JPH0418958A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
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- JPH0418958A JPH0418958A JP2123395A JP12339590A JPH0418958A JP H0418958 A JPH0418958 A JP H0418958A JP 2123395 A JP2123395 A JP 2123395A JP 12339590 A JP12339590 A JP 12339590A JP H0418958 A JPH0418958 A JP H0418958A
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- Japan
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- resist
- filter
- semiconductor wafer
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は半導体ウェハ製造に好適な塗布装置に関する。
［従来の技術］
従来から半導体ウェハ製造に係るレジスト塗布工程では
、高粘度のレジストを所定量供給して高速回転する載置
台上に固定された半導体ウェハに滴下し塗布するスピン
コータがある。半導体ウェハの高集積化に伴いレジスト
の膜厚もより高精度に均一なものが要求されており、そ
のため温度、湿度等制御を行い面内の均一な膜厚の塗布
膜形成が研究されている。
、高粘度のレジストを所定量供給して高速回転する載置
台上に固定された半導体ウェハに滴下し塗布するスピン
コータがある。半導体ウェハの高集積化に伴いレジスト
の膜厚もより高精度に均一なものが要求されており、そ
のため温度、湿度等制御を行い面内の均一な膜厚の塗布
膜形成が研究されている。
［発明が解決すべき課題］
しかしこのような制御が行われる一方しシストは高粘度
であって、−度空気が混入すると泡状となってそのまま
存在し、レジスト供給量のバラツキの原因となるので半
導体ウェハに供給する前にフィルタで空気を除去してい
る。フィルタで除去された空気はフィルタ容器の上部に
溜まり適宜バルブを開けて排気していた。
であって、−度空気が混入すると泡状となってそのまま
存在し、レジスト供給量のバラツキの原因となるので半
導体ウェハに供給する前にフィルタで空気を除去してい
る。フィルタで除去された空気はフィルタ容器の上部に
溜まり適宜バルブを開けて排気していた。
そのため、常時フィルタ容器を監視するための人手が必
要であって、能率が悪く不経済であり、間違って監視を
怠ってしまうとフィルタに滞溜する空気量が多くなりレ
ジストの受ける圧力が高くなって、一定量の供給量を維
持して供給できないという事態が生じていた。そして最
悪の場合は空気がレジストに混入されて半導体ウェハに
供給塗布されていた。そのため塗膜が均一でなくなって
しまうため製品の精度も悪くなってしまうという欠点が
あった。
要であって、能率が悪く不経済であり、間違って監視を
怠ってしまうとフィルタに滞溜する空気量が多くなりレ
ジストの受ける圧力が高くなって、一定量の供給量を維
持して供給できないという事態が生じていた。そして最
悪の場合は空気がレジストに混入されて半導体ウェハに
供給塗布されていた。そのため塗膜が均一でなくなって
しまうため製品の精度も悪くなってしまうという欠点が
あった。
本発明は上記の欠点を解消するためになされたものであ
って、フィルタによりレジストに混入した空気を除去し
て溜った空気を自動的にフィルタ容器から排気できる塗
布装置を提供することを目的とする。
って、フィルタによりレジストに混入した空気を除去し
て溜った空気を自動的にフィルタ容器から排気できる塗
布装置を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
上記の目的を達成するため本発明の塗布装置は、供給系
から供給される所定量の高粘度液体を気体を通過させな
いフィルタを介して被処理体に塗布する塗布装置におい
て、前記供給系の作動に連動して前記フィルタにより滞
溜される気体を強制的に除去する手段を設けたものであ
る。
から供給される所定量の高粘度液体を気体を通過させな
いフィルタを介して被処理体に塗布する塗布装置におい
て、前記供給系の作動に連動して前記フィルタにより滞
溜される気体を強制的に除去する手段を設けたものであ
る。
