗体ペー
ストを塗布したりして焼成し．パツケージ本体に抵抗体
を充填したつ゛イアホールまたは内周面に抵抗体を備え
たつ′イアホールを設けた後、上記信号線路内側の四部
底面に、上記ヴィアホールを縦断して、キャビティを透
設することにより、キャビティ内側面に上記抵抗体の一
部からなる終端抵抗を備えている。

上記第２のパッケージの製造方法においては、パッケー
ジ本体形成体の凹部底面に信号線路形成用のメタライズ
ペースト線路を備えると共に、そのメタライズペースト
線路直下のパッケージ本体形成体に抵抗体ペーストを充
填したヴィアホールまたは内周面に抵抗体ペーストを塗
布したつ゛イアホールを設けて乾燥させた後、上記メタ
ライズペースト線路内側の凹部底面に、上記ヴィアホー
ルを縦断して、キャビティを透設して、それらパッケー
ジ本体形成体、メタライズペースト線路、抵抗体ペース
トを一体焼成することにより．パツケージ本体のキャビ
ティ内側面に上記抵抗体ペーストの一部を焼成してなる
終端抵抗を備えている。

上記第３、第４のパッケージの製造方法においては、バ
フケージ本体形成体またはパッケージ形成体の信号線路
形成用のメタライズペースト線路を備えた階段面を構成
する低温焼成セラミックグリーンシートに、そのメタラ
イズペースト線路直下のセラミックグリーンシートに低
温焼成抵抗体ペーストを充填したヴィアホールまたは内
周面に低温焼成抵抗体ペーストを塗布したヴィアホール
を設けて乾燥させた後、そのメタライズペースト線路内
側のセラミックグリーンシート表面に、上記つ゛イアホ
ールを縦断して、凹部形成用の透孔を透設してなる低温
焼成セラミツタグリーンシートを用いたパッケージ本体
形成体またはパッケージ形成体を設けて、それらパッケ
ージ本体形成体またはパッケージ形成体、メタライズペ
ースト線路、抵抗体ペーストを一体焼成することにより
．パツケージ本体またはパッケージの凹部内側面の階段
面前端面に上記抵抗体ペーストの一部を焼成してなる終
端抵抗を備えている。

そのため、上記第１、第２、第３、第４のパッケージの
製造方法共、セラミックからなるパッケージ本体または
パッケージにメタライズ導体を充填したヴィアホールま
たは内周面にメタライズ導体を備えたつ゛イアホールを
設ける、従来汎用の技術を用いて．パツケージ本体また
はパッケージのキャビティ内側面または凹部内側面の階
段面前端面に終端抵抗を手数を掛けずに容易に形成でき
る。

また．パツケージ本体背面に底板を封着したり、パッケ
ージ周囲に露出する信号線路やグランド回路や底板等の
導体表面にボンディング用や防錆用のめっきを施したり
する前に、キャビティ内側面または階段面前端面の少な
くとも終端抵抗を備えた部分を絶縁体で覆うようにする
第１、第２、第３、第４のパッケージの製造方法にあっ
ては、それら底板を封着したり、めっきを施したりした
際に、底板封着用のろう材やめっきが、終端抵抗表面に
付着して、終端抵抗の抵抗値が低下するのを防止できる
。

上記第１、第２、第３のパッケージにおいては、そのキ
ャビティ周囲の信号線路端部で反射する高周波信号の反
射信号が、信号線路を戻らずに、信号線路端部に接続さ
れたキャビティ内側面または凹部内側面の階段面前端面
の終端抵抗を通して、パツケージのグランド回路に直ち
に排除される。

そのため、信号線路端部で反射する反射信号の一部が、
信号線路を戻って、信号線路中途部に接続されたワイヤ
等に漏れ出し、ワイヤ等を通して高周波素子の電極に混
入することがない。

また、キャビティ内側面または階段面前端面の少なくと
も終端抵抗を備えた部分を絶縁体で覆った上記第１、第
２、第３のパッケージにあっては、その使用時に、終端
抵抗表面に種々の導体が付着して、終端抵抗の抵抗値が
低下するのを防止できる。

［実施例］ 次に、本発明の実施例を図面に従い説明する。

第１図ないし第４図は本発明の第１のパッケージの好適
な第１実施例を示し、第１図はその正面断面図、第２図
はその平面図、第３図と第４図はそれぞれその終端抵抗
周辺の拡大斜視図である。

以下、この図中の実施例を説明する。

図において、１０は、セラミックからなるバッケージ本
体である。

このパッケージ本体１０は、その周囲表面（こ、タング
ステンメタライズ等からなるリード接続端子２４であっ
て、ろう材に濡れやす（＼二・ンケルめっき等のめっき
を施したリード接続端子２４を備えていて、そのリード
接続端子２４に、リード２２をろう付は等により接続し
ている。

パッケージ本体１０の表面中央には、内側面力く垂直状
をなす凹部１２を設けていて、その凹部１２底面周囲に
上記リード接続端子２４に〕く・ノケージ本体１０内部
を通して連なるタングステンメタライズ等からなる配線
用の信号線路２０を複数本放射状などに備えている。

凹部１２底面に備えた信号線路２０内側のノ（・ソケー
ジ本体１０には、方形状などをしたキャビティ３０を透
設している。

凹部１２底面の信号線路２０下方の）く・７ケ一ジ本体
１０背面には、タングステンメタライズ等力Ａらなるグ
ランド回路４０を広く層状に備えて（１て、そのグラン
ド回路４０に、ろう材に濡れやす０ニツケルめっき等の
めっきを施している。

パッケージ本体１０背面には、銅−タングステン合金な
どの高熱伝導性の金属からなる底板５０を、上記めっき
を施したグランド回路４０を介して、ろう付は等により
封着していて、その底板５０でキャビテイ３０底面を封
じている。

さらに．パツケージ周囲に露出している信号線路２０、
グランド回路４０、底板５０等の導体表面には、ボンデ
ィング用や防錆用の金めつき等のめっきを施している。

以上の構成は、従来のパッケージと同様であるが、図の
パッケージでは、第１図等に示したように、その信号線
路２０直下に位置するキャビテイ３０内側面の上下方向
に、一端がキャビティ３０周囲の信号線路２０端部に接
続され、他端がパッケージ本体１０背面のグランド回路
４０に接続された終端抵抗６０を備えている。

