JPH04190177A - 回路基板の検査方法 - Google Patents
回路基板の検査方法Info
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- JPH04190177A JPH04190177A JP2295891A JP29589190A JPH04190177A JP H04190177 A JPH04190177 A JP H04190177A JP 2295891 A JP2295891 A JP 2295891A JP 29589190 A JP29589190 A JP 29589190A JP H04190177 A JPH04190177 A JP H04190177A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- circuit
- circuit board
- microprocessor
- conditions
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 35
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 27
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
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- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
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- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はマイクロプロセッサを含むロジック回路とアナ
ログ回路とか相互に接続されて実装された回路基板の検
査方法に関する。
ログ回路とか相互に接続されて実装された回路基板の検
査方法に関する。
例えば従来の大型の磁気ディスク装置ては実装スペース
に余裕かあったので、機能別に独立した基板とし、ある
いは多数のジャンパープラグによって信号線を切り離す
ことかできるようにするなとの方法により、回路基板を
検査する際に回路を分割することかできるため、検査条
件を容易に設定することかてきた。したかつて、分割し
た回路ごとに外部から入力端にテスト信号を人力し、出
力端において出力信号を監視するという方法で細かい検
査診断をすることか可能てあった。
に余裕かあったので、機能別に独立した基板とし、ある
いは多数のジャンパープラグによって信号線を切り離す
ことかできるようにするなとの方法により、回路基板を
検査する際に回路を分割することかできるため、検査条
件を容易に設定することかてきた。したかつて、分割し
た回路ごとに外部から入力端にテスト信号を人力し、出
力端において出力信号を監視するという方法で細かい検
査診断をすることか可能てあった。
ところか、最近の小型磁気ディスク装置では、従来の大
型装置の有する機能を小さな実装スペースて実現する必
要から各基板は高密度実装となり、ロジック回路とアナ
ログ回路とが一枚の基板内て相互に接続され、これらを
切離して回路を分割することはできない。また、マイク
ロプロセッサやＬＳＩに多くの機能を盛り込んでいるた
め、直接外部から触れることのできない信号が多くなっ
ている。これらの理由により、上に述へたような高密度
実装の基板については、外部の検査システムから直接検
査条件を設定することが困難になってきており、そのた
めに検査内容か不十分なものとなり、結果として不良検
出率が低下したり、故障箇所の特定かてきないといった
問題か生している。
型装置の有する機能を小さな実装スペースて実現する必
要から各基板は高密度実装となり、ロジック回路とアナ
ログ回路とが一枚の基板内て相互に接続され、これらを
切離して回路を分割することはできない。また、マイク
ロプロセッサやＬＳＩに多くの機能を盛り込んでいるた
め、直接外部から触れることのできない信号が多くなっ
ている。これらの理由により、上に述へたような高密度
実装の基板については、外部の検査システムから直接検
査条件を設定することが困難になってきており、そのた
めに検査内容か不十分なものとなり、結果として不良検
出率が低下したり、故障箇所の特定かてきないといった
問題か生している。
本発明の目的は、検査条件設定の困難性より生ずる問題
を解決する、回路基板の検査方法を提供するものである
。
を解決する、回路基板の検査方法を提供するものである
。
本発明の回路基板の検査方法は、被検査回路基板内のマ
イクロプロセッサは外部の検査システムからの指令に従
って少なくとも一部の検査条件か設定されるようにブロ
クラムされ、外部の検査システムは前記指令を発して一
部の検査条件をマイクロプロセッサに設定するとともに
、その他の検査条件を被検査回路に直接設定し、そのう
えて被検査回路の少なくとも一部の信号の監視を行うこ
とにより回路基板の検査を行う。
イクロプロセッサは外部の検査システムからの指令に従
って少なくとも一部の検査条件か設定されるようにブロ
クラムされ、外部の検査システムは前記指令を発して一
部の検査条件をマイクロプロセッサに設定するとともに
、その他の検査条件を被検査回路に直接設定し、そのう
えて被検査回路の少なくとも一部の信号の監視を行うこ
とにより回路基板の検査を行う。
〔作用１
被検査回路基板内のマイクロプロセッサを検査のために
利用し、外部の検査システムと共同して検査条件の設定
を行なうので、詳細な検査を行なうことができる。
利用し、外部の検査システムと共同して検査条件の設定
を行なうので、詳細な検査を行なうことができる。
［実施例１
次に、本発明の実施例について図面を参昭して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図である。
検査システムｌと被検査回路基板２は通常の検査用入力
信号線群３と出力信号監視線群４のほかに、シリアルイ
ンターフェース５および６を介して接続される。被検査
回路基板２はマイクロプロセッサ７とアナログ回路８が
周辺ロジック回路９、Ａ／ＤコンバータｌＯおよびＤ／
Ａコンバータ１１を介して接続されて構成されている。
信号線群３と出力信号監視線群４のほかに、シリアルイ
ンターフェース５および６を介して接続される。被検査
回路基板２はマイクロプロセッサ７とアナログ回路８が
周辺ロジック回路９、Ａ／ＤコンバータｌＯおよびＤ／
Ａコンバータ１１を介して接続されて構成されている。