［作用］
供給系に一定量の液体を供給するポンプ等を設け、高粘
度液体の所定量をフィルタを介して被処理体に供給して
塗布が行われる。この時ポンプの作動回数が一定回数行
われるかあるいは一定時間経過するとフィルタ容器に設
けられたバルブが開きフィルタ容器に滞った気体の排気
が行われるようにする。そのようにする二とで自動的に
フィルタ容器に滞溜する気体を除去することができ液体
中に再度気体が混入されることがない。従って均一な膜
を塗布することができる。
度液体の所定量をフィルタを介して被処理体に供給して
塗布が行われる。この時ポンプの作動回数が一定回数行
われるかあるいは一定時間経過するとフィルタ容器に設
けられたバルブが開きフィルタ容器に滞った気体の排気
が行われるようにする。そのようにする二とで自動的に
フィルタ容器に滞溜する気体を除去することができ液体
中に再度気体が混入されることがない。従って均一な膜
を塗布することができる。
［実施例コ
本発明の塗布装置を半導体ウエノ１製造のレジスト塗布
装置に適用した一実施例を説明する。
装置に適用した一実施例を説明する。
第１図に示すレジスト塗布装置は、モータ１の回転軸に
固定される上面円板状のチャック２が設けられ、上面の
円板状体は真空装置等に接続されその上に載置される被
処理体である半導体ウエノ１３を吸着固定するようにな
っている。チャック２の円板中心部の上方には供給系で
あるレジスト供給系４に接続された吐出ノズル５が設け
られ半導体ウェハ３に一定量の高粘度液体であるレジス
１へ６が滴下されるようになっている。吐出ノズル５は
ロットの切れ目等で吐出ノズル５からのディスペンスが
所定時間実行されない場合、吐出ノズル５の先端でレジ
スト液が長時間空気と接触されることにより固まってし
まうことがあるので、チャック２の上方から退去してダ
ミーディスペンスを行うためにスキャナー７により移動
自在となっている。吐出ノズル５が接続されるレジスト
供給系４はレジスト収納容器８に収納されたレジスト６
を所望の一定量供給するポンプ９例えばベローズポンプ
等とフィルタ容器１０を連動して開閉されるバルブ■１
、レジスト６を吐出ノズル５から吐出後レジストを吐出
ノズル５内に引き戻し、レジストの液だれあるいは同化
を防止するためのサックバックバルブ１１から構成され
る。
固定される上面円板状のチャック２が設けられ、上面の
円板状体は真空装置等に接続されその上に載置される被
処理体である半導体ウエノ１３を吸着固定するようにな
っている。チャック２の円板中心部の上方には供給系で
あるレジスト供給系４に接続された吐出ノズル５が設け
られ半導体ウェハ３に一定量の高粘度液体であるレジス
１へ６が滴下されるようになっている。吐出ノズル５は
ロットの切れ目等で吐出ノズル５からのディスペンスが
所定時間実行されない場合、吐出ノズル５の先端でレジ
スト液が長時間空気と接触されることにより固まってし
まうことがあるので、チャック２の上方から退去してダ
ミーディスペンスを行うためにスキャナー７により移動
自在となっている。吐出ノズル５が接続されるレジスト
供給系４はレジスト収納容器８に収納されたレジスト６
を所望の一定量供給するポンプ９例えばベローズポンプ
等とフィルタ容器１０を連動して開閉されるバルブ■１
、レジスト６を吐出ノズル５から吐出後レジストを吐出
ノズル５内に引き戻し、レジストの液だれあるいは同化
を防止するためのサックバックバルブ１１から構成され
る。
またレジスト塗布時に高速回転するチャック２上の半導
体ウェハ３の周縁から飛散されるレジストが装置外部へ
飛散するのを防止するため処理容器としてカップ１２が
チャック２を包囲して設けられる。カップ１２は上下動
可能であって半導体ウェハ３の搬入出時には図示の位置
より下降し。
体ウェハ３の周縁から飛散されるレジストが装置外部へ
飛散するのを防止するため処理容器としてカップ１２が
チャック２を包囲して設けられる。カップ１２は上下動
可能であって半導体ウェハ３の搬入出時には図示の位置
より下降し。
チャック２が露出して搬入量を容易にする。カップ１２
の下部にはドレイン管、排気系等（図示せず）が接続さ
れる。
の下部にはドレイン管、排気系等（図示せず）が接続さ
れる。
ここで第２図に示すように円筒形状で長軸が垂直に配置
され下端部が密閉されたフィルタ容器コ０は例えばステ
ンレススチールから成る。このフィルタ容器１ｏには、
レジスト液は通過させ空気等の気泡は通過させない作用
を呈するフィルタ１３が備えられる。フィルタ１３とし
、では例えば０゜１ｍｍの孔が多数に設けられたテフロ
ン等の部材を多数積層し厚さ７０ｍｍとしたものが選択
