JPH04188788A - 加熱チップ - Google Patents
加熱チップInfo
- Publication number
- JPH04188788A JPH04188788A JP31839290A JP31839290A JPH04188788A JP H04188788 A JPH04188788 A JP H04188788A JP 31839290 A JP31839290 A JP 31839290A JP 31839290 A JP31839290 A JP 31839290A JP H04188788 A JPH04188788 A JP H04188788A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating
- side pillar
- sectional area
- heating part
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体素子等の電子部品をプリント基板上に
加熱接合する電子部品接合装置の加熱チップに関するも
のである。
加熱接合する電子部品接合装置の加熱チップに関するも
のである。
（従来の技術）
従来、この種の加熱チップは第３図に示すように、図示
しない電子部品のリード部に熱を加える加熱部１と、こ
の加熱部１０両側に設けられた側柱部２とから形成され
、側柱部２より加熱部１１；電流を通電し、通電時に生
じるジュール熱によって電子部品をプリント基板上に加
熱接合するように構成されている。
しない電子部品のリード部に熱を加える加熱部１と、こ
の加熱部１０両側に設けられた側柱部２とから形成され
、側柱部２より加熱部１１；電流を通電し、通電時に生
じるジュール熱によって電子部品をプリント基板上に加
熱接合するように構成されている。
ところで、このような加熱チ・ノブでは加熱部１のうち
側柱部２に最も近い角部（両側部）３ｉ；ｉ熱が逃げ易
い構造となっているため、発熱量は同じであっても加熱
部１の中で温度が最も低０箇所となっている。このため
、このような加熱チ・ノブ１では加熱部１の温度分布が
不均一（加熱部１の中央部か最も温度が高く、角部３に
近づくほど温度が低くなる。）となり、電子部品とプリ
ント基板との接合部に接合不良等が生じる可能性がある
。
側柱部２に最も近い角部（両側部）３ｉ；ｉ熱が逃げ易
い構造となっているため、発熱量は同じであっても加熱
部１の中で温度が最も低０箇所となっている。このため
、このような加熱チ・ノブ１では加熱部１の温度分布が
不均一（加熱部１の中央部か最も温度が高く、角部３に
近づくほど温度が低くなる。）となり、電子部品とプリ
ント基板との接合部に接合不良等が生じる可能性がある
。
そこで、この問題を解決するために加熱部１の形状を第
４図に示す如く角部３が最小断面積となるような形状と
し、加熱部１の中で角部３を最も電気抵抗の高い箇所と
して加熱部１の温度分布を均一にしたものが従来より考
えられている。
４図に示す如く角部３が最小断面積となるような形状と
し、加熱部１の中で角部３を最も電気抵抗の高い箇所と
して加熱部１の温度分布を均一にしたものが従来より考
えられている。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、−第４図に示した加熱チップでは最も発
熱量の高い箇所が加熱部１にあるため、側柱部２から加
熱部１に電流を流したときに加熱部１の温度が第５図に
示す如く急激に上昇し、電子部品に対して熱的ダメージ
を与えるという問題があった。
熱量の高い箇所が加熱部１にあるため、側柱部２から加
熱部１に電流を流したときに加熱部１の温度が第５図に
示す如く急激に上昇し、電子部品に対して熱的ダメージ
を与えるという問題があった。
本発明は上記のような問題点に鑑みてなされたものであ
り、その目的は電子部品に対する熱的ダメージを低減で
き、信頼性の高い加熱チップを提供することにある。
り、その目的は電子部品に対する熱的ダメージを低減で
き、信頼性の高い加熱チップを提供することにある。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するために請求項１記載の本発明は、加
熱部の両側に側柱部を有し、上記側柱部から加熱部に電
流を通電して電子部品を所定装着位置に加熱接合する加
熱チップにおいて、上記側柱部に切欠部を形成し、この
切欠部が形成された部分の断面積を上記加熱部の最小断
面積よりも小さくしたものである。
熱部の両側に側柱部を有し、上記側柱部から加熱部に電
流を通電して電子部品を所定装着位置に加熱接合する加
熱チップにおいて、上記側柱部に切欠部を形成し、この
切欠部が形成された部分の断面積を上記加熱部の最小断
面積よりも小さくしたものである。
また、請求項２記載の本発明は、加熱部の両側に側柱部
を有し、上記側柱部から加熱部に電流を通電して電子部