終端抵抗６０は、第３図または第４図に示したように、
ヴィアホール７０に充填した抵抗体６２またはヴィアホ
ール７０内周面に備えた抵抗体６２をそのほぼ中央で縦
断してなる、はぼ半円柱状またはほぼ半円筒状をしてい
る。

終端抵抗６０を備えたキャビテイ３０内側面は、ガラス
コートなどからなる絶縁体８０で覆っている。この絶縁
体８０は．パツケージの使用時に、終端抵抗６０表面に
何等かの原因で種々の導体が付着して、終端抵抗６０の
抵抗値が低下するのを防ぐためのものである。

なお、場合によっては、キャビテイ３０内側面の終端抵
抗６０を備えた部分のみを、絶縁体８０で覆うようにし
ても良く、そのようにしても、終端抵抗６０表面に上記
導体が付着するのを防止できる。

第１図ないし第４図に示した第１のパッケージは以上の
ように構成していて、その使用に際しては、第１図等に
示したように、そのキャビテイ３０底面を封じている底
板５０に高周波素子９０を搭載して、その素子の電極を
ワイヤ９２等を介してキャビティ３０周囲の信号線路２
０に接続する。

それと共に．パツケージ本体１０上面を金属製などのキ
ャップ５２で覆って、そのキャップ５２をパッケージ本
体ｌＯ上面周囲に備えたろう材に濡れやすいニッケルめ
っき等を施したタングステンメタライズ等からなるシー
ル層４２にろう付けし、高周波素子９０をパッケージ本
体１０内部に気密に封入するようにする。

この第１のパッケージでは、そのキャビティ３０周囲の
信号線路２０端部で反射する高周波信号の反射信号が、
信号線路２０を戻らずに、信号線路２０端部に接続され
た終端抵抗６０を通して、直ちにグランド回路４０に排
除される。

上述構成の第１実施例の第１のパッケージは、本発明の
第１、第２のパッケージの製造方法により形成可能であ
る。

まず、第１の製造方法を用いて形成した場合の好適な実
施例を説明する。

第５図および第６図に示したような、主成分がアルミナ
等のセラミックグリーンシートを複数枚積層して一体焼
成してなる表面に内側面が垂直状をなす凹部１２を備え
たパッケージ本体１０であって、その凹部１２底面周囲
にパッケージ本体１０周囲に備えたリード接続端子２４
にパッケージ本体１０内部を通して連なるタングステン
メタライズ等からなる配線用の信号線路２０を複数本放
射状などに備えて、その信号線路２ｏ下方のパッケージ
本体１０背面にタングステンメタライズ等からなるグラ
ンド回路４０を広く層状に備えると共に、信号線路２０
とその直下のパッケージ本体１０に亙って上記グランド
回路４０に連なるヴィアホール７０を設けたパッケージ
本体１０を形成する。

このパッケージ本体１０は、例えば次のようにして形成
する。

所定形状に裁断したセラミックグリーンシートを複数枚
積層してなる、表面に凹部を備えたパッケージ本体形成
体を設ける。パッケージ本体形成体には、その凹部底面
周囲にパッケージ本体形成体周囲に備えたリード接続端
子形成用のメタライズペースト端子にパッケージ本体形
成体内部を通して連なる配線用の信号線路形成用のメタ
ライズペースト線路を複数本放射状などに備えて、その
メタライズペースト線路下方のパッケージ本体形成体背
面にグランド回路形成用のメタライズペースト回路を広
く層状に備える。それと共に、上記凹部底面のメタライ
ズペースト線路とその直下のパッケージ本体形成体に亙
って上記メタライズペースト回路に連なる空洞状をした
ヴィアホールを設ける。そして、それらパッケージ本体
形成体、メタライズペースト端子、メタライズペースト
線路、メタライズペースト回路を高温で一体焼成して形
成する。

次に、同じ第５図および第６図に示したように、パッケ
ージ本体１０の上記ヴィアホール７０に抵抗体形成用の
抵抗体ペーストを充填したり、またはそのヴィアホール
７０内周面に抵抗体形成用の抵抗体ペーストを塗布した
りして焼成し．パツケージ本体１０に抵抗体６２を充填
したヴィアホール７０または内周面に抵抗体６２を備え
たヴィアホール７０を設ける。この抵抗体ペーストには
、例えばデュポン社製のＱＰ６０シリーズ（商品名）を
用いる。

ここで、上記ヴィアホール７０内周面に抵抗体ペースト
を塗布するには、例えばヴィアホール７０に抵抗体ペー
ストを充填した後、ヴィアホール７０の一方の開口部か
ら、ヴィアホール７０内中央に充填された抵抗体ペース
トを、ヴィアホール７０内周囲の抵抗体ペーストを残し
て、ヴィアホール７０外部に吸引、排除するようにする
。

次に、第６図に破線で示したように、信号線路２０内側
の凹部１２底面に、放電加工、レーザー加工等により、
上記ヴィアホール７０を縦断して、方形状などをしたキ
ャビティ３ｏを透設する。そして、キャビテイ３０内側
面に、第７図または第８図に示したような、一端が信号
線路２０端部に接続され、他端がグランド回路４０に接
続された、上記抵抗体６２の一部からなるほぼ半円柱状
またはほぼ半円筒状をした終端抵抗６０を備える。

なお、その際には、上記凹部１２底面にキャビティ３０
を透設しやすくするために、キャビティ３ｏを透設する
周縁の四隅部等に当たる前述パッケージ本体形成体の凹
部底面部分に、あらかじめ小孔等を透設しておくと良い
。

