JPH04191643A - 半田の外観検査方法 - Google Patents
半田の外観検査方法Info
- Publication number
- JPH04191643A JPH04191643A JP2323630A JP32363090A JPH04191643A JP H04191643 A JPH04191643 A JP H04191643A JP 2323630 A JP2323630 A JP 2323630A JP 32363090 A JP32363090 A JP 32363090A JP H04191643 A JPH04191643 A JP H04191643A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- light
- camera
- electronic component
- electronic components
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半田の外観検査方法に係り、詳しくは、光の
相互反射を生じるフィレット状半田の外観検査方法に関
する。
相互反射を生じるフィレット状半田の外観検査方法に関
する。
（従来の技術）
半田により電子部品を基板に接着した後、カメラなどの
光学手段により、゛ト田の外観検査を行うことが知られ
ている。本出願人は、先きに、このような光学手段によ
る半田の外観検査方法を捉案した（特開平２−２１２４
９号）。
光学手段により、゛ト田の外観検査を行うことが知られ
ている。本出願人は、先きに、このような光学手段によ
る半田の外観検査方法を捉案した（特開平２−２１２４
９号）。
この方法は、カメラに取り込まれる画像の内部に、光学
走査のスター１へラインとゴールラインを設定し、この
スタートラインからゴールラインへ向って光学走査し、
輝度の切り変わり位置を検出して、電子部品の位置ずれ
等を検出するものである。
走査のスター１へラインとゴールラインを設定し、この
スタートラインからゴールラインへ向って光学走査し、
輝度の切り変わり位置を検出して、電子部品の位置ずれ
等を検出するものである。
（発明が解決しようとする課題）
とごろで近年、高集積化の要請から、電子部品は高密度
で基板に搭載されるようになってきている。このため、
半田の中には、互いに近接して正対するものもあり、こ
のような半田に光を照射すると、側方に反射された光の
一部は、この半田に正対するもう一方の半田に当って上
方−・２次反則され、この反射光がカメラに入射して、
本来は全体が暗く観察されるべき半田が部分的に明るく
観察されて、良品の半田であっても、不良品と誤判断さ
れる問題があっ、た。このような半田同士の相互反射に
よる誤’Ｊ５＋Ｊ［ｒは、殊に両側部に電極を有する抵
抗チップやコンデンサチップのような角形の電子部品を
基板に接着するフィレット状の半田に多発しやすいもの
であった。
で基板に搭載されるようになってきている。このため、
半田の中には、互いに近接して正対するものもあり、こ
のような半田に光を照射すると、側方に反射された光の
一部は、この半田に正対するもう一方の半田に当って上
方−・２次反則され、この反射光がカメラに入射して、
本来は全体が暗く観察されるべき半田が部分的に明るく
観察されて、良品の半田であっても、不良品と誤判断さ
れる問題があっ、た。このような半田同士の相互反射に
よる誤’Ｊ５＋Ｊ［ｒは、殊に両側部に電極を有する抵
抗チップやコンデンサチップのような角形の電子部品を
基板に接着するフィレット状の半田に多発しやすいもの
であった。
そこで本発明は、上記のような半田同士の相互反射によ
る誤判断を解消できる半田の外観検査方法を提供するこ
とを目的とする。
る誤判断を解消できる半田の外観検査方法を提供するこ
とを目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、両側部に電極を有する角形の電子部品を基板
に接着する半田のうち、互いに近接した位置にあって正
対するフィレット状半田の外観検査方法であって、 上記半田に光を照射して、この半田の画像をカメラに取
り込み、且つ上記電子部品を横断する方向に光学走査し
て、暗い部分の内部に、明るい部分の有無を検出するよ
うにしている。
に接着する半田のうち、互いに近接した位置にあって正
対するフィレット状半田の外観検査方法であって、 上記半田に光を照射して、この半田の画像をカメラに取
り込み、且つ上記電子部品を横断する方向に光学走査し
て、暗い部分の内部に、明るい部分の有無を検出するよ
うにしている。
（作用）
上記構成によれば、暗い部分の内部に明るい部分が検出
されたならば、この明るい部分は半田同士の相互反射に
よるものと認識され、この半田は良品と判断される。
されたならば、この明るい部分は半田同士の相互反射に
よるものと認識され、この半田は良品と判断される。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図は観察装置の側面図である。１は基板であり、半
田２により電子部品３が接着されている。この電子部品
３は角形であって、その両側部に電極４を有している。
田２により電子部品３が接着されている。この電子部品
３は角形であって、その両側部に電極４を有している。
７は基板１の表面に形成された回路パターンである。半
田２は、回路パターン７から電極４−・向って十分に吸
い十げられる一Ｊ二り勾配面を有しており、このよ・う
な形状を有する半田は、フィレット状半田と呼ばれる。
田２は、回路パターン７から電極４−・向って十分に吸
い十げられる一Ｊ二り勾配面を有しており、このよ・う
な形状を有する半田は、フィレット状半田と呼ばれる。
５は基板１のトカに設けられたカメラ、６はリング状の
光源であり、上方から光を照射して、カメラ５により電
子部品３を観察する。
光源であり、上方から光を照射して、カメラ５により電
子部品３を観察する。
左右の電子部品３ば、互いに近接して接着されており、
左右の半田２は互いに正対している。
左右の半田２は互いに正対している。
したがって一方の半田２に入射した光の一部は側方へ反
射され、他方の半田２に当って更に上方へ２次反射され
て、カメラ５に入射する（実線矢印参照）。また半田２
に入射した光の−・部は斜上方へ反射され、カメラ５に
は入射しない（破線矢７印参照）。
射され、他方の半田２に当って更に上方へ２次反射され
て、カメラ５に入射する（実線矢印参照）。また半田２
に入射した光の−・部は斜上方へ反射され、カメラ５に
は入射しない（破線矢７印参照）。
第２図は、カメラ５に取り込まれた電子部品３の画像を
示している。Ｍは、電子部品３を包囲するように設定さ
れた検査枠である。次に検査方法を説明する。
示している。Ｍは、電子部品３を包囲するように設定さ
れた検査枠である。次に検査方法を説明する。
検査枠ＭのコーナーＫＡ、ＫＢから、ＸＹ力方向距離Ｘ
Ａ、、ＹＡ、ＸＢ、ＹＢオフセットした点に、スタート
点Ａ、Ｂを設定するとともに、スタート点Ａ、Ｂを通る
Ｘ方向のラインＪＬ１２を設定する。次いで、ライン７
！１からラインＩ１２へ向って、電子部品３を横断する
方向に光学走査し、輝度の分布を測定する（矢印参照）
。電極４は、光沢のある金属であるから、カメラ５に明
るく観察される。また半田２のうち、上記相互反射のな
い部分は、暗い部分２ａとして観察され、また相互反射
により反射光がカメラ５に入射ずろ部分は、明るい部分
２ｂとし、て観察される。
Ａ、、ＹＡ、ＸＢ、ＹＢオフセットした点に、スタート
点Ａ、Ｂを設定するとともに、スタート点Ａ、Ｂを通る
Ｘ方向のラインＪＬ１２を設定する。次いで、ライン７
！１からラインＩ１２へ向って、電子部品３を横断する
方向に光学走査し、輝度の分布を測定する（矢印参照）
。電極４は、光沢のある金属であるから、カメラ５に明
るく観察される。また半田２のうち、上記相互反射のな
い部分は、暗い部分２ａとして観察され、また相互反射
により反射光がカメラ５に入射ずろ部分は、明るい部分
２ｂとし、て観察される。
このような相互反射は、 ・般に、半田２の中央部で発
生することから、暗い部分２ａの内部に、明るい部分２
ｂがスポット的に観察されることとなる。また回路パタ
ーン７は中間輝度で観察される。また上記のような光学
走査を行うごとにより、明暗の切り変り位置を検出しζ
、電極４と半田２の境界線Ｎを検出し、この境界線Ｎを
基に、検査対象物である半田２の位置を特定できる。
生することから、暗い部分２ａの内部に、明るい部分２
ｂがスポット的に観察されることとなる。また回路パタ
ーン７は中間輝度で観察される。また上記のような光学
走査を行うごとにより、明暗の切り変り位置を検出しζ
、電極４と半田２の境界線Ｎを検出し、この境界線Ｎを
基に、検査対象物である半田２の位置を特定できる。
次いで、」−記憶界線Ｎを基にして、半田２の内部に破
線枠で示すチエツクエリアＣを設定する。第３図はこの
チエツクエリアＣの輝度分布を示すものであって、図中
、ａは上記暗い部分２ａ、ｂは上記明るい部分２ｂ、ｃ
は半田周辺の回路パターン７の輝度分布を示している。
線枠で示すチエツクエリアＣを設定する。第３図はこの
チエツクエリアＣの輝度分布を示すものであって、図中
、ａは上記暗い部分２ａ、ｂは上記明るい部分２ｂ、ｃ
は半田周辺の回路パターン７の輝度分布を示している。
したがって、第３図に示すような輝度分布が得られたな
らば、暗い部分２ａの内部に存在する明るい部分２ｂは
相互反射によるものと認識され、この半田２は良品と判
断される。第３図から明らかなように、この輝度分布は
、輝度の異る２つのピークＱｉ Ｑ２を有しζいる。
らば、暗い部分２ａの内部に存在する明るい部分２ｂは
相互反射によるものと認識され、この半田２は良品と判
断される。第３図から明らかなように、この輝度分布は
、輝度の異る２つのピークＱｉ Ｑ２を有しζいる。
なお、基板１に搭載された電子部品のうち、互いに正対
する半田を有する角形の電子部品は、実装データ等から
予め判っており、したがってこのような相互反射が予想
される電子部品の半田についてだけ、第３図に示すよう
な輝度分布を基に、良否を判定する。
する半田を有する角形の電子部品は、実装データ等から
予め判っており、したがってこのような相互反射が予想
される電子部品の半田についてだけ、第３図に示すよう
な輝度分布を基に、良否を判定する。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、両側部に電極を有する角
形の電子部品を基板に接着する半田のうち、互いに近接
した位置にあって正対するフィレット状半田の外観検査
方法であって１、上記半田に光を照射して、この半田の
画像をカメラに取り込み、且つ上記電子部品を横断する
方向に光学走査して、暗い部分の内部に、明るい部分の
有無を検出するようにしているので、正対するフィレソ
１状半ｒＵの外観の良否を誤判断なく行・うことができ
る。
形の電子部品を基板に接着する半田のうち、互いに近接
した位置にあって正対するフィレット状半田の外観検査
方法であって１、上記半田に光を照射して、この半田の
画像をカメラに取り込み、且つ上記電子部品を横断する
方向に光学走査して、暗い部分の内部に、明るい部分の
有無を検出するようにしているので、正対するフィレソ
１状半ｒＵの外観の良否を誤判断なく行・うことができ
る。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は外観
検査装置の側面図、第２図は画像図、第３図は輝度分布
図である。 ■・・・基板 ２・・・半田 ３・・・電子部品 ４・・・電極 ５・・・カメラ ６・・・光源
検査装置の側面図、第２図は画像図、第３図は輝度分布
図である。 ■・・・基板 ２・・・半田 ３・・・電子部品 ４・・・電極 ５・・・カメラ ６・・・光源
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 両側部に電極を有する角形の電子部品を基板に接着する
半田のうち、互いに近接した位置にあって正対するフィ
レット状半田の外観検査方法であって、 上記半田に光を照射して、この半田の画像をカメラに取
り込み、且つ上記電子部品を横断する方向に光学走査し
て、暗い部分の内部に、明るい部分の有無を検出するこ
とを特徴とする半田の外観検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02323630A JP3088452B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 半田の外観検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02323630A JP3088452B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 半田の外観検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04191643A true JPH04191643A (ja) | 1992-07-09 |
| JP3088452B2 JP3088452B2 (ja) | 2000-09-18 |
Family
ID=18156876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02323630A Expired - Fee Related JP3088452B2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 半田の外観検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3088452B2 (ja) |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP02323630A patent/JP3088452B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3088452B2 (ja) | 2000-09-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3314406B2 (ja) | クリーム半田の高さ測定方法 | |
| EP1595138A1 (en) | Image recognition apparatus and image recognition method | |
| JPS6337479A (ja) | パタ−ン認識装置 | |
| JP3468643B2 (ja) | プリント配線基板の外観検査方法 | |
| JP3088452B2 (ja) | 半田の外観検査方法 | |
| JP3084744B2 (ja) | 半田付状態の外観検査方法 | |
| JPH08304300A (ja) | プリント基板のパターン検査方法及び装置及びプリント基板の製造方法 | |
| JPH04104044A (ja) | 半田ペーストの印刷状態検査装置 | |
| JP2847351B2 (ja) | 実装済印刷配線板自動検査装置 | |
| JP2007242944A (ja) | はんだ濡れ性評価装置およびはんだ濡れ性評価方法 | |
| JPH0210102A (ja) | 基板の位置決めマーク検出方法 | |
| KR100292343B1 (ko) | 기판상의크림솔더도포상태검사방법 | |
| JPH03181807A (ja) | 視覚装置 | |
| JP2629798B2 (ja) | 基板検査装置 | |
| JPS6168676A (ja) | プリント板部品実装検査方法 | |
| JPH06317409A (ja) | 輪郭認識方法及びそれを用いた形状検査方法 | |
| JP2684689B2 (ja) | 半田ボールの検出方法 | |
| JP2781022B2 (ja) | はんだ付外観検査装置 | |
| JP3480187B2 (ja) | 電子部品の位置ずれ検査方法 | |
| JPH0331219B2 (ja) | ||
| JPH03110900A (ja) | 表面実装部品のリード端子の不良検出方法 | |
| JP2830282B2 (ja) | 半田フィレットの外観検査方法 | |
| JPH07175522A (ja) | 位置合せ装置と位置合せ方法及びベアボ−ドテスタ | |
| JPH0367106A (ja) | 電子部品の位置ずれ検査方法 | |
| JPH05232041A (ja) | 半田の外観検査装置及び外観検査方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070714 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080714 Year of fee payment: 8 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |