JPS5832488A - 印刷配線基板装置 - Google Patents
印刷配線基板装置Info
- Publication number
- JPS5832488A JPS5832488A JP56131124A JP13112481A JPS5832488A JP S5832488 A JPS5832488 A JP S5832488A JP 56131124 A JP56131124 A JP 56131124A JP 13112481 A JP13112481 A JP 13112481A JP S5832488 A JPS5832488 A JP S5832488A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- solder
- wiring board
- printed wiring
- lands
- Prior art date
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- Granted
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチップ状抵抗やフラット状の集積回路体等の電
子部品の電極を印刷配線基板の導箔からなるランドに載
置して半田付けを行なう形式の印刷配線基板装置に関し
、予め接続用ランドに附着する半田の量を均一化し、隣
接ランド間の短絡を防止するようにしたものである。
子部品の電極を印刷配線基板の導箔からなるランドに載
置して半田付けを行なう形式の印刷配線基板装置に関し
、予め接続用ランドに附着する半田の量を均一化し、隣
接ランド間の短絡を防止するようにしたものである。
チップ状抵抗やフラットパンク状の集積回路体等の電子
部品を印刷配線基板上に載置し、その電子部品の電極を
接続用ランドに接合させて半田付けを行なうようにした
面実装形態の印刷配線基板装置においては、従来第１図
に示すように印刷配線基板１の接続用ランド２に予めデ
ツプ法によって半田を附着し、この半田耐着状態で電子
部品３を載置し、この電子部品３の電極４を第２図に示
すようにヒータブロック５により加圧することによって
半田６を溶融させて電極４をランド２に半田付けするよ
うにしている。
部品を印刷配線基板上に載置し、その電子部品の電極を
接続用ランドに接合させて半田付けを行なうようにした
面実装形態の印刷配線基板装置においては、従来第１図
に示すように印刷配線基板１の接続用ランド２に予めデ
ツプ法によって半田を附着し、この半田耐着状態で電子
部品３を載置し、この電子部品３の電極４を第２図に示
すようにヒータブロック５により加圧することによって
半田６を溶融させて電極４をランド２に半田付けするよ
うにしている。
従来、上記の印刷配線基板１のランド２に予め半田６を
附着するには、第３図に示すようなデツプ法が用いられ
ている。すなわち印刷配線基板１の導箔面側を半田槽の
半田噴上げ部７側にして矢印方向に移動させることによ
りランド２に半田６を附着するようにしているが、この
場合、複数個のランド２が近接配置されていると、第３
図の（、）に示すように印刷配線基板１を矢印方向に移
動させて行った場合１．半田噴上げ部７に突入する各ラ
ンド２には同図（ｂ） 、 （Ｃ）に示すような現象が
生ずる。
附着するには、第３図に示すようなデツプ法が用いられ
ている。すなわち印刷配線基板１の導箔面側を半田槽の
半田噴上げ部７側にして矢印方向に移動させることによ
りランド２に半田６を附着するようにしているが、この
場合、複数個のランド２が近接配置されていると、第３
図の（、）に示すように印刷配線基板１を矢印方向に移
動させて行った場合１．半田噴上げ部７に突入する各ラ
ンド２には同図（ｂ） 、 （Ｃ）に示すような現象が
生ずる。
すなわち、印刷配線基板１の移動で半田噴上げ部７に突
入して行く各ランド２ａ、２ｂ、２ｃ・・・・・におい
て、先行するランドに続いて半田噴上げ部７に突入して
行くランド２ｂ、２ｃ・・・・・・はその先行ランドに
より半田が薄く濡れた状態になるため、半田噴上げ部７
から離脱された状態ではそれらのランド２ｂ、２Ｃ・・
・・・・には半田ｅｂ。
入して行く各ランド２ａ、２ｂ、２ｃ・・・・・におい
て、先行するランドに続いて半田噴上げ部７に突入して
行くランド２ｂ、２ｃ・・・・・・はその先行ランドに
より半田が薄く濡れた状態になるため、半田噴上げ部７
から離脱された状態ではそれらのランド２ｂ、２Ｃ・・