次に、キャビテイ３０内側面の少なくとも終端抵抗６０
を備えた部分にガラスペーストなどの絶縁体形成用のペ
ーストを塗布して焼成し、第３図または第４図に示した
ように、キャビテイ３０内側面の少な（とも終端抵抗６
０を備えた部分（図では、キャビテイ３０内側面全体と
している）を絶縁体８０で覆う。そして、その絶縁体８
０で、前述のように導体が終端抵抗６０表面に付着して
、終端抵抗６０の抵抗値が低下するのを防いだり、後述
のように．パツケージ本体１０背面に底板５０をろう材
を用いて封着した際や．パツケージ周囲に露出する信号
線路２０やグランド回路４０や底板５０等の導体表面に
ボンディング用や防錆用のめっきを施した際に、それら
のろう材やめっきがキャビテイ３０内側面に備えられた
終端抵抗６０表面に付着して、終端抵抗６０の抵抗値が
低下するのを防いだりするようにする。

次に．パツケージ本体１０背面のグランド回路４０とパ
ッケージ本体１０周囲のリード接続端子２４にろう材に
濡れやすいニッケルめっき等のめっきを施して、そのグ
ランド回路４０に高熱伝導性の底板５０をろう付は等に
より封着し、底板５０でキャビテイ３０底面を封すると
共に、そのリード接続端子２４にリード２２をはんだ付
は等により接続する。

その後．パツケージ周囲に露出する信号線路２０やグラ
ンド回路４０や底板５０等の導体表面にボンディング用
や防錆用等のめっきを施す。

すると、第１図ないし第４図に示したような第１実施例
の第１のパッケージが得られる。

次に、第２の製造方法を用いて形成した場合の好適な実
施例を説明する。

第９図および第１０図に示したような、所定形状に裁断
した主成分がアルミナ−ホウケイ酸ガラス等の低温焼成
セラミックグリーンシートを複数枚積層してなる、表面
に内側面が垂直状をなす四部１２０を備えたパッケージ
本体形成体１００を設ける。

バフケージ本体形成体１００には、その凹部１２０底面
周囲にパッケージ本体形成体１００周囲に備えたリード
接続端子形成用の低温焼成メタライズペースト端子２４
０にパッケージ本体形成体１００内部を通して連なる配
線用の信号線路形成用の低温焼成メタライズペースト線
路２００を複数本放射状などに備えて、その凹部１２０
底面のメタライズペースト線路２００下方のパッケージ
本体形成体１００背面にグランド回路形成用の低温焼成
メタライズペースト回路４００を広く層状に備える。

次に、第９図に示したように、メタライズペースト線路
２００とその直下のパッケージ本体形成体１００に亙っ
て上記メタライズペースト回路４００に連なるヴィアホ
ール７００を設けて、そのヴィアホール７００に抵抗体
形成用の低温焼成抵抗体ペースト６２０を充填したりま
たはそのヴィアホール７００内周面に抵抗体形成用の低
温焼成抵抗体ペースト６２０を塗布したりしてそれら抵
抗体ペースト６２０を乾燥させる。この抵抗体ペースト
６２０には、例えば９００℃前後の低温で焼成可能な前
述と同じＱＰ６０’／リーズを用いる。

次に、第１０図に破線で示したように、メタライズペー
スト線路２００内側の凹部１２０底面に、上記ヴィアホ
ール７００を縦断して、キャビティ３０を透設する。

そして、キャビテイ３０内側面に、第１１図または第１
２図に示したような、一端が信号線路形成用のメタライ
ズペースト線路２００端部に接続され、他端がパッケー
ジ本体形成体１００背面のグランド回路形成用のメタラ
イズペースト回路４００に接続された、はぼ半円柱状ま
たはほぼ半円筒状をした上記抵抗体ペースト６２０の一
部が備えられたパッケージ本体形成体１００を形成する
。

その後、それらパッケージ本体形成体１００、メタライ
ズペースト端子２４０、メタライズペースト線路２００
、抵抗体ペースト６２０、メタライズペースト回路４０
０を９００〜１ｏｏｏ℃前後の低温で一体焼成する。そ
して、前述第１図および第２図に示したような．パツケ
ージ本体表面の凹部Ｉ２底面の信号線路２０内側にキャ
ビティ３０が透設されて、そのキャビテイ３ｏ内側面に
、一端が信号線路２０端部に接続され、他端がパッケー
ジ本体１０背面のグランド回路７１０に接続された、上
記抵抗体ペース）６２０の一部を焼成してなるほぼ半円
柱状またはほぼ半円筒状をした終端抵抗６０が備えられ
たパッケージ本体１０を形成する。

次に、前述の第１のパッケージの製造方法と同様にして
、キャビテイ３０内側面の少なくとも終端抵抗６０を備
えた部分に絶縁体形成用のペーストを塗布して焼成し、
第３図と第４図に示したように、キャビテイ３０内側面
の少なくとも終端抵抗６０を備えた部分（図では、キャ
ビテイ３ｏ内側面全体としている）をその表面にろう材
やめっきや導体が付着するのを防ぐ絶縁体８ｏで覆う。

次ニ．パツケージ本体１ｏ背面のグランド回路４０とパ
ッケージ本体１０周囲のリード接続端子２４にろう材に
濡れやすいめっきを施して、そのグランド回路４０に、
高熱伝導性の底板５０をろう付は等により封着し、底板
５０でキャビテイ３０底面を封すると共に、そのリード
接続端子２４にリード２２をはんだ付は等により接続す
る。

