JPH04190579A - プリント配線板の立体成形コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［］産業上の利用分野」 この発明はプリン１へ配線板の立体成形コネクタ、より
詳ｒｌ：ｌには、両面プリンＩ・配線板の−・部を立体
成形してレセプタクルとしたコネクタに関する。

［−技術の背景］ グリンｊ〜配線板、ずなわぢ絶縁基板は、カラス・エボ
六シ基板に代表されるように、−次几的な回路形成に限
定されている。この種の平坦な絶縁基板の表裏両面に導
体パターンを形成したものは、両面プリン１〜配線板ま
たは両面板として知られている。

従来、このような両面板の表裏両面の導体の端部に他の
電気回路の導体をコネクタを用いて接続するには、接続
しようとする導体の端部にコネクタのピン・コンタクト
を挿入するスルーポールか形成してあり、これにコンタ
クトのピン・コンタク１〜を挿入してからハンダ（＝Ｊ
けしてコネクタを固定している。

ところで、従来の以−Ｌの手段においては、配線基板と
コネクタとがそれぞれ別個の部品を構成するものである
から、配線基板のスルーポールにコネクタのピン・コン
タクトを挿入し、次にピン・コンタク１〜を配線板の導
体にハンダ（１Ｇ′）シ、さらにハンダ付は工程で使用
するフラックスによって、端子部の接触不良の発生を防
止するための洗浄をおこなっている。

このような工程において、配線板の導体どピン・コンタ
ク１〜とのハンダ付けには、バンク（＝Ｊけの不良、熱
によるストレスの発生などの多くの問題かあり、フシッ
クス除去の洗浄も面倒な工程である。

［発明の目的と概要］ 以上に述べたような、従来技術の解決が求められている
問題点を考慮して・、この発明の主目的は実装か簡単て
、ハンタイ＝ｊ番ｊ等を行う必要のないプリンＩ・配線
板の立体成形コネクタを提供することにある。

さらに、この発明の目的は、配線基板にスルーポールを
設けることなく、配線基板の導体パターンに他の回路を
接続することができる立体成形コネクタを提供すること
にある。

これらの目的を達成するなめに、この発明によれば、両
面配線板の基板を液晶ポリマーを用いて、基板の一部を
立体的に成形し、その立体部分をコネクタのレセプタク
ルとするものである。

さて、従来の配線基板はカラス・エボ六シ基板に代表さ
れるように、二次的な回路形成に限定されている。しか
し、最近開発された液晶ポリマーは、三次元された新た
な回路成形品の設計および製作を可能にしな。

すなわち、液晶ポリマーは、通常の成形機で成形でき、
成形時に分子鎖が流動方向に配向して、この方向の機械
的強度、弾性率が極めて大きな値を示し、無充填のもの
ても、他のプラスチックのように、カラス繊維やカーボ
ン繊維などの補強材を加えて初めて得られるような機械
的強度、弾性率が得られるものであることか知られてい
る。

そこて、この発明によれば、基板を液晶ポリマーで成形
して、基板と一体にコネクタのレセプタクルを形成する
ものである。

［好ましい実施態様Ｊ この発明の好ましい実施態様を図面について詳しく説明
する６配線基板１０を液晶ポリマーで成形して、基板１
０の所望の部位に基板１０の表面から直角に伸長するコ
ネクタのレセプタクル１２の側壁１４．１５．１６．１
７を基板１０と一体に形成し、側壁１４．１５．１６．
１７で囲繞される空所１８を形成し、空所１８の底部と
なる基板１０の底部は開口１９にしである。

基板１０の表面に導電材料を析出固着した導体パターン
の接続すべき導体部分２０は等ピッチの間隔でレセプタ
クル１２の対向する両側壁１４と１６の外面に沿って両
側壁１４と１６の−Ｆ面に達するまで、それぞれ伸長し
である。

同様に、基板１０の裏面に設Ｃ−＋な導体パターンの接
続すべき導体部分２２は基板１０の開口１９を経てレセ
プタクル１２の対向する両側壁１４と１６の内面に沿い
表面導体部分２０と入り組んだ形、すなわち整列するこ
とのない形で両側壁１４と１６の上面に達するまで、そ
れぞれ伸長するように形成しである。

これら両側壁１４と１６の外面と内面に沿って伸長する
基板１（）の表面の導体部分２０と、基板１０の裏面の
導体部分２２のそれぞれの電気接点を構成するために、
第２図に示すようにＵ字形に形成した弾性薄葉金属片２
４が、表面導体部分に２０の位置と、裏面導体部分２２
との位置においてそれぞれの導体部分と接触するように
、両側壁１４．１６の」１端縁にまたがるように配置す
る。