・・・・には半田ｅｂ。
６Ｃ・・・・・・が薄くかつ均一に耐着するが、先行す
るランドがないランド２ａにあっては噴上げ半田を薄く
引いて行くものがないなめ、このランド２ａには非常に
厚く半田６ａが耐着される。
るランドがないランド２ａにあっては噴上げ半田を薄く
引いて行くものがないなめ、このランド２ａには非常に
厚く半田６ａが耐着される。
このようにランド２ａに厚く半田６ａが耐着されるとヒ
ータブロック６で電子部品４３の電極４を半田付けする
時、溶融した半田がランド２ｂ方向に流れ出てランド２
ａと２ｂが短絡を起すという不都合が生ずる。
ータブロック６で電子部品４３の電極４を半田付けする
時、溶融した半田がランド２ｂ方向に流れ出てランド２
ａと２ｂが短絡を起すという不都合が生ずる。
本発明はこのような従来の欠点を解消するようにした印
刷配線基板装置を提供するもので、以下その一実施例に
ついて第４図、第６図を用いて説明する。
刷配線基板装置を提供するもので、以下その一実施例に
ついて第４図、第６図を用いて説明する。
これらの第４図、第６図において、第１図〜第３図の従
来の印刷配線基板と同一構成部分には同一−番号が附し
てあり、本発明は印刷配線基板１に複数個隣接して形成
された電子部品の接続用のランド２ａ、２ｂ、２ｃ・・
・・・・のほかに、そのランド２ａの外側に半田噴上げ
部７に最初に突入する模擬ランド８を形成したものであ
る。゛ 上記模擬ランド８はランド２ａよりも先行して半田噴上
げ部７に突入するもので、電子部品３の接。
来の印刷配線基板と同一構成部分には同一−番号が附し
てあり、本発明は印刷配線基板１に複数個隣接して形成
された電子部品の接続用のランド２ａ、２ｂ、２ｃ・・
・・・・のほかに、そのランド２ａの外側に半田噴上げ
部７に最初に突入する模擬ランド８を形成したものであ
る。゛ 上記模擬ランド８はランド２ａよりも先行して半田噴上
げ部７に突入するもので、電子部品３の接。
続には関係のないものである。
このように模擬ランド８を設けることにより、第６図に
示すように印刷配線基板１を矢印方向に移動させて行っ
た場合、模擬ランド８には半田９が厚く耐着するが、ラ
ンド２ａからは薄く耐着し、したがって電子部品の電極
を接続するために半田６ａ 、ｅｂ 、６ｃ・・・・・
・を溶融させた場合、半田のはみ出しがなくなり、ラン
ド間の短絡が防止されるものである。
示すように印刷配線基板１を矢印方向に移動させて行っ
た場合、模擬ランド８には半田９が厚く耐着するが、ラ
ンド２ａからは薄く耐着し、したがって電子部品の電極
を接続するために半田６ａ 、ｅｂ 、６ｃ・・・・・
・を溶融させた場合、半田のはみ出しがなくなり、ラン
ド間の短絡が防止されるものである。
なお、前記模擬ランド８に耐着された・半田９は電子部
品の接続には関係ないため、溶融はされない。
品の接続には関係ないため、溶融はされない。
前記模擬ランド８は独立に設けても例えばランド２ａと
一体の導箔部でソルダーレジストにより半田付けに関し
て分割されたものであってもよい。
一体の導箔部でソルダーレジストにより半田付けに関し
て分割されたものであってもよい。
６ペーニ・
また電子部品の接続用のランドは１つであってもよい。
本発明は以上のように印刷配線基板に電子部品の接続用
の導箔からなるランドを設け、かつ前記であり、これに
よればランドに半田を耐着させる時模擬ランドによって
電子部品の接続用ランドに耐着される半田は均一にかつ
適量に耐着され、したがって電子部品を接続する時、ラ
ンドの半田を溶融させても大きくはみ出してランド間を
短絡するようなことがなくなり、品質が良好で安定な印
刷配線基板装置が得られるもので、その効果は大である
。
の導箔からなるランドを設け、かつ前記であり、これに
よればランドに半田を耐着させる時模擬ランドによって
電子部品の接続用ランドに耐着される半田は均一にかつ
適量に耐着され、したがって電子部品を接続する時、ラ
ンドの半田を溶融させても大きくはみ出してランド間を
短絡するようなことがなくなり、品質が良好で安定な印
刷配線基板装置が得られるもので、その効果は大である
。
第１図は従来の印刷配線基板への電子部品の取付は前の
状態を示す斜視図、第２図は同電子部品の電極の接続状
態を示す概略図、第３図体） 、 （ｂ） 。 （Ｃ）は従来の印刷配線基板のランドへの半田耐着工程
を示す図、第４図は本発明の一実施例の印刷配線基板の
上面図、第６図は同ランドへの半田耐着状態を示す図で