その後．パツケージ周囲に露出する信号線路２０やグラ
ンド回路４０や底板５０等の導体表面にボンディング用
や防錆用等のめっきを施す。

すると、第１図ないし第４図に示したような第１実施例
の第１のパッケージが得られる。

なお、この第２の製造方法においては、メタライズペー
スト線路２００やメタライズペースト回路４００を備え
る前のパッケージ本体形成体１００にヴィアホール７０
０を設けて、そのヴィアホール７００に抵抗体ペースト
６２０を充填したり、またはそのヴィアホール７００内
周面に抵抗体ペースト６２０を塗布したりした後に．パ
ツケージ本体形成体１００表面の凹部１２０底面にメタ
ライズペースト線路２００を上記ヴィアホール７００を
跨いで備えたり．パツケージ本体形成体１００背面にメ
タライズペースト回路４００を上記ヴィアホール７００
を跨いで備えたりしても良く、そのようにすれば、第１
３図に示したように、上記抵抗体ペースト６２０の一部
を焼成してなる終端抵抗６０の両端を、信号線路２０端
部とメタライズ回路４０とにそれぞれ平面的に広く確実
に接合できたり、終端抵抗６０端部を信号線路２０端部
表面に広く露出させずに、信号線路２０端部近くに高周
波素子の電極接続用のワイヤ９２等を確実に接続できた
りして良い。また、同様なことは、後述の第２、第３実
施例の第１のパッケージを本発明の第２の製造方法によ
り形成したり、第１、第２実施例の第２、第３のパッケ
ージを本発明の第３、第４の製造方法により形成したり
しようとして、その階段面を構成するセラミックグリー
ンシートに抵抗体ペーストを充填したヴィアホールまた
は内周面に抵抗体を塗布したヴィアホールを設けたりす
る場合にも言える。

第１４図と第１５図はそれぞれ本発明の第１のパッケー
ジの好適な第２実施例と第３実施例を示し、詳しくはそ
れらの正面断面図を示している。

以下、これらの図中の実施例を説明する。

第１４図の第１のパッケージでは、ノテ・７ケ一ジ本体
１０のキャビテイ３０内側面に備えた終端抵抗６０の他
端を．パツケージ本体表面の凹部１２底面に備えた信号
線路２０下方のパッケージ本体１０中途部に備えたタン
グステンメタライズ等からなるグランド回路４０に接続
している。

他方、第１５図の第１のパッケージでは．パツケージ本
体１０表面の凹部１２内側面を、垂直状でなく、階段状
に形成している。階段面１２ａと凹部１２底面周囲には
．パツケージ本体１０周囲のリード接続端子２４に連な
る配線用の信号線路２０をそれぞれ複数本備えている。

凹部１２底面の信号線路２０下方のパッケージ本体１０
背面には、グランド回路４０を広く層状に備えている。

キャビテイ３０内側面には、ヴィアホール７０に充填し
た抵抗体６２またはヴィアホール７０内周面に備えた抵
抗体６２を縦断してなる終端抵抗６０であって、一端が
凹部１２底面の信号線路２０端部に接続され、他端が上
記グランド回路４０に接続された終端抵抗６０を備えて
いる。

その他は、第１４図と第１５図の第１のパッケージ共、
前述実施例１の第１のパッケージと同様に構成していて
、その使用例並びにその作用も第１実施例の第１のパッ
ケージと同様であり、その同一部材には、同一符号を付
して、その説明を省略する。

これら第１４図と第１５図に示した第１のパッケージは
、本発明の第１、第２のパッケージの製造方法により形
成可能である。

以下に、それらの製造方法を用いて形成した場合の好適
な実施例を説明する。

第１４図に示した第１のパッケージを本発明の第１の製
造方法により形成するには．パツケージ本体表面の凹部
１２底面周囲の信号線路２０下方のパッケージ本体１０
中途部にグランド回路４０を備えると共に、上記信号線
路２０端部とその直下のパッケージ本体１０に亙って上
記グランド回路４０に連なるヴィアホール７０を備えた
パッケージ本体１０を設けるようにして、前述の第１の
パッケージの製造方法と同様にして形成する。

第１４図に示した第１のパッケージを本発明の第２の製
造方法により形成するには．パツケージ本体形成体１０
０表面の凹部１２０底面周囲の信号線路形成用のメタラ
イズペースト線路２００下方のパッケージ本体形成体１
００中途部にグランド回路形成用のメタライズペースト
回路４００を備えると共に、上記メタライズペースト線
路２００直下のパッケージ本体形成体１００に、そのメ
タライズペースト線路２００を上記メタライズペースト
回路４００に接続する、抵抗体ペースト６２０を充填し
たヴィアホール７００または内周面に抵抗体ペースト６
２０を塗布したヴィアホール７００を設けるようにして
、前述の第２のパッケージの製造方法と同様にして形成
する。

他方、第１５図に示した第１のパッケージを本発明の第
１の製造方法により形成するには．パツケージ本体１０
表面の凹部１２内側面を階段状に形成し、その凹部１２
内側面の階段面１２ａと凹部１２底面周囲に信号線路２
０をそれぞれ備えて、その信号線路２０下方のパフケー
ジ本体１０背面にグランド回路４０を広く層状に備える
と共に、四部１２底面の信号線路２０とその直下のパッ
ケージ本体１０に亙って上記グランド回路４０に連なる
つ゛イアホール７０を備えたパッケージ本体１０を設け
るようにして、前述の第１のパッケージの製造方法と同
様にして形成する。

第１５図に示した第１のパッケージを本発明の第２の製
造方法により形成するには．パツケージ本体形成体１０
０表面の凹部１２０内側面を階段状に形成し、その凹部
１２０内側面の階段面１２ａと凹部１２０底面周囲に信
号線路形成用のメタライズペースト線路２００をそれぞ
れ備えて、そのメタライズペースト線路２００下方のパ
ッケージ本体形成体１００背面にグランド回路形成用の
メタライズペースト回路４００を広（層状に備えると共
に、凹部１２０底面のメタライズペースト線路２００直
下のパッケージ本体形成体ｌＯＯに、そのメタライズペ
ースト線路２００を上記メタライズペースト回路４００
に接続する、抵抗体ペースト６２０を充填したヴィアホ
ール７００または内周面に抵抗体ペースト６２０を塗布
したヴィアホール７００を設けるようにして、前述の第
２のパッケージの製造方法と同様にして形成する。

すると、第１４図と第１５図に示したような第２、第３
実施例の第１のｔ＜・ｙケージが得られる。

第１６図は本発明の第２の）で・ノケージの好適な第１
実施例を示し、詳しくはその正面断面図を示している。

以下、この図中の実施例を説明する。

図のパッケージでは、その凹部１２内側面を、垂直状で
なく、階段状に形成している。そして、リード接続端子
２４に連なる配線用の信号線路２０を、凹部１２底面よ
り上方の、凹部１２内側面の階段面１２ａに備えている
。それと共に、その信号線路２０下方の凹部１２底面周
囲に、ノで・ノケージ本体１０内部に連なるグランド回
路４０を備えている。