１７字形の弾性薄葉金属片２４は、その両腕部分２６．
２７の対向する内側の一部を、さらに内方への突出部２
８．２９とし、両突出部２８．２９間の間隔をレセプタ
クル１２の側壁１４．１６の壁の厚さより＝　６　− も幾らか狭小にし、側壁の上端縁にまたがせて配置する
Ｕ字形金属片２４か、その場に固定して導体部分２０．
２２のいずれかと的確に接触することがてきるようにす
る。

第３図は以上に述ノ＼た基板１０と一体に構成したコネ
クタのレセプタクル１２と協働させる相手側コネクタ３
０を示ず略斜視図である。同図から明瞭に判るように、
相手側コネクタ３０は、レセプタクル１２の輪郭に類似
する形状の本体部３２と、レセプタクル１２の直立する
側壁１４．１５．１６．１７によって形成される空所１
８に挿入するよう本体部３２よりも薄く形成した嵌合部
３４とから成っている。

相手側コネクタ３０の本体部３２には、基板１０の配線
パターンの導体部分２ｏまたは２１に接続しようとする
ケーブル３６か、それぞれ、それ自体周知の手段で取イ
く１けてあって、そのケーブル３６の導体は嵌合部３４
の表面に配設した接点部材３８に、これまた当該技術に
おいて周知の手段で接続しである。嵌合部３４の表面に
配設される接点部材３８のそれぞれは嵌合部３４をレセ
プタクル１２の空所１８に挿入したときに、レセプタク
ル１２に設（”）だ該当するＵ字形金属片２４の腕部分
２６または２７に的確に接触てきるように外方に弯曲す
るように’ｆｆ４成することか望ましい。

１−発明の作用と効果］］ この発明のプリン１〜配線板の立体形成コネクタは以」
二に述べたところから自明であるように、液晶ポリマー
を用いて基板１０にコネクタのレセプタクル１２の側壁
１４．１５．１６．１７を直立するように基板１０どレ
セプタクル１２とを一体に立体成形し、その側壁１／１
．１６の外面に基板１０の表面の配線パターンの接続す
べき導体部分２０を立ち上らせ、また側壁１４．１６の
内面に基板１０の裏面の配線パターンの接続すべき導体
部分２２を立ち上らせて、各導体部分２０．２２の部位
にＵ字形金属片２４か接触できるように側壁１４．１６
の上端縁に装架して、基板１０の両面の配線パターンの
導体接触部とし、このレセプタクル１２の空所１８に外
部機器などの回路に連絡するケーブル３６の接点部材３
８が露出する相手側コネクタ３０の嵌合部３４を、単に
挿入するたけで、基板１０の配線パターンの導体部分２
０．２２は相手側コネクタ３０の接点部分３８と的確に
電気的な接触かできる。

したがって、この発明によれば従来の平坦な両面プリン
１〜配線板におけるように、スルーホールを設ける必要
がなく、さらにスルーホールに挿入したコネクタのピン
・コンタク１〜等の導体をハング付けしたり、そのフラ
ックス除去のための洗浄工程などの煩わしい作業を全く
必要としない。

【図面の簡単な説明】 第１図はこの発明のプリント配線板の立体形成コネクタ
の基板の一体に成形したレセプタクルを示ず略斜視図、
第２図は第１図の線■−■に沿い矢印方向に見た拡大断
面図、第３図は第１図のレセプタクルと協働する相手側
コネクタを示ず略斜視図である。 図における主な参照数字は次のとおりである。 １０・・・・・・配線基板 １２・・・・・・レセプタクル １．４．］、５゜ １６．１．７・・・・・・レセプタクルの側壁１８・・
・・・・空所 １９・・・・・・開口 ２０・・・・・・表面導体部分 ２２・・・・・・裏面導体部分 ２４・・・・・・Ｕ字形弾性薄葉金属片３０・・・・・
・相手側コネクタ ３４・・・・・・３０の嵌合部 ３８・・・・・・接点部材 １、ν許出願人代理人　　　　　　　飯　１）幸　郷は
か１名

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．絶縁体により基板と一体に立体成形したコネクタの
   レセプタクルと、 前記レセプタクルを前記基板の一部に設けた開口の周縁
   から前記基板の一方の面に直立する側壁としたことと、 前記基板の表面の配線パターンの部分を等ピッチ間隔で
   前記レセプタクルの外面に沿ってその上面にまで伸長さ
   せた表面導体の接縁端部と、前記表面導体と裏面導体の
   接続端部にそれぞれ各別に接触するように前記レセプタ
   クルの上端縁にまたがるように配置したＵ字形弾性薄葉
   金属片によって構成したレセプタクルの接点と、前記レ
   セプタクルに挿入し前記レセプタクルの接点と前記レセ
   プタクルの内側で接触する接点部材を具備する相手側コ
   ネクタとからなるプリント配線板の立体成形コネクタ。
2. ２．前記絶縁体を液晶ポリマーとした請求項１に記載の
   プリント配線板の立体成形コネクタ。