シリアルインターフェース６は検査用に設けたものであ
る。マイクロプロセッサ７にはシリアルインターフェー
ス５および６を介しての外部の検査システムｌからの指
令に従って少な（とも一部の検査条件が設定されるプロ
グラムが準備されている。
る。マイクロプロセッサ７にはシリアルインターフェー
ス５および６を介しての外部の検査システムｌからの指
令に従って少な（とも一部の検査条件が設定されるプロ
グラムが準備されている。
次に１本実施例の動作について説明する。
検査の際、検査システムｌは検査用入力信号線群３によ
って被検査回路であるアナログ回路８と周辺ロジック回
路９に直接検査条件を設定するとともにシリアルインタ
ーフェース５．６によって被検査回路基板２のマイクロ
プロセッサ７に指令 ２を送る。マイクロプロセッサ
７は受は取った指令により予め検査用に準備されたプロ
グラムに従って周辺ロジック回路９やＤ／Ａコンバータ
１１の信号を設定し、設定完了を検査システムｌにシリ
アルインターフェース５．６を介して通知する。検査シ
ステム１は設定完了通知を受は取った後、出力信号監視
線群４によって計測を行い良否を判定する。その掻削の
検査条件を設定するときは以上述べたのと同様なシーケ
ンスを繰り返す。必要によってはＡ／ＤコンバータｌＯ
の読み取り値を検査システムｌに報告するような指令を
つくることもできる。
って被検査回路であるアナログ回路８と周辺ロジック回
路９に直接検査条件を設定するとともにシリアルインタ
ーフェース５．６によって被検査回路基板２のマイクロ
プロセッサ７に指令 ２を送る。マイクロプロセッサ
７は受は取った指令により予め検査用に準備されたプロ
グラムに従って周辺ロジック回路９やＤ／Ａコンバータ
１１の信号を設定し、設定完了を検査システムｌにシリ
アルインターフェース５．６を介して通知する。検査シ
ステム１は設定完了通知を受は取った後、出力信号監視
線群４によって計測を行い良否を判定する。その掻削の
検査条件を設定するときは以上述べたのと同様なシーケ
ンスを繰り返す。必要によってはＡ／ＤコンバータｌＯ
の読み取り値を検査システムｌに報告するような指令を
つくることもできる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は、被検査回路基板内のマイ
クロプロセッサを検査のために利用し、外部の検査シス
テムと共同して検査条件の設定を行うことにより、外部
の検査システムのみによって行う検査に比し、より詳細
な検査を行うことができる効果がある。
クロプロセッサを検査のために利用し、外部の検査シス
テムと共同して検査条件の設定を行うことにより、外部
の検査システムのみによって行う検査に比し、より詳細
な検査を行うことができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図である。
■・・−検査システム、
２・・−被検査回路基板、
３・・・検査用入力信号線群、
４・・・出力信号監視線群、
５．６・・・シリアルインターフェース、７・・・マイ
クロプロセッサ、 ８・・・アナログ回路、 ９・・・周辺ロジック回路、 ｌＯ・・・Ａ／Ｄコンバータ、 １１・・・Ｉ）／Ａコンバータ。 特許出願人 茨城日本電気株式会社
クロプロセッサ、 ８・・・アナログ回路、 ９・・・周辺ロジック回路、 ｌＯ・・・Ａ／Ｄコンバータ、 １１・・・Ｉ）／Ａコンバータ。 特許出願人 茨城日本電気株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、マイクロプロセッサを含むロジック回路とアナログ
回路とが相互に接続されて実装された回路基板を検査す
る方法であって、 前記マイクロプロセッサは外部の検査システムからの指
令に従って少なくとも一部の検査条件が設定されるよう
にプログラムされ、外部の検査システムは前記指令を発
して一部の検査条件をマイクロプロセッサに設定すると
ともに、その他の検査条件を被検査回路に直接設定し、
そのうえで被検査回路の少なくとも一部の信号の監視を
行うことにより回路基板の検査を行う、回路基板の検査
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2295891A JPH04190177A (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | 回路基板の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2295891A JPH04190177A (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | 回路基板の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04190177A true JPH04190177A (ja) | 1992-07-08 |
Family
ID=17826501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2295891A Pending JPH04190177A (ja) | 1990-11-01 | 1990-11-01 | 回路基板の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04190177A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5955219A (en) * | 1996-11-29 | 1999-09-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Lithium nickel copper composite oxide and its production process and use |
-
1990
- 1990-11-01 JP JP2295891A patent/JPH04190177A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5955219A (en) * | 1996-11-29 | 1999-09-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Lithium nickel copper composite oxide and its production process and use |
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