階段面１２ａ前端面には、抵抗体６２を充填したヴィア
ホール７０または内周面に抵抗体６２を備Ｌｔ、ヴィア
ホール７０を縦断してなる終端抵抗６０であって、その
一端が信号線路２０端部に接続され、その他端が凹部１
２底面のグランド回路４０に接続された終端抵抗６０を
備えている。

その他は、前述第１実施例の第１のパッケージと同様に
構成していて、その使用例並びにその作用も前述第１実
施例の第１のパッケージと同様であり、その同一部材に
は、同一符号を付して、その説明を省略する。

第１７図は本発明の第２のパッケージの好適な第２実施
例を示し、詳しくはその正面断面図を示している。以下
、この図中の実施例を説明する。

図のパッケージでは、その凹部１２内側面を、複数段（
図では、２段）の階段状に形成している。

そして、その凹部１２内側面の上段の階段面１２ｂに、
リード接続端子２４に連なる配線用の信号線路２０を備
えている。それと共に、その信号線路２０を備えた階段
面１２ｂより一段下方の信号線路２０下方に当たる階段
面１２Ｃに．パツケージ本体１０内部に連なるグランド
回路４０を備えている。

信号線路２０を備えた上段の階段面１２ｂ前端面には、
抵抗体６２を充填したヴィアホール７０または内周面に
抵抗体６２を備えたつ′イアホール７０を縦断してなる
終端抵抗６０であって、その一端が信号線路２０端部に
接続され、その他端が信号線路２０下方の上記グランド
回路４０に接続された終端抵抗６０を備えている。

その他は、前述の第１実施例の第１のパッケージと同様
に構成していて、その使用例並びにその作用も前述の第
１実施例の第１のパッケージと同様であり、その同一部
材には、同一符号を付して、その説明を省略する。

これら第１、第２実施例の第２のパッケージは、本発明
の第３のパッケージの製造方法により形成可能である。

以下に、その第３の製造方法を用いて形成した場合の好
適な実施例を説明する。

第１８図に示したような、低温焼成セラミックグリーン
シート１００ａ、１００ｂ、１ｏｏｃを複数枚積層して
なる、表面に内側面が１段または複数段の階段状をなす
凹部１２０を備えたパッケージ本体形成体１００を設け
る。

パッケージ本体形成体１００には、その凹部１２０内側
面の階段面１２０ａまたは１２０ｂ（図では、１２０ａ
としている）にリード接続端子形成用の低温焼成メタラ
イズペースト端子２４０に連なる配線用の信号線路形成
用の低温焼成メタライズペースト線路２００を備えて、
そのメタライズペースト線路２００下方の凹部１２０底
面または上記階段面１００ｂより一段下方の階段面１２
０Ｃ（図では、凹部１２０底面としている）に、グラン
ド回路形成用の低温焼成メタライズペースト回路４００
を備える。

パッケージ本体形成体１００の凹部１２０底面には、キ
ャビティ３０を透設する。

パッケージ本体形成体１００の前記メタライズペースト
線路２００を備えた階段面１２０ａまたは１２０ｂを構
成する低温焼成セラミ・ツクグリーンシート１ＯＯｂに
は、第１９図に示したような、その階段面１２０ａまた
は１２０ｂのメタライズペースト線路２００直下のセラ
ミックグリーンシート１００ｂにメタライズペースト線
路２００を上記メタライズペースト回路４００に接続す
る、低温焼成抵抗体ペースト６２０を充填したヴィアホ
ール７００または内周面に低温焼成抵抗体ペースト６２
０を塗布したヴィアホール７００を設けて乾燥させた後
、そのメタライズペースト線路２００内側のセラミック
グリーンシート１００ｂ表面に、図中に破線で示したよ
うに、ヴィアホール７００を縦断して、凹部１２０形成
用の透孔１２２を透設してなる低温焼成セラミックグリ
ーンシート１ｏｏｂを用いる。

そして、それらパッケージ本体形成体１００、メタライ
ズペースト端子２４０、メタライズペースト線路２００
、メタライズペースト回路４００、抵抗体ペースト６２
０を低温で一体焼成し、第１６図または第１７図に示し
たような、表面に内側面が階段状をなす凹部１２が備え
られたパッケージ本体１０であって、その凹部１２内側
面の階段面１２ａまたは１２ｂにリード接続端子２４に
連なる信号線路２０が備えられて、その信号線路２Ｏが
備えられた階段面１２ａまたは１２ｂ前端面に、一端が
信号線路２０端部に接続され、他端が信号線路２０下方
のグランド回路４０に接続された抵抗体ペースト６２０
の一部を焼成してなる終端抵抗６０が備えられると共に
、凹部１２底面にキャビティ３０が透設されたパッケー
ジ本体ＩＯを形成する。

次に、前述の第１のパッケージの製造方法と同様にして
、終端抵抗６０を備えた階段面１２ａまたは１２ｂ前端
面を絶縁体８０で覆った後．パツケージ本体１０背面に
底板５０を封着して、その底板５０で前記キャビテイ３
０底面を封じたり、前記リード接続端子２４にリード２
２を接続したり等する。

すると、第１６図と第１７図に示したような本発明の第
１、第２実施例の第２のパッケージが得られる。

第２０図と第２１図はそれぞれ本発明の第３のパッケー
ジの好適な第１、第２実施例を示し、詳しくはそれらの
正面断面図を示している。以下、これらの図中の実施例
を説明する。

図のパッケージでは、前述の第１、第２実施例の第２の
パッケージにおけるセラミックからなるパッケージ本体
ＩＯに代えて、それとほぼ同様な、第２０図や第２１図
に示したような、セラミックからなるパッケージＩＯＡ
であって、その凹部１２底面に、有底のキャビティ３０
を備えたパッケージＩＯＡを用いている。そして、キャ
ビテイ３０底面を底板で封する必要をなくしている。

