JPH04192208A - 導体ペースト - Google Patents
導体ペーストInfo
- Publication number
- JPH04192208A JPH04192208A JP32216490A JP32216490A JPH04192208A JP H04192208 A JPH04192208 A JP H04192208A JP 32216490 A JP32216490 A JP 32216490A JP 32216490 A JP32216490 A JP 32216490A JP H04192208 A JPH04192208 A JP H04192208A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- content
- paste
- mixture
- inorganic binder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Paints Or Removers (AREA)
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- Conductive Materials (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、摺動子によって電極表面を摺動するタイプの
厚膜可変抵抗器の電極形成に用いられる導体ペーストに
関するものである。
厚膜可変抵抗器の電極形成に用いられる導体ペーストに
関するものである。
［従来の技術］
電極表面を摺動するタイプの可変抵抗器は、抵抗体表面
を摺動するタイプに比較して、摺動時の消耗による抵抗
値の変化を回避することができるため、電極が摺動によ
って消耗し切るまで安定した抵抗値が得られる。電極の
耐磨耗性を向上させるためには、電極の膜硬度を大きく
する必要がある。従来は、本用途の電極形成用導体ペー
ストとして一般の厚膜回路形成に使用されるＡｇＰｄ系
導体ペーストのうち、Ｐｄの硬さを利用して導体膜硬度
を大きくしたＰｄ含有率の高いものを使用するのが一般
的であった。
を摺動するタイプに比較して、摺動時の消耗による抵抗
値の変化を回避することができるため、電極が摺動によ
って消耗し切るまで安定した抵抗値が得られる。電極の
耐磨耗性を向上させるためには、電極の膜硬度を大きく
する必要がある。従来は、本用途の電極形成用導体ペー
ストとして一般の厚膜回路形成に使用されるＡｇＰｄ系
導体ペーストのうち、Ｐｄの硬さを利用して導体膜硬度
を大きくしたＰｄ含有率の高いものを使用するのが一般
的であった。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、従来のＡｇＰｄ系導体ペーストでは、耐
磨耗性が充分ではなく、更に電極膜硬度を大きくして、
摺動寿命を長くする必要がある。
磨耗性が充分ではなく、更に電極膜硬度を大きくして、
摺動寿命を長くする必要がある。
そこで、電極膜硬度を大きくするために、Ｐｄ含有率を
高くすることが考えられるが、この場合材料コストが高
くなるばかりでなくシート抵抗が上がったり、焼成過程
でＰｄが酸化して接触抵抗が上昇して、電極としての特
性が劣下するという問題点がある。逆にＰｄ含有率を低
くすると、当然ながら硬度の小さいＡｇ含有率が増加す
るため、電極膜硬度も小さくなってしまい、耐磨耗性を
満足する電極膜は得られなかった。
高くすることが考えられるが、この場合材料コストが高
くなるばかりでなくシート抵抗が上がったり、焼成過程
でＰｄが酸化して接触抵抗が上昇して、電極としての特
性が劣下するという問題点がある。逆にＰｄ含有率を低
くすると、当然ながら硬度の小さいＡｇ含有率が増加す
るため、電極膜硬度も小さくなってしまい、耐磨耗性を
満足する電極膜は得られなかった。
本発明の目的は上記の問題点を解決し、広いＡｇ／Ｐｄ
比範囲で耐磨耗性に優れた電極を形成することに有用な
導体ペーストを提供することにある。
比範囲で耐磨耗性に優れた電極を形成することに有用な
導体ペーストを提供することにある。
［課題を解決するための手段］
本発明は、Ａｇ粉末とＰｄ粉末と無機結合剤とを有機ビ
ヒクルに分散させてなる導体ペーストにおいて、 （Ａ）ＡｇとＰｄの含有比率が重量比で７９゜２１〜９
１．９であり、 （Ｂ）無機結合剤として、酸化ビスマス及びガラスフリ
ットの混合物を用い、該混合物のペースト中での含有率
が２０〜４０重量％であること、 を特徴とする導体ペーストである。
ヒクルに分散させてなる導体ペーストにおいて、 （Ａ）ＡｇとＰｄの含有比率が重量比で７９゜２１〜９
１．９であり、 （Ｂ）無機結合剤として、酸化ビスマス及びガラスフリ
ットの混合物を用い、該混合物のペースト中での含有率
が２０〜４０重量％であること、 を特徴とする導体ペーストである。
［作用］
このような構成から成る本発明の導体組成物は９６％ア
ルミナ等の絶縁基板に印刷・乾燥し、次いで７６０〜９
００℃で約５〜３０分焼成して導電被膜か形成された回
路基板とする。このように製造された回路基板は、良好
な耐磨耗性と低いンート抵抗値を有する。
ルミナ等の絶縁基板に印刷・乾燥し、次いで７６０〜９
００℃で約５〜３０分焼成して導電被膜か形成された回
路基板とする。このように製造された回路基板は、良好
な耐磨耗性と低いンート抵抗値を有する。
その理由として従来のＡｇＰｄペーストよりも導体ペー
スト中の無機結合剤を多く含ませている為、焼成膜の硬
度を増すことか可能となり、耐磨耗性が向上したと考え
られる。これによりＰｄ含有率の高い導体ペーストと同
様な導体膜を形成させていることが推測され良好な耐磨
耗性をＰｄ含有率の低いＡｇＰ（ｌペーストで得ること
ができる。
スト中の無機結合剤を多く含ませている為、焼成膜の硬
度を増すことか可能となり、耐磨耗性が向上したと考え
られる。これによりＰｄ含有率の高い導体ペーストと同
様な導体膜を形成させていることが推測され良好な耐磨
耗性をＰｄ含有率の低いＡｇＰ（ｌペーストで得ること
ができる。
［実施例］
以下本発明の詳細な説明する。
エチルセルロースレジンをターピネオールに溶解した有
機ビヒクル中に、微細に分割されたＡｇ粉末とＰｄ粉末
とガラスフリット（ＰｂＯ−３ｉ０２−８２０ｖ−Ｚｎ
Ｏ系）及び酸化ビスマスとを第１表の左欄に示す様な配
合で混合し、混線分散して実施例及び比較例の導体ペー
ストを作成した。なお、表中組成の残部は有機ビヒクル
である。
機ビヒクル中に、微細に分割されたＡｇ粉末とＰｄ粉末
とガラスフリット（ＰｂＯ−３ｉ０２−８２０ｖ−Ｚｎ