品を所定装着位置に加熱接合する加熱チップにおいて、
上記側柱部に発熱手段を設けたものである。
を有し、上記側柱部から加熱部に電流を通電して電子部
品を所定装着位置に加熱接合する加熱チップにおいて、
上記側柱部に発熱手段を設けたものである。
（作 用）
請求項１記載の本発明では、側柱部に形成された切欠部
かチップ全体で最も電気抵抗の高い箇所となるので、側
柱部から加熱部に電流を流しても加熱部の温度が急激に
上昇するようなことがなく、電子部品に対する熱的ダメ
ージを低減することができる。
かチップ全体で最も電気抵抗の高い箇所となるので、側
柱部から加熱部に電流を流しても加熱部の温度が急激に
上昇するようなことがなく、電子部品に対する熱的ダメ
ージを低減することができる。
また、請求項２紀載の本発明では、側柱部に発熱手段が
設ｊすられているので、発熱手段によって加熱部を予熱
することができる。従って、側柱部から加熱部に電流を
流しても加熱部の温度が急激に上昇するようなことがな
く、電子部品に対する熱的ダメージを低減することがで
きる。
設ｊすられているので、発熱手段によって加熱部を予熱
することができる。従って、側柱部から加熱部に電流を
流しても加熱部の温度が急激に上昇するようなことがな
く、電子部品に対する熱的ダメージを低減することがで
きる。
（実施例）
以下、本考案の一実施例を第１面を参照して説明する。
第１図において、１は加熱部、２は側柱部、３は角部で
あり、これらは第３図及び第４図に示したものと同一の
ものである。また、４は上記側柱部２に設けられた切欠
部であり、この切欠部４が形成された部分の断面積は角
部３の断面積よりも小さくなっている。なお、角部３は
加熱部１の中で最も断面積が小さくなっている。
あり、これらは第３図及び第４図に示したものと同一の
ものである。また、４は上記側柱部２に設けられた切欠
部であり、この切欠部４が形成された部分の断面積は角
部３の断面積よりも小さくなっている。なお、角部３は
加熱部１の中で最も断面積が小さくなっている。
上記のように構成される加熱チップでは、側柱部２に形
成された切欠部４の部分がチップ全体で最も電気抵抗の
高い箇所となるので、側柱部２から加熱部１に電流を流
しても加熱部１の温度が急激に上昇するようなことがな
く、電子部品に対する熱的ダメージを低減することがで
きる。また、上記実施例では加熱部１のうち側柱部２に
近い角部３が加熱部１の中で最も断面積が小さくなって
いるので、加熱部１の温度分布を均一にすることができ
る。
成された切欠部４の部分がチップ全体で最も電気抵抗の
高い箇所となるので、側柱部２から加熱部１に電流を流
しても加熱部１の温度が急激に上昇するようなことがな
く、電子部品に対する熱的ダメージを低減することがで
きる。また、上記実施例では加熱部１のうち側柱部２に
近い角部３が加熱部１の中で最も断面積が小さくなって
いるので、加熱部１の温度分布を均一にすることができ
る。
次に本発明の第２実施例について第２図を参照して説明
する。なお、第１図に示したものと同一部分には同一符
号を付し、第１実施例と異なる部分についてのみ説明す
る。すなわち、この第２実施例では側柱部２に切欠部４
を設ける代わりにヒータ等の発熱手段５が側柱部２に設
けられている。
する。なお、第１図に示したものと同一部分には同一符
号を付し、第１実施例と異なる部分についてのみ説明す
る。すなわち、この第２実施例では側柱部２に切欠部４
を設ける代わりにヒータ等の発熱手段５が側柱部２に設
けられている。
上記のように側柱部２にヒータ等の発熱手段５を設ける
ことにより、発熱手段５の熱によって加熱部１を予熱す
ることができる。従って、側柱部２から加熱部１に電流
を流しても加熱部１の温度が急激に上昇するようなこと
がなく、第１実施例と同様に電子部品に対する熱的ダメ
ージを低減することができる。
ことにより、発熱手段５の熱によって加熱部１を予熱す
ることができる。従って、側柱部２から加熱部１に電流
を流しても加熱部１の温度が急激に上昇するようなこと
がなく、第１実施例と同様に電子部品に対する熱的ダメ
ージを低減することができる。
なお、本発明は上記第１及び第２実施例に限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変
形実施が可能である。
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変
形実施が可能である。
［発明の効果］
以上説明したように請求項１記載の本発明は、加熱部の
両側に側柱部を有し、上記側柱部から加熱部に電流を通
電して電子部品を所定装着位置に加熱接合する加熱チッ
プにおいて、上記側柱部に切欠部を形成し、この切欠部
が形成された部分の断面積を上記加熱部の最小断面積よ
りも小さくしたものである。従って、側柱部に形成され
た切欠部かチップ全体で最も電気抵抗の高い箇所となる
ので、側柱部から加熱部に電流を流しても加熱部の温度