その他は、前述の第１、第２実施例の第２のパッケージ
と同様に構成していて、その使用例並びに作用も前述の
第１、第２実施例の第２のパッケージと同様であり、そ
の同一部材には、同一符号を付して、その説明を省略す
る。

これら第１、第２実施例の第３のパッケージは、本発明
の第４の製造方法により形成可能である。

以下に、その第４の製造方法により形成した場合の好適
な実施例を説明する。

前述の第１、第２実施例の第２のパッケージを前述の第
３の製造方法により形成する場合に用いるパッケージ本
体形成体１００に代えて、それとほぼ同様な、第２２図
に示したような、低温焼成セラミックグリーンシート１
００ａ、１００ｂ。

１００ｃ、１ｏａｄを複数枚積層してなるパッケージ形
成体１００Ａであって、その四部１２０底面に、有底の
キャビティ３０を設けたパッケージ形成体１００Ａを用
いてパッケージを形成する。

その他は、前述の第３のパッケージの製造方法と同様に
して、第２２図と第２３図に示したように．パツケージ
形成体１００Ａの低温焼成メタライズペースト線路２０
０を備えた階段面１２０ａまたは１２０ｂを構成する低
温焼成セラミックグリーンシート１００ｂに、その階段
面１．２０　ａまたは１２０ｂのメタライズペースト線
路２００直下のセラミックグリーンシート１００ｂにメ
タライズペースト線路２００をその下方のメタライズペ
ースト回路４００に接続する、低温焼成抵抗体ペースト
６２０を充填したヴィアホール７００または内周面に低
温焼成抵抗体ペースト６２０を塗布したつ゛イアホール
７００を設けて乾燥させた後、そのメタライズベースト
線路２００内側のセラミックグリーンシート！　００ｂ
表面に、第２３図中に破線で示したように、ヴィアホー
ル７００を縦断して、凹部１２０形成用の透孔１２２を
透設してなる低温焼成セラミックグリーンシート１００
ｂを用いる等して．パツケージＩＯＡを形成する。

なお、その際には．パツケージＩＯＡのキャビテイ３０
底面を底板で封する必要はないことは言うまでもない。

また、前述の第１、第２、第３実施例の第１のパッケー
ジを本発明の第１、第２の製造方法により形成したり、
前述の第１、第２実施例の第２、第３のパッケージを本
発明の第３、第４の製造方法により形成したりする場合
に、それらパッケージの信号線路２０やグランド回路４
０等を金ベーストなどのメタライズペーストを低温焼成
して形成して．パツケージ本体１０周囲に露出する信号
線路２０やグランド回路４０等の導体表面にボンディン
グ用や防錆用のめっきを施す工程を省いたり、底板を５
０をパッケージ本体１０背面に備えた上記金ペーストを
焼成してなるグランド回路４０に、ろう材を用いずに、
直接に熱圧着により封着したりする場合は、キャビテイ
３０内側面または階段面１２０ａ、１２Ｏａ前端面の少
なくとも終端抵抗６０を備えた部分を絶縁体８０で覆う
工程を省いても良い。

それと共に、第１、第２、第３、第４のパッケージにお
いて、終端抵抗６０表面に導体が付着する虞れが無い等
の場合は、そのキャビテイ３０内側面または階段面１２
０ａ、１２０ｂ前端面の少なくとも終端抵抗６０を備え
た部分を絶縁体８０で覆わずとも良い。

また、本発明は．パツケージ周囲に露出する信号線路２
０やグランド回路４０等の端部にリード接続端子２４を
備えて、そのリード接続端子２４にリード２２を接続せ
ずに、それらの信号線路２０やグランド回路４０等の端
部を、パッケージを搭載した基板上の配線回路（図示せ
ず）や隣接する他のパッケージの信号線路やグランド回
路等の端部（図示せず）に、金リボン等を用いて直接に
接近させて接続したり、基板に備えたコネクタの接触子
（図示せず）に押接させたりして用いる、リードレスタ
イプのパッケージにも利用可能である。

「発明の効果；・ 以上説明したように、本発明の第１、第２、第３、第４
のパッケージの製造方法によれば．パツケージのキャビ
ティ内側面または凹部内側面の階段面前端面に、一端が
キャビティ周囲の高周波素子の電極接続用の信号線路端
部に接続され、他端がパッケージのグランド回路に接続
された終端抵抗を備えた、高周波素子収容用のパッケー
ジを、セラミックからなるパッケージ本体またはパッケ
ージにメタライズ導体を充填したヴィアホールまたは内
周面にメタライズ導体を備えたヴィアホールを設ける、
従来汎用の技術を用いて、手数を掛けずに容易に形成で
きる。