される。フィルタ容器１０の上部にはフィルタ容器１０
密閉する蓋体が設けられ、フィルタ１３によって分割さ
れたフィルタ容器１０のポンプ９が接続された側の蓋体
部分には配管Ｐ及びバルブｖ２を介してエアオペレータ
１４が接続される。エアオペレータ１４には高圧空気を
送ることにより開閉可能に設けられたバルブが備えられ
る。
され下端部が密閉されたフィルタ容器コ０は例えばステ
ンレススチールから成る。このフィルタ容器１ｏには、
レジスト液は通過させ空気等の気泡は通過させない作用
を呈するフィルタ１３が備えられる。フィルタ１３とし
、では例えば０゜１ｍｍの孔が多数に設けられたテフロ
ン等の部材を多数積層し厚さ７０ｍｍとしたものが選択
される。フィルタ容器１０の上部にはフィルタ容器１０
密閉する蓋体が設けられ、フィルタ１３によって分割さ
れたフィルタ容器１０のポンプ９が接続された側の蓋体
部分には配管Ｐ及びバルブｖ２を介してエアオペレータ
１４が接続される。エアオペレータ１４には高圧空気を
送ることにより開閉可能に設けられたバルブが備えられ
る。
一方、レジスト６を一定量供給するベローズポンプ（ポ
ンプ）９にはベローズポンプ９の作動回数をカウントす
るカウンター１５が設けられカウンター１５が一定回数
カウントするとＣＰＵに信号を送出するようになってい
る。ＣＰＵは信号を検知するとエアオペレータ１４に翻
動信号を送出し、エアオペレータ１４がフィルタ容器１
０に接続される配管Ｐを真空ポンプＶＡＣと連結させて
フィルタ容器１０の上方空間１０ａに溜った空気ａｉｒ
を強制的に排気させるように構成されている。
ンプ）９にはベローズポンプ９の作動回数をカウントす
るカウンター１５が設けられカウンター１５が一定回数
カウントするとＣＰＵに信号を送出するようになってい
る。ＣＰＵは信号を検知するとエアオペレータ１４に翻
動信号を送出し、エアオペレータ１４がフィルタ容器１
０に接続される配管Ｐを真空ポンプＶＡＣと連結させて
フィルタ容器１０の上方空間１０ａに溜った空気ａｉｒ
を強制的に排気させるように構成されている。
このような構成によりノズルから導出するレジスト液に
は気泡が除去され、塗布膜均一に大きく寄与する。
は気泡が除去され、塗布膜均一に大きく寄与する。
尚、空気が除去されて一定量のレジスト６を半導体ウェ
ハ３上に吐出させる吐出ノズルの先端はレジストが高粘
度であるため肉厚であるとレジストの残渣が付着しやす
く詰まりやすい。そのため第３図及び第４図に示すよう
に先端を鋭利に形成したり、あるいは第５図に示すよう
に曲面で形成するようにするとよい。
ハ３上に吐出させる吐出ノズルの先端はレジストが高粘
度であるため肉厚であるとレジストの残渣が付着しやす
く詰まりやすい。そのため第３図及び第４図に示すよう
に先端を鋭利に形成したり、あるいは第５図に示すよう
に曲面で形成するようにするとよい。
以上のような構成のレジスト塗布装置の動作を説明する
。
。
半導体ウェハ３が図示しない搬送機構によりチャック２
上に吸着されて支持されるとカップ１２は第１図に図示
のように上昇する。レジスト供給系４のレジスト収納容
器８からポンプ９により一定量のレジスト６がフィルタ
容器１０に送出される。この時ポンプ９の一回の作動が
カウンター１５によりカウントされる。フィルタ容器１
０に送られた粘度の大きなレジスト６は、０．１ｍｍの
孔が多数に設けられた部材を多数積層した積層体のフィ
ルタ１０によりａｉｒ等が濾過され除去された後、開成
されたバルブＶ工からサックバックバルブ１１を通過し
て吐出ノズル５から半導体ウェハ３の中心部上に滴下さ
れる。半導体ウェハ３を固定したチャック２がモータ１
の回転に伴い１分間に数１０００回転で回転され、半導
体ウェハ３の中心部に滴下された一定量のレジスト６は
周辺部まで延伸される。余剰のレジストは半導体ウェハ
３の周辺部から飛散されドレイン等により排出され半導
体ウェハ３の１枚のレジスト塗布が終了する。その後処
理済の半導体ウェハ３は搬出され、未処理の半導体ウェ
ハ３が搬入され、上記の工程が反復される。このように
半導体ウェハ３の処理が進行し、所定枚例えば２００枚
の処理が行われるとカウンター１５がＣＰＵに信号を送
出する。
上に吸着されて支持されるとカップ１２は第１図に図示
のように上昇する。レジスト供給系４のレジスト収納容
器８からポンプ９により一定量のレジスト６がフィルタ
容器１０に送出される。この時ポンプ９の一回の作動が
カウンター１５によりカウントされる。フィルタ容器１
０に送られた粘度の大きなレジスト６は、０．１ｍｍの
孔が多数に設けられた部材を多数積層した積層体のフィ