ある。 １・・・・・・印刷配線基板、２．２ａ、、２ｂ、２ｃ
・・・・・・ランド、３・・・・・・電子部品：４・・
・・・・電極、６ 、６ ａ 、 ６ ｂ 、 ６ ｃ
、 ９−−−−−−半田、？ ・−−−−−半田噴上
げ部、８・・・・・・模擬ランド。
状態を示す斜視図、第２図は同電子部品の電極の接続状
態を示す概略図、第３図体） 、 （ｂ） 。 （Ｃ）は従来の印刷配線基板のランドへの半田耐着工程
を示す図、第４図は本発明の一実施例の印刷配線基板の
上面図、第６図は同ランドへの半田耐着状態を示す図で
ある。 １・・・・・・印刷配線基板、２．２ａ、、２ｂ、２ｃ
・・・・・・ランド、３・・・・・・電子部品：４・・
・・・・電極、６ 、６ ａ 、 ６ ｂ 、 ６ ｃ
、 ９−−−−−−半田、？ ・−−−−−半田噴上
げ部、８・・・・・・模擬ランド。
Claims (1)
- 印刷配線基板に電子部品の接続用の導箔からなるランド
を設け、かつ前記ランドの近くにそのランドよりも先行
して半田噴上げ部に突入させるだめの模擬ランドを設け
たことを特徴きする印刷配線基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56131124A JPS5832488A (ja) | 1981-08-20 | 1981-08-20 | 印刷配線基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56131124A JPS5832488A (ja) | 1981-08-20 | 1981-08-20 | 印刷配線基板装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5832488A true JPS5832488A (ja) | 1983-02-25 |
| JPS6339117B2 JPS6339117B2 (ja) | 1988-08-03 |
Family
ID=15050542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56131124A Granted JPS5832488A (ja) | 1981-08-20 | 1981-08-20 | 印刷配線基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5832488A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60130672U (ja) * | 1984-02-10 | 1985-09-02 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線基板 |
| JPS61173176U (ja) * | 1985-04-15 | 1986-10-28 | ||
| JPS6223478U (ja) * | 1985-07-25 | 1987-02-13 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54124174U (ja) * | 1978-02-20 | 1979-08-30 |
-
1981
- 1981-08-20 JP JP56131124A patent/JPS5832488A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54124174U (ja) * | 1978-02-20 | 1979-08-30 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60130672U (ja) * | 1984-02-10 | 1985-09-02 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線基板 |
| JPS61173176U (ja) * | 1985-04-15 | 1986-10-28 | ||
| JPS6223478U (ja) * | 1985-07-25 | 1987-02-13 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6339117B2 (ja) | 1988-08-03 |
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