また、本発明の第１、第２、第３のパッケージによれば
、そのパッケージのキャビティ内側１１ｆｆｉまたは凹
部内側面の階段面前端面に備えた終端抵抗を通して、キ
ャビティ周囲の高周波素子の電極接続用の信号線路端部
で反射する高周波信号の反射信号を、信号線路を戻さず
に、信号線路端部から直ちにパッケージのグランド回路
に排除でき、信号線路端部て反射する反射信号の一部が
、信号線路を戻って、信号線路中途部に接続されたワイ
ヤ等を通して、キャビティ内に収容した高周波素子の電
極に混入することを確実に防止可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の高周波素子用パッケージの第１
実施例を示す正面断面図、第２図は第１図のパッケージ
の平面図、第３図と第４図はそれぞれ第１図のパッケー
ジの終端抵抗周辺の拡大斜視図、第５図と第６図と第７
図と第８図はそれぞれ本発明の第１の高周波素子用パッ
ケージの製造方法の途中工程を示す正面断面図とその正
面図とそのつ゛イアホール周辺の拡大斜視図、第９図と
第１０図と第１１図と第１２図はそれぞれ本発明の第２
の高周波素子用パッケージの製造方法の途中工程を示す
正面断面図とその平面図とそのヴィアホール周辺の拡大
斜視図、第１３図は本発明の第２の高周波素子用パツケ
ージの他の製造方法により形成した高周波素子用パッケ
ージの終端抵抗周辺の拡大斜視図、第１４図と第１５図
はそれぞれ本発明の第１の高周波素子用パッケージの第
２実施例と第３実施例を示す正面断面図、第１６図と第
１７図はそれぞれ本発明の第２の高周波素子用パッケー
ジの第１実施例と第２実施例を示す正面断面図、第１８
図と第１９図はそれぞれ本発明の第１実施例の第２の高
周波素子用パッケージの製造方法を示すパッケージ本体
形成体の正面断面図とそのパッケージ本体形成体の階段
面を構成するセラミックグリーンシートの平面図、第２
０図と第２１図はそれぞれ本発明の第３の高周波素子用
パッケージの第１実施例と第２実施例を示す正面断面図
、第２２図と第２３図はそれぞれ本発明の第１実施例の
第３の高周波素子用パッケージの製造方法を示すパッケ
ージ形成体の正面断面図とそのパッケージ形成体の階段
面を構成するセラミックグリーンシートの平面図である
。 １０　・パッケージ本体、１０Ａ・・・パッケージ、１
００ａ、１００ｂ・セラミノクグリーンン−１・、１０
０Ｃ，１００ｄ・・・セラミックグリーンシート、１２
．１２０・・・凹部、１２２・・透孔、＋２０ａ、１２
０ｂ、１２０Ｃ−＝階段面、２０・・・信号線路、２４
　・リード接続端子、３０・・・キャビティ、４０・・
・グランド回路、５０・・・底板、６０・・終端抵抗、
６２・・・抵抗体、７０・・ヴィアホール、８０・・・
絶縁体、１００−・・パッケージ本体形成体、 １００Ａ・・・パッケージ形成体、 ２００・・・メタライズペースト線路、２４０・・・メ
タライズペースト端子、６２０・・・抵抗体ペースト、 ７００・・・ヴィアホール、 ４００・・・メタライズペースト回路。 特許出願人　新光電気工業株式会社