ルタ１０によりａｉｒ等が濾過され除去された後、開成
されたバルブＶ工からサックバックバルブ１１を通過し
て吐出ノズル５から半導体ウェハ３の中心部上に滴下さ
れる。半導体ウェハ３を固定したチャック２がモータ１
の回転に伴い１分間に数１０００回転で回転され、半導
体ウェハ３の中心部に滴下された一定量のレジスト６は
周辺部まで延伸される。余剰のレジストは半導体ウェハ
３の周辺部から飛散されドレイン等により排出され半導
体ウェハ３の１枚のレジスト塗布が終了する。その後処
理済の半導体ウェハ３は搬出され、未処理の半導体ウェ
ハ３が搬入され、上記の工程が反復される。このように
半導体ウェハ３の処理が進行し、所定枚例えば２００枚
の処理が行われるとカウンター１５がＣＰＵに信号を送
出する。
ＣＰＵがこの検知信号を入力してエアオペレータ１−４
に能動信号を出力すると、エアオペレータ１４はフィル
タ容器１３と真空ポンプＶＡＣを配管Ｐ、バルブ■２を
介して接続してフィルタ容器１３に滞溜した空気を排気
させる。
に能動信号を出力すると、エアオペレータ１４はフィル
タ容器１３と真空ポンプＶＡＣを配管Ｐ、バルブ■２を
介して接続してフィルタ容器１３に滞溜した空気を排気
させる。
上記の実施例のカウンタはポンプの作動回数をカウント
するものであるが、これはカウンタでなくても処理時間
の経過を検知するタイマーであってもよい。タイマーに
より一定時間の処理が行われたのを検知するとＣＰＵに
よりエアオペレータを作動させて上記の動作を行うよう
にしてもよい。
するものであるが、これはカウンタでなくても処理時間
の経過を検知するタイマーであってもよい。タイマーに
より一定時間の処理が行われたのを検知するとＣＰＵに
よりエアオペレータを作動させて上記の動作を行うよう
にしてもよい。
また流量計であってもよい。
以上の説明は本発明の一実施例の説明であって本発明は
これに限定されるものではない。即ちエアオペレータは
電磁弁等地の公知のものを適用してもよい。またレジス
ト塗布装置に限定されるものではなく現像装置等好適に
採用できることは言うまでもないことである。
これに限定されるものではない。即ちエアオペレータは
電磁弁等地の公知のものを適用してもよい。またレジス
ト塗布装置に限定されるものではなく現像装置等好適に
採用できることは言うまでもないことである。
［発明の効果コ
以上の説明から明らかなように本発明の塗布装置によれ
ば、高粘度の液体であっても所定の作動回数あるいは経
時後供給系の作動が設定した数値に達すると自動的にフ
ィルタ容器に滞溜される空気を排気できるため、所定の
供給量を常時供給することができる。従って人手で行っ
ていた作業も省略できるため効率的にしかも経済的に塗
布を行うことができる。かつまた監視ミスによりフィル
タ容器に空気が多量に溜まり濾過されずに半導体ウェハ
上に吐出されることもなく、従って塗膜に空気が混入し
て不均一な膜厚の塗膜が形成されることなく製品の精度
も向上させることかできる。
ば、高粘度の液体であっても所定の作動回数あるいは経
時後供給系の作動が設定した数値に達すると自動的にフ
ィルタ容器に滞溜される空気を排気できるため、所定の
供給量を常時供給することができる。従って人手で行っ
ていた作業も省略できるため効率的にしかも経済的に塗
布を行うことができる。かつまた監視ミスによりフィル
タ容器に空気が多量に溜まり濾過されずに半導体ウェハ
上に吐出されることもなく、従って塗膜に空気が混入し
て不均一な膜厚の塗膜が形成されることなく製品の精度
も向上させることかできる。
第１図は本発明の塗布装置の一実施例の構成図、第２図
は第１図に示す一実施例の要部の構成図、第３図、第４
図及び第５図は第１図に示す一実施例の要部の断面図で
ある。 ３・・・・・・半導体ウェハ（被処理体）４・・・・・
・レジスト供給系（供給系）６・・・・・・レジスト（
高粘度液体）１３・・・・フィルタ １４・・・・エアオペレータ １５・・・・カウンター
は第１図に示す一実施例の要部の構成図、第３図、第４
図及び第５図は第１図に示す一実施例の要部の断面図で
ある。 ３・・・・・・半導体ウェハ（被処理体）４・・・・・
・レジスト供給系（供給系）６・・・・・・レジスト（
高粘度液体）１３・・・・フィルタ １４・・・・エアオペレータ １５・・・・カウンター
Claims (1)
- 供給系から供給される所定量の高粘度液体を気体を通
過させないフィルタを介して被処理体に塗布する塗布装
置において、前記供給系の作動に連動して前記フィルタ
により滞溜される気体を強制的に除去する手段を設けた
