JPH04190970A - 半田ペーストの塗布方法 - Google Patents
半田ペーストの塗布方法Info
- Publication number
- JPH04190970A JPH04190970A JP2321835A JP32183590A JPH04190970A JP H04190970 A JPH04190970 A JP H04190970A JP 2321835 A JP2321835 A JP 2321835A JP 32183590 A JP32183590 A JP 32183590A JP H04190970 A JPH04190970 A JP H04190970A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering paste
- rosin
- organic solvent
- solder powder
- solder paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板等に半田ペーストを塗布する方
法に関するものである。
法に関するものである。
近年、電子機器の小型化に伴ない高密度実装への要求が
高まっており、その為にプリント基板への半田ペースト
の塗布を高精度に行なわなければならないので、半田ペ
ーストの粘度を一定に保つことが重要である。
高まっており、その為にプリント基板への半田ペースト
の塗布を高精度に行なわなければならないので、半田ペ
ーストの粘度を一定に保つことが重要である。
本発明は、半田粉末とロジンと有機溶媒からなる半田ペ
ーストと、ロジンと活性助剤と有機溶媒からなるペース
トを別々の塗布装置から供給することにより、半田ペー
ストの粘度を常に一定に保ち、プリント基板への半田ペ
ーストの塗布を高精度に行なうことができる様にしたも
のである。
ーストと、ロジンと活性助剤と有機溶媒からなるペース
トを別々の塗布装置から供給することにより、半田ペー
ストの粘度を常に一定に保ち、プリント基板への半田ペ
ーストの塗布を高精度に行なうことができる様にしたも
のである。
従来の半田ペーストの塗布は、半田粉末とロジンと活性
助剤と有機溶媒からなる半田ペーストをひとつの塗布装
置から供給していた。
助剤と有機溶媒からなる半田ペーストをひとつの塗布装
置から供給していた。
しかし、半田ペースト中に半田粉末と活性助剤か一緒に
混合している場合は半田粉末と活性助剤が化学反応を起
こし、その反応生成物により半田ペーストの粘度が増加
するといった問題点があった。
混合している場合は半田粉末と活性助剤が化学反応を起
こし、その反応生成物により半田ペーストの粘度が増加
するといった問題点があった。
そこで、本発明は従来のこの様な問題点を解決する半田
ペーストの塗布方法を提供することを目的としている。
ペーストの塗布方法を提供することを目的としている。
本発明は、上記問題点を解決する為に、従来の様に半田
粉末とロジンと活性助剤と有機溶媒からなる半田ペース
トをひとつの塗布装置から供給するのではなく、半田粉
末とロジンと有機溶媒からなる半田ペーストと、ロジン
と活性助剤と有機溶媒からなるペーストを別々の塗布装
置から供給することにより半田ペーストの粘度を常に一
定に保ち、プリント基板への半田ペーストの塗布を高精
度に行なうことができる様にした。
粉末とロジンと活性助剤と有機溶媒からなる半田ペース
トをひとつの塗布装置から供給するのではなく、半田粉
末とロジンと有機溶媒からなる半田ペーストと、ロジン
と活性助剤と有機溶媒からなるペーストを別々の塗布装
置から供給することにより半田ペーストの粘度を常に一
定に保ち、プリント基板への半田ペーストの塗布を高精
度に行なうことができる様にした。
本発明の方法と従来の方法を比較して図面により説明す
る。
る。
第１図は本発明の方法を示した説明図であり、一方の塗
布装置には半田粉末１とロジンと有機溶媒２が充填され
ており、もう一方の塗布装置には活性助剤３とロジンと
有機溶媒２が充填されている。この様に半田粉末と活性
助剤が別々の塗布装置に分かれて充填されている為に、
半［ｌ粉末と活性助剤か反応することがなく半田ペース
トは常に一定の粘度を保ち、プリント基板６への半田ペ
ーストの塗布を高精度に行なうことができる。
布装置には半田粉末１とロジンと有機溶媒２が充填され
ており、もう一方の塗布装置には活性助剤３とロジンと
有機溶媒２が充填されている。この様に半田粉末と活性
助剤が別々の塗布装置に分かれて充填されている為に、
半［ｌ粉末と活性助剤か反応することがなく半田ペース
トは常に一定の粘度を保ち、プリント基板６への半田ペ
ーストの塗布を高精度に行なうことができる。
第２図は従来の方法を示した説明図であり、塗布装置は
半田粉末１とロジンと有機溶媒２と活性助剤３か一緒に
充填されている。この様に従来方法では半田粉末と活性
助剤が一緒に充填されている為に、半田粉末と活性助剤
が化学反応を起こし、その反応生成物により半田ペース
トの粘度か増加して、プリント基板６への半田ペースト
の塗布を高精度に行なうことができなくなる。
半田粉末１とロジンと有機溶媒２と活性助剤３か一緒に
充填されている。この様に従来方法では半田粉末と活性
助剤が一緒に充填されている為に、半田粉末と活性助剤
が化学反応を起こし、その反応生成物により半田ペース
トの粘度か増加して、プリント基板６への半田ペースト
の塗布を高精度に行なうことができなくなる。
本発明は、以上述べた様に、半田粉末とロジンと有機溶
媒からなる半田ペーストと、ロジンと活性助剤と有機溶
媒からなるペーストを別々の塗布装置から供給すること
により半田ペーストの粘度を常に一定に保ち、プリント
基板への半田ペーストの塗布を高精度に行なうことがで
きる。
媒からなる半田ペーストと、ロジンと活性助剤と有機溶
媒からなるペーストを別々の塗布装置から供給すること
により半田ペーストの粘度を常に一定に保ち、プリント
基板への半田ペーストの塗布を高精度に行なうことがで
きる。
第１図は本発明の方法を示す説明図、第２図は従来の方
法を示す説明図である。 １・・・半田粉末 ２・・・ロジンと有機溶媒 ３・・・活性助剤 ４・・・シリンジ ５・・・ノスル ６・・・プリント基板 以上 出願人 セイコー電子工業株式会社
法を示す説明図である。 １・・・半田粉末 ２・・・ロジンと有機溶媒 ３・・・活性助剤 ４・・・シリンジ ５・・・ノスル ６・・・プリント基板 以上 出願人 セイコー電子工業株式会社
Claims (1)
- 半田粉末とロジンと有機溶媒からなる半田ペーストを充
填した塗布装置と、ロジンと活性助剤と有機溶媒からな
るペーストを充填した塗布装置の２との塗布装置から交
互にペーストを２重塗布することを特徴とする半田ペー
ストの塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2321835A JPH04190970A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 半田ペーストの塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2321835A JPH04190970A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 半田ペーストの塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04190970A true JPH04190970A (ja) | 1992-07-09 |
Family
ID=18136961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2321835A Pending JPH04190970A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 半田ペーストの塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04190970A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014116418A (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-26 | Samsung Techwin Co Ltd | はんだペースト供給装置及び供給方法 |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP2321835A patent/JPH04190970A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014116418A (ja) * | 2012-12-07 | 2014-06-26 | Samsung Techwin Co Ltd | はんだペースト供給装置及び供給方法 |
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