が急激に上昇するようなことがなく、電子部品に対する
熱的ダメージを低減することができる。
両側に側柱部を有し、上記側柱部から加熱部に電流を通
電して電子部品を所定装着位置に加熱接合する加熱チッ
プにおいて、上記側柱部に切欠部を形成し、この切欠部
が形成された部分の断面積を上記加熱部の最小断面積よ
りも小さくしたものである。従って、側柱部に形成され
た切欠部かチップ全体で最も電気抵抗の高い箇所となる
ので、側柱部から加熱部に電流を流しても加熱部の温度
が急激に上昇するようなことがなく、電子部品に対する
熱的ダメージを低減することができる。
また、請求項２記載の本発明は、加熱部の両側に側柱部
を有し、上記側柱部から加熱部に電流を通電して電子部
品を所定装着位置に加熱接合する加熱チップにおいて、
上記側柱部に発熱手段を設けたものである。従って、側
柱部に設けられた発熱手段によって加熱部を予熱できる
ので、通電開始時における加熱部の急激な温度上昇を防
止でき、電子部品に対する熱的ダメージを低減すること
ができる。
を有し、上記側柱部から加熱部に電流を通電して電子部
品を所定装着位置に加熱接合する加熱チップにおいて、
上記側柱部に発熱手段を設けたものである。従って、側
柱部に設けられた発熱手段によって加熱部を予熱できる
ので、通電開始時における加熱部の急激な温度上昇を防
止でき、電子部品に対する熱的ダメージを低減すること
ができる。
第１図は本発明の第１実施例を示す加熱チップの正面図
、第２図は本発明の第２実施例を示す加熱チップの正面
図、第３図および第４図は従来の加熱チップを示す図、
第５図は従来技術の問題点を説明するだめの説明図であ
る。 １・・・加熱部、 ２・・・側柱部、 ３・・・角部、 ４・・・切欠部、 ５・・発熱手段。 ８願人代理人 弁理士 鈴江武彦
、第２図は本発明の第２実施例を示す加熱チップの正面
図、第３図および第４図は従来の加熱チップを示す図、
第５図は従来技術の問題点を説明するだめの説明図であ
る。 １・・・加熱部、 ２・・・側柱部、 ３・・・角部、 ４・・・切欠部、 ５・・発熱手段。 ８願人代理人 弁理士 鈴江武彦
Claims (2)
- （１）加熱部の両側に側柱部を有し、上記側柱部から加
熱部に電流を通電して電子部品を所定装着位置に加熱接
合する加熱チップにおいて、上記側柱部に切欠部を形成
し、この切欠部が形成された部分の断面積を上記加熱部
の最小断面積よりも小さくしたことを特徴とする加熱チ
ップ。 - （２）加熱部の両側に側柱部を有し、上記側柱部から加
熱部に電流を通電して電子部品を所定装着位置に加熱接
合する加熱チップにおいて、上記側柱部に発熱手段を設
けたことを特徴とする加熱チップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31839290A JPH04188788A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 加熱チップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31839290A JPH04188788A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 加熱チップ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04188788A true JPH04188788A (ja) | 1992-07-07 |
Family
ID=18098642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31839290A Pending JPH04188788A (ja) | 1990-11-21 | 1990-11-21 | 加熱チップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04188788A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010225819A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Nippon Avionics Co Ltd | ヒータチップ |
-
1990
- 1990-11-21 JP JP31839290A patent/JPH04188788A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010225819A (ja) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Nippon Avionics Co Ltd | ヒータチップ |
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