ことを特徴とする塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2123395A JP2812782B2 (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2123395A JP2812782B2 (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | 塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0418958A true JPH0418958A (ja) | 1992-01-23 |
| JP2812782B2 JP2812782B2 (ja) | 1998-10-22 |
Family
ID=14859505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2123395A Expired - Lifetime JP2812782B2 (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | 塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2812782B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05212221A (ja) * | 1992-02-05 | 1993-08-24 | Fuji Photo Film Co Ltd | フィルター装置 |
| JP2004056131A (ja) * | 2003-07-03 | 2004-02-19 | Miyazaki Oki Electric Co Ltd | レジスト塗布装置 |
| US7594801B2 (en) | 2001-12-27 | 2009-09-29 | Koganei Corporation | Chemical liquid apparatus and deaerating method |
| US7708880B2 (en) | 2001-12-28 | 2010-05-04 | Koganel Corporation | Chemical liquid supply apparatus and a chemical liquid supply method |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61245528A (ja) * | 1985-04-23 | 1986-10-31 | Toshiba Mach Co Ltd | 感光剤塗布装置 |
-
1990
- 1990-05-14 JP JP2123395A patent/JP2812782B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61245528A (ja) * | 1985-04-23 | 1986-10-31 | Toshiba Mach Co Ltd | 感光剤塗布装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05212221A (ja) * | 1992-02-05 | 1993-08-24 | Fuji Photo Film Co Ltd | フィルター装置 |
| US7594801B2 (en) | 2001-12-27 | 2009-09-29 | Koganei Corporation | Chemical liquid apparatus and deaerating method |
| US7708880B2 (en) | 2001-12-28 | 2010-05-04 | Koganel Corporation | Chemical liquid supply apparatus and a chemical liquid supply method |
| JP2004056131A (ja) * | 2003-07-03 | 2004-02-19 | Miyazaki Oki Electric Co Ltd | レジスト塗布装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2812782B2 (ja) | 1998-10-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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