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. １．セラミックグリーンシートを複数枚積層して一体焼
   成してなる表面に凹部を備えたパッケージ本体であって
   、その凹部底面周囲に配線用の信号線路を備えて、その
   信号線路下方のパッケージ本体にグランド回路を備える
   と共に、前記信号線路とその直下のパッケージ本体に亙
   って前記グランド回路に連なるヴィアホールを備えたパ
   ッケージ本体を設け、そのパッケージ本体の前記ヴィア
   ホールに抵抗体ペーストを充填したりまたはそのヴィア
   ホール内周面に抵抗体ペーストを塗布したりして焼成し
   て、パッケージ本体に抵抗体を充填したヴィアホールま
   たは内周面に抵抗体を備えたヴィアホールを設けた後、
   前記信号線路内側の凹部底面に、前記ヴィアホールを縦
   断して、キャビティを透設して、キャビティ内側面に、
   一端が前記信号線路端部に接続され、他端が前記グラン
   ド回路に接続された、前記抵抗体の一部からなる終端抵
   抗を備え、その後、パッケージ本体背面に底板を封着し
   て、その底板で前記キャビティ底面を封ずることを特徴
   とする高周波素子用パッケージの製造方法。
2. ２．低温焼成セラミックグリーンシートを複数枚積層し
   てなる表面に凹部を備えたパッケージ本体形成体であっ
   て、その凹部底面周囲に配線用の信号線路形成用の低温
   焼成メタライズペースト線路を備えて、そのメタライズ
   ペースト線路下方のパッケージ本体形成体にグランド回
   路形成用の低温焼成メタライズペースト回路を備えると
   共に、前記メタライズペースト線路直下のパッケージ本
   体形成体に、そのメタライズペースト線路を前記メタラ
   イズペースト回路に接続する、低温焼成抵抗体ペースト
   を充填したヴィアホールまたは内周面に低温焼成抵抗体
   ペーストを塗布したヴィアホールを設けて乾燥させたパ
   ッケージ本体形成体を設けた後、前記メタライズペース
   ト線路内側の凹部底面に、前記ヴィアホールを縦断して
   、キャビティを透設して、それらパッケージ本体形成体
   、メタライズペースト線路、メタライズペースト回路、
   抵抗体ペーストを低温で一体焼成し、表面に凹部が備え
   られたパッケージ本体であって、その凹部底面周囲に信
   号線路が備えられて、その信号線路内側の凹部底面に透
   設されたキャビティ内側面に、一端が信号線路端部に接
   続され、他端が前記グランド回路に接続された前記抵抗
   体ペーストの一部を焼成してなる終端抵抗が備えられた
   パッケージ本体を形成し、その後、そのパッケージ本体
   背面に底板を封着して、その底板で前記キャビティ底面
   を封ずることを特徴とする高周波素子用パッケージの製
   造方法。
3. ３．低温焼成セラミックグリーンシートを複数枚積層し
   てなる、表面に内側面が階段状をなす凹部を備えたパッ
   ケージ本体形成体であって、その凹部内側面の階段面に
   配線用の信号線路形成用の低温焼成メタライズペースト
   線路を備えて、そのメタライズペースト線路下方のパッ
   ケージ本体形成体にグランド回路形成用の低温焼成メタ
   ライズペースト回路を備えると共に、前記凹部底面にキ
   ャビティを透設したパッケージ本体形成体であり、かつ
   、前記メタライズペースト線路を備えた階段面を構成す
   る低温焼成セラミックグリーンシートに、そのメタライ
   ズペースト線路直下のセラミックグリーンシートにメタ
   ライズペースト線路を前記メタライズペースト回路に接
   続する、低温焼成抵抗体ペーストを充填したヴィアホー
   ルまたは内周面に低温焼成抵抗体ペーストを塗布したヴ
   ィアホールを設けて乾燥させた後、そのメタライズペー
   スト線路内側のセラミックグリーンシート表面に、前記
   ヴィアホールを縦断して、前記凹部形成用の透孔を透設
   してなる低温焼成セラミックグリーンシートを用いたパ
   ッケージ本体形成体を設けて、それらパッケージ本体形
   成体、メタライズペースト線路、メタライズペースト回
   路、抵抗体ペーストを低温で一体焼成し、表面に内側面
   が階段状をなす凹部が備えられたパッケージ本体であっ
   て、その凹部内側面の階段面に配線用の信号線路が備え
   られて、その信号線路が備えられた階段面前端面に、一
   端が信号線路端部に接続され、他端が信号線路下方の前
   記グランド回路に接続された前記抵抗体ペーストの一部
   を焼成してなる終端抵抗が備えられると共に、前記凹部
   底面にキャビティが透設されたパッケージ本体を形成し
   、その後、そのパッケージ本体背面に底板を封着して、
   その底板で前記キャビティ底面を封ずることを特徴とす
   る高周波素子用パッケージの製造方法。
4. ４．パツケージ本体背面に底板を封着したり、パッケー
   ジ周囲に露出する信号線路やグランド回路や底板等の導
   体表面にボンディング用や防錆用のめっきを施したりす
   る前に、パッケージ本体のキャビティ内側面または階段
   面前端面の少なくとも終端抵抗を備えた部分に絶縁体形
   成用のペーストを塗布して焼成し、前記キャビティ内側
   面または階段面前端面の少なくとも終端抵抗を備えた部
   分を絶縁体で覆うようにする請求項１、２または３記載
   の高周波素子用パッケージの製造方法。
5. ５．低温焼成セラミックグリーンシートを複数枚積層し
   てなる、表面に内側面が階段状をなす凹部を備えたパッ
   ケージ形成体であって、その凹部内側面の階段面に配線
   用の信号線路形成用の低温焼成メタライズペースト線路
   を備えて、そのメタライズペースト線路下方のパツケー
   ジ形成体にグランド回路形成用の低温焼成メタライズペ
   ースト回路を備えると共に、前記凹部底面に有底のキャ
   ビティを設けたパッケージ形成体であり、かつ、前記メ
   タライズペースト線路を備えた階段面を構成する低温焼
   成セラミックグリーンシートに、そのメタライズペース
   ト線路直下のセラミツクグリーンシートにメタライズペ
   ースト線路を前記メタライズペースト回路に接続する、
   低温焼成抵抗体ペーストを充填したヴィアホールまたは
   内周面に低温焼成抵抗体ペーストを塗布したヴィアホー
   ルを設けて乾燥させた後、そのメタライズペースト線路
   内側のセラミツクグリーンシート表面に、前記ヴィアホ
   ールを縦断して、前記凹部形成用の透孔を透設してなる
   低温焼成セラミックグリーンシートを用いたパッケージ
   形成体を設けて、それらパッケージ形成体、メタライズ
   ペースト線路、メタライズペースト回路、抵抗体ペース
   トを低温で一体焼成し、表面に内側面が階段状をなす凹
   部が備えられたパッケージであって、その凹部内側面の
   階段面に信号線路が備えられて、その信号線路が備えら
   れた階段面前端面に、一端が信号線路端部に接続され、
   他端が信号線路下方の前記グランド回路に接続された前
   記抵抗体ペーストの一部を焼成してなる終端抵抗が備え
   られると共に、前記凹部底面に有底のキャビティが設け
   られたパッケージを形成することを特徴とする高周波素
   子用パッケージの製造方法。
6. ６．パッケージ周囲に露出する信号線路やグランド回路
   等の導体表面にボンディング用や防錆用のめっきを施す
   前に、パッケージの階段面前端面の少なくとも終端抵抗
   を備えた部分に絶縁体形成用のペーストを塗布して焼成
   し、前記階段面前端面の少なくとも終端抵抗を備えた部
   分を絶縁体で覆うようにする請求項５記載の高周波素子
   用パッケージの製造方法。
7. ７．表面に凹部を備えたセラミックからなるパッケージ
   本体であって、その凹部底面周囲に配線用の信号線路を
   備えて、その信号線路下方のパッケージ本体にグランド
   回路を備えると共に、前記信号線路内側の凹部底面にキ
   ャビティを透設したパッケージ本体を設けて、そのパツ
   ケージ本体背面に底板を封着して、その底板で前記キャ
   ビティ底面を封じたパッケージにおいて、前記キャビテ
   ィ内側面に、ヴィアホールに充填した抵抗体またはヴィ
   アホール内周面に備えた抵抗体を縦断してなる終端抵抗
   であって、その一端が前記信号線路端部に接続され、そ
   の他端が信号線路下方の前記グランド回路に接続された
   終端抵抗を備えたことを特徴とする高周波素子用パッケ
   ージ。
8. ８．表面に内側面が階段状をなす凹部を備えたセラミッ
   クからなるパッケージ本体であって、その凹部内側面の
   階段面に配線用の信号線路を備えて、その信号線路下方
   のパッケージ本体にグランド回路を備えると共に、前記
   凹部底面にキャビティを透設したパッケージ本体を設け
   て、そのパッケージ本体背面に底板を封着して、その底
   板で前記キャビティ底面を封じたパッケージにおいて、
   前記階段面前端面に、ヴィアホールに充填した抵抗体ま
   たはヴィアホール内周面に備えた抵抗体を縦断してなる
   終端抵抗であって、その一端が前記信号線路端部に接続
   され、その他端が信号線路下方の前記グランド回路に接
   続された終端抵抗を備えたことを特徴とする高周波素子
   用パッケージ。
9. ９．表面に内側面が階段状をなす凹部を備えたセラミッ
   クからなるパッケージであって、その凹部内側面の階段
   面に配線用の信号線路を備えて、その信号線路下方のパ
   ッケージにグランド回路を備えると共に、前記凹部底面
   に有底のキャビティを設けたパッケージにおいて、前記
   階段面前端面に、ヴィアホールに充填した抵抗体または
   ヴィアホール内周面に備えた抵抗体を縦断してなる終端
   抵抗であって、その一端が前記信号線路端部に接続され
   、その他端が信号線路下方の前記グランド回路に接続さ
   れた終端抵抗を備えたことを特徴とする高周波素子用パ
   ッケージ。
10. １０．キャビティ内側面または階段面前端面の少なくと
    も終端抵抗を備えた部分を、絶縁体で覆った請求項７、
    ８または９記載の高周波素子用パッケージ。