Ｏ系）及び酸化ビスマスとを第１表の左欄に示す様な配
合で混合し、混線分散して実施例及び比較例の導体ペー
ストを作成した。なお、表中組成の残部は有機ビヒクル
である。
こうして作成した導体ペーストを９６％Ａｔ。
Ｏ２のセラミック基板へ印刷・乾燥し、コンベア炉を用
いて８５０℃１０分で２回焼成し、膜厚８〜１２μの導
電被膜を有する評価試料を作成した。
いて８５０℃１０分で２回焼成し、膜厚８〜１２μの導
電被膜を有する評価試料を作成した。
尚スクリーンは２００メツシユ総厚９０μのものを用い
た。
た。
こうして作成した評価試料について、外観検査を行ない
、Ｐｄの酸化による変色の有無を調べた。
、Ｐｄの酸化による変色の有無を調べた。
次に密着強度と磨耗量を測定した。密着強度については
、評価試料を２５０℃のＡｇ人共晶半田に５秒間浸漬し
て予備半田した後、２ｍｍ角パターンに直径０．６ｍｍ
の半田メツキ鎖線を半田ゴテで半田付けし、ビールテス
トにより、剥離時の強度をもって評価した。又、磨耗量
については、ＡｇＰｄ （３０）の接点を用い、加重２
０ｇにて２５万回摺動した時の磨耗深さで評価した。
、評価試料を２５０℃のＡｇ人共晶半田に５秒間浸漬し
て予備半田した後、２ｍｍ角パターンに直径０．６ｍｍ
の半田メツキ鎖線を半田ゴテで半田付けし、ビールテス
トにより、剥離時の強度をもって評価した。又、磨耗量
については、ＡｇＰｄ （３０）の接点を用い、加重２
０ｇにて２５万回摺動した時の磨耗深さで評価した。
（以下余白）
これらの結果を第１表の右側部分にまとめて表示した。
第１表かられかるように、実施例１〜１３の評価試料
は、いずれも変色がなく、密着強度、シート抵抗といっ
た電極としての特性を満足しつつ、磨耗量も充分に少な
く、摺動用電極としての要求特性をバランスよく満たし
ている。
は、いずれも変色がなく、密着強度、シート抵抗といっ
た電極としての特性を満足しつつ、磨耗量も充分に少な
く、摺動用電極としての要求特性をバランスよく満たし
ている。
一方、比較例の評価試料は、磨耗量もしくは密着強度及
びシート抵抗値のいずれかに不満足な点が有り、指動用
電極としては不適であるとわかる。
びシート抵抗値のいずれかに不満足な点が有り、指動用
電極としては不適であるとわかる。
［発明の効果］
以上述べたように、本発明の導体ペーストはコストを上
げるＰｄの含有率を押さえつつ、無機結合剤を増量する
ことによって、耐磨耗性に優れ、ハンダ特性及び導電性
も満足できる電極膜を形成することに有用な導体ペース
トである。
げるＰｄの含有率を押さえつつ、無機結合剤を増量する
ことによって、耐磨耗性に優れ、ハンダ特性及び導電性
も満足できる電極膜を形成することに有用な導体ペース
トである。
特許出願人 田中マッセイ株式会社
Claims (1)
- １．Ａｇ粉末とＰｄ粉末と無機結合剤とを有機ビヒクル
に分散させてなる導体ペーストにおいて、（Ａ）Ａｇと
Ｐｄの含有比率が重量比で７９：２１〜９１：９であり
、 （Ｂ）無機結合剤として、酸化ビスマス及びガラスフリ
ットの混合物を用い、該混合物のペースト中での含有率
が２０〜４０重量％であることを特徴とする導体ペース
ト
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32216490A JPH04192208A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 導体ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32216490A JPH04192208A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 導体ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04192208A true JPH04192208A (ja) | 1992-07-10 |
Family
ID=18140652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32216490A Pending JPH04192208A (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | 導体ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04192208A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6174462B1 (en) | 1998-01-20 | 2001-01-16 | Denso Corporation | Conductive paste composition including conductive metallic powder |
| JP2007027501A (ja) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | チップ抵抗器 |
| WO2007132722A1 (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Alps Electric Co., Ltd. | 電子部品及びその製造方法 |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP32216490A patent/JPH04192208A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6174462B1 (en) | 1998-01-20 | 2001-01-16 | Denso Corporation | Conductive paste composition including conductive metallic powder |
| JP2007027501A (ja) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Tateyama Kagaku Kogyo Kk | チップ抵抗器 |
| WO2007132722A1 (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Alps Electric Co., Ltd. | 電子部品及びその製